一种可调节的半导体检测工装

技术领域

本发明涉及半导体检测技术领域，尤其涉及一种可调节的半导体检测工装。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。

为了对安装在PCB板上的半导体元件进行检测需使用到半导体检测工装，半导体元件的性能检测主要在常温条件下进行，半导体元件在实际工作中，会处在高温或低温环境中，使得现有检测无法满足需求；因此，为了解决此类问题，我们提出了一种可调节的半导体检测工装。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种可调节的半导体检测工装。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种可调节的半导体检测工装，包括工作台，所述工作台顶部的两侧均分别连接有基台和检测器，工作台顶部的一端连接有接料箱，基台的顶部连接有震动部件，震动部件包括转动台，转动台的顶部连接有下箱体，下箱体的两侧均安装有电动伸缩杆一，电动伸缩杆一的伸缩端贯穿下箱体并连接有L型夹板，L型夹板的内侧镶嵌有橡胶夹板，下箱体内壁的前侧安装有若干个检测插头，基台的两侧均开设有滑移槽，滑移槽的内壁连接有滑移杆，滑移杆外部的前侧和后侧分别套设有视频检测部件和遮蔽部件。

优选的，所述基台为U型，接料箱内壁的底部连接有隔板，接料箱底部的两侧均连接有支板，支板的底部与工作台的顶部连接，下箱体的一端镶嵌有显示屏。

优选的，所述震动部件包括变频电机和若干个电动伸缩杆二，基台顶部的中心处开设有放置凹槽，基台的底部与放置凹槽内壁的底部连接，变频电机的输出端连接有六角卡柱，六角卡柱的外部套设有六角套筒，六角套筒的顶部与转动台的底部连接，若干个电动伸缩杆二的底部均与基台的顶部连接。

优选的，所述六角卡柱的顶部开设有缓冲凹槽一，缓冲凹槽一内壁的底部连接有弹簧一，电动伸缩杆二伸缩端的顶部开设有缓冲凹槽二，缓冲凹槽二内壁的底部连接有阻尼器，阻尼器的顶部连接有缓冲块，阻尼器的外部套设有弹簧二，弹簧二的顶部与缓冲块连接，弹簧二的底部与缓冲凹槽二内壁的底部连接，转动台的底部连接有若干个与电动伸缩杆二配合使用的弧形条板，弧形条板上开设有倾斜坡面。

优选的，所述视频检测部件包括两个线性电机一，两个线性电机一分别滑动套设在左右两个滑移杆的外部，两个线性电机一相远离一侧的底部连接有支撑板，两个支撑板的顶部共同连接有弧形杆。

优选的，所述弧形杆的外部套设有电动滑块，电动滑块的底部连接有电动推杆一，电动推杆一的伸缩端连接有影像采集探头，电动推杆一的外部套设有升降环，升降环顶部的两侧均连接有电动推杆三，电动推杆三的顶部与电动滑块连接，升降环的底部连接有若干个标记笔。

优选的，所述遮蔽部件包括两个线性电机二，两个线性电机二分别套设在左右两个滑移杆的外部，两个线性电机二相远离的一侧连接有电动推杆二，电动推杆二伸缩端的顶部开设有定位孔，定位孔的内部插接有定位插杆，定位插杆的顶部连接有连接杆，两个连接杆相对的一侧连接有上箱体，上箱体的一端以及内壁另一端的两侧均镶嵌有阴极通电磁铁，下箱体内壁的一端以及另一端的两侧均镶嵌有与阴极通电磁铁配合使用的阳极通电磁铁。

优选的，所述上箱体的顶部镶嵌有半导体制冷器，半导体制冷器的底部贯穿上箱体，上箱体内壁的顶部连接有加热环。

优选的，所述上箱体的顶部连接有过滤箱，过滤箱的一侧通过管道连接有变频风机，变频风机的底部与上箱体连接，过滤箱的两侧均连接有引风伸缩管，引风伸缩管远离过滤箱的一侧贯穿上箱体并连接有吸风盘。

优选的，所述吸风盘顶部的两端均连接有电动伸缩杆三，电动伸缩杆三的顶部与上箱体内壁的顶部连接，上箱体内壁的一端连接有清理擦板。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1：本发明中通过遮蔽部件、下箱体、基台、滑移槽和滑移杆的配合，可在下箱体和上箱体合并后，两者之间形成一个相对密封的空间，此时开启半导体制冷器或加热环，可降低或提升密闭空间的温度，有利于对半导体元件进行不同温度下的检测。利用线性电机二在滑移杆表面前后移动，带动清理擦板前后移动可对半导体与PCB板的焊接处进行清理，提高洁净性，进一步开启变频风机能对清理过程中产生的扬尘进行吸附，进一步提高洁净性。

2：本发明中通过L型夹板、电动伸缩杆一和橡胶夹板的配合，可在电动伸缩杆一的伸缩端伸出后，带动两个L型夹板相互靠近对载有半导体部件的PCB板进行夹持，提高稳定性，同时能对不同大小的PCB板进行夹持，方便后续的检测。进一步通过橡胶夹板，使得L型板不与PCB板硬性接触，保护了PCB板。

3：本发明中通过震动部件，在六角套筒套设在六角卡柱的表面后，利用六角卡柱的旋转可带动六角套筒转动，带动转动台旋转；通过电动伸缩杆二和弧形条板的配合，在转动台转动的过程中，能进行周期性的上下运行，使得转动台产生震动，从而对半导体进行震动检测。

附图说明

图1为本发明轴测图；

图2为本发明视频检测部件轴测图；

图3为本发明图2中A的放大图；

图4为本发明电动伸缩杆一和L型夹板结构配合轴测图；

图5为本发明遮蔽部件轴测图；

图6为本发明图5的仰视图；

图7为本发明遮蔽部件局部结构轴测图；

图8为本发明图7的仰视图；

图9为本发明震动部件轴测图；

图10为本发明图9的左视图；

图11为本发明图9的仰视图；

图12为本发明图10中B的放大图；

图13为本发明图11中C的放大图；

图14为本发明图1的俯视图。

图中：1、工作台；2、基台；3、震动部件；31、电动伸缩杆二；32、转动台；33、弧形条板；34、六角套筒；35、缓冲块；36、阻尼器；37、弹簧二；38、六角卡柱；39、弹簧一；4、滑移槽；5、检测器；6、视频检测部件；61、支撑板；62、线性电机一；63、电动滑块；64、弧形杆；65、电动推杆三；66、电动推杆一；67、标记笔；68、影像采集探头；69、升降环；7、滑移杆；8、遮蔽部件；81、电动推杆二；82、线性电机二；83、电动伸缩杆三；84、阴极通电磁铁；85、吸风盘；86、连接杆；87、定位插杆；88、半导体制冷器；89、上箱体；810、变频风机；811、过滤箱；812、引风伸缩管；813、加热环；814、清理擦板；9、接料箱；10、L型夹板；11、下箱体；12、检测插头；13、电动伸缩杆一；14、橡胶夹板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

参照图1-图14，一种可调节的半导体检测工装，包括工作台1，工作台1顶部的两侧均分别连接有基台2和检测器5，工作台1顶部的一端连接有接料箱9，基台2的顶部连接有震动部件3，震动部件3包括转动台32，转动台32的顶部连接有下箱体11，下箱体11的两侧均安装有电动伸缩杆一13，电动伸缩杆一13的伸缩端贯穿下箱体11并连接有L型夹板10，L型夹板10的内侧镶嵌有橡胶夹板14，下箱体11内壁的前侧安装有若干个检测插头12，基台2的两侧均开设有滑移槽4，滑移槽4的内壁连接有滑移杆7，滑移杆7外部的前侧和后侧分别套设有视频检测部件6和遮蔽部件8；检测插头12的一端与检测器5通过数据线连接，下箱体11内壁的一端安装与温度传感器。

作为本发明的一种技术优化方案，基台2为U型，接料箱9内壁的底部连接有隔板，接料箱9底部的两侧均连接有支板，支板的底部与工作台1的顶部连接，下箱体11的一端镶嵌有显示屏；通过支板，方便接料箱9与工作台1进行连接，同时可对接料箱9进行支撑，提高了接料箱9的稳定性。

作为本发明的一种技术优化方案，震动部件3包括变频电机和若干个电动伸缩杆二31，基台2顶部的中心处开设有放置凹槽，基台2的底部与放置凹槽内壁的底部连接，变频电机的输出端连接有六角卡柱38，六角卡柱38的外部套设有六角套筒34，六角套筒34的顶部与转动台32的底部连接，若干个电动伸缩杆二31的底部均与基台2的顶部连接；通过放置凹槽，可对变频电机进行隐藏收纳；通过六角卡柱38和六角套筒34的配合，当六角套筒34套设在六角卡柱38的表面后，利用六角卡柱38的旋转可带动六角套筒34转动，从而带动转动台32旋转。

作为本发明的一种技术优化方案，六角卡柱38的顶部开设有缓冲凹槽一，缓冲凹槽一内壁的底部连接有弹簧一39，电动伸缩杆二31伸缩端的顶部开设有缓冲凹槽二，缓冲凹槽二内壁的底部连接有阻尼器36，阻尼器36的顶部连接有缓冲块35，阻尼器36的外部套设有弹簧二37，弹簧二37的顶部与缓冲块35连接，弹簧二37的底部与缓冲凹槽二内壁的底部连接，转动台32的底部连接有若干个与电动伸缩杆二31配合使用的弧形条板33，弧形条板33上开设有倾斜坡面；通过弧形条板33和电动伸缩杆二31的配合，在电动伸缩杆二31伸出后通过转动台32的旋转，弧形条板33与电动伸缩杆二31伸缩端不停的接触和远离过程中，可带动转动台32上下运动从而产生震动。

作为本发明的一种技术优化方案，视频检测部件6包括两个线性电机一62，两个线性电机一62分别滑动套设在左右两个滑移杆7的外部，两个线性电机一62相远离一侧的底部连接有支撑板61，两个支撑板61的顶部共同连接有弧形杆64；通过支撑板61和线性电机一62的配合，可在线性电机一62前后移动的过程中，带动弧形杆64前后移动。

作为本发明的一种技术优化方案，弧形杆64的外部套设有电动滑块63，电动滑块63的底部连接有电动推杆一66，电动推杆一66的伸缩端连接有影像采集探头68，电动推杆一66的外部套设有升降环69，升降环69顶部的两侧均连接有电动推杆三65，电动推杆三65的顶部与电动滑块63连接，升降环69的底部连接有若干个标记笔67。

作为本发明的一种技术优化方案，遮蔽部件8包括两个线性电机二82，两个线性电机二82分别套设在左右两个滑移杆7的外部，两个线性电机二82相远离的一侧连接有电动推杆二81，电动推杆二81伸缩端的顶部开设有定位孔，定位孔的内部插接有定位插杆87，定位插杆87的顶部连接有连接杆86，两个连接杆86相对的一侧连接有上箱体89，上箱体89的一端以及内壁另一端的两侧均镶嵌有阴极通电磁铁84，下箱体11内壁的一端以及另一端的两侧均镶嵌有与阴极通电磁铁84配合使用的阳极通电磁铁；通过定位孔和定位插杆87的配合，线性电机二82在滑移杆7表面前后移动的过程中，利用电动推杆二81带动连接杆86前后移动，从而带动的上箱体89前后移动。

作为本发明的一种技术优化方案，上箱体89的顶部镶嵌有半导体制冷器88，半导体制冷器88的底部贯穿上箱体89，上箱体89内壁的顶部连接有加热环813；半导体制冷器88的顶部为散热端，通过开启半导体制冷器88，在上箱体89和下箱体11闭合后，降低两者组成的密闭空间温度；通过开启加热环813，在上箱体89和下箱体11闭合后，提升两者组成的密闭空间温度。

作为本发明的一种技术优化方案，上箱体89的顶部连接有过滤箱811，过滤箱811的一侧通过管道连接有变频风机810，变频风机810的底部与上箱体89连接，过滤箱811的两侧均连接有引风伸缩管812，引风伸缩管812远离过滤箱811的一侧贯穿上箱体89并连接有吸风盘85；通过吸风盘85，在变频风机810开启后，吸风盘85的进风口处会产生负压，有利于对清理擦板814擦拭过程中产生的扬尘进行吸附，提高洁净性。

作为本发明的一种技术优化方案，吸风盘85顶部的两端均连接有电动伸缩杆三83，电动伸缩杆三83的顶部与上箱体89内壁的顶部连接，上箱体89内壁的一端连接有清理擦板814。

本发明在使用时，将数据线的两端分别与检测插头12和检测器5进行插接，将载有半导体元件的PCB板（集成电路板）放置在两个L型夹板10之间，半导体检测工装的预设控制系统控制电动伸缩杆一13伸出，带动两个L型夹板10相互靠近，最终利用橡胶夹板14对集成电路板进行夹持，提高集成电路板的稳定性，有利于后续的检测。需要注意的是此时集成电路板的焊接面向上。线性电机一62和线性电机二82在滑移杆7表面前移，线性电机一62带动支撑板61前移，最终带动弧形杆64移动至下箱体11前侧，停止线性电机一62运行；线性电机二82带动电动推杆二81前移，在连接杆86的配合下带动上箱体89前移，当清理擦板814移动至集成电路板顶部后，开启变频风机810在吸风盘85处产生负压。随后线性电机二82在滑移杆7外部前后往复移动，同时电动推杆二81的伸缩端收缩，通过连接杆86带动上箱体89下降，清理擦板814的清理部位与集成电路板顶部接触，通过线性电机二82的前后往复移动，利用清理擦板814对集成电路板的顶部进行往复清理，清理过程中产生的金属粉尘被吸风盘85吸取，提高集成电路板的洁净性，有利于影像采集探头68对集成电路板的焊接位置进行检测，同时避免金属粉尘将各焊点连接，出现各半导体部件通电后的短路，不利于后续的检测。

集成电路板清理结束后，变频风机810停止运行，同时电动推杆二81的伸缩端伸出复位，线性电机二82后移，带动清理擦板814和上箱体89脱离集成电路板顶部。线性电机一62后移带动影像采集探头68移动至集成电路板上方，开启影像采集探头68利用影像采集探头68对集成电路板的焊接点进行识别，识别的图片发送给半导体检测工装的预设控制系统内与预设图片进行比对，若两者之间存在较大差异，则说明此焊接点没焊接好。电动推杆三65的伸缩端伸出带动升降环69和标记笔67下移，利用标记笔67对存在问题的焊接点周边进行标记，有利于后续的查找和补焊。影像采集探头68工作过程中，根据需求控制电动推杆一66伸出或收缩以及控制电动伸缩杆二31伸出或收缩，以此来改变影像采集探头68与集成电路板之间的距离，有助于对焊点检测。同时线性电机一62在滑移杆7表面逐渐后移，电动滑块63在滑移杆7表面左右往复移动。完成集成电路板焊点的检测后，线性电机一62在滑移杆7外部前移带动弧形杆64移动至下箱体11前侧。

若检测的焊接点存在问题，电动伸缩杆一13收缩橡胶夹板14停止对集成电路板的夹持，将集成电路板取下对存在问题的焊点进行补焊，等待后续检测。若焊点不存在问题，在电动伸缩杆一13收缩后对集成电路板进行翻面，将检测插头12插接在集成电路板的输出接口上，开启检测器5对集成电路板进行检测，各类型数据会显示在检测器5和显示屏上。线性电机二82在滑移杆7表面前移使得上箱体89移动至下箱体11顶部，电动推杆二81的伸缩端收缩带动上箱体89下移，上箱体89盖在下箱体11顶部，电动推杆二81的伸缩端继续收缩，最终使得定位插杆87脱离定位孔，而后线性电机二82后移电动推杆二81远离上箱体89。

操控显示屏对阴极通电磁铁84和阳极通电磁铁通电，两者吸附在一起，下箱体11与上箱体89构成一个密闭箱体。电动伸缩杆二31的伸缩端伸出将转动台32向上顶起，电动伸缩杆二31伸缩端与转动台32接触过程中，缓冲块35下移对阻尼器36和弹簧二37进行压缩，直至缓冲块35顶部的表面与电动伸缩杆二31伸缩端的顶部在同一个平面上，在此过程中六角套筒34也上升，处在被压缩状态的弹簧一39也逐渐复位。开启变频电机带动六角卡柱38转动通过六角套筒34带动转动台32旋转，电动伸缩杆二31与弧形条板33间歇性接触，在电动伸缩杆二31脱离弧形条板33后，转动台32缺乏支撑会突然落下，直至转动台32再次与电动伸缩杆二31的伸缩端接触，转动台32被再次顶起，如此反复做到转动台32的上下震动，通过控制变频电机的转速，可改变转动台32的震动频率，有利于对集成电路板进行抗震检测。半导体元件的运行数据会显示在显示屏和检测器5上，方便检测人员分析是否有半导体元件损坏。震动检测时间达到后，停止变频电机运行电动伸缩杆二31收缩复位。震动检测过程中当电动伸缩杆二31突然脱离弧形条板33后，在弹簧二37的作用下缓冲块35和阻尼器36会及时复位，后续的转动台32下落会再次作用在缓冲块35上，避免转动台32下落直接砸向电动伸缩杆二31的伸缩端造成电动伸缩杆二31的损坏，同时转动台32下落会对弹簧一39进行再次压缩，进一步通过阻尼器36可避免弹簧一39被压缩后出现多次的上下反复运动，从而带动转动台32上下运动，使得转动台32转动不稳定。

震动检测后，开启温度传感器和半导体制冷器88使得下箱体11和上箱体89之间形成的密闭空间被降温，使半导体元件处在低温环境中，对其检测低温运行检测时间到达后关闭半导体制冷器88。而后开启加热环813，使得下箱体11和上箱体89之间形成的密闭空间被升温，使半导体元件处在高温环境中，时间到达后关闭加热环813。半导体元件运行数据显示在检测器5和显示屏上，方便检测人员分析。进一步也可将震动检测与低温和高温检测同时进行。

检测结束后阴极通电磁铁84和阳极通电磁铁断电，取下检测插头12使得阴极通电磁铁84和阳极通电磁铁之间停止吸附。线性电机二82在滑移杆7表面前移，当电动推杆二81移动至定位插杆87下方后，电动推杆二81伸出，定位孔进入定位插杆87内部。电动伸缩杆三83的伸缩端伸出带动吸风盘85下移，开启变频风机810在吸风盘85处产生吸力，吸风盘85将集成电路板吸取，线性电机二82后移，带动上箱体89后移，直至集成电路板移动至接料箱9顶部，电动推杆二81收缩带动上箱体89下移，变频风机810停止运行将集成电路板放置在接料箱9内，根据集成电路板上的半导体元件是否损坏，选择将集成电路板放置在接料箱9内部的前侧或后侧；变频风机810吸取集成电路板时的转速大于吸尘时的转速。在此过程中将下一个集成电路板放置在两个L型夹板10之间，电动伸缩杆一13收缩，带动两个L型夹板10相向移动，对集成电路板进行夹持。吸风盘85吸附集成电路板的过程中，也会将集成电路板表面的灰尘吸走，提高集成电路板的洁净性。

以上，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。