一种高集成性电子元器件老化测试装置

技术领域

本发明涉及电子元器件测试的技术领域，尤其涉及一种高集成性电子元器件老化测试装置。

背景技术

半导体电子元器件老化测试的目的是为了评估半导体电子元器件长期在各种环境下工作的寿命、性能及可靠性，以确保半导体电子元器件及系统的工作稳定性。中国专利公开了一种老化测试插座（公开号：CN117269725A），其包括：测试座、测试盖和侧风挡块。本发明的老化测试插座的侧风挡块设置于测试座上，测试盖与测试座闭合时，测试盖边缘与侧风挡块接触，侧风挡块高度等于测试盖与测试座的边框间隙高度；侧风挡块能够抵挡由侧风挡块所在侧吹向待测试芯片所在腔室的风。但是这种现有的老化测试插座需要外接测试平台进行检测使用，而现有的外接测试平台较大，不方便运输，同时安装使用也不方便，导致半导体电子器件研发周期较长，测试时检测装置不便于替换使用，为此，我们提出了一种高集成性电子元器件老化测试装置来解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服现在现有的半导体在进行相关老化实验检测时，由于外接测试平台较大，不方便运输，同时安装使用也不方便，导致半导体电子器件研发周期较长，测试时检测装置不便于替换使用的不足，而提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种高集成性电子元器件老化测试装置，包括固定组件、上盖和底座，所述的固定组件安装在上盖之上，所述的上盖和底座一端通过连接合页转动连接，所述的上盖另一端通过扣件与底座卡扣连接，所述的固定组件内安装有测试机构，所述的测试机构内设有加热板和接触板，所述的接触板底部延伸至上盖底面，所述的上盖内顶面安装有电路板，所述的电路板上设有导电涂层，所述的电路板与加热板电性连接，所述的底座上设有收纳槽，所述的收纳槽内安装有放置座，所述的放置座上设有待测件，所述的接触板底面与待测件表面抵触，所述的底座上安装有导向组件，所述的导向组件内设有导向连接板，所述的导向连接板之间设有信号触片，所述的待测件pin脚放置在信号触片上，所述的底座上安装有电源触片，所述的电源触片与导电涂层电性连接，所述的上盖上设有导向插板，当所述的上盖与底座扣合时，所述的导向插板插接在导向连接板上，并压紧所述待测件pin脚与信号触片的连接处。

优选的，所述的固定组件上开设有散热窗，所述的接触板位于固定组件内，所述的上盖上开设有安装槽，所述的接触板底部位于安装槽内。

优选的，所述的放置座底部设有安装板，所述的放置座和安装板之间安装有弹簧，所述的安装板底部通过限位螺钉安装在收纳槽内，当所述待测件放置到底座内，盖紧上盖时，所述的接触板抵触在待测件上，所述的放置座通过底部安装板上的弹簧提供待测件受压时的缓冲。

优选的，所述的上盖一端开设有扣件槽，所述的扣件通过转轴安装在上盖上，所述的扣件底部一体成型设有卡板，所述的底座对应卡板设有连接板。

优选的，所述的底座上设有螺母孔，所述的螺母孔内安装有固定螺母，当所述的底座安装到电路板上时，通过所述的固定螺母连接螺钉固定底座与电路板的连接。

优选的，所述的接触板顶部开设有放置凹槽，所述的加热板安装在接触板上，所述的固定组件通过固定螺钉连接接触板并固定在上盖顶部。

优选的，所述的底座上开设有安装孔，所述的信号触片插接在安装孔内，所述的底座底部对应安装孔开设有传输孔，当所述的底座安装到电路板上时，所述的信号触片底部通过传输孔与电路板信号连接。

优选的，所述的电路板位于安装槽一侧，所述的放置座通过安装螺钉固定在上盖内，所述的导向插板位于电路板中部。

优选的，所述的导向插板数量为五个，所述的导向连接板数量为四个，所述的四个导向连接板组成三个限位槽，当所述的上盖与底座扣合时，位于中间的三个导向插板分别插接在三个限位槽内。

优选的，所述的导电涂层与电源触片数量均为四个，当所述的底座安装到电路板上时，所述的电源触片底部与电路板电性连接，并在上盖与底座扣合时，所述的电源触片与导电涂层相抵触。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过上盖、电路板和加热板等部件的配合使用，通过底座及信号触片、电源触片连接到测试板的电路上，可以对底座内安装的待测件直接进行测试，并将信号进行传递，便于半导体电子器件测试使用；

2、通过放置座、安装板和弹簧等部件的配合使用，当待测件安装到底座上，上盖与底座扣合时，通过放置座与安装板之间的弹簧进行配合，起到对待测件压紧时的缓冲，保护等待检测的半导体电子器件；

3、通过电路板、导电涂层和电源触片等部件的配合使用，只有当导电涂层与电源触片相互抵触，形成回路时，测试装置才进行工作，进而可以将测试装置设为：关闭即运行，打开即停止，有效保护操作人员的安全；

4、通过导向插板、导向组件和信号触片等部件的配合使用，便于上盖与底座扣合时的导向，同时通过设置在导向连接板内的信号触片，与待测件的pin脚相抵触，并在导向插板与导向连接板插接时，进行压紧，便于检测时待测件信号参数的传输；

综上所述，本发明能通过底座及信号触片、电源触片连接到测试板的电路上，可以对底座内安装的待测件直接进行测试，并将信号进行传递，便于半导体电子器件测试使用，只有当导电涂层与电源触片相互抵触，行程回路时，测试装置才进行工作，具有体积小，操作简单，使用寿命长，便于半导体电子器件检测的优点，避免现有的半导体在进行相关老化实验检测时，由于外接测试平台较大，不方便运输，同时安装使用也不方便，导致半导体电子器件研发周期较长，测试时检测装置不便于替换使用的问题。

附图说明

图1为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的整体示意图；

图2为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的打开示意图；

图3为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的装配示意图；

图4为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的待测件及连接部件示意图；

图5为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的上盖及连接部件示意图；

图6为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的固定组件及连接部件示意图；

图7为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的上盖低部示意图；

图8为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的底座示意图；

图9为本发明提出的一种高集成性电子元器件老化测试装置的底座底部示意图。

图中：10、固定组件；101、固定螺钉；11、散热窗；12、加热板；13、接触板；20、上盖；21、导向插板；22、扣件槽；23、连接合页；24、安装槽；30、扣件；31、卡板；32、转轴；40、底座；41、收纳槽；42、螺母孔；43、固定螺母；50、放置座；51、安装板；52、弹簧；53、限位螺钉；60、电路板；61、导电涂层；62、电源触片；63、安装螺钉；70、导向组件；71、信号触片；72、导向连接板；73、安装孔；74、传输孔；100、待测件。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合说明书实施例对本发明的具体实施方式做详细的说明。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是本发明还可以采用其他不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似推广，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。

其次，此处所称的“一个实施例”或“实施例”是指可包含于本发明至少一个实现方式中的特定特征、结构或特性。在本说明书中不同地方出现的“在一个实施例中”并非均指同一个实施例，也不是单独的或选择性的与其他实施例互相排斥的实施例。

实施例中所采用的原料如无特别说明均为商业购买。

如图1-图9所示，本申请公开的一种高集成性电子元器件老化测试装置，包括固定组件10、上盖20和底座40，固定组件10安装在上盖20之上，上盖20和底座40一端通过连接合页23转动连接，连接合页23通过转轴和助力弹簧连接在上盖20和底座40之间，辅助上盖20和底座40的开合，上盖20另一端通过扣件30与底座40卡扣连接，固定组件10内安装有测试机构，测试机构内设有加热板12和接触板13，接触板13底部延伸至上盖20底面，上盖20内顶面安装有电路板60，电路板60上设有导电涂层61，电路板60与加热板12电性连接，底座40上设有收纳槽41，收纳槽41上设有连接螺孔，用于连接安装板51上的限位螺钉53，收纳槽41内安装有放置座50，放置座50上设有待测件100，接触板13底面与待测件100表面抵触。

在上述实施方式中，底座40上安装有导向组件70，辅助底座40与上盖20的扣合，导向组件70内设有导向连接板72，导向连接板72之间设有信号触片71，进行信号的传输使用，待测件100的pin脚放置在信号触片71上，进行信号的传输，底座40上安装有电源触片62，电源触片62与导电涂层61相互抵触时电性连接，导电涂层61分别为正极、负极、正向阈值电压及负向阈值电压，进行提供内部加热板12工作的电力。

其中，上盖20上设有导向插板21，当上盖20与底座40扣合时，导向插板21插接在导向连接板72上，并压紧待测件100pin脚与信号触片71的连接处，保证信号传输的稳定，导向插板21数量为五个，导向连接板72数量为四个，四个导向连接板72组成三个限位槽，当上盖20与底座40扣合时，位于中间的三个导向插板21分别插接在三个限位槽内，信号触片71为三组，中间一组位于中间限位槽内，其余两组位于外侧两个限位槽的之外。

如图3、5-7所示，在一种优选的实施方式中，固定组件10上开设有散热窗11，进行测试装置的散热使用，接触板13位于固定组件10内，上盖20上开设有安装槽24，接触板13底部位于安装槽24内，接触板13顶部开设有放置凹槽，加热板12安装在接触板13上，当加热板12工作时，热量通过接触板13传递至底部抵触的待测件100上，并非直接对待测件100进行加热，最大程度模拟待测件100的工作情况，同时避免直接加热待测件100导致半导体电子元器件的损坏。

在上述实施方式中，固定组件10通过固定螺钉101连接接触板13并固定在上盖20顶部，电路板60位于安装槽24一侧，放置座50通过安装螺钉63固定在上盖20内，电路板60中部为中空设计，导向插板21位于电路板60中部，电路板60主要用于传输电力，导电涂层61两两一组对称设置在电路板60表面。

如图2、图4和9所示，在一种优选的实施方式中，放置座50底部设有安装板51，放置座50和安装板51之间安装有弹簧52，安装板51底部通过限位螺钉53安装在收纳槽41内，当待测件100放置到底座40内，盖紧上盖20时，接触板13抵触在待测件100上，放置座50通过底部安装板51上的弹簧52提供待测件100受压时的缓冲，最大程度保护内部的待测件100。

在上述实施方式中，底座40上开设有安装孔73，信号触片71插接在安装孔73内，底座40底部对应安装孔73开设有传输孔74，当底座40安装到电路板60上时，信号触片71底部通过传输孔74与电路板60信号连接，进行老化检测待测件100时，传输其状态变化的参数。

在一种优选的实施方式中，放置座50底部设有安装板51，放置座50和安装板51之间安装有弹簧52，安装板51底部通过限位螺钉53安装在收纳槽41内，当待测件100放置到底座40内，盖紧上盖20时，接触板13抵触在待测件100上，放置座50通过底部安装板51上的弹簧52提供待测件100受压时的缓冲，底座40上开设有安装孔73，信号触片71插接在安装孔73内，底座40底部对应安装孔73开设有传输孔74，当底座40安装到电路板60上时，信号触片71底部通过传输孔74与电路板60信号连接，用于外接测试电路板，进行数据信号传输。

在上述实施方式中，底座40上设有螺母孔42，螺母孔42内安装有固定螺母43，当底座40安装到电路板60上时，通过固定螺母43连接螺钉固定底座40与电路板60的连接。

综述，本发明能可以对底座40内安装的待测件100进行直接测试，并将信号进行传递，便于半导体电子器件测试使用，避免现有的半导体在进行相关老化实验检测时，由于外接测试平台较大，不方便运输，同时安装使用也不方便，导致半导体电子器件研发周期较长，测试时检测装置不便于替换使用的问题。

应说明的是，以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。