屏蔽型叠层电感

技术领域

本申请实施例涉及电感技术领域，具体涉及一种屏蔽型叠层电感。

背景技术

叠层电感即叠层型片式电感器，可简称为片式电感器，它与其它片式元器件一样，是适用于表面贴装技术的新一代无引线或短引线微型电子元件。叠层电感能较好地吸收电源噪声。目前，为适应新型电子设备，叠层电感具有体积小、重量轻的设计要求。叠层电感已逐步向高频化、小型化、功率化的方向发展。

然而，目前的叠层电感的抗电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)能力较差，导致电路系统的可靠性较低。

发明内容

本申请实施例提供了一种屏蔽型叠层电感，可以提高其自身的抗电磁干扰能力。

本申请实施例提供了一种屏蔽型叠层电感，包括：

壳体；

线圈部，所述线圈部位于所述壳体内部，所述线圈部包括第一外接线圈、第二外接线圈和若干内部线圈，若干所述内部线圈设置于所述第一外接线圈和所述第二外接线圈之间，所述第一外接线圈、若干所述内部线圈和所述第二外接线圈依次电连接；

金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩位于所述壳体内部，且包覆所述线圈部；

第一电极部，所述第一电极部位于所述壳体外侧，所述第一电极部包括第一外部电极、第二外部电极和第三外部电极，所述第一外部电极、所述第二外部电极和所述第三外部电极间隔设置，所述第一外部电极与所述第一外接线圈电连接，所述第二外部电极与所述第二外接线圈电连接，所述第三外部电极与所述金属屏蔽罩电连接。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，所述金属屏蔽罩朝向所述第一电极部的一侧设置有第一通孔和第二通孔。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，还包括：

第二电极部，所述第二电极部位于所述壳体内部，所述第二电极部包括第一引出电极、第二引出电极和第三引出电极。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，所述第一引出电极通过所述第一通孔分别与所述第一外接线圈、所述第一外部电极电连接，所述第二引出电极通过所述第二通孔分别与所述第二外接线圈、所述第二外部电极电连接，所述第三引出电极分别与所述金属屏蔽罩、所述第三外部电极电连接。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，所述第一通孔与所述第一引出电极之间具有第一间距，所述第二通孔与所述第二引出电极之间具有第二间距。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，所述第一间距和所述第二间距均大于或等于30um。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，所述金属屏蔽罩与所述线圈部之间具有第三间距。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，所述第三间距大于或等于30um。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，所述金属屏蔽罩与所述壳体侧面之间具有第四间距。

在本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感中，第四间距大于或等于15um。

综上所述，本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感包括壳体、线圈部、金属屏蔽罩和第一电极部，其中，所述线圈部位于所述壳体内部，所述线圈部包括第一外接线圈、第二外接线圈和若干内部线圈，若干所述内部线圈设置于所述第一外接线圈和所述第二外接线圈之间，所述第一外接线圈、若干所述内部线圈和所述第二外接线圈依次电连接；所述金属屏蔽罩位于所述壳体内部，且包覆所述线圈部，所述第一电极部位于所述壳体外侧，所述第一电极部包括第一外部电极、第二外部电极和第三外部电极，所述第一外部电极、所述第二外部电极和所述第三外部电极间隔设置，所述第一外部电极与所述第一外接线圈电连接，所述第二外部电极与所述第二外接线圈电连接，所述第三外部电极与所述金属屏蔽罩电连接。本方案通过在壳体内部增加金属屏蔽罩，使得该屏蔽型叠层电感自身携带屏蔽功能，可以在屏蔽外部对自身干扰的同时，屏蔽掉其自身产生的60％～80％的干扰信号。也即，本方案可以提高其自身的抗电磁干扰能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感的剖面结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

除非另有定义，本申请所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本申请中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。本申请所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

应当明白，当元件或层被称为“在...上”、“与...相邻”、“连接到”或“耦合到”其它元件或层时，其可以直接地在其它元件或层上、与之相邻、连接或耦合到其它元件或层，或者可以存在居间的元件或层。相反，当元件被称为“直接在...上”、“与...直接相邻”、“直接连接到”或“直接耦合到”其它元件或层时，则不存在居间的元件或层。应当明白，尽管可使用术语第一、第二、第三等描述各种元件、部件、区、层和/或部分，这些元件、部件、区、层和/或部分不应当被这些术语限制。这些术语仅仅用来区分一个元件、部件、区、层或部分与另一个元件、部件、区、层或部分。因此，在不脱离本申请教导之下，下面讨论的第一元件、部件、区、层或部分可表示为第二元件、部件、区、层或部分。

空间关系术语例如“在...下”、“在...下面”、“下面的”、“在...之下”、“在...之上”、“上面的”等，在这里可为了方便描述而被使用从而描述图中所示的一个元件或特征与其它元件或特征的关系。应当明白，除了图中所示的取向以外，空间关系术语意图还包括使用和操作中的器件的不同取向。例如，如果附图中的器件翻转，然后，描述为“在其它元件下面”或“在其之下”或“在其下”元件或特征将取向为在其它元件或特征“上”。因此，示例性术语“在...下面”和“在...下”可包括上和下两个取向。器件可以另外地取向(旋转90度或其它取向)并且在此使用的空间描述语相应地被解释。此外，“第一”、“第二”等术语仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

目前的叠层电感的抗电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)能力较差，导致电路系统的可靠性较低。

基于此，本申请实施例提供了一种屏蔽型叠层电感。以下将通过具体实施例对本申请所示的技术方案进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优先顺序的限定。

请参阅图1，图1是本申请提供的屏蔽型叠层电感的结构示意图。该屏蔽型叠层电感可以包括壳体10、线圈部20、金属屏蔽罩30和第一电极部40。

其中，该壳体10的材料可以为磁性陶瓷和玻璃陶瓷。具体的，在本实施例中，磁性陶瓷为软刺铁氧体材料,典型代表是锰锌铁氧体MnZnFe2O4和镍锌铁氧体NiZnFe2O4。结构的类型主要有尖晶石型和平面六角晶系两大类，高频损耗极小，应用范围广。玻璃陶瓷主要有“微晶玻璃”体系和“玻璃+陶瓷”体系，主要是利用玻璃低熔点、低介电常数等特点和陶瓷良好的物理性能，是高频电感器件常用材料。需要说明的是，该壳体10为实心结构，其内部均填充有陶瓷材料。

其中，线圈部20位于壳体10内部，线圈部20包括第一外接线圈21、第二外接线圈22和若干内部线圈23，若干内部线圈23设置于第一外接线圈21和第二外接线圈22之间，第一外接线圈21、若干内部线圈23和第二外接线圈22依次电连接。

在一些实施例中，第一外接线圈21、第二外接线圈22和若干内部线圈23在第一外接线圈21朝向第二外接线圈22的第一方向上可以呈U型。需要说明的是，由下至上各线圈的U型开口可以交替设置，也即相邻的线圈的U型开口的朝向不同。从而可以在该屏蔽型叠层电感厚度一定的情况下，增加了线圈部20的电极圈数量，进而提高了其电感量，提高了其耐电流强度。优选的，各线圈在第一方向上呈四分之三圆形结构。

在另一实施例中，第一外接线圈21、第二外接线圈22和若干内部线圈23在第二方向上呈Z型。其中，该第二方向与第一方向垂直，即第一外接线圈21、第二外接线圈22和若干内部线圈23在图1所示的剖面视图上呈Z型。从而可以在该屏蔽型叠层电感厚度一定的情况下，增加了线圈部20的电极圈数量，进而提高了其电感量，提高了其耐电流强度。

优选的，第一外接线圈21、第二外接线圈22和若干内部线圈23在第一方向上呈U型的同时，在第二方向上呈Z型。

其中，金属屏蔽罩30位于壳体10内部。并且，该金属屏蔽罩30包覆线圈部20。

其中，第一电极部40位于壳体10外侧，第一电极部40包括第一外部电极41、第二外部电极42和第三外部电极43，第一外部电极41、第二外部电极42和第三外部电极43间隔设置，第一外部电极41与第一外接线圈21电连接，第二外部电极42与第二外接线圈22电连接，第三外部电极43与金属屏蔽罩30电连接。

具体的，金属屏蔽罩30朝向第一电极部40的一侧设置有第一通孔和第二通孔。在屏蔽型叠层电感中还包括第二电极部50，第二电极部50位于壳体10内部，第二电极部50包括第一引出电极51、第二引出电极52和第三引出电极53。

此时，第一引出电极51通过第一通孔分别与第一外接线圈21、第一外部电极41电连接，第二引出电极52通过第二通孔分别与第二外接线圈22、第二外部电极42电连接，第三引出电极53分别与金属屏蔽罩30、第三外部电极43电连接。

需要说明的是，第一通孔与第一引出电极51绝缘、第二通孔与第二引出电极52绝缘、金属屏蔽罩30与线圈部20绝缘、金属屏蔽罩30与壳体10侧面绝缘。

具体的，第一通孔与第一引出电极51之间具有第一间距。第二通孔与第二引出电极52之间具有第二间距。金属屏蔽罩30与线圈部20之间具有第三间距。金属屏蔽罩30与壳体10侧面之间具有第四间距。

为了上述各部件之间具备良好的绝缘性，在本申请实施例中，该第一间距和第二间距均大于或等于30um。第三间距大于或等于30um。第四间距大于或等于15um。

可以理解的是，本申请实施例通过金属屏蔽罩30将带有正电荷的线圈部20包围起来，可以在金属屏蔽罩30的内侧感应出与线圈部20的等量的负电荷，外侧出现与线圈部20等量的正电荷。而金属屏蔽罩30可以通过第三引出电极53将其外侧的正电荷引到接地的第三外部电极43上，使得其外侧的正电荷将流入大地。此时其外侧将不会有电场存在，即线圈部20的电场可以被屏蔽在金属屏蔽罩30内。

并且，该屏蔽型叠层电感在电路中还可以起到耦合的作用，屏蔽型叠层电感为降低交变电场对敏感电路的耦合干扰电压。在具体实施过程中，可以在干扰源和敏感电路之间设置该屏蔽型叠层电感，并将金属屏蔽罩30接地。

经实验证明，该屏蔽型叠层电感可以在屏蔽外部对自身干扰的同时，屏蔽掉其自身产生的60％～80％的干扰信号。

综上，本申请实施例提供的屏蔽型叠层电感包括壳体10、线圈部20、金属屏蔽罩30和第一电极部40，其中，线圈部20位于壳体10内部，线圈部20包括第一外接线圈21、第二外接线圈22和若干内部线圈23，若干内部线圈23设置于第一外接线圈21和第二外接线圈22之间，第一外接线圈21、若干内部线圈23和第二外接线圈22依次电连接；金属屏蔽罩30位于壳体10内部，且包覆线圈部20，第一电极部40位于壳体10外侧，第一电极部40包括第一外部电极41、第二外部电极42和第三外部电极43，第一外部电极41、第二外部电极42和第三外部电极43间隔设置，第一外部电极41与第一外接线圈21电连接，第二外部电极42与第二外接线圈22电连接，第三外部电极43与金属屏蔽罩30电连接。本方案通过在壳体10内部增加金属屏蔽罩30，使得该屏蔽型叠层电感自身携带屏蔽功能，可以在屏蔽外部对自身干扰的同时，屏蔽掉其自身产生的60％～80％的干扰信号。也即，本方案可以提高其自身的抗电磁干扰能力。

以上对本申请所提供的屏蔽型叠层电感进行了详细介绍，本申请中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。