一种带回路测试功能的光耦高压测试装置及其测试方法

技术领域

本发明涉及光耦测试领域，特别涉及一种带回路测试功能的光耦高压测试装置及其测试方法。

背景技术

随着当代电子技术的不断发展及普及，光电耦合器在电子电路方面的应用已相当广泛，目前市场上不同脚位的光电耦合器型号越来越多，厂商对光耦的耐高压测试要求越来越严格，光电耦合器高压测试的方法是将光电耦合器的输入端的管脚连接在一起，输出端的管脚也连接在一起，在输入和输出端接上高压交流电进行测试。具体的测试方法是把多个光耦的输入端和输出端分别接到测试片上，传统的测试片容易出现断脚，如果没有及时发现，断脚导致每组出现部分光耦没有接触好，就进行高压测试，所以传统测试片有一个重大的隐患，容易出现漏测试的情况，和接触不良没有检测出来的光耦，降低出厂产品的良品率。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种带回路测试功能的光耦高压测试装置。所述带回路测试功能的光耦高压测试装置使测试时每一颗被测光耦的每一个脚都被两层测试片压着，每一个测试片都是独立的，没有短路连接在一起。在测试过程中，如果光耦存在一个管脚接触不好，或者断脚了，测试结果都会显示不良。本发明通过重新设计高压测试片的结构，实现更高安全性的高压测试，改善了光耦的测试的重大隐患的技术效果。

本发明提出一种具有上述自动化功能的带回路测试功能的光耦高压测试装置。应用于光耦测试芯片，所述光耦芯片包括芯片输入端和输出端，所述输入端包括第一输入引脚和第二输入引脚，所述输出端包括第一输出引脚和第二输出引脚。包括：底座；测试单元，所述测试单元安装在所述底座上，所述测试单元包括用于夹紧芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚的第一测试单元和用于夹紧芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚的第二测试单元，所述第一测试单元和所述第二测试单元相邻设置；所述第一测试单元包括第一测试片、第二测试片和第三测试片，所述第二测试片和所述第三测试片相邻设置，所述第一测试片分别与所述第二测试片和所述第三测试片相对设置，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片三者之间形成供芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚放置的第一夹持区；所述第二测试单元包括第四测试片、第五测试片和第六测试片，所述第五测试片和所述第六测试片相邻设置，所述第四测试片与所述第五测试片和所述第六测试片相对设置，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片三者之间形成供芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚放置的第二夹持区；所述第一测试片、所述第二测试片、所述第三测试片、所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别与所述底座连接；接线装置，用于接入高压测试线，所述接线装置设置在所述第二测试片的一端和所述第六测试片的一端。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，至少具有如下技术效果:在测试时，所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片共同卡设固定光耦的所述第一输入引脚，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片共同卡设固定光耦的所述第二输入引脚，另外一个所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片共同卡设固定光耦的所述第一输出引脚，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片共同卡设固定光耦的所述第二输出引脚，从而实现所述测试单元能紧紧扣住光耦芯片的技术效果。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当所述第一夹持区放置芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚时，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片连通，所述第一测试片、所述第二测试片和所述第三测试片紧紧夹住所述光耦的一只输入引脚或者一只输出引脚。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当所述第二夹持区放置芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚时，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片连通，所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片紧紧夹住所述光耦的另一只输入引脚或者一只输出引脚。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当所述第二夹持区放置芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚时，所述第三测试片和所述第五测试片连通。因此，在高压测试过程中，夹在同一个带回路测试功能的光耦高压测试装置的所有光耦的输入引脚或者输出引脚都是连通的。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述接线装置包括用于焊接高压测试线的第一接线孔，所述第一接线孔设置在所述第二测试片的一端，所述第一接线孔用于接入高压交流电接线端子。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述接线装置包括用于焊接高压测试线的第二接线孔，所述第二接线孔设置在所述第六测试片的一端，所述第二接线孔用于接入高压交流电接线端子。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述底座的内侧还设置有用于安装所述测试单元的安装孔，所述测试单元的所述第一测试片、所述第二测试片、所述第三测试片、所述第四测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别通过所述安装孔与所述底座固定。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，所述底座包括第一端面、第二端面和隔离面，所述隔离面设置于所述第一端面和所述第二端面之间，所述第二测试片、所述第三测试片和所述第四测试片分别通过第一安装孔安装于所述第一端面上，所述第一测试片、所述第五测试片和所述第六测试片分别通过第二安装孔安装于所述第二端面上。所述隔离面能确保不同测试片不会发生误触碰，所述第一端面和所述第二端面用于固定各测试片。

根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，还包括用于固定所述底座的第一固定孔和第二固定孔，所述第一固定孔和所述第二固定孔设置在所述底座上。所述第一固定孔和所述第二固定孔用于把带回路测试功能的光耦高压测试装置固定在工作台、机台等设备上。

一种带回路测试功能的光耦高压测试方法，其特征在于，包括：将待测光耦的输入端第一输入引脚插入所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的第一测试单元；将待测光耦的输入端第二输入引脚插入所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的第二测试单元；将待测光耦的第一输出引脚插入另一个所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的第一测试单元；将待测光耦的第二输出引脚插入另一个所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的第二测试单元；将高压测试线接入接线装置；若光耦与带回路测试功能的光耦高压测试装置接触不良或者存在光耦损坏时，测试不合格。测试时把多只光耦的输入端接到同一个高压测试装置，把光耦的输出端两个引脚接到另一个高压测试装置，所述测试单元的个数至少一个。所述一个测试单元与一个光耦的两个输入引脚夹紧，所述一个带回路测试功能的光耦高压测试装置上有多个测试单元，可以是8个、10个或者其他，因此一个带回路测试功能的光耦高压测试装置可以与多个光耦的两个输入引脚连接，或者一个带回路测试功能的光耦高压测试装置可以与多个光耦的两个输出引脚连接。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置正视图；

图2为本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置示意图；

附图标记：

底座101、第一端面102、第二端面103、隔离面104、第一安装孔106、第二安装孔107、第一固定孔108、第二固定孔109、

测试单元201、第一测试单元202、第二测试单元203、第一测试片204、第二测试片205、第三测试片206、第一夹持区207、第四测试片208、第五测试片209、第六测试片210、第二夹持区211、

第一接线孔301、第二接线孔302。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1和图2，本发明提出一种具有上述自动化功能的带回路测试功能的光耦高压测试装置。应用于光耦测试芯片，所述光耦芯片包括芯片输入端和输出端，所述输入端包括第一输入引脚和第二输入引脚，所述输出端包括第一输出引脚和第二输出引脚。包括：底座101；测试单元201，所述测试单元201安装在所述底座101上，所述测试单元201包括用于夹紧芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚的第一测试单元202和用于夹紧芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚的第二测试单元203，所述第一测试单元202和所述第二测试单元203相邻设置；第一测试单元202包括第一测试片204、第二测试片205和第三测试片206，第二测试片205和第三测试片206相邻设置，第一测试片204分别与第二测试片205和第三测试片206相对设置，第一测试片204、第二测试片205和第三测试片206三者之间形成供芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚放置的第一夹持区207；第二测试单元203包括第四测试片208、第五测试片209和第六测试片210，第五测试片209和第六测试片210相邻设置，第四测试片208与第五测试片209和第六测试片210相对设置，第四测试片208、第五测试片209和第六测试片210三者之间形成供芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚放置的第二夹持区211；第一测试片204、第二测试片205、第三测试片206、第四测试片208、第五测试片209和第六测试片210分别与底座101连接；接线装置，用于接入高压测试线，所述接线装置设置在所述第二测试片的一端和所述第六测试片的一端。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，至少具有如下技术效果:在测试时，带回路测试功能的光耦高压测试装置的第一测试片204、第二测试片205和第三测试片206共同卡设固定光耦的第一输入引脚，第四测试片208、第五测试片209和第六测试片210共同卡设固定光耦的第二输入引脚，另外一个带回路测试功能的光耦高压测试装置的第一测试片204、第二测试片205和第三测试片206共同卡设固定光耦的第一输入引脚，第四测试片208、第五测试片209和第六测试片210共同卡设固定光耦的第二输入引脚，从而实现测试单元201能紧紧扣住光耦芯片的技术效果。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，测试单元201的个数至少一个。一个测试单元201与一个光耦的两个输入引脚夹紧，一个带回路测试功能的光耦高压测试装置上有多个测试单元201，可以是8个、10个或者其他，因此一个带回路测试功能的光耦高压测试装置可以与多个光耦的两个输入引脚连接，或者一个带回路测试功能的光耦高压测试装置可以与多个光耦的两个输出引脚连接。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当第一夹持区207放置芯片所述第一输入引脚或所述第一输出引脚时，第一测试片204、第二测试片205和第三测试片206连通，第一测试片204、第二测试片205和第三测试片206紧紧夹住光耦的一只输入引脚或者一只输出引脚。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当第二夹持区211放置芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚时，第四测试片208、第五测试片209和第六测试片210连通，第四测试片208、第五测试片209和第六测试片210紧紧夹住光耦的另一只输入引脚或者一只输出引脚。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，当第二夹持区211放置芯片所述第二输入引脚或所述第二输出引脚时，第三测试片206和第五测试片209连通。因此，在高压测试过程中，夹在同一个带回路测试功能的光耦高压测试装置的所有光耦的输入引脚或者输出引脚都是连通的。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，接线装置包括用于焊接高压测试线的第一接线孔301，第一接线孔301设置在第二测试片205的一端。第一接线孔301用于接入高压交流电接线端子。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，接线装置包括用于焊接高压测试线的第二接线孔302，第二接线孔302设置在第六测试片210的一端。第二接线孔302用于接入高压交流电接线端子。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，底座101的内侧还设置有用于安装测试单元201的安装孔，测试单元201的第一测试片204、第二测试片205、第三测试片206、第四测试片208、第五测试片209和第六测试片210分别通过安装孔与底座101固定。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，底座101包括第一端面102、第二端面103和隔离面104，隔离面104设置于第一端面102和第二端面103之间，第二测试片205、第三测试片206和第四测试片208分别通过第一安装孔106安装于第一端面102上，第一测试片204、第五测试片209和第六测试片210分别通过第二安装孔107安装于第二端面103上。隔离面104能确保不同测试片不会发生误触碰，第一端面102和第二端面103用于固定各测试片。

参照图1和图2，根据本发明实施例的带回路测试功能的光耦高压测试装置，还包括用于固定底座101的第一固定孔108和第二固定孔109，第一固定孔108和第二固定孔109设置在底座101上。第一固定孔108和第二固定孔109用于把带回路测试功能的光耦高压测试装置固定在工作台、机台等设备上。

一种带回路测试功能的光耦高压测试方法，其特征在于，包括：将待测光耦的输入端第一输入引脚插入所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的第一测试单元；将待测光耦的输入端第二输入引脚插入所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的第二测试单元；将待测光耦的第一输出引脚插入另一个所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的第一测试单元；将待测光耦的第二输出引脚插入另一个所述带回路测试功能的光耦高压测试装置的第二测试单元；将高压测试线接入接线装置；若光耦与带回路测试功能的光耦高压测试装置接触不良或者存在光耦损坏时，测试不合格。测试时把多只光耦的输入端接到同一个高压测试装置，把光耦的输出端两个引脚接到另一个高压测试装置，所述测试单元的个数至少一个。所述一个测试单元与一个光耦的两个输入引脚夹紧，所述一个带回路测试功能的光耦高压测试装置上有多个测试单元，可以是8个、10个或者其他，因此一个带回路测试功能的光耦高压测试装置可以与多个光耦的两个输入引脚连接，或者一个带回路测试功能的光耦高压测试装置可以与多个光耦的两个输出引脚连接。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。