封装结构、封装组件和电子产品

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其涉及一种封装结构、封装组件和电子产品。

背景技术

为了实现运动相机或无人飞行器等电子产品的高性能化，该类电子产品通常需要整合不同功能的电子元件，例如集成电路芯片及/或无源元件。然而，现有的电子产品中，随着电子元件数量的增加，不同电子元件通常并排设置在产品主板上，电子元件占板面积即各电子元件占据产品主板的面积较大，致使电子产品的尺寸较大，难以适应人们对电子产品的小型化需求。

发明内容

基于此，本申请提供了一种封装结构、封装组件和电子产品，旨在减小电子产品的尺寸，使得电子产品小型化。

根据本申请的第一方面，本申请提供了一种封装结构，包括：

第一基板，具有正面和与所述正面相对的背面；

转接板，与所述第一基板电连接；具有面向所述第一基板的背面的第一面和与所述第一面相对的第二面；所述第二面面向第二基板设置，以使所述第一基板、所述转接板和所述第二基板依次层叠设置；

第一镂空部，贯穿所述转接板的第一面和所述转接板的第二面；

其中，所述第一镂空部用于设置第一电子元件，所述第一基板的正面用于设置第二电子元件；所述第一基板与所述转接板之间设有第一焊锡球。

根据本申请的第二方面，本申请提供了一种封装结构，包括：

第一基板，具有正面和与所述正面相对的背面；

转接板，与所述第一基板电连接；具有面向所述第一基板的背面的第一面和与所述第一面相对的第二面；所述第二面面向第二基板设置，以使所述第一基板、所述转接板和所述第二基板依次层叠设置；

所述转接板上设有容置部，所述容置部用于设置第一电子元件，所述第一基板的正面用于设置第二电子元件；所述第一基板与所述转接板之间设有第一焊锡球。

根据本申请的第三方面，本申请提供了一种封装组件，用于封装结构，所述封装结构包括第一基板，所述封装组件包括：

转接板，与所述第一基板电连接；具有面向所述第一基板的第一面和与所述第一面相对的第二面；所述第二面面向第二基板设置，以使所述第一基板、所述转接板和所述第二基板依次层叠设置；

第一镂空部，贯穿所述转接板的第一面和所述转接板的第二面；

其中，所述第一镂空部用于设置第一电子元件，所述第一基板与所述第二基板之间设有第一焊锡球。

根据本申请的第四方面，本申请提供了一种电子产品，包括:

壳体；

如上所述的封装结构，设置于所述壳体上。

本申请实施例提供了一种封装结构、封装组件和电子产品，该封装结构的第一基板和转接板均设置有电子元件。当该封装结构与第二基板连接时，第一基板、转接板和第二基板层叠设置。与各电子元件并排设于第一基板上相比，该封装结构中各电子元件占据第二基板的面积小于各电子元件面积的总和，大大减小了各电子元件占据第二基板的面积，从而减小电子产品的尺寸，使得电子产品小型化。此外，第一焊锡球设于第一基板和转接板之间，第一焊锡球能够起到支撑第一基板或转接板的作用，且加工方便。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例提供的封装结构与第二基板连接后的示意图；

图2是本申请一实施例提供的封装结构一角度的结构示意图；

图3是本申请一实施例提供的封装结构一角度的产品示意图；

图4是本申请一实施例提供的封装结构另一角度的结构示意图；

图5是本申请一实施例提供的封装结构另一角度的产品示意图；

图6是本申请一实施例提供的封装结构另一角度的剖视图；

图7是本申请一实施例提供的封装结构的部分示意图，其中示出了第一基板、第二电子元件、第四电子元件和第五电子元件；

图8是本申请一实施例提供的封装结构的部分剖示图，其中示出了转接板，该转接板两面分别植球得到第一焊锡球和导电引出部；

图9是在图7中的第一基板的背面贴装第一电子元件、第三电子元件和图8中的转接板后的示意图。

附图标记说明：

10、封装结构；

11、第一基板；111、正面；112、背面；

12、转接板；121、第一面；122、第二面；

13、第一镂空部；

141、第一电子元件；1411、第一表面；1412、第二表面；142、第三电子元件；

151、第二电子元件；152、第四电子元件；153、第五电子元件；

16、第一焊锡球；171、第一空隙；172、第二空隙；173、缝隙部；174、第三焊锡球；

18、第二镂空部；

19、导电引出部；

20、第二基板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

还应当理解，在此本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

本申请的发明人发现，为了实现无人机、可移动小车或移动终端等电子产品的高性能化，无人机的飞控主板、可移动车辆的主控板、移动终端中承载系统级芯片(System onChip，SOC)的主板等产品主板中通常会集成芯片等多个电子元件。当芯片为多颗时，多颗芯片通常并排设计，芯片占据产品主板的面积(以下简称芯片占板面积)为多颗芯片面积的总和。芯片的数量越多，芯片占板面积就大，如此会增加电子产品的面积，不利于电子产品的小型化。

针对该发现，本申请的发明人对封装电子元件的封装结构进行了改进，以使减小各电子元件占据第二基板的面积，从而减小电子产品的尺寸，使得电子产品小型化。具体地，本申请提供一种封装结构，包括：第一基板，具有正面和与所述正面相对的背面；转接板，与所述基板层叠设置，并与所述第一基板电连接；具有面向所述第一基板的背面的第一面和与所述第一面相对的第二面；所述第二面面向第二基板设置，以使所述第一基板、所述转接板和所述第二基板依次层叠设置；第一镂空部，贯穿所述转接板的第一面和所述转接板的第二面；其中，所述第一镂空部用于设置第一电子元件，所述第一基板的正面用于设置第二电子元件；所述第一基板与所述第二基板之间设有焊锡球。

本申请还提供一种封装结构，包括：第一基板，具有正面和与所述正面相对的背面；转接板，与所述第一基板电连接；具有面向所述第一基板的背面的第一面和与所述第一面相对的第二面；所述第二面面向第二基板设置，以使所述第一基板、所述转接板和所述第二基板依次层叠设置；所述转接板上设有容置部，所述容置部用于设置第一电子元件，所述第一基板的正面用于设置第二电子元件；所述第一基板与所述转接板之间设有第一焊锡球。

本申请还提供一种封装组件，用于封装结构，所述封装结构包括第一基板，所述封装组件包括：转接板，与所述第一基板层叠设置，并与所述第一基板电连接；具有面向所述第一基板的第一面和与所述第一面相对的第二面；所述第二面面向第二基板设置，以使所述第一基板、所述转接板和所述第二基板依次层叠设置；第一镂空部，贯穿所述转接板的第一面和所述转接板的第二面；其中，所述第一镂空部用于设置第一电子元件，所述第一基板与所述第二基板之间设有焊锡球。

本申请一实施例还提供一种电子产品，该电子产品包括壳体；上述封装结构，设置于所述壳体上。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1至图5，本申请的实施例提供了一种封装结构10，该封装结构10包括第一基板11、转接板12、第一镂空部13。第一基板11具有正面111和与正面111相对的背面112。

转接板12与第一基板11电连接。转接板12具有第一面121和与第一面121相对的第二面122。第一面121面向第一基板11的背面112，第二面122面向第二基板20设置，从而使得第一基板11、转接板12和第二基板20依次层叠设置。第一镂空部13贯穿转接板12的第一面121和转接板12的第二面122。

其中，第一镂空部13用于设置第一电子元件141。第一基板11的正面111用于设置第二电子元件151，即第二电子元件151能够设置在第一基板11背离转接板12一侧的表面。第一基板11与转接板12之间设有第一焊锡球16。

上述封装结构10的第一基板11和转接板12均设置有电子元件。当包括第一基板11和转接板12的封装结构10与第二基板20连接时，第一基板11、转接板12和第二基板20层叠设置。与各电子元件并排设于第一基板11上相比，上述封装结构10中各电子元件占据第二基板20的面积小于各电子元件面积的总和，大大减小了各电子元件占据第二基板20的面积，从而减小电子产品的尺寸，使得电子产品小型化。此外，第一焊锡球16设于第一基板11和转接板12之间，第一焊锡球16能够起到支撑第一基板11或转接板12的作用，且加工方便。

需要说明的是，第一基板11内部已完成布线。第二基板20可以无人机的飞控主板、可移动车辆的主控板、移动终端中承载SOC的主板等。第一基板11和第二基板20的材料可以根据实际需求进行设计，例如第一基板11可以采用环氧树脂、陶瓷或高密度互联的(HighDensity Interconnect，HDI)环氧玻纤布等材料制成。

第一镂空部13的数量可以根据实际需求进行设置，例如设计为一个或多个，即一个、两个、三个或者更多。在一些实施例中，当第一镂空部13的数量为多个时，多个第一镂空部13间隔设置在转接板12上。

在一些实施例中，多个第一镂空部13以第一预设规则排列在转接板12上。具体地，多个第一镂空部13以第一预设规则间隔排列在转接板12上。第一预设规则可以根据实际需求进行设计。例如，多个第一镂空部13沿转接板12的长度方向间隔排列在转接板12上。又如，多个第一镂空部13沿转接板12的宽度方向间隔排列在转接板12上。再如，多个第一镂空部13中的其中一部分沿转接板12的长度方向间隔排列在转接板12上，多个第一镂空部13中的另一部分沿转接板12的宽度方向间隔排列在转接板12上。当然，多个第一镂空部13的排列布置不限于上述实施例，在此不一一列举。

在一些实施例中，多个第一镂空部13在转接板12上呈阵列排布，便于封装结构10的加工。

在一些实施例中，第一镂空部13的侧壁与第一电子元件141之间形成第一空隙171，以形成空气流通通道，以允许空气流通。第一电子元件141具有面向第一镂空部13侧壁的第一侧表面，该第一侧表面的热量能够经第一空隙171处流通的空气与外部空气进行热交换，从而将第一电子元件141的热量散发出去，增大了第一电子元件141的散热面积，提高了第一电子元件141的散热效果。

在一些实施例中，第一电子元件141包括第一芯片。第一芯片的有源面与转接板12的第二面122为同一方向，亦即第一芯片的有源面背离第一基板11设置。

具体地，第一电子元件141可以根据实际需求设计为包括一个或多个第一芯片，即一个、两个、三个或者更多。多个第一芯片之间可以功能相同、功能互不相同或者一部分功能相同另一部分功能不同。

当第一芯片的数量为多个时，多个第一芯片之间间隔设置，如此，第一芯片之间的间隙能够形成空气流通通道，以允许空气流通。第一芯片的侧表面的热量能够经第一芯片之间的间隙处流通的空气与外部空气进行热交换，从而将第一芯片的热量散发出去，增大了第一芯片的散热面积，提高了第一芯片的散热效果。

在一些实施例中，第二电子元件151包括第二芯片。具体地，第二电子元件151可以根据实际需求设计为包括一个或多个第二芯片，即一个、两个、三个或者更多。多个第二芯片之间可以功能相同、功能互不相同或者一部分功能相同另一部分功能不同。在一些具体实施例中，当第二芯片的数量为多个时，多个第二芯片之间间隔设置。第二芯片的有源面面向基板的正面111设置。

请参阅图4和图5，在一些实施例中，封装结构10还包括第二镂空部18和第三电子元件142。第二镂空部18贯穿转接板12的第一面121和转接板12的第二面122。第三电子元件142的一端与第一基板11的背面112连接，第三电子元件142的另一端朝向转接板12延伸至第二镂空部18。

第二镂空部18的数量可以根据实际需求进行设置。在一些实施例中，第二镂空部18的数量为一个。第二镂空部18的数量为多个，例如两个、三个或者更多。第一镂空部13与多个第二镂空部18间隔设置在转接板12上。第一电子元件141设置于第一镂空部13，第三电子元件142设置于第二镂空部18，以避免第一电子元件141和/或第三电子元件142产生空间干涉，从而为封装结构10的正常使用提供了保障。

在一些实施例中，第一镂空部13与多个第二镂空部18以第二预设规则排列在转接板12上。具体地，第一镂空部13与多个第二镂空部18以第二预设规则间隔排列在转接板12上。第二预设规则可以根据实际需求进行设计。例如，第一镂空部13与多个第二镂空部18沿转接板12的长度方向间隔排列在转接板12上。又如，第一镂空部13与多个第二镂空部18沿转接板12的宽度方向间隔排列在转接板12上。再如，第一镂空部13与多个第二镂空部18中的其中一部分沿转接板12的长度方向间隔排列在转接板12上，第一镂空部13与多个第二镂空部18中的另一部分沿转接板12的宽度方向间隔排列在转接板12上。当然，第一镂空部13与多个第二镂空部18的排列布置不限于上述实施例，在此不一一列举。

在一些实施例中，第一镂空部13与多个第二镂空部18在转接板12上呈阵列排布，便于封装结构10的加工。

在一些实施例中，第二镂空部18的侧壁与第三电子元件142之间形成第二空隙172，以形成空气流通通道，以允许空气流通。第三电子元件142具有面向第二镂空部18侧壁的第二侧表面，该第二侧表面的热量能够经第二空隙172处流通的空气与外部空气进行热交换，从而将第三电子元件142的热量散发出去，增大了第三电子元件142的散热面积，提高了第三电子元件142的散热效果。

在一些实施例中，第三电子元件142包括第一无源器件。具体地，第三电子元件142可以根据实际需求设计为包括一个或多个第一无源器件，即一个、两个、三个或者更多。多个第一无源器件之间可以功能相同、功能互不相同或者一部分功能相同另一部分功能不同。

当第一无源器件的数量为多个时，多个第一无源器件之间间隔设置，如此，第一无源器件之间的间隙能够形成空气流通通道，以允许空气流通。第一无源器件的侧表面的热量能够经第一无源器件之间的间隙处流通的空气与外部空气进行热交换，从而将第一无源器件的热量散发出去，增大了第一无源器件的散热面积，提高了第一无源器件的散热效果。

当第三电子元件142的数量为多个，多个第三电子元件142呈阵列排布，便于封装结构10的加工。

在一些实施例中，第一基板11通过第一焊锡球16与转接板12间隔设置形成缝隙部173。即，第一焊锡球16设于转接板12与第一基板11之间，并能够使转接板12与第一基板11间隔设置，从而形成缝隙部173。该缝隙部173能够形成空气流通通道，以允许空气流通。第一焊锡球16、第一基板11、转接板12、第一基板11上的电子元件、转接板12上的电子元件中的至少一者表面的热量能够经缝隙部173处流通的空气与外部空气进行热交换，从而将第一焊锡球16、第一基板11、转接板12、第一基板11上的电子元件、转接板12上的电子元件中的至少一者的热量散发出去，进而提高封装结构10的散热效果。

请参阅图6，第一电子元件141具有第一表面1411与第一表面1411相对的第二表面1412。第一表面1411邻近第一基板11设置，第二表面1412远离第一基板11设置。在一些实施例中，缝隙部173与第一镂空部13连通。如此，第一电子元件141的第一表面1411的热量可以经该缝细部处流通的空气与外部空气进行热交换，从而将第一电子元件141的第一表面1411的热量散发出去，便于散热。

在一些实施例中，转接板12与第一焊锡球16沿第一基板11和转接板12的层叠方向上的尺寸之和大于第一电子元件141沿层叠方向的尺寸。转接板12与第一焊锡球16沿第一基板11和转接板12的层叠方向上的尺寸之和大于第三电子元件142沿层叠方向的尺寸。具体地，第一基板11和转接板12的层叠方向即图1中的X方向。第一基板11在X方向上的尺寸与转接板12在X方向上的尺寸之和大于第一电子元件141在X方向上的尺寸。转接板12在X方向上的尺寸与第一焊锡球16在X方向上的尺寸之和大于第三电子元件142在X方向上的尺寸，以有效避免第一电子元件141和/或第三电子元件142产生空间干涉，从而为封装结构10的正常使用提供了保障。

在一些实施例中，第一焊锡球16设于第一基板11与转接板12之间，使得在图1中X方向上第一基板11的正面111与转接板12的第二面122之间的距离大于第一基板11在X方向上的尺寸与转接板12在X方向上的尺寸之和，从而增加封装结构10在X方向上的尺寸。如此，在保证第一基板11与转接板12正常走线的情况下，在封装结构10的X方向能够增设电子元件，例如在第一基板11与转接板12之间可以设置电子元件；或者在X方向上能够布置高度较大的电子元件，无需将所有高度较大的电子元件均布置在第一基板11的正面111。因而，封装结构10在X方向上的尺寸增加能够进一步减小了各电子元件占据第二基板20的面积，从而减小电子产品的尺寸，使得电子产品小型化。其中，电子元件的高度是指电子元件沿图1中X方向上的尺寸。

在一些实施例中，第一电子元件141的第一表面1411与转接板12的第一面121大致齐平；和/或，第一电子元件141的第一表面1411位于第一镂空部13内，以避免第一电子元件141产生空间干涉。在一些实施例中，第一电子元件141的第二表面1412凸设于转接板12的第二面122。

在一些实施例中，封装结构10还包括导电引出部19。导电引出部19设于转接板12的第二面122，用于与第二基板20电连接。可以理解的，导电引出部19可以是任意具有导电性的材料制成的部件。在一些实施例中，导电引出部19包括焊料。该焊料可以为第二焊锡球、铜球或锡铜合金球等。该第二焊锡球可以与第一焊锡球16相同，也可以不同，在此不作限定。

在一些实施例中，第一基板11与转接板12之间设有第一焊锡球16，转接板12与第二基板20之间设有第二焊锡球，与第一基板11、转接板12和第二基板20直接面接触连接相比，上述封装结构10的第一基板11通过第一焊锡球16与转接板12点接触连接、转接板12通过第二焊锡球与第二基板20点接触连接，从而改善第一基板11、转接板12和第二基板20之间的应力特性。

在一些实施例中，第一电子元件141与第一基板11之间设有第三焊锡球174。具体地，第一电子元件141与第一基板11通过第三焊锡球174实现电连接。在一些具体实施方式中，第三焊锡球174的数量为多个，多个第三焊锡球174间隔设置，如此，在多个第三焊锡球174之间能够形成空气流通通道，以允许空气流通。第一电子元件141、第三焊锡球174、第一基板11、第一基板11上的电子元件中的至少一者表面的热量能够经多个第三焊锡球174之间流通的空气与外部空气进行热交换，从而将第一电子元件141、第三焊锡球174、第一基板11、第一基板11上的电子元件中的至少一者的热量散发出去，进而提高封装结构10的散热效果。

可以理解的，在其他一些实施例中，第一电子元件141与第一基板11也可以直接接触实现电连接。

在一些实施例中，封装结构10还包括第四电子元件152。第四电子元件152设于第一基板11的正面111。具体地，第四电子元件152可以根据实际需求设计为包括一个或多个第三芯片，即一个、两个、三个或者更多。多个第三芯片之间可以功能相同、功能互不相同或者一部分功能相同另一部分功能不同。第三芯片的有源面面向基板的正面111设置。

在一些实施例中，第二电子元件151与第四电子元件152间隔设置。具体地，第二芯片与第三芯片间隔设置。

请参阅图6和图7，在一些实施例中，封装结构10还包括第五电子元件153。第五电子元件153设于第一基板11的正面111。在一些实施例中，第五电子元件153包括第二无源器件。具体地，第五电子元件153可以根据实际需求设计为包括一个或多个第二无源器件，即一个、两个、三个或者更多。多个第二无源器件之间可以功能相同、功能互不相同或者一部分功能相同另一部分功能不同。在一些实施方式中，当第五电子元件153的数量为多个，多个第五电子元件153沿第四电子元件152的周向间隔设置。

可以理解的，上述第一电子元件141、第二电子元件151、第四电子元件152可以相同、互不相同或者其中部分相同、另一部分不同等。第三电子元件142与第五电子元件153可以相同、互不相同或者其中部分相同、另一部分不同等。

上述封装结构10制作时，准备第一基板11和转接板12，该第一基板11和转接板12内部已完成布线。在第一基板11的正面111贴装第二电子元件151、第四电子元件152和第五电子元件153得到图7中所示结构。采用锡膏在转接板12的第一面121和第二面122分别植球，在转接板12的第一面121所形成的焊球即为第一焊锡球16，在转接板12的第二面122所形成的焊球即为第二焊锡球，得到图8中所示结构。在第一基板11的背面112贴装第一电子元件141、第三电子元件142和转接板12，进而制得如图9所示的封装结构10。

其中，采用锡膏在转接板12的第一面121和第二面122分别植球，具体包括：采用锡膏在转接板12的第一面121植球，并对助焊剂残留物进行清洗；采用锡膏在转接板12的第二面122植球，并对助焊剂残留物进行清洗。在一些实施方式中，第一焊锡球16和第二焊锡球的位置对应，即在转接板12的第一面121与在转接板12的第二面122的植球区域大致相同，以方便加工。

本申请一实施例还提供一种封装结构10，该封装结构10包括第一基板11和转接板12。第一基板11具有正面111和与正面111相对的背面112。转接板12与第一基板11电连接。转接板12具有第一面121和与第一面121相对的第二面122。第一面121面向第一基板11的背面112，第二面122面向第二基板20设置，从而使得第一基板11、转接板12和第二基板20依次层叠设置。

其中，转接板12上设有容置部，该容置部用于设置第一电子元件141，第一基板11的正面111用于设置第二电子元件151。第一基板11与转接板12之间设有第一焊锡球16。

上述封装结构10的第一基板11和转接板12均设置有电子元件。当包括第一基板11和转接板12的封装结构10与第二基板20连接时，第一基板11、转接板12和第二基板20层叠设置。与各电子元件并排设于第一基板11上相比，上述封装结构10中各电子元件占据第二基板20的面积小于各电子元件面积的总和，大大减小了各电子元件占据第二基板20的面积，从而减小电子产品的尺寸，使得电子产品小型化。此外，第一焊锡球16设于第一基板11和转接板12之间，第一焊锡球16能够起到支撑第一基板11或转接板12的作用，且加工方便。

可以理解的，容置部可以为任意合适的设计，例如设计为上述实施例中的第一镂空部13。又如，容置部设计为凹槽结构，该凹槽结构的开口朝向第一基板11，该凹槽结构的底壁与该开口相对设置。本实施例中封装结构10的其他具体设计可参照上述实施例的封装结构10，在此不再赘述。

本申请一实施例还提供一种封装组件，用于封装结构10。封装结构10包括第一基板11和封装组件，封装组件包括：转接板12，与第一基板11电连接；具有面向第一基板11的第一面121和与第一面121相对的第二面122；第二面122面向第二基板20设置，以使第一基板11、转接板12和第二基板20依次层叠设置；第一镂空部13，贯穿转接板12的第一面121和转接板12的第二面122；其中，第一镂空部13用于设置第一电子元件141，第一基板11与第二基板20之间设有第一焊锡球16。本实施例中封装结构10可参照上述实施例的封装结构10，在此不再赘述。

上述封装组件，当第一基板11与转接板12贴装形成的封装结构10与第二基板20连接时，第一基板11、转接板12和第二基板20层叠设置。第一基板11和转接板12均设置有电子元件。与各电子元件并排设于第一基板11上相比，这种封装结构10中各电子元件占据第二基板20的面积小于各电子元件面积的总和，大大减小了各电子元件占据第二基板20的面积，从而减小电子产品的尺寸，使得电子产品小型化。此外，第一焊锡球16设于第一基板11和转接板12之间，第一焊锡球16能够起到支撑第一基板11或转接板12的作用，且加工方便。

本申请一实施例还提供一种电子产品，该电子产品包括壳体和上述封装结构10。封装结构10设置于壳体上。其中，电子产品包括相机、无人飞行器、电子玩具、可移动车辆中的至少一种。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。