X射线ID标签氢吸气剂

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年10月18日提交的临时申请号62/747,554的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本公开的实施例涉及用于感测生理参数和递送治疗的医疗设备和系统。更具体地，本公开的实施例涉及植入式医疗设备(IMD)中的x射线识别(ID)标签和氢吸气剂。

背景技术

IMD可以被配置为感测生理参数和/或提供治疗，并且可以包括用于执行这些功能的方面的一个或多个电极。通常，IMD被构建为尽可能节省空间，以最小化IMD的尺寸，以使患者感到舒适，并且减少因较大的植入式设备而引起的固有并发症。

IMD可以包括满足识别要求的x射线ID标签，并且在一些情况下，可以包括氢吸气剂以吸收或获取在IMD内部产生的氢。在满足IMD尺寸限制的同时，IMD的构造通常涉及有关在IMD中包括x射线ID标签和氢吸气剂的挑战。

发明内容

本公开的实施例包括标签/吸气剂组件，该标签/吸气剂组件包括结合成为一个组件以优化空间并且有助于制造的x射线ID标签和氢吸气剂。本公开的一些实施例包括IMD，该IMD包括标签/吸气剂组件，该标签/吸气剂组件包括结合成为一个组件以优化空间并且有助于IMD制造的x射线ID标签和氢吸气剂。

在示例1中，一种医疗设备包括：混合电路组件、具有内表面并且被配置为包围混合电路组件的核心组件壳体、以及被配置为位于核心组件壳体的内表面附近的标签/吸气剂组件。

在示例2中，根据示例1所述的医疗设备，其中，标签/吸气剂组件被粘附地附接到核心组件壳体的内表面。

在示例3中，根据示例1所述的医疗设备，其中，标签/吸气剂组件包括被粘附地附接到核心组件壳体的内表面的胶带，并且其中识别标签位于胶带和核心组件壳体的内表面之间。

在示例4中，根据示例1-3中任一个所述的医疗设备，其中，氢吸气剂位于双面胶带上，双面胶带位于单面胶带上，单面胶带被粘附地附接到核心组件壳体的内表面上，并且其中识别标签位于单面胶带与核心组件壳体的内表面之间。

在示例5中，根据示例4所述的医疗设备，其中，标签/吸气剂组件在被附接到核心组件壳体的内表面之前，包括被附接到胶带的衬垫(liner)。

在示例6中，根据示例1-5中任一个所述的医疗设备，还包括被配置为支撑混合电路组件的至少一部分的核心电路支撑结构，其中，核心电路支撑结构包括框架，其限定被配置为容纳混合电路组件的至少一部分的腔体，并且框架的外表面被成形为与核心组件壳体的内表面对应。

在示例7中，根据示例1-6中任一个所述的医疗设备，其中，识别标签包括被配置为有助于在制造过程中对准识别标签的对准特征件。

在示例8中，根据示例7所述的医疗设备，其中，对准特征件包括在识别标签的一个角中限定的凹口。

在示例9中，根据示例1-8中任一个所述的医疗设备，其中，核心组件壳体的内表面包括被配置为有助于标签/吸气剂组件相对于核心组件壳体进行对准的对准标记。

在示例10中，一种标签/吸气剂组件被配置为设置为与植入式医疗设备的核心组件壳体邻近，标签/吸气剂组件包括识别标签、位于识别标签上的胶带、位于胶带上的粘合剂、以及通过粘合剂附接到胶带的氢吸气剂。

在示例11中，根据示例10所述的标签/吸气剂组件，包括附接在胶带上的衬垫，使得识别标签位于衬垫与胶带之间。

在示例12中，根据示例10或11中任一个所述的标签/吸气剂组件，包括被配置为在制造过程中便于使标签/吸气剂组件相对于核心组件壳体进行对准的对准特征件。

在示例13中，根据示例12所述的标签/吸气剂组件，其中，对准特征件包括在标签/吸气剂组件的一个角上的凹口。

在示例14中，根据示例10-13中任一个所述的标签/吸气剂组件，其中，胶带为单面胶带。

在示例15中，根据示例10-14中任一个所述的标签/吸气剂组件，其中，粘合剂是双面胶带。

在示例16中，一种医疗设备包括：混合电路组件、具有内表面并且被配置为包围混合电路组件的核心组件壳体、以及被配置为位于核心组件壳体的内表面附近的标签/吸气剂组件。标签/吸气剂组件包括识别标签和氢吸气剂。

在示例17中，根据示例16所述的医疗设备，其中，标签/吸气剂组件被粘附地附接到核心组件壳体的内表面。

在示例18中，根据示例16所述的医疗设备，其中，标签/吸气剂组件包括附接于核心组件壳体的内表面的胶带和位于胶带与核心组件壳体的内表面之间的识别标签。

在示例19中，根据示例16所述的医疗设备，其中，氢吸气剂位于双面胶带上，双面胶带位于单面胶带上，单面胶带被粘附地附接到核心组件壳体的内表面上，并且其中，识别标签位于单面胶带与核心组件壳体的内表面之间。

在示例20中，根据示例19所述的医疗设备，其中，标签/吸气剂组件包括在将胶带附接到核心组件壳体的内表面之前被附接到胶带的衬垫。

在示例21中，根据示例16所述的医疗设备，还包括：被配置为支撑混合电路组件的至少一部分的核心电路支撑结构，其中，核心电路支撑结构包括框架，其限定被配置为容纳混合电路组件的至少一部分的腔体，框架的外表面被成形为与核心组件壳体的内表面相对应。

在示例22中，根据示例16所述的医疗设备，其中，识别标签包括被配置为有助于在制造过程中对准识别标签的对准特征件。

在示例23中，根据示例22所述的医疗设备，其中，对准特征件包括在识别标签的一个角上限定的凹口。

在示例24中，根据示例16所述的医疗设备，其中，核心组件壳体的内表面包括对准标记，并且标签/吸气剂组件包括与在核心组件壳体的内表面上与对准标记对准的胶带。

在示例25中，一种医疗设备包括：包括混合电路组件的核心电路组件和被配置为支撑混合电路组件的核心电路支撑结构。医疗设备还包括具有内表面并且被配置为包围混合电路组件的核心组件壳体和核心电路支撑结构、以及被配置为位于核心电路支撑结构与核心组件壳体的内表面之间的标签/吸气剂组件。

在示例26中，根据示例25所述的医疗设备，其中，标签/吸气剂组件被粘附地附接到核心组件壳体的内表面。

在示例27中，根据示例25所述的医疗设备，其中，核心组件壳体的内表面包括对准标记，并且标签/吸气剂组件包括在核心组件壳体的内表面上与对准标记对准的胶带。

在示例28中，根据示例27所述的医疗设备，包括位于胶带与核心组件壳体的内表面之间的识别标签，胶带在识别标签与混合电路组件之间提供电气隔离。

在示例29中，根据示例25所述的医疗设备，其中，标签/吸气剂组件包括位于粘合剂上的氢吸气剂和位于胶带与核心组件壳体的内表面之间的识别标签，粘合剂位于被附接到核心组件壳体的内表面的胶带上。

在示例30中，根据示例25所述的医疗设备，其中，核心电路支撑结构包括框架，其限定了被配置为容纳混合电路组件的至少一部分的腔体，并且框架的外表面被成形为与核心组件壳体的内表面相对应。

在示例31中，根据示例25所述的医疗设备，其中，识别标签包括被配置为在X射线图像中被检测的材料。

在示例32中，一种识别标签和氢吸气剂组件包括识别标签、位于识别标签上的胶带、位于胶带上的粘合剂以及通过粘合剂附接到胶带的氢吸气剂。

在示例33中，根据示例32所述的识别标签和氢吸气剂组件，包括被附接到胶带的衬垫，使得识别标签位于衬垫与胶带之间。

在示例34中，根据示例32所述的识别标签和氢吸气剂组件，其中，胶带在一侧上具有粘合剂，并且识别标签通过粘合剂附接到胶带的一侧。

在示例35中，根据示例32所述的识别标签和氢吸气剂组件，其中，识别标签是键控的，因此可以在制造过程中确定方向。

虽然公开了多个实施例，但是根据以下详细描述，本公开的其他实施例对于本领域技术人员将变得显而易见，该详细描述显示并描述了本公开的主题的说明性实施例。因此，附图和详细描述在本质上被认为是说明性的而不是限制性的。

附图说明

图1是根据本公开实施例的描绘患者监视系统的示意图。

图2A是根据本公开实施例的植入式医疗设备(IMD)的透视图。

图2B和2C是根据本公开实施例的在图2A中描绘的IMD的部分分解透视图。

图2D是根据本公开实施例的在图2A-2C中描绘的移除核心组件壳体的IMD的侧视图。

图2E是根据本公开实施例的在图2A-2D中描绘的核心组件壳体显示为透明的IMD的侧视图。

图3A是根据本公开实施例的核心电路支撑结构的透视图。

图3B是根据本公开实施例的在图3A中描绘的核心电路支撑结构的另一透视图。

图4A是根据本公开实施例的在图2A-2E中描绘的移除核心组件壳体的IMD的特写俯视图。

图4B是根据本公开实施例的在图2A-2E中描绘的移除核心组件壳体的IMD的特写透视图。

图4C是根据本公开实施例的在图2A-2E中描绘的移除核心组件壳体的IMD的侧视图。

图4D是根据本公开实施例的在图2A-2E中描绘的移除核心组件壳体并且核心电路支撑结构显示为透明的IMD的侧视图。

图5A是根据本公开实施例的与核心组件壳体的第二部分的侧壁的内表面邻近的标签/吸气剂组件的透视图。

图5B是根据本公开实施例的与图5A的核心组件壳体的第二部分的侧壁的内表面邻近的标签/吸气剂组件的俯视图。

图6A是根据本公开实施例的标签/吸气剂组件的透视图。

图6B是根据本公开实施例的图6A的标签/吸气剂组件的俯视图。

图6C是根据本公开实施例的图6A和6B的标签/吸气剂组件的分解图。

图6D是根据本公开实施例的图6A-6C的标签/吸气剂组件的横截面视图。

图7是根据本公开实施例的描绘组装IMD的说明性方法的流程图。

尽管所公开的主题可以进行各种修改和替代形式，但是在附图中通过示例的方式示出了具体的实施例，并且在下面对其进行了详细描述。然而，意图不是将所公开的主题限于所描述的特定实施例。相反，所公开的主题旨在覆盖落入由所附权利要求书限定的公开主题的范围内的所有修改、等同形式和替代。

具体实施方式

图1是系统100的示意图，系统100包括植入患者身体104内并且被配置为与容纳设备106通信的IMD 102。IMD 102包括标签/吸气剂组件，标签/吸气剂组件包括如本文所述的x射线ID标签和氢吸气剂。IMD 102包括标签/吸气剂组件，该组件包括结合成为一个组件以优化空间并且有助于制造的x射线ID标签和氢吸气剂。

在实施例中，IMD 102可以皮下植入在患者胸部或腹部中的植入位置或囊内，并且可以被配置为监视(例如，感测和/或记录)与患者心脏108相关联的生理参数。在实施例中，IMD 102可以是被配置为记录生理参数(诸如例如一个或多个心脏激活信号、心音、血压测量、氧饱和度、和/或类似物)的植入式心脏监视器(ICM)(例如，植入式诊断监视器(IDM)，植入式循环记录仪(ILR)等)。在实施例中，IMD 102可以被配置为监视可以包括指示患者体力活动水平和/或代谢水平的一个或多个信号(诸如加速度信号)的生理参数。在实施例中，IMD 102可以被配置为监视与一个或多个其他器官、系统等相关联的生理参数。IMD 102可以被配置为以规则的间隔、连续地和/或响应于检测到的事件来感测和/或记录。在实施例中，可以通过IMD 102、另一个IMD(未示出)、外部设备(例如，容纳设备106)等的一个或多个传感器来检测这种所检测的事件。另外，IMD 102可以被配置成检测可以与各种诊断、治疗和/或监视实施方式结合使用的各种生理信号。

例如，IMD 102可以包括用于检测呼吸系统信号、心脏系统信号、和/或与患者活动有关的信号的传感器或电路。在实施例中，IMD 102可以被配置为感测胸内阻抗，可以从中得到各种呼吸参数，包括例如呼吸潮气量和分钟通气量。传感器和相关联的电路可以结合IMD 102并入，用于检测一个或多个与身体运动或身体姿势和/或位置有关的信号。例如，加速度计和/或GPS设备可以用于检测患者活动、患者位置、身体方向和/或躯干位置。

为了说明并且非限制的目的，在可以在患者胸部皮肤下植入IMD的情况下，本文描述了根据本公开的可以被用于记录生理参数的设备的各种实施例。然而在实施例中，IMD102可以包括任何类型的IMD，植入式系统的任何数量的不同部件，和/或具有壳体并且被配置为植入患者身体104中的类似物。例如，IMD 102可以包括控制设备、监视设备、起搏器、植入式复律器(ICD)、心脏再同步治疗(CRT)设备和/或类似的设备，并且可以是本领域已知或以后开发的植入式医疗设备，用于提供关于患者身体和/或IMD 102的治疗和/或诊断数据。在各种实施例中，IMD 102可以包括除颤和起搏/CRT功能(例如，CRT-D设备)。

如图所示，IMD 102可以包括具有耦合至其的两个电极112和114的壳体110。根据实施例，IMD 102可以包括在任何数量的各种类型配置中的任何数量的电极(和/或其他类型的传感器，诸如例如温度计，气压计，压力传感器，光学传感器，运动传感器等)，并且壳体110可以包括任意数量的不同形状、尺寸和/或特征。在实施例中，IMD 102可以被配置为感测生理参数并且记录生理参数。例如，IMD 102可以被配置为(例如，周期性地、连续地、在检测到事件时等等)激活，在存储器中记录指定量的数据(例如，生理参数)，并且向容纳设备106传送所记录的数据。例如，在IDM的情况下，IMD 102可以激活，记录一定时间段内的心脏信号，去激活和激活以将记录的信号传送至容纳设备106。

在各个实施例中，容纳设备106可以是例如编程器，控制器，患者监视系统等。尽管在图1中示出为外部设备，但是容纳设备106可以包括被配置为与IMD 102通信的植入式设备，该IMD 102可以是例如控制设备，另一监视设备，起搏器，植入式除颤器，心脏再同步治疗(CRT)设备和/或类似设备，并且可以是本领域已知的或以后开发的植入式医疗设备，用于提供有关患者和/或IMD 102的治疗和/或诊断数据。在各种实施例中，IMD 102可以是起搏器，植入式复律器(ICD)设备或心脏再同步治疗(CRT)设备。在各种实施例中，IMD 102可以包括除颤和起搏/CRT功能(例如，CRT-D设备)。

根据本公开的实施例，系统100可以被用于实施协调的患者测量和/或监视，诊断和/或治疗。系统100可以包括例如一个或多个患者内部的医疗设备(诸如IMD 102)，和一个或多个患者外部的医疗设备(诸如容纳设备106)。在实施例中，容纳设备106可以配置为执行在患者外部(即，非侵入性植入患者体内)的监视，和/或诊断和/或治疗功能。容纳设备106可以定位在患者上，患者附近，或患者外部的任何位置。

在实施例中，IMD 102和容纳设备106可以通过无线链路进行通信。例如，IMD 102和容纳设备106可以通过诸如蓝牙、IEEE 802.11和/或专有无线协议的短距离无线电链路进行耦合。该通信链路可以促进IMD 102和容纳设备106之间的单向和/或双向通信。可以在IMD 102和容纳设备106之间传输数据和/或控制信号以协调IMD 102和/或容纳设备106的功能。在实施例中，可以周期性地或根据命令从IMD 102和容纳设备106中的一个或多个下载患者数据。例如，医师和/或患者可以与IMD 102和容纳设备106通信以获取患者数据或发起、终止或修改记录和/或治疗。

图1中所示的说明性系统100不旨在对本公开内所公开的主题的实施例的使用范围或功能提出任何限制。说明性系统100也不应该被解释为具有与图1中所示的任何单个部件或部件组合有关的任何依赖性或要求。例如，在实施例中，说明性系统100可以包括附加部件。另外，在实施例中，图1中所描绘的任一个或多个部件可以与其中描绘的其他部件中任一个部件(和/或未示出的部件)集成。可以将任何数量的其他部件或部件组合与图1描绘的说明性系统100集成，所有这些都被认为在本公开的范围内。

图2A是根据本公开实施例的植入式医疗设备(IMD)200的透视图。IMD 200可以是，或者可以类似于图1中描绘的IMD 102。如图所示，IMD 200可以包括设置在核心组件204的第一端220处或其附近的头部202(header)。电池组件206(可以包括一个或多个电池)被设置在核心组件204的第二端224附近。头部202包括包围内部区域202B的壳体202A。头部202可以在其内部容纳各种电路部件。当将IMD 200皮下植入在患者胸部或腹部的植入位置或囊中时，壳体202A可以接触患者的身体组织。头部202的内部区域202B可以容纳由支架组件212定位和支撑的电路组件(例如，电极208和天线210)。如图所示，除电极208之外，IMD 200还可以包括设置在电池组件206的一端处的电极214。在实施例中，电极214可与电池组件206、电池组件206的壳体等集成。为了能够感测患者内的生理参数，可以将电极208定位成与头部202的壳体202A的内表面齐平。在其他情况下，可以通过支架组件212定位电极208以形成头部202的壳体202A的外表面的一部分。

如图2B所示，核心组件204包括在核心组件壳体218内包围的核心电路组件216。核心组件壳体218在第一端220处耦合至第一馈通组件222，并且在第二端224处耦合至第二馈通组件226。馈通组件222可以被配置为提供用于连接件的吞吐量，该连接件被配置为将头部202的电路部件(例如，电极208和天线210)连接到核心电路组件216。类似地，馈通组件226可以被配置为提供用于连接件的吞吐量，该连接件被配置为将一个或多个电池(例如，其是电池组件206的一部分)和/或电极214连接到核心电路组件216。

如图2A所示，核心组件壳体204包括被配置为沿着焊缝232耦合至第二部分230的第一部分228。第一部分228和第二部分230可以通过激光焊接、缝焊等耦合在一起。在实施例中，不需要使用单独的焊接环，因为第一部分228和第二部分230中的至少一个的特征件用作焊接环，从而保护核心电路组件216免受焊接能量(例如，高温，激光等)的影响。

例如，第一部分228可以包括一个或多个焊接接头特征件，其被配置为在准备焊接时定位成与第二部分230上的一个或多个相应的焊接接头特征件相邻。在实施例中，例如，第一部分228和第二部分230可包括连续的弯曲壁(诸如，例如，在起搏器或其他植入式脉冲发生器的实施中)、弯曲壁和直壁、多个弯曲壁、多个直壁和/或这些的任何数量的不同组合。第一部分228的每个壁被配置为耦合至第二部分230的相应壁，第一部分228的每个壁可以包括至少一个焊接接头特征件，其被配置为定位成与在第二部分230上的至少一个相应特征件相邻，并且在实施例中，反之亦然。

每个焊接接头特征件包括壁的薄前缘(该边缘被配置为耦合至壳体的另一部分的相应边缘)。即，壁的边缘比壁的其他部分薄。以这种方式，在准备焊接中围绕核心电路组件定位两个部分时，两个部分之一的边缘可以越过另一部分的相应边缘。以这种方式，封闭在壳体内的体积可以被最大化，并且下边缘(即，更靠近核心电路组件的边缘)用作焊接环，从而保护核心电路组件免受所施加的能量(例如，高温，激光等)的影响。在实施例中，焊接接头特征件可以包括壁的铸造边缘、法兰等等。

例如，如图2B和2C所示，核心组件壳体218的第一部分228包括侧壁234、下壁236和上壁238。下壁236和上壁238各自在远离侧壁234的内表面234A的方向上垂直地(或至少近似垂直地)延伸。如图所示，下壁236通过弯角部分240耦合至侧壁234，并且上壁238通过弯角部分242耦合至侧壁234。在实施例中，弯角部分240和242可以分别与下壁236和上壁238，侧壁234等集成。也就是，例如，第一部分228可以是在压力或模具中形成的单片金属。在实施例中，弯角部分240和242可以是独立的部件。弯角部分240和242每个都可以被设计成具有任何期望的曲率半径。例如，弯角部分240和242每个都可以被配置成具有提供封闭在核心组件壳体218内的期望体积量的曲率半径。

例如，如图2B和2C所示，下壁236包括法兰244，法兰244相对于下壁236的内表面246凹入，并且从第一部分228的第一端248延伸到其第二端250。法兰244可以是下壁236的薄的部分。在实施例中，法兰244可以被焊接到下壁236。类似地，上壁238包括法兰252，法兰252相对于上壁238的内表面254凹入，并且从第一部分228的第一端248延伸到其第二部分250。法兰252可以是上壁238的薄的部分。在实施例中，法兰252可以被焊接到上壁238。

例如，如图2B和2C所示，核心组件壳体218的第二部分230包括侧壁256、下壁258和上壁260。下壁258和上壁260各自在远离侧壁256的内表面256A的方向上垂直地(或至少近似垂直地)延伸。如图所示，下壁258通过弯角部分262被耦合到侧壁256，并且上壁260通过弯角部分264被耦合到侧壁256。在实施例中，弯角部分262和264可以各自地与下壁258和上壁260，侧壁256等集成。即，例如，第二部分230可以是在压力或模具中形成的单片金属。在实施例中，弯角部分262和264可以是单独的部件。弯角部分262和264每个都可以被设计为具有任何期望的曲率半径，诸如，例如，与弯角部分240和242中的每个的曲率半径相同或相似的曲率半径。例如，弯角部分262和264每个都可以被配置为具有提供封闭在核心组件壳体218内的期望体积量的曲率半径。

如图2B和图2C所示，例如，下壁258包括法兰266，法兰266相对于下壁258的外表面268凹入，并且从第二部分230的第一端270延伸至其第二端272。法兰266可以是下壁258的薄的部分。在实施例中，法兰266可以被焊接到下壁258。类似地，上壁260包括法兰274，其相对于上壁260的外表面276凹入，并且从第二部分230的第一端270延伸到其第二端272。法兰274可以是上壁260的薄的部分。在实施例中，法兰274可以被焊接到上壁260。

核心组件壳体218还可以包括凹口278，其分别限定在第一部分228的第一端248和第二端250中，并且从侧壁234的内表面234A延伸到外表面234B。类似地，核心组件壳体218还可以包括凹口280，该凹口280分别限定在第二部分230的第一端270和第二端272中，并且从侧壁256的内表面256A延伸到外表面256B。当第一部分228与第二部分230放在一起时，法兰244被定位成与法兰266邻近，并且法兰252被定位成与法兰274邻近。部分228和230沿法兰244、266和252、274被焊接在一起，以包围核心电路组件216。

如图2B-2E所示，核心电路组件216包括设置在核心组件壳体218内的核心电路支撑结构282。混合电路组件284包括核心电路(诸如例如，印刷电路板(PCB))和其他电路部件，混合电路组件284在混合电路组件284的第一侧(图2B-2E中未示出)上被耦合到核心电路支撑结构282。盖286被设置在混合电路组件284的第二侧288上。盖286可以根据任意数量的不同形状(包括例如与核心组件壳体218的第一部分234的内表面234A，246和254的形状相对应的形状)来配置。在核心电路支撑结构282包括保持夹366的实施例中，盖286可以包括与设置在核心电路支撑结构282上的保持夹366相对应并且允许为其留出空间的凹口380。在实施例中，盖286可以包括被配置为与核心电路支撑结构282、核心组件壳体218和/或IMD 200的其他部件的任意数量的其他特征件相对应的任意数量的其他特征件。

核心电路组件216可以被配置为增强核心组件内的可用空间。在实施例中，如图所示，核心电路支撑结构282可以包括外表面290A，并且盖286可以包括外表面290B。外表面290A和290B可以被配置为在至少近似相同的平面(或一组平面或弯曲表面)中对准，作为限定在第一馈通组件222上的第一接口表面292和限定在第二馈通组件226上的第二接口表面294。第一接口表面292和第二接口表面294可以分别围绕第一馈通组件222和第二馈通组件226中的每个的周长延伸，并且可以分别至少大致正交地远离第三接口表面296和第四接口表面298延伸，第三接口表面296和第四接口表面298也可以分别围绕第一馈通组件222和第二馈通组件226中的每个的周长延伸。

在组装期间，核心组件壳体218的第一部分228和第二部分230被放在一起，使得第一部分228的下壁236的内表面246、第一部分228的侧壁234的内表面234A以及第一部分228的上壁238的内表面254与第一接口表面292和第二接口表面294的相应区部对接(例如，设置成与之接触)；并且第一部分228的第一边缘表面300和第二边缘表面302分别与第一接口表面296和第二接口298对接。类似地，在组装期间，第二部分230的下壁258的内表面304、第二部分230的侧壁256的内表面256A以及第二部分230的上壁260的内表面306与第一接口表面292和第二接口表面294的相应区部对接(例如，设置成与之接触)；并且第二部分230的第一边缘表面308和第二边缘表面310分别与第一接口表面296和第二接口表面298对接。

以这种方式，当将核心组件壳体218焊接在一起时，在实施例中，核心组件壳体218的内表面可以与核心电路支撑结构282的外表面290A对接。此外，在一些实施例中，核心组件壳体218的内表面可以与盖286的外表面290B对接。在实施例中，核心组件壳体218的内表面实际上可以分别不接触核心电路支撑结构282的外表面290A和盖286的外表面290B，但是可以被配置为减小表面之间的间隙。根据实施例，核心电路支撑结构282的外表面290A和盖286的外表面290B可以被分别设计成具有与核心组件壳体218的内表面的形状相对应的形状。

如图2C和图2E所示，例如，在一些实施例中，根据本公开实施例的标签/吸气剂组件400被附接到第二部分230的侧壁256的内表面256A。其中，标签/吸气剂组件400位于侧壁256的内表面256A与核心电路支撑结构282的外表面290A之间。在一些实施例中，标签/吸气剂组件400被附接到第一部分228的侧壁234的内表面234A。其中，标签/吸气剂组件400位于侧壁234的内表面234A与盖286的外表面290B之间。如本公开的实施例所述，标签/吸气剂组件400包括结合在一起的x射线ID标签和氢吸气剂。

在实施例中，核心电路支撑结构282和/或盖286可以被配置为使得气隙形成为与焊缝232邻近。可以通过设计核心电路支撑结构282和/或盖286具有一定的周长来提供气隙。在实施例中，可以将通道或薄部分设计到核心电路支撑结构282和/或盖286中来提供气隙。该气隙可以小于0.1英寸宽(如在核心电路支撑结构282或盖286的外表面与核心组件壳体218的内表面之间测量的)。在实施例中，气隙可以是大约0.010英寸宽，或任何其它期望的宽度。用这种方式，在将核心电路组件218焊接在一起期间，通过减少与核心组件壳体218的接触并且通过在核心电路支撑结构282和/或盖286与核心组件壳体218之间提供空气绝缘，气隙可以有助于避免核心电路支撑结构282和/或盖286的过热。根据实施例，核心电路支撑结构282的各方面可以被设计成有助于在其外表面290A与核心组件壳体218的任意数量的不同内表面之间提供任何期望宽度的间隙。

如图2A-2E中所示的说明性IMD 200并不意图对贯穿本公开所公开的主题的实施例的使用范围或功能提出任何限制。说明性IMD 200也不应该被解释为具有与图2A-2E所示的任何单个部件、特征件或部件或特征件的组合有关的任何依赖性或要求。例如，在实施例中，说明性IMD 200可以包括不同和/或附加的部件和/或特征件。可以将任何数量的其他部件、特征件或部件或特征件的组合与图2A-2E中描绘的说明性IMD 200集成，所有这些都被认为在本公开的范围内。另外，在实施例中，图2A-2E中描绘的部件和/或特征件中的任何一个或多个可以与本文描绘的各种其他部件和/或特征件(和/或未示出的部件和/或特征件)集成。

图3A和3B描绘了根据本公开实施例的核心电路支撑结构282的各种视图。图4A至图4D描绘了核心电路组件216的各种视图，并且可以在下面参考以进一步使描述清晰。如图所示，核心电路支撑结构282包括被配置为邻近第一馈通组件222设置的第一端312和被配置为邻近第二馈通组件226设置的第二端314。核心电路支撑结构282包括框架316，其具有设置在核心电路支撑结构282的第一端312处或附近的第一端壁318、设置在核心电路支撑结构282的第二端314处或附近的第二端壁320、以及在第一端壁318和第二端壁320之间延伸的两个平行的、相对的侧壁322和324。至少大致地垂直于壁318、320、322和324定向的面板326在第一端壁318和第二端壁320之间延伸，并且经由弯角壁328和330分别地耦合到侧壁322和324。在实施例中，弯角壁328和330每个都可以被设计成具有任何期望的曲率半径，诸如例如，与核心壳体组件218的第二部分230的弯角部分262和264中的每个的曲率半径相同或相似(或以其他方式设计成与之互补或对应)的曲率半径。

端壁318和320、侧壁322和324、角壁328和330以及面板326限定了被配置为容纳混合电路组件284的至少一部分的腔体332。如图4A-4D所示，例如，混合电路组件284可以包括PCB 334、设置在PCB 334的第一表面338上的第一组附加电路部件336、以及设置在PCB 334的第二相对表面342上的第二组附加电路部件340。第一表面338和第二表面342可以至少近似地平行。如图所示，腔体332可包括一个或多个凸起地板部分344，其对应于相对于PCB334的第一表面338具有较低轮廓的另一组电路部件346。在实施例中，腔体可具有由面板326限定的平坦地板。可以将具有限定在其中的窗口凹口350的凸起块348设置在核心电路支撑结构282的第二端314附近的腔体332中，其对应于不具有附加电路部件的PCB 334(或相对于第一表面338具有较低轮廓的附加电路部件)的第一表面338的一部分。窗口凹口350可以与限定在面板326中的窗口352对准。窗口352可以被配置为暴露混合电路组件284的通信部件354。通信部件354可以包括天线、电感线圈(例如，用于容纳无线能量以为一个或多个电池充电)等。

如图3A和3B进一步所示，核心电路支撑结构282包括多个对准特征件356，其被配置为与限定在PCB 334中的相应对准凹口358接合、邻接和/或以其他方式对接。每个对准特征件356可以包括设置在远离搁板364延伸的柱(post)362的一端处的帽(cap)360。搁板364沿着核心电路支撑结构282的外围延伸，并且被限定在端壁318和320以及侧壁322和234中。PCB 334被配置为容纳到腔体332中，使得PCB 334的第一侧338的外围边缘接合搁板364。对准特征件356被配置为容纳在相应的对准凹口358中，从而在制造设置中促进在核心电路支撑结构282内的混合电路组件284有效和精确的对准。以这种方式，例如，混合电路组件284可以被配置为在一个定向上与核心电路支撑结构282安装在一起，以易于制造。

如图3A和3B中所示，例如，核心电路支撑结构282可以包括三个对准特征件356。在其他实施例中，核心电路支撑结构282可以包括一个或两个对准特征件356。在实施例中，核心电路支撑结构282可以包括三个以上对准特征件。根据实施例，对准特征件356中的至少一个可以具有与至少一个其他对准特征件356不同的尺寸和/或形状。在实施例中，帽360可以包括被配置成接合PCB 334的第二表面342的外围边缘的唇部，以有助于将PCB 334保持在适当的位置。在其他实施例中，帽360可以被配置为用作止挡件。在实施例中，帽360的顶部可以与PCB 334的第二表面342至少近似齐平。核心电路支撑结构282还可以包括一个或多个保持夹366，其被配置为接合PCB 334的第二表面342的外围边缘，以有助于将PCB 334保持在适当的位置。

如图所示，核心电路支撑结构282包括从第一端壁318延伸并且被配置为在第一端壁318和第一馈通组件222之间保持空间的第一间隔件368、和从第二端壁320延伸并且被配置为在第二端壁320和第二馈通组件226之间保持空间的第二间隔件370。在第二端壁320中限定的凹口372可以为馈通电路/或其他部件(诸如例和，电池端子373)提供空间。如图3A所示，凹部374可以在面板326中限定并且被配置为容纳标签/吸气剂组件400。

如本文中所使用的，术语“侧壁”，“下壁”，“上壁”，“向上”和“向下”被用于指代它们所指的特定特征，但是其特点在于为了在文中清晰的阐明，并且描述了特征件相对于其他特征件的相对定向，并且并不意图暗示IMD 200的任何特定定向或其特征件的绝对(或优选)定向。也就是说，例如，即使IMD 200将绕纵轴旋转以使侧壁234的外表面234B平行于水平面，出于本公开的目的，侧壁234仍将被称作“侧壁”。在其他实施例中，可以根据任意数量的其他配置来设计核心电路支撑结构。

图5A是根据本公开实施例的邻近核心组件壳体218的第二部分230的侧壁256的内表面256A的标签/吸气剂组件400的透视图。图5B是根据本公开实施例的邻近图5A的核心组件壳体218的第二部分230的侧壁256的内表面256A的标签/吸气剂组件400的俯视图。标签/吸气剂组件400包括x射线ID标签402和氢吸气剂404。在实施例中，标签/吸气剂组件400被粘附地附接到核心组件壳体218的内表面256A。在实施例中，标签/吸气剂组件400邻近或被附接到第一部分228的侧壁234的内表面234A。

就上下文而言，如前所述，例如，核心组件壳体218的第二部分230包括侧壁256、下壁258和上壁260。下壁258通过弯角部分262被耦合到侧壁256，和上壁260通过弯角部分264被耦合到侧壁256。下壁258包括法兰266，其相对于下壁258的外表面268凹入并且并从第二部分230的第一端270延伸到其第二端272。上壁260包括法兰274，其相对于上壁260的外表面276凹入并且从第二部分230的第一端270延伸到第二端272。

侧壁256的内表面256A包括对准标记406，并且标签/吸气剂组件400包括在核心组件壳体218的内表面256A上与对准标记406对准的胶带408。在一些实施例中，对准标记406是设置在核心组件壳体218的内表面256A内或之上的黑色或灰色角标记。在一些实施例中，对准标记406是内嵌在核心组件壳体218的内表面256A内的凹痕。在一些实施例中，对准标记406是设置在核心组件壳体218的内表面256A中的凸起或锯齿状的压花标记。在一些实施例中，对准标记406被雕刻、模制或冲压到核心组件壳体218的内表面256A中。

在实施例中，如图所示，标签/吸气剂组件400包括x射线ID标签402、氢吸气剂404和与在核心组件壳体218的内表面256A上的对准标记406对准的胶带408。胶带408位于x射线ID标签402上方，并且被附接到核心组件壳体218的内表面256A。x射线ID标签402位于胶带408和核心组件壳体218的内表面256A之间。在实施例中，胶带408是单面胶带，其粘合剂侧附接在x射线ID标签402上方的核心组件壳体218的内表面256A。在实施例中，x射线ID标签402被附接到胶带408的粘合剂侧。在一些实施例中，胶带408在x射线ID标签402与混合电路或电路组件284之间提供电气隔离。在一些实施例中，如图所示，例如胶带408是透明的。在其他实施例中，胶带408是半透明或不透明的。

标签/吸气剂组件400还包括位于胶带408上的粘合剂410、和通过粘合剂410附接于胶带408的氢吸气剂404。在实施例中，粘合剂410是在一侧上被附接到胶带408以及在另一侧上被附接到氢吸气剂404的双面胶带。在实施例中，粘合剂410和氢吸气剂404是相同的尺寸和形状。

图6A-6D是示出根据本公开实施例的标签/吸气剂组件400的图。图6A是根据本公开实施例的标签/吸气剂组件400的透视图。图6B是根据本公开实施例的图6A的标签/吸气剂组件400的俯视图。图6C是根据本公开实施例的图6A和图6B的标签/吸气剂组件400的分解图。图6D是根据本公开实施例的图6A-6C的标签/吸气剂组件400的横截面视图。

在实施例中，如图所示，标签/吸气剂组件400包括x射线ID标签402、氢吸气剂404、胶带408(例如，在实施例中，如图所示，其是透明的，使得x射线ID标签402在图5A，5B和6A-6D中显示为穿过胶带408)和粘合剂410。此外，在实施例中，如图所示，标签/吸气剂组件400包括衬垫412，衬垫412是在将胶带408附接到核心组件壳体218的内表面256A之前，从胶带408上剥离的制造辅助设备。

在实施例中，例如，氢吸气剂404包括被配置为吸收或获取在核心组件壳体218中的氢的材料。氢吸气剂404的尺寸可以设定为吸收或获取预期在核心组件壳体218内产生或创造的所有氢。在实施例中，氢吸气剂404包括浸渍有吸收或吸收氢的材料的硅树脂。在一些实施例中，氢吸气剂404约为.008英寸厚。

粘合剂410将氢吸气剂404附接到胶带408上。在实施例中，粘合剂410是双面胶带，其大小与氢吸气剂404的尺寸和形状相同。粘合剂410位于胶带408上并且将氢吸气剂404附接到胶带408上。在实施例中，粘合剂410约为.002英寸厚。

在制造过程中，胶带408被粘附地附接到核心组件壳体218的内表面256A，其中x射线ID标签402位于胶带408与核心组件壳体218的内表面256A之间。在实施例中，胶带408是单面胶带，胶带408的粘合剂侧附接到x射线ID标签402，并且在x射线ID标签402上方附接到核心组件壳体218的内表面256A。在实施例中，胶带408为x射线ID标签402提供电气绝缘。在实施例中，胶带408包括为x射线ID标签402提供电气绝缘的聚酰胺。在实施例中，胶带408约为.003英寸厚。

x射线ID标签402包括被配置为在x射线图像中被检测或可检测的材料。在实施例中，x射线ID标签402包括钨、铅和铂中的至少一种，其中，x射线ID标签402的厚度至少部分地基于x射线ID标签402的组成。在实施例中，x射线ID标签402约为.003英寸厚。在实施例中，x射线ID标签402包括钨并且约为.003英寸厚。

在实施例中，对x射线ID标签402进行键控，以包括被配置为在制造过程中促进x射线ID标签402和标签/吸气剂组件400对准的对准特征件414。可以在制造过程中基于对准特征件414来确定x射线ID标签402和标签/吸气剂组件400的方向。在实施例中，对X射线ID标签402进行键控，使得可以一目了然或通过自动化来确定x射线ID标签402的方向。在实施例中，对准特征件414包括限定在x射线ID标签402的一个角中的凹口。

在实施例中，在制造过程中，将衬垫412从胶带408的粘合剂侧和邻近x射线ID标签402处去除。胶带408与对准标记406在核心组件壳体218的内表面256A上对准，并且被附接到核心组件壳体218的内表面256A。在实施例中，这将包括x射线ID标签402、氢吸气剂404、胶带408和粘合剂410的标签/吸气剂组件400附接到核心组件壳体218的内表面256A。在实施例中，衬垫412是一种载体，用于帮助处理包括x射线ID标签402、氢吸气剂404、胶带408和粘合剂410的标签/吸气剂组件400的其余部分。在实施例中，衬垫412约为.003英寸厚。

标签/吸气剂组件400包括x射线ID标签402和氢吸气剂404，它们结合在一起形成紧凑并且薄的组件，以优化空间并且有助于制造。在制造过程中，标签/吸气剂组件400被放置在邻近或附接到核心组件壳体218的内表面256A，其中标签/吸气剂组件400的尺寸被设置为足够薄以放置在侧壁256的内表面256A与核心电路支撑结构282的外表面290A之间。此外，标签/吸气剂组件400通过在一个步骤中将多层附接到核心组件壳体218而提供易于制造和组装。

包括x射线ID标签402和氢吸气剂404的标签/吸气剂组件400用于双重目的，使IMD200在x射线成像期间可识别，并在IMD 200中吸收过量的氢以增加IMD 200的寿命，其中，过量的氢如果不去除，否则可能导致泄漏电流和/或其他缩短IMD 200的寿命的问题。

图7是根据本公开实施例描绘的制造IMD的说明性方法700的流程图。IMD可以是，例如，图1中描绘的IMD 102，图2A-2E中描绘的IMD 200等。

方法700的实施例包括提供混合电路组件(方框702)，其可以包括获得和/或组装混合电路组件的一个或多个部分，诸如例如，通过组装集成电路，将电路耦合到印刷电路板(PCB)等。方法700还包括形成核心电路支撑结构(方框704)，并且将混合电路组件耦合到核心电路支撑结构以形成核心电路组件(方框706)。可以使用任何数量的不同工艺来形成核心电路支撑结构，诸如例如立体光刻、注塑、增材制造(例如3D打印)等。形成核心电路组件还可以包括将盖耦合至核心电路支撑结构。

方法700还可以包括提供头部(方框708)，其可以包括，诸如例如，通过在支架组件上布置电路部件(例如，电极和天线)并且将支架组件封闭在头部组件壳体内，来获得和/或组装头部的一个或多个部分。方法700还可以包括提供电池组件(方框710)和提供馈通组件(方框712)，其可以包括获得和/或组装电池组件和/或第一馈通组件和第二馈通组件。

如图7中所描绘的，方法700的实施例还包括将馈通组件耦合到核心电路组件(方框714)、将头部耦合到第一馈通组件(方框716)、以及将电池组件耦合到第二馈通组件(方框718)。在实施例中，方法700包括形成核心组件壳体的第一部分和第二部分(方框720)。在实施例中，核心组件壳体部分可以被模制、切割等，并且可以与图2A-2C中描绘的核心组件壳体部分228和230相同或相似。

方法700包括将标签/吸气剂组件(诸如包括x射线ID标签402、氢吸气剂404、胶带408和粘合剂410的标签/吸气剂组件400)附接到核心组件壳体的内表面(方框722)。在实施例中，例如，将衬垫412从与x射线ID标签402邻近的位置以及从胶带408的粘合剂侧移除。胶带408与核心组件壳体218的内表面256A上的对准标记406对准，并且被附接到核心组件壳体218的内表面256A，核心组件壳体218将包括x射线ID标签402、氢吸气剂404、胶带408和粘合剂410的标签/吸气剂组件400附接到核心组件壳体218的内表面256A。

如图7所示，方法700的实施例还包括围绕核心电路组件定位核心组件壳体部分(方框724)并且将核心组件壳体部分焊接在一起(方框726)。

在不脱离所公开主题的范围的情况下，可以对所讨论的示例性实施例进行各种修改和添加。例如，尽管上述实施例涉及特定特征件，但是本公开的范围还包括具有特征件的不同组合的实施例和不包括所有所述特征件的实施例。因此，所公开主题的范围旨在涵盖落入权利要求的范围之内的所有这样的替代、修改和变型，及其所有等同形式。