蒸发结构、散热器、半导体器件及制备方法

技术领域

本发明涉及蒸发结构制备技术领域，尤其涉及一种蒸发结构、散热器、半导体器件及制备方法。

背景技术

目前，芯片是电子设备进行运算的核心，也是电子设备的主要发热元件之一。传统的芯片是将晶元等半导体元件封装在金属壳体内，利用金属壳体将半导体元件所产生的热量导离，从而实现芯片的散热。

也即，目前芯片内部的晶圆通过焊球固定到基板上，晶圆工作时晶元产生的热量通过焊球散热到下方的基板上，同时通过晶元上方的导热材料散热到顶部的金属壳体上。对于绝大多数的金属封装芯片，晶元的主要散热路径都是通过上方的导热材料将热量传递到金属壳体，然后金属壳体再通过导热材料传递到散热器等其他散热器件上。因为通过金属壳体与散热器连接，利用散热器带走金属壳体所传递的热量的散热路径承担着大部分的散热量，故而这个散热路径上的热阻直接影响着内部晶元的温度。

然而，传统芯片仅通过金属壳体导热的散热方式，散热效果不佳，因此，如何提供一种可以为芯片等半导体器件进行有效的导热、散热的蒸发结构，是本领域技术人员正在研究的热门课题。

发明内容

本发明实施例的主要目的在于提供一种蒸发结构、散热器、半导体器件及制备方法，旨在提供一种可以为芯片等半导体器件进行有效的导热、散热的蒸发结构。

第一方面，本发明实施例提供一种蒸发结构的制备方法，包括：

提供一基底，并于基底上形成底板、连接底板的侧板、及多个间隔布设于底板的回流件，其中，侧板形成有充液口，且侧板围设于底板周侧，以使基底形成具有开口的腔室；

在底板的内表面、侧板的内表面、及回流件的表面形成毛细结构层；

提供一基顶，于基顶的焊接区设置保护件，并在基顶设置有保护件一侧形成毛细结构层以形成一顶板；

将保护件和顶板分离，使焊接区外露；

将顶板的焊接区与侧板和回流件对应，并通过焊接区将顶板与侧板、及回流件焊接固定，以封盖开口使底板、顶板及侧板配合形成蒸发腔；

通过充液口注入蒸发液，并密封充液口，以形成蒸发结构。

第二方面，本发明实施例还提供一种蒸发结构，用于与散热结构适配为半导体元件散热，蒸发结构包括：

与半导体元件通过支撑件连接的底板、与底板间隔设置并与散热结构连接的顶板、及连接底板和顶板的侧板；

底板、顶板及侧板配合形成蒸发腔，且底板和顶板之间设置有多个连接底板和顶板的回流件；其中，蒸发结构采用前述的制备方法制成。

第三方面，本发明实施例还提供一种散热器，用于为半导体元件散热，半导体元件固定于基板，散热器包括：

前述的蒸发结构，蒸发结构与半导体元件远离基板一侧连接，且蒸发结构形成有用于填装蒸发液的蒸发腔；

支撑件，支撑件环形布设于半导体元件的周侧，并与半导体元件间隔设置，且支撑件连接基板和蒸发结构；及

散热结构，散热结构与蒸发结构远离半导体元件一侧连接。

第四方面，本发明实施例还提供一种半导体器件，包括：

基板，用于提供承载支撑；

半导体元件，半导体元件固定于基板，并通过基板与外部设备电连接；

前述的蒸发结构，蒸发结构与半导体元件远离基板一侧连接；

支撑件，支撑件环形布设于半导体元件的周侧，并与半导体元件间隔设置，且支撑件连接基板和蒸发结构；及

散热结构，散热结构与蒸发结构远离半导体元件一侧连接。

第五方面，本发明实施例还提供半导体器件的制备方法，包括：

制备蒸发结构；

将半导体元件焊接于基板的一侧；

将支撑件连接基板，其中，支撑件环形布设于半导体元件的周侧，并与半导体元件间隔设置；将蒸发结构的一侧贴合于半导体元件，并固定连接支撑件和蒸发结构；

将散热结构与蒸发结构远离半导体元件一侧连接；

其中，制备蒸发结构，具体为：

提供一基底，并于基底上形成底板、连接底板的侧板、及多个间隔布设于底板的回流件，其中，侧板形成有充液口，且侧板围设于底板周侧，以使基底形成具有开口的腔室；

在底板的内表面、侧板的内表面、及回流件的表面形成毛细结构层；

提供一基顶，于基顶的焊接区设置保护件，并在基顶设置有保护件一侧形成毛细结构层以形成一顶板；

将保护件和顶板分离，使焊接区外露；

将顶板的焊接区与侧板和回流件对应，并通过焊接区将顶板与侧板、及回流件焊接固定，以封盖开口使底板、顶板及侧板配合形成蒸发腔；

通过充液口注入蒸发液，并密封充液口，以形成蒸发结构。

本发明所提供了一种蒸发结构、散热器、半导体器件及制备方法，其中，蒸发结构设置有填装有蒸发液的蒸发腔，并且蒸发结构与半导体元件连接，使得半导体元件所产生的热量可以最大限度传递给蒸发结构，进而使得蒸发结构内的蒸发液吸热汽化，转变为气态液体。汽化后的蒸发液在与蒸发结构和散热结构配合的一侧接触后，将部分热量传递给散热结构带走，并再次冷却液化转变为蒸发液，回流到蒸发结构靠近半导体元件的一侧，利用蒸发结构内蒸发液的物态变化将半导体元件所产生的热量经散热结构扩散到外部，可以实现半导体元件的有效降温，进而使得半导体元件具有更强的耐高温特性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一半导体器件的立体结构示意图；

图2是本发明实施例提供的一种半导体器件的爆炸结构示意图；

图3为半导体器件的蒸发结构的爆炸构示意图；

图4是本发明实施例提供的半导体器件的剖面结构示意图；

图5是本发明实施例提供的半导体器件的一种变形结构的剖面结构示意图；

图6是本发明实施例提供的一种蒸发结构的制备方法的流程图；

图7A是本发明实施例提供的蒸发结构的底座在制备过程中状态变化对应的结构示意图；

图7B是本发明实施例提供的蒸发结构的底座制备完成的结构示意图；

图8是本发明实施例提供的蒸发结构的顶板在制备过程中的状态变化结构示意图；

图9是本发明实施例提供的蒸发结构制备过程的状态变化对应的结构示意图；

图10是本发明实施例提供的一种半导体器件的制备方法的流程图；

图11是本发明实施例提供的一种电子设备的示意性结构框图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

附图中所示的流程图仅是示例说明，不是必须包括所有的内容和操作/步骤，也不是必须按所描述的顺序执行。例如，有的操作/步骤还可以分解、组合或部分合并，因此实际执行的顺序有可能根据实际情况改变。

需要说明的是，在本发明实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本发明。在本发明实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。

下面结合附图，对本申请的一些实施方式作详细说明，在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

请参阅图1和图2，本发明实施例提供了一种半导体器件10，该半导体器件10包括基板20、半导体元件30、及散热器70，其中，基板20用于为半导体元件30提供承载支撑，半导体元件30固定于基板20并通过基板20与外部的电子元件或电子设备电连接。散热器70固定于基板20并与半导体元件30连接，以带走半导体元件30所产生的部分热量，从而实现为半导体元件30散热的效果，该半导体元件30可以是芯片或晶圆，在此不做限定。

具体地，散热器70包括蒸发结构40、支撑件50及散热结构60。蒸发结构40与半导体元件30远离基板20的一侧连接，且蒸发结构40形成有用于填装蒸发液的蒸发腔401。蒸发腔401内的蒸发液通过液气物态变化实现将半导体元件30所产生的热量吸收，并配合散热结构60所吸收的热量导出半导体器件10，同时恢复液态，从而可以持续实现对半导体元件30的有效散热。其中，半导体元件30和蒸发结构40之间的连接方式可以是，在半导体元件30和蒸发结构40之间设置有导热合剂80，半导体元件30和蒸发结构40通过导热合剂80连接，如图4所示，蒸发液包括但不限定于水、乙醇、丙酮中的至少一者。

支撑件50周向布设于半导体元件30的周侧，并与半导体元件30间隔设置，且支撑件50连接基板20和蒸发结构40，以对蒸发结构40形成环形支撑。其中，支撑件50与蒸发结构40的连接方式包括但不限定于超声融合、焊接、胶黏及卡接，支撑件50与基板20的连接方式包括但不限定于胶黏及卡接。

散热结构60与蒸发结构40远离半导体元件30的一侧连接，用于增大蒸发结构40与空气的接触面积，为蒸发结构40散热，以使蒸发结构40内的气态蒸发液重新液化。

本实施例中，通过将半导体元件30设置于基板20上，利用支撑件50支撑连接基板20和蒸发结构40，从而在为蒸发结构40提供支撑的同时使得半导体元件30所产生的热量可以最大限度传递给蒸发结构40，进而使得蒸发结构40内的蒸发液吸热汽化，转变为气态液体。汽化后的蒸发液在与蒸发结构40和散热结构60配合的一侧接触后，将部分热量传递给散热结构60带走，并再次冷却转变为蒸发液，回流到蒸发结构40靠近半导体元件30的一侧，利用蒸发结构40内蒸发液的物态变化将半导体元件30所产生的热量经散热结构60扩散到外部，可以实现半导体元件30的有效降温，进而使得半导体器件10具有更强的散热效果，可以适应更高的温度环境。

请参阅图2，在一些实施方式中，基板20远离半导体元件30的一侧设置有外接触点201，半导体元件30通过焊接固定于基板20的相对另一侧并与外接触点201电连接，以通过外接触点201与外部的电子元件或电子设备适配，从而实现半导体元件30和外部的电子元件或电子设备电连接。

如图2所示，在一些实施方式中，支撑件50可以为矩形或环形，连接于基板20和蒸发结构40之间，以形成对蒸发结构40的多点支撑。

具体地，支撑件50包括第一支撑部501、与第一支撑部501间隔设置的第二支撑部502、连接第一支撑部501和第二支撑部502的第三支撑部503、及与第三支撑部503间隔设置并与第一支撑部501和第二支撑部502连接的第四支撑部504；其中，第一支撑部501、第二支撑部502、第三支撑部503及第四支撑部504均与和蒸发结构40连接，以实现对蒸发结构40的环形支撑，并使得基板20和蒸发结构40之间形成封闭的收容腔，用以收容半导体元件30。利用封闭的收容腔收容半导体元件30，使得半导体元件30可以处于相对密闭的环境，减少外部杂质对半导体元件30造成污损，同时，使得半导体元件30所产生的热量可以最大限度由蒸发结构40传递给散热结构。

可以理解，第一支撑部501、第二支撑部502、第三支撑部503及第四支撑部504可以是一体成型，也可以通过焊接、超声融合、黏胶等方式实现彼此之间的连接，在此不做限定。

如图3和图4所示，在一些实施方式中，蒸发结构40设置有与所形成的蒸发腔401连通的充液口406，预设量的蒸发液通过该充液口406加注到该蒸发腔401内，并在蒸发液加注完毕后，充液口406被密封。其中，充液口406密封的方式可以是通过密封件密封，也可以是通过电焊、冷焊或超声焊接等方式将充液口406密封。

具体地，蒸发结构40包括与半导体元件30和支撑件50连接的底板402、与底板402间隔设置并与散热结构60连接的顶板404、及连接底板402和顶板404的侧板403。底板402、顶板404及侧板403配合形成蒸发腔401，且底板402和顶板404之间设置有多个连接底板402和顶板404的回流件405。可以理解，回流件405可以是一个或多个，当回流件405为多个时，呈阵列布设。

其中，蒸发结构40的底板402、侧板403及顶板404一体成型实现彼此连接，或者是底板402与侧板403一体成型，侧板403与顶板404通过焊接或者粘合实现彼此连接，或者是侧板403与顶板404一体成型，侧板403与底板402通过焊接或者粘合实现彼此连接，或者是底板402与侧板403通过焊接或者粘合实现彼此连接，且侧板403与顶板404也通过焊接或者粘合实现彼此连接，在此不做限定。

回流件405与底板402一体成型，并通过焊接与顶板404连接，或者回流件405与顶板404一体成型，并通过焊接与底板402连接，且该回流件405可以是柱状结构，也可以是多边形结构，在此不做限制。

充液口406可以设置于蒸发结构40的底板402、侧板403或顶板404中的至少一者。本实施方式中，充液口406设置于侧板403，以使得半导体器件10在装配完成后可以通过设置于侧板上的充液口406进行蒸发液的补充或更换。

通过设置回流件405从而可以有效增强蒸发结构40所形成的蒸发腔401的抗压能力，防止蒸发腔401被压扁，同时，通过设置回流件405可以有效加速蒸发结构40的顶板404上冷凝的液体回流至蒸发腔401的底部。

请参阅图5，在一些实施方式中，蒸发结构40的部分内表面设置有毛细结构层407，毛细结构层407可以是烧结金属粉末层、金属网丝层、导热纤维层、纳米纤维层中的任一者或者其组合。

具体地，毛细结构层407至少设置于回流件405的表面。或者，毛细结构层407至少设置于顶板404的内表面、及侧板403的内表面，或毛细结构层407至少设置于顶板404的内表面、侧板403的内表面及回流件405的表面。

本实施方式中，蒸发腔401的内表面及回流件405的表面均形成有毛细结构层407为例进行说明，通过在蒸发结构40的蒸发腔401内设置有毛细结构层407，毛细结构层407具有孔隙结构，孔隙结构会产生强大的毛细力，故而注入到蒸发腔401内部的蒸发液全部都被吸附在这些孔隙结构中。当半导体器件10开始工作时，半导体元件30开始发热，并加热半导体元件30上方对应的蒸发腔401孔隙结构内的蒸发液，使得蒸发液的温度开始升高。当温度升高超过蒸发液自身的蒸发温度时，蒸发液从液态变为汽态，因为汽态的蒸发液不受结构的限制，故而蒸发液可以充盈在整个蒸发腔401内。当半导体元件30上方的蒸发腔401孔隙结构内的蒸发液减少后，因为毛细作用，蒸发腔401对应半导体元件30以外的孔隙结构内的蒸发液就会被牵引到蒸发腔401与半导体元件30对应处的面积内，新补充的蒸发液就会继续吸收半导体元件30的所产生的热量，继续升温和蒸发。当蒸汽碰到蒸发腔401的顶部时，通过散热结构60将部分热量带走使得蒸汽温度就会迅速降低，当温度降低到蒸发液的冷凝温度以下时，蒸汽即被冷凝为液态。并通过回流件405表面的毛细结构层407将液态蒸发液拉回到蒸发腔401的底部上，以此循环往复，不断将半导体元件30的热量高效的传递到散热结构60，进而经散热结构60散发到空气中。

在一些实施方式中，散热结构60包括与蒸发结构40连接的连接板601及多个间隔布设于连接板601远离蒸发结构40一侧的散热片602。其中，连接板601和散热片602可以是一体成型，也可以是通过焊接、卡接实现彼此之间的连接。

在一些实施方式中，散热结构60的连接板601的面积大于蒸发结构40的顶板404面积，从而使得散热结构60可以充分与蒸发结构40贴合，为蒸发结构40实现更优散热效果。

请参阅图6，本发明实施例还提供了一种制备方法，用于蒸发结构40的制备，制备方法包括步骤S11至步骤S16。

步骤S11：提供一基底，并于所述基底上形成底板、连接所述底板的侧板、及多个间隔布设于所述底板的回流件，其中，所述侧板形成有充液口，且所述侧板围设于所述底板周侧，以使所述基底形成具有开口的腔室。

如图7A和图7B所示，提供基底M，该基底M为金属基体，其中，金属的可以是铜、铁、铝、或合金等，在此不做限定。

通过金属蚀刻工艺，在基底M上形成蒸发结构40的底座，该底座包括底板402、连接底板402的侧板403、及多个间隔布设于底板402的回流件405，其中，侧板403形成有充液口406，且侧板403围设于底板402周侧，以使基底形成具有开口的腔室。该侧板403上的充液口406可以在金属蚀刻过程中形成。

可以理解，在基底M上形成底板402、侧板403、及回流件405还可以是热压一体成型。

步骤S12：在所述底板的内表面、所述侧板的内表面、及所述回流件的表面形成毛细结构层。

在一些实施方式中，在底板402的内表面、侧板403的内表面、及回流件405的表面铺设一层金属粉末，并通过烧结在底板402的内表面、侧板403的内表面、及回流件405的表面形成毛细结构层407a，其中，金属粉末包括但不限于铜粉、铁粉。

在一些实施方式中，在底板402的内表面、侧板403的内表面、及回流件405的表面焊接金属网丝、导热纤维层或纳米纤维层，以形成毛细结构层407a。

步骤S13：提供一基顶，于所述基顶的焊接区设置保护件，并在所述基顶设置有所述保护件一侧形成毛细结构层以形成一顶板，其中，所述焊接区与所述回流件及所述侧板对应设置。

如图8所示，提供一基顶N，基顶N包括与回流件405及侧板403对应设置的焊接区，即焊接区包括与回流件405对应设置的第一焊接区，及与侧板403对应设置的第二焊接区。在基顶N的第一焊接区设置第一保护件N1，并在第二焊接区设置第二保护件N2，利用第一保护件N1和第二保护件N2保护对应焊接区，以避免对应焊接区被污染。

将第一保护件N1设置于第一焊接区、第二保护件N2设置于第二焊接区后，在基顶N设置有保护件一侧形成毛细结构层407b，从而使得在基顶N未设置有保护件的区域形成有毛细结构层407b，进而将基顶N制成顶板404。

在一些实施方式中，在基顶N设置有保护件一侧形成毛细结构层407b的方式，可以是在基顶N设置有保护件一侧铺设一层金属粉末，并通过烧结在基顶N上形成毛细结构层407b，从而将基顶N制成顶板404。

在一些实施方式中，在基顶N设置有保护件一侧形成毛细结构层407b的方式，可以是在基顶N设置有保护件一侧焊接金属网丝、导热纤维层或纳米纤维层，以形成毛细结构层407b，从而将基顶N制成顶板404。

步骤S14：将所述保护件和所述顶板分离，使所述焊接区外露。

将第一保护件N1和第二保护件N2和顶板404分离，使得顶板404上的焊接区外露。

步骤S15：将所述顶板的焊接区与所述侧板和所述回流件对应，并通过所述焊接区将所述顶板与所述侧板、及所述回流件焊接固定，以封盖所述开口使所述底板、所述顶板及所述侧板配合形成蒸发腔。

请参阅图9，示例性地，调整顶板404位置，使得顶板404的第一焊接区与回流件405对应，第二焊接区和侧板403对应。并通过焊接区将顶板404与侧板403、及回流件405焊接固定，以封盖腔室的开口使底板402、顶板404及侧板403配合形成蒸发腔。

步骤S16：通过所述充液口注入蒸发液，并密封所述充液口，以形成所述蒸发结构。

在一些实施方式中，通过所述充液口注入蒸发液，并密封所述充液口，具体包括：

经所述充液口对所述蒸发腔进行抽真空处理；

将蒸发液经所述充液口注入到真空状态的蒸发腔内，并封闭所述充液口以形成所述蒸发结构。如图9所示，经充液口406对蒸发腔401抽真空，并将蒸发液经充液口406注入到真空状态的蒸发腔401内，然后密封充液口406将蒸发液存储在蒸发腔401内，从而形成蒸发结构40。

在一些实施方式中，步骤S11、步骤S12及步骤S13的顺序可以调换，具体为，先执行步骤S13，再执行步骤S11及步骤S12。

请参阅图10，本申请实施例还提供了一种半导体器件的制备方法，所述制备方法包括步骤21至步骤25。

步骤S21：制备蒸发结构。

在一些实施方式中，制备蒸发结构的具体步骤与图6中步骤S11-S16相同，也即，制备蒸发结构包括：

提供一基底，并于所述基底上形成底板、连接所述底板的侧板、及多个间隔布设于所述底板的回流件，其中，所述侧板形成有充液口，且所述侧板围设于所述底板周侧，以使所述基底形成具有开口的腔室；

在所述底板的内表面、所述侧板的内表面、及所述回流件的表面形成毛细结构层；

提供一基顶，于所述基顶的焊接区设置保护件，并在所述基顶设置有所述保护件一侧形成毛细结构层以形成一顶板，其中，所述焊接区与所述回流件及所述侧板对应设置；

将所述保护件和所述顶板分离，使所述焊接区外露；

将所述顶板的焊接区与所述侧板和所述回流件对应，并通过所述焊接区将所述顶板与所述侧板、及所述回流件焊接固定，以封盖所述开口使所述底板、所述顶板及所述侧板配合形成蒸发腔；

通过所述充液口注入蒸发液，并密封所述充液口，以形成所述蒸发结构。

制备蒸发结构的具体步骤描述，请参见图6步骤S11-S16的相关描述，在此不做赘述。

步骤S22：将半导体元件焊接于基板的一侧。

将半导体元件30固定在基板20的一侧，以通过基板20与外部的电子元件或电子设备电连接。具体可以是在基板20远离半导体元件30的一侧设置有外接触点201，半导体元件30通过焊接固定于基板20的相对另一侧并与外接触点201电连接，以通过外接触点201与外部的电子元件或电子设备适配，从而实现半导体元件30和外部的电子元件或电子设备电连接，如图5所示。

步骤S23：将支撑件连接所述基板，其中，所述支撑件环形布设于半导体元件的周侧，并与所述半导体元件间隔设置。

将支撑件50分别与基板20和蒸发结构40连接固定，其中，使得支撑件50环形布设于半导体元件30的周侧，并与半导体元件30间隔设置。其中，支撑件50与基板20和蒸发结构40连接固定的方式可以是通过焊接、或者通过粘合剂连接，在此不做限定。

步骤S24：将所述蒸发结构的一侧贴合于半导体元件，并固定连接所述支撑件和所述蒸发结构。

在半导体元件30上涂抹一层导热合剂80，然后将蒸发结构40通过导热合剂80贴合于半导体元件30，并固定连接支撑件50和蒸发结构40。其中，支撑件50和蒸发结构40固定连接可以是通过焊接、或者通过粘合剂连接，在此不做限定。

步骤S25：将散热结构与所述蒸发结构另一侧连接。

将散热结构60与蒸发结构40远离半导体元件30一侧连接，其中，固定连接可以是通过焊接、或者通过粘合剂连接，在此不做限定。

请参阅图11，本发明还提供了一种电子设备100，该电子设备100包括半导体器件10和存储器90，半导体器件10和存储器90通过总线连接，该总线比如为I2C（Inter-integrated Circuit）总线。该电子设备100包括但不限定于手机、平板电脑、笔记本电脑、台式电脑、个人数字助理和穿戴式设备等。

应当理解，在本发明说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/ 或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者系统不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者系统所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者系统中还存在另外的相同要素。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

上述本发明实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。以上所述，仅为本发明的具体实施例，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以权利要求的保护范围为准。