一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺

技术领域

本发明涉及引线框架粗化工艺技术领域，尤其是一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺。

背景技术

引线框架是由多个电气回路组成的，主要作用是将电子元器件的引线与外部电路连接起来，从而实现电子元器件的正常工作，其中每个电气回路是由芯片焊盘和引脚组成。

引线框架的粗化工艺，是将引线框架分成粗化区和非粗化区，其中芯片焊盘为粗化区，引脚为非粗化区，在粗化的过程中，需要将芯片焊盘和引脚分别处于在粗化腔和非粗化腔内，例如申请号为CN202310476226.8发明专利公开了一种蚀刻引线框架后粗化设备，芯片焊盘在粗化区内完成粗化，为了增加芯片焊盘表面侧粗糙程度，使芯片焊盘和封装树脂充分结合，引脚在非粗化区内隔离在不与粗化剂接触，防止引脚发生粗化，降低引脚与基板焊接的牢固性。

现有技术中，在对引线框架中的芯片焊盘与粗化剂接触反应，将粗化剂排出后，由于芯片焊盘是水平放置的，导致芯片焊盘表面会残留部分粗化剂，在将引线框架从粗化池内取出的过程中，粗化剂受晃动的影响，一方面容易从芯片焊盘表面引流到引脚位置上，导致引脚处发生粗化，另一方面容易流到设备中，容易对设备造成污染。

为此，本发明提出了一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺。

为达到以上目的，本发明采用的技术方案为：一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺，包括以下步骤：

步骤一：将引线框架放入到粗化设备中，并且使引线框架中的芯片焊盘位于粗化区内，引脚位于非粗化区内；

步骤二：向粗化区内注入粗化剂，使芯片焊盘被粗化；

步骤三：完成粗化后将粗化区内的粗化剂排出；

步骤四：粗化剂排出后，再向粗化区内芯片焊盘表面喷射清洗液，进行冲洗，去除芯片焊盘表面残留的粗化剂；

步骤五：完成冲洗后将粗化区内的清洗液排出；

步骤六：最后将引线框架从粗化设备中取出；

其中步骤一中所述粗化设备包括：

粗化箱，所述粗化箱包括粗化池和密封盖；

数个第一粗化壳，数个所述第一粗化壳与所述芯片焊盘一一对应，同一位置上的数个第一粗化壳底部通过底座固定连接在所述粗化池内底面上；

数个第二粗化壳，数个所述第二粗化壳顶部固定连接在所述密封盖的底部，数个所述第二粗化壳与所述芯片焊盘的位置一一对应，所述第二粗化壳底部开设有和对应位置上的所述引脚相适配的让位槽；

注粗化剂机构，所述注粗化剂机构用于向第一粗化壳内注入粗化剂；

冲洗机构，所述冲洗机构用于向芯片焊盘表面喷射清洗液；

排污组件，所述排污组件用于排出第一粗化壳内的粗化剂或者清洗液；

在对应位置上的第一粗化壳和第二粗化壳对接后，会组成的密闭的粗化区，第一粗化壳和第二粗化壳的外围为非粗化区，使得芯片焊盘和引脚被隔离，以便于对芯片焊盘在密闭的粗化区内进行粗化和冲洗；

优选的，所述排污组件包括：

第一连通腔和第二连通腔，所述第一连通腔和第二连通腔均开设在所述底座内；

数个第一连通孔和第二连通孔，数个所述第一连通孔和第二连通孔均开设在所述底座顶部并分别与第一连通腔和第二连通腔连通，数个所述第一连通孔和第二连通孔分别位于对应位置上所述第一粗化壳内；

所述第一粗化壳与所述第一连通孔和第二连通孔连通；

密封机构，所述密封机构用于密封所述第一连通孔和所述第二连通孔；

在完成粗化和冲洗后，通过密封机构分别取消对第一连通孔和第二连通孔的密封，使得粗化剂和清洗液分别通过第一连通腔和第二连通腔排出，以实现将粗化剂和清洗液分类排出。

优选的，所述注粗化剂机构包括：

第三连通腔，所述第三连通腔开设在所述底座内；

数个连通管，所述连通管的两端分别贯穿所述底座和对应位置上所述第一粗化壳，所述连通管与所述第三连通腔和所述第一粗化壳连通；

单向阀，所述单向阀设置在所述连通管内；

第一供液机构，所述第一供液机构用于向数个所述第一粗化壳内提供粗化剂。

优选的，所述冲洗机构包括：

数个喷射头，数个所述喷射头分别位于对应位置上的所述第二粗化壳内；

第二供液机构，所述第二供液机构用于向数个所述喷射头提供清洗液。

优选的，所述冲洗机构还包括多个支撑组件，多个所述支撑组件分别设置在对应位置上所述第一粗化壳内，所述支撑组件包括：

转动壳，所述转动壳转动连接在所述第一粗化壳内；

两个支撑臂，两个所述支撑臂对称转动连接在所述转动壳的顶部；

第一旋转驱动机构，所述第一旋转驱动机构用于驱动所述转动壳旋转；

第二旋转驱动机构，所述第二旋转驱动机构用于驱动所述支撑臂旋转；

在冲洗的过程中，先通过第一旋转驱动机构，使得转动壳旋转，然后通过第二旋转驱动机构使两个支撑臂旋转，使得两个支撑臂与芯片焊盘底部接触，为芯片焊盘底部提供支撑。

优选的，所述支撑组件还包括：

伺服电机，所述伺服电机固定连接在所述转动壳内；

环形连接壳，所述环形连接壳转动连接在所述转动壳顶部，所述支撑臂转动连接在所述环形连接壳侧壁上，所述支撑臂顶部通过滚轮与所述芯片焊盘滚动接触；

通过伺服电机使得环形连接壳转动，从而使支撑臂发生转动，使得清洗液蔓延到芯片焊盘底部时，能够充分与芯片焊盘底部接触。

优选的，所述支撑组件还包括：

泵吸组件，所述泵吸组件用于泵吸第一粗化壳内的清洗液，将清洗液泵送至两个支撑臂内；

数个第一引流喷头，数个所述第一引流喷头固定连通在所述支撑臂侧壁上，所述第一引流喷头顶部倾斜向上，以对芯片焊盘底部进行冲洗。

优选的，所述冲洗机构还包括：

两个翻转壳，所述翻转壳转动连接在对应位置上的所述支撑臂端部的底部上，两个所述翻转壳通过软管与对应位置上的第二支撑壳连通；

第三旋转驱动机构，所述第三旋转驱动机构用于驱动翻转壳进行旋转；

两个第二引流喷头，所述第二引流喷头通过软管与翻转壳连通，通过第二引流喷头，将芯片焊盘与引线连接处的底部进行冲洗，进一步减少粗化剂的残留。

优选的，所述支撑臂包括：

第一支撑壳、第二支撑壳和L形支撑壳，所述L形支撑壳转动连接在所述环形连接壳的侧壁上；

所述第一支撑壳通过第一弹性连接件滑动插接在所述L形支撑壳内侧臂上，所述第二支撑壳通过第二弹性连接件滑动插接在所述第一支撑壳内侧臂上；

数个所述第一引流喷头分别与第一支撑壳、第二支撑壳和L形支撑壳固定连通，相邻两个所述第一引流喷头之间距离相同；

第一调节组件，所述第一调节组件用于调节第一支撑壳、第二支撑壳和L形支撑壳之间距离；

在支撑臂从芯片焊盘的其中一个边旋转到相邻边的过程中，通过第一调节组件调节第一支撑壳、第二支撑壳和L形支撑壳之间距离，以延长支撑臂的长度，增加支撑臂的支撑面积。

优选的，所述翻转壳转动连接在所述第二支撑壳的底部，两个所述第二引流喷头滑动连接在所述翻转壳的顶部，所述翻转壳侧壁设置有第二调节机构，所述第二调节机构用于调节两个第二引流喷头之间距离；

在支撑臂从芯片焊盘的其中一个边旋转到相邻边的过程中，通过第二调节组件，使两个第二引流喷头相互远离，以增加两个第二引流喷头喷射范围。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

一、本发明通过设置冲洗机构，在引线框架完成粗化后，通过排污组件将反应后的粗化剂从第一粗化壳内排出，排出粗化剂壳，然后通过冲洗组件，向芯片焊盘表面喷射清洗液，以去除芯片焊盘表面残留的粗化剂，使得在将引线框架从粗化池内取出的过程中，一方面有利于减少引脚发生粗化的可能，另一方面有利于减少设备被粗化剂污染问题的发生。

二、本发明通过设置第一连通腔、第二连通腔、第一连通孔、第二连通孔和密封机构，在完成粗化和冲洗后，通过密封机构分别取消对第一连通孔和第二连通孔的密封，使得粗化剂和清洗液分别通过第一连通腔和第二连通腔排出，以实现将粗化剂和清洗液分类排出。

三、本发明通过设置支撑组件，为芯片焊盘底部提供支撑从而有利于降低冲洗时对芯片焊盘产生的损害。

附图说明

图1为本发明的粗化工艺流程图；

图2为本发明中粗化设备的整体结构图；

图3为本发明中粗化池和引线框架的连接情况图；

图4为本发明中底座、第一粗化壳和第二粗化壳的连接图；

图5为本发明中底座和第一粗化壳的剖视图；

图6为图5中A处放大图；

图7为本发明中密封盖和喷射头的连接图；

图8为图7中B处放大图；

图9为本发明中转动壳和支撑臂的连接图；

图10为图9中C处放大图；

图11为本发明中转动壳的剖视图；

图12为图11中D处放大图；

图13为本发明中支撑臂的仰视图；

图14为本发明中支撑臂和翻转壳的连接图；

图15为图14中E处放大图；

图16为本发明中支撑臂的剖视图；

图17为图16中F处放大图；

图18为本发明中第二支撑壳和翻转壳的连接图；

图19为本发明中的引线框架。

图中：1、粗化池；2、密封盖；3、第一粗化壳；4、底座；401、第一连通腔；402、第二连通腔；403、第三连通腔；404、第一连通孔；405、第二连通孔；5、连通管；6、单向阀；7、第二粗化壳；701、让位槽；8、引线框架；801、芯片焊盘；802、引脚；9、第一集中箱；10、U型支架；11、喷射头；12、第二集中箱；13、第一气缸；14、第一收集箱；15、第二收集箱；16、密封板；1601、第三连通孔；17、第二气缸；18、连接板；19、转动壳；20、支撑臂；2001、第一支撑壳；2002、第二支撑壳；2003、L形支撑壳；21、第一马达；22、第二马达；23、伺服电机；24、环形连接壳；25、第一引流喷头；26、微型水泵；27、环状板；28、翻转壳；29、第二引流喷头；30、第三马达；31、凸轮；3101、第二驱动槽；32、滚动轮；33、紧固皮带；34、半环驱动架；3401、第一驱动槽；35、连接块；36、L形推动架；3601、L形驱动架；37、第一弹簧；38、第二弹簧；39、第一齿轮；40、第一齿条；41、第二齿轮；42、第二齿条；43、第一推动块；44、第二推动块；4401、第三驱动槽；45、L形驱动杆；46、第三弹簧。

具体实施方式

以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。

如图1至图19所示的一种集成电路冲压引线框架粗化处理工艺，包括以下步骤：

步骤一：将引线框架8放入到粗化设备中，并且使引线框架8中的芯片焊盘801位于粗化区内，引脚802位于非粗化区内；

步骤二：向粗化区内注入粗化剂，使芯片焊盘801被粗化；

步骤三：完成粗化后将粗化区内的粗化剂排出；

步骤四：粗化剂排出后，再向粗化区内芯片焊盘801表面喷射清洗液，进行冲洗，去除芯片焊盘801表面残留的粗化剂；

步骤五：完成冲洗后将粗化区内的清洗液排出；

步骤六：最后将引线框架8从粗化设备中取出；

其中步骤一中粗化设备包括：

粗化箱，粗化箱包括粗化池1和密封盖2；

数个第一粗化壳3，数个第一粗化壳3与芯片焊盘801一一对应，同一位置上的数个第一粗化壳3底部通过底座4固定连接在粗化池1内底面上；

数个第二粗化壳7，数个第二粗化壳7顶部固定连接在密封盖2的底部，数个第二粗化壳7与芯片焊盘801的位置一一对应，第二粗化壳7底部开设有和对应位置上的引脚802相适配的让位槽701；

注粗化剂机构，注粗化剂机构用于向第一粗化壳3内注入粗化剂；

冲洗机构，冲洗机构用于向芯片焊盘801表面喷射清洗液；

排污组件，排污组件用于排出第一粗化壳3内的粗化剂或者清洗液；

在对应位置上的第一粗化壳3和第二粗化壳7对接后，会组成的密闭的粗化区，第一粗化壳3和第二粗化壳7的外围为非粗化区，使得芯片焊盘801和引脚802被隔离，以便于对芯片焊盘801在密闭的粗化区内进行粗化和冲洗；

具体的，现有技术中，在对引线框架8中的芯片焊盘801与粗化剂接触反应，将粗化剂排出后，由于芯片焊盘801是水平放置的，导致芯片焊盘801表面会残留部分粗化剂，在将引线框架8从粗化池1内取出的过程中，粗化剂受晃动的影响，一方面容易从芯片焊盘801表面引流到引脚802位置上，导致引脚802处发生粗化，另一方面容易流到设备中，容易对设备造成污染，本技术方案可以解决以上问题，具体的工作方式如下，先将引线框架8放在粗化池1内，通过粗化池1内的多个第一粗化壳3对其进行支撑，随后将密封盖2放在粗化池1顶部，将粗化池1进行密封，在密封盖2放在粗化池1顶部后，第一粗化壳3和第二粗化壳7会组成的密闭的粗化区，使得引线框架8上的多个芯片焊盘801分别位于一个个单独的密闭式粗化腔内；

然后启动注粗化剂机构，使得粗化剂注入到每个第一粗化壳3内，让芯片焊盘801与粗化剂接触并发生反应，粗化完成后，通过排污组件将反应后的粗化剂从第一粗化壳3内排出，排出粗化剂壳，通过冲洗组件，向芯片焊盘801表面喷射清洗液，以去除芯片焊盘801表面残留的粗化剂，使得在将引线框架8从粗化池1内取出的过程中，一方面有利于减少引脚802发生粗化的可能，另一方面有利于减少设备被粗化剂污染问题的发生；

在冲洗结束后，再次通过排污组件将第一粗化壳3内的清洗液排出，以为下一次粗化做准备，最后将引线框架8从粗化池1内取出，再放入新的引线框架8。

作为注粗化剂机构可选的一种实施方式，注粗化剂机构包括：

第三连通腔403，第三连通腔403开设在底座4内；

数个连通管5，连通管5的两端分别贯穿底座4和对应位置上第一粗化壳3，连通管5与第三连通腔403和第一粗化壳3连通；

单向阀6，单向阀6设置在连通管5内；

第一供液机构，第一供液机构用于向数个第一粗化壳3内提供粗化剂；

具体的，通过第一供液机构向第三连通腔403内供送粗化剂，然后粗化剂通过连通管5流入到对应位置上的第一粗化壳3内，当对应位置上的第一粗化壳3内的粗化剂淹没芯片焊盘801时，关闭第一供液机构，在单向阀6的作用下，使得连通管5被密封，第一粗化壳3内的液面停止上升，等芯片焊盘801完成粗化后，通过排污组件将第一粗化壳3内参与反应的粗化剂排出。

在具体的实施过程中，第一供液机构包括：

第一集中箱9，第一集中箱9固定连接在粗化池1外侧壁上，第一集中箱9顶部固定连通有数个管道，管道的另一端贯穿粗化池1后与对应位置上的第三连通腔403固定连通；

一号水泵，一号水泵的排水管与第一集中箱9固定连通，一号水泵的吸水管与外设储存粗化剂的容器固定连通；

具体的，通过一号水泵，将粗化器泵送至第一集中箱9内，然后通过管道将粗化剂泵送至对应位置上的第三连通腔403内，以实现对多个第一粗化壳3内提供粗化剂。

作为冲洗机构可选的一种实施方式，冲洗机构包括：

数个喷射头11，数个喷射头11分别位于对应位置上的第二粗化壳7内；

第二供液机构，第二供液机构用于向数个喷射头11提供清洗液；

具体的，通过第二供液机构用于向数个喷射头11提供清洗液，然后通过喷射头11向对应位置上的第二粗化壳7内的芯片焊盘801顶部喷射清洗液，以实现对芯片焊盘801表面残留的粗化剂进行冲洗，减少粗化剂的残留。

在具体的实施过程中，第二供液机构包括：

第二集中箱12，第二集中箱12固定连接在密封盖2的顶部，喷射头11与第二集中箱12固定连通；

二号水泵，二号水泵的排出管与第二集中箱12固定连通，二号水泵的吸水管与外设存储清洗液的容器固定连通；

具体的，通过二号水泵，将清洗液泵送至第二集中箱12内，通过第二集中箱12将清洗液泵送给多个喷射头11，然后通过喷射头11向对应位置上的第二粗化壳7内的芯片焊盘801顶部喷射清洗液，以实现对芯片焊盘801表面残留的粗化剂进行冲洗，减少粗化剂的残留。

在具体的实施过程中，还包括：

U型支架10，U型支架10固定连接在粗化池1侧壁上，U型支架10顶部固定连接有第一气缸13，第一气缸13的伸缩杆与密封盖2顶部固定连接；

具体的，通过启动第一气缸13，使得第一气缸13的伸缩杆向下移动，从而使得密封盖2向下移动，将第二粗化壳7和第一粗化壳3对接，使得第二粗化壳7和第一粗化壳3组成一个个单独的密闭式粗化腔，完成粗化后，第一气缸13的伸缩杆向上复位，从而将密封盖2和粗化进行分离。

排污组件包括：

第一连通腔401和第二连通腔402，第一连通腔401和第二连通腔402均开设在底座4内；

数个第一连通孔404和第二连通孔405，数个第一连通孔404和第二连通孔405均开设在底座4顶部并分别与第一连通腔401和第二连通腔402连通，数个第一连通孔404和第二连通孔405分别位于对应位置上第一粗化壳3内；

作为排污组件可选的一种实施方式，第一粗化壳3与第一连通孔404和第二连通孔405连通；

密封机构，密封机构用于密封第一连通孔404和第二连通孔405；

在完成粗化和冲洗后，通过密封机构分别取消对第一连通孔404和第二连通孔405的密封，使得粗化剂和清洗液分别通过第一连通腔401和第二连通腔402排出，以实现将粗化剂和清洗液分类排出；

具体的，当芯片焊盘801进行粗化的过程中，此时第一连通孔404和第二连通孔405通过密封机构进行密封，使得第一粗化壳3内的粗化剂无法排出，有利于让芯片焊盘801浸没在粗化剂内进行反应，粗化结束后，通过密封机构取消对第一连通孔404，使得粗化剂通过第一连通孔404和第一连通腔401从第一粗化壳3内排出，粗化结束后，通过密封机构将第一连通孔404重新密封上，然后通过冲洗机构，对芯片焊盘801进行冲洗，冲洗结束后，通过密封机构取消对第二连通孔405，使得粗化剂通过第二连通孔405和第二连通腔402从第一粗化壳3内排出，从而实现将粗化剂和清洗液分类排出，便于进行分类处理。

在具体的实施过程中，排污组件还包括：

第一收集箱14和第二收集箱15，第一收集箱14和第二收集箱15分别固定连接在粗化池1的两侧，第一收集箱14通过导管与第一连通腔401连通，第二收集箱15与第二连通腔402连通；

具体的，通过设置第一收集箱14和第二收集箱15，以实现将粗化剂和清洗液分类收集，便于进行分类处理。

作为密封机构可选的一种实施方式，密封机构包括：

数个密封板16，数个密封板16的依次贯穿同一方向上的第一粗化壳3并且与同一方向上的第一粗化壳3滑动密封，密封板16底部与数个底座4顶部滑动连接，密封板16顶部开设有第三连通孔1601，数个密封板16端部共同固定连接有连接板18，粗化池1内固定连接有第二气缸17，第二气缸17的伸缩杆固定连接在连接板18上；

具体的，在完成粗化后，通过启动第二气缸17，使得第二气缸17的伸缩杆推动连接板18，使得数个密封板16沿着底座4表面滑动，使得第三连通孔1601与第一连通孔404对接，从而使得粗化剂通过第一连通腔401排出；

当粗化剂排完后，第二气缸17继续推动连接板18，使得数个密封板16继续沿着底座4表面移动，使得第三连通孔1601移动至第一连通孔404和第二连通孔405的中间位置上，使得第一连通孔404和第二连通孔405被密封；

在完成冲洗后，第二气缸17继续推动连接板18，使得数个密封板16继续沿着底座4表面移动，使得第三连通孔1601移动至第二连通孔405位置上，使得清洗液从第二连通腔402排出；

冲洗结束后，第二气缸17的伸缩杆复位，使得密封板16复位，第一连通孔404和第二连通孔405重新被密封，为下移粗化和冲洗做准备。

作为本发明的进一步实施方案，冲洗机构还包括多个支撑组件，多个支撑组件分别设置在对应位置上第一粗化壳3内，支撑组件包括：

转动壳19，转动壳19转动连接在第一粗化壳3内；

两个支撑臂20，两个支撑臂20对称转动连接在转动壳19的顶部；

第一旋转驱动机构，第一旋转驱动机构用于驱动转动壳19旋转；

第二旋转驱动机构，第二旋转驱动机构用于驱动支撑臂20旋转；

在冲洗的过程中，先通过第一旋转驱动机构，使得转动壳19旋转，然后通过第二旋转驱动机构使两个支撑臂20旋转，使得两个支撑臂20与芯片焊盘801底部接触，为芯片焊盘801底部提供支撑；

具体的，由于芯片焊盘801厚度较薄，当喷射头11喷射清洗液时，较大的冲洗力度作用在芯片焊盘801表面，容易导致芯片焊盘801发生变形的问题，本技术方案可以解决以上问题，具体的工作方式如下，当完成粗化后，通过启动第一旋转驱动机构，使得转动壳19旋转呈竖直状态，随后启动第二旋转驱动机构，使得两个支撑臂20旋转，使得支撑臂20顶部与芯片焊盘801表面接触，通过两个支撑臂20为芯片焊盘801底部提供支撑，通过喷射头11喷射清洗液时，在两个支撑臂20的支撑作用下，有利于降低芯片焊盘801发生变形的可能，从而有利于降低冲洗时对芯片焊盘801产生的损害。

在具体的实施过程中，第一旋转驱动机构包括：

第一基座，第一基座固定连接在第一粗化壳3内，转动壳19转动连接在第一基座上；

第一马达21，第一马达21固定连接在第一基座上，第一马达21的输出轴与转动壳19同轴固定；

第二旋转驱动机构包括：

第二基座，第二基座固定连接在转动壳19上，支撑臂20转动连接在第二基座上；

第二马达22，第二马达22固定连接在第二基座上，第二马达22的输出轴与支撑臂20同轴固定；

具体的，在冲洗的过程中，通过启动先启动第一马达21，使得第一马达21的输出轴转动，从而使得原本水平的转动壳19旋转至竖直状态，然后启动第二马达22，使得第二马达22的输出轴转动，使得原本竖直状态下的支撑臂20旋转至水平，使得两个支撑臂20与芯片焊盘801底部接触，为芯片焊盘801底部提供支撑，冲洗结束后，先通过第二马达22，将支撑臂20旋转，使得支撑臂20复位呈竖直状态，然后启动第一马达21，使得第一马达21的输出轴转动，使得转动壳19复位，减少对第一粗化壳3内空间的占用。

作为本发明的进一步实施方案，支撑组件还包括：

伺服电机23，伺服电机23固定连接在转动壳19内；

环形连接壳24，环形连接壳24转动连接在转动壳19顶部，支撑臂20转动连接在环形连接壳24侧壁上，支撑臂20顶部通过滚轮与芯片焊盘801滚动接触；

通过伺服电机23使得环形连接壳24转动，从而使支撑臂20发生转动，使得清洗液蔓延到芯片焊盘801底部时，能够充分与芯片焊盘801底部接触；

具体的，在冲洗的过程中，通过启动伺服电机23，使得伺服电机23的输出轴转动，从而使得环形连接壳24转动，从而使得支撑臂20转动，使得清洗液蔓延到芯片焊盘801底部时，能够充分与芯片焊盘801底部接触。

作为本发明的进一步实施方案，支撑组件还包括：

泵吸组件，泵吸组件用于泵吸第一粗化壳3内的清洗液，将清洗液泵送至两个支撑臂20内；

数个第一引流喷头25，数个第一引流喷头25固定连通在支撑臂20侧壁上，第一引流喷头25顶部倾斜向上，以对芯片焊盘801底部进行冲洗；

具体的，在冲洗的过程中，通过泵吸组件将第一粗化壳3内的清洗液泵送至支撑臂20内，通过支撑臂20将清洗液引流到对应位置上的第一引流喷头25内，然后通过第一引流喷头25，对芯片焊盘801底部进行冲洗，减少芯片焊盘801底部粗化液的残留量；

在对芯片焊盘801底部进行冲洗的过程中，支撑臂20旋转，从而有利于将芯片焊盘801底部充分冲洗，减少冲洗死角。

作为泵吸组件可选的一种实施方式，泵吸组件包括：

微型水泵26，微型水泵26固定连接在转动壳19内，微型水泵26的吸水管贯穿转动壳19的侧壁并延伸至第一粗化壳3内，微型水泵26的排水管贯穿转动壳19顶部并延伸至环形连接壳24内，环形连接壳24底部转动连接有环状板27，微型水泵26的排水管的顶端与环状板27固定连通；

两个软管，两个软管的一端与环形连接壳24固定连通，两个软管的另一端与对应位置上的支撑臂20固定连通；

具体的，在冲洗的过程中，通过启动微型水泵26，将第一粗化壳3内的清洗液泵送至环形连接壳24内，然后用过软管将清洗液分别泵送至支撑臂20内，然后通过第一引流喷头25，对芯片焊盘801底部进行冲洗，减少芯片焊盘801底部粗化液的残留量。

作为本发明的进一步实施方案，冲洗机构还包括：

两个翻转壳28，翻转壳28转动连接在对应位置上的支撑臂20端部的底部上，两个翻转壳28通过软管与对应位置上的第二支撑壳2002连通；

第三旋转驱动机构，第三旋转驱动机构用于驱动翻转壳28进行旋转；

两个第二引流喷头29，第二引流喷头29通过软管与翻转壳28连通，通过第二引流喷头29，将芯片焊盘801与引线连接处的底部进行冲洗，进一步减少粗化剂的残留；

具体的，在支撑臂20旋转呈水平状态时，通过启动第三旋转驱动机构，使得翻转壳28旋转180度，使得翻转壳28延伸靠近第一粗化壳3内侧壁，然后通过第二引流喷头29，将芯片焊盘801与引线连接处的底部进行冲洗，以进一步减少粗化剂的残留量。

在具体的实施过程中，第三旋转驱动机构包括：

第三基座，第三基座固定连接在支撑臂20端部底面上，翻转壳28转动连接在第三基座上；

第三马达30，第三马达30固定连接在第三基座上，第三马达30的输出轴与翻转壳28同轴固定；

具体的，通过启动第三马达30，使得第三马达30的输出轴转动，从而使得翻转壳28转动，冲洗结束后，先将翻转壳28转动复位，收缩到支撑臂20底部，然后按上述操作依次启动第二马达22和第三马达30。

进一步的，支撑臂20包括：

第一支撑壳2001、第二支撑壳2002和L形支撑壳2003，L形支撑壳2003转动连接在环形连接壳24的侧壁上；

第一支撑壳2001通过第一弹性连接件滑动插接在L形支撑壳2003内侧臂上，第二支撑壳2002通过第二弹性连接件滑动插接在第一支撑壳2001内侧臂上；

数个第一引流喷头25分别与第一支撑壳2001、第二支撑壳2002和L形支撑壳2003固定连通，相邻两个第一引流喷头25之间距离相同；

第一调节组件，第一调节组件用于调节第一支撑壳2001、第二支撑壳2002和L形支撑壳2003之间距离；

在支撑臂20从芯片焊盘801的其中一个边旋转到相邻边的过程中，通过第一调节组件调节第一支撑壳2001、第二支撑壳2002和L形支撑壳2003之间距离，以延长支撑臂20的长度，增加支撑臂20的支撑面积；

具体的，在支撑臂20从芯片焊盘801的其中一个边旋转到相邻边的过程中，由于支撑臂20与芯片焊盘801侧边呈倾斜状态，导致支撑臂20端部难以对芯片焊盘801的侧边进行支撑，从而容易导致芯片焊盘801发生变形，本技术方案可以解决以上问题，具体的工作方式如下，在支撑臂20从芯片焊盘801的其中一个边旋转到相邻边的过程中，通过第一调节组件使得第一支撑壳2001远离L形支撑壳2003，第二支撑壳2002远离第一支撑壳2001，一方面延长支撑臂20的长度，增加支撑臂20的支撑面积，以对芯片焊盘801进行充分支撑，另一方面增加相邻两个第一引流喷头25之间的间距，有利于增加冲洗面积，减少冲洗死角。

作为第一调节组件可选的一种实施方式，第一调节组件包括：

两个凸轮31，两个凸轮31分别转动连接在L形支撑壳2003侧壁上和第一支撑壳2001侧壁上；

两个滚动轮32，两个滚动轮32分别转动连接在第一支撑壳2001和第二支撑壳2002侧壁上，滚动轮32与对应位置上的凸轮31接触；

两个凸轮31轴之间通过紧固皮带33传动连接；

还包括：两个半环驱动架34，两个半环驱动架34对称滑动连接在转动壳19外侧壁上；

两个连接块35，两个连接块35其中一端与转动壳19同轴固定，连接壳的另一端与半环驱动架34滑动连接；

半环驱动架34顶部开设有第一驱动槽3401，其中一个凸轮31表面开设有第二驱动槽3101，第一驱动槽3401内滑动连接有L形推动架36，L形推动架36顶部固定连接有L形驱动架3601，L形驱动架3601端部滑动连接在第二驱动槽3101内；

具体的，在冲洗的过程中通过伺服电机23，使得支撑臂20往复旋转，使得支撑臂20往复向相邻两个侧壁移动，在支撑臂20旋转的过程中，使得L形推动架36沿着第一驱动槽3401内滑动，在支撑臂20端部从芯片焊盘801的一边旋转到相邻边的过程中，L形推动架36在第一驱动槽3401的驱动下，使得L形推动架36沿着支撑臂20移动，使得L形驱动架3601沿着第二驱动槽3101内滑动，在第二驱动槽3101的驱动作用下，使得凸轮31旋转，在凸轮31旋转的过程中，在紧固皮带33的传动下，使得另一位置上的凸轮31同步旋转，在两个凸轮31旋转的过程中，推动挤压对应位置上的滚动轮32，从而使得第二支撑壳2002远离第一支撑壳2001，第一支撑壳2001远离L形支撑壳2003，一方面延长支撑臂20的长度，增加支撑臂20的支撑面积，以对芯片焊盘801进行充分支撑，另一方面增加相邻两个第一引流喷头25之间的间距，有利于增加冲洗面积，减少冲洗死角；

在伺服电机23带动支撑臂20复位后，按上述操作，在第一弹簧37和第二弹簧38的弹性作用下，使得第一支撑壳2001和第二支撑壳2002复位，缩小支撑臂20整体长度，避免发生干涉。

第一弹性连接件包括第一弹簧37，第一弹簧37的两端分别与第一支撑壳2001和L形支撑壳2003固定连接；

第二弹性连接件包括第二弹簧38，第二弹簧38的两端分别与第二支撑壳2002和第一支撑壳2001固定连接。

进一步的，翻转壳28转动连接在第二支撑壳2002的底部，两个第二引流喷头29滑动连接在翻转壳28的顶部，翻转壳28侧壁设置有第二调节机构，第二调节机构用于调节两个第二引流喷头29之间距离；

在支撑臂20从芯片焊盘801的其中一个边旋转到相邻边的过程中，通过第二调节组件，使两个第二引流喷头29相互远离，以增加两个第二引流喷头29喷射范围；

具体的，在支撑臂20从芯片焊盘801的其中一个边旋转到相邻边的过程中，翻转壳28端部靠近第一粗化壳3侧壁，通过第二调节组件，使两个第二引流喷头29相互远离，以增加两个第二引流喷头29喷射范围。

在具体的实施过程中，第二调节机构包括：

第一齿轮39，第一齿轮39转动连接在翻转壳28顶部，第一齿轮39两侧对称啮合有第一齿条40，第一齿条40与对应位置上的第二引流喷头29固定连接；

第二齿轮41，第二齿轮41与第一齿轮39同轴固定，第二齿轮41侧壁啮合有第二齿条42，第二齿条42通过第三弹性连接件与翻转壳28滑动连接；

第一推动块43，第一推动块43固定连接在第二齿条42的端部，第一推动块43顶部开设有第一推动斜面；

第二推动块44，第二推动块44滑动连接在第二支撑壳2002底部，第二推动块44端部开设有和第一推动斜面相适配的第二推动斜面，第二推动块44两侧对称开设有第三驱动槽4401，第一支撑壳2001底部固定连接有两个L形驱动杆45，两个驱动杆的端部滑动连接在第三驱动槽4401内；

具体的，当第二支撑壳2002远离第一支撑壳2001的过程中，L形驱动杆45沿着第三驱动槽4401内滑动，在第三驱动槽4401的牵引作用下，使得第二推动块44向下移动，从而使得第二推动块44挤压第一推动块43，使得第一推动块43带动第二齿条42沿着翻转壳28表面移动，使得第二齿轮41和第一齿轮39同轴转动，从而使得两个第一齿轮39带动对应位置上的第二引流喷头29相互远离，增加两个第二引流喷头29喷射范围，减少冲洗死角；

在支撑臂20复位后，第二推动块44在L形推动杆的作用下复位，从而取消对第一推动块43的挤压推动，从而使得第一推动块43在第三弹性连接件的作用下复位，按上述原理，使得两个第二引流喷头29复位。

第三弹性连接件包括第三弹簧46，第三弹簧46的两端分别与翻转壳28和第二齿条42固定连接。

本发明工作原理：先将引线框架8放在粗化池1内，通过粗化池1内的多个第一粗化壳3对其进行支撑，随后将密封盖2放在粗化池1顶部，将粗化池1进行密封，在密封盖2放在粗化池1顶部后，第一粗化壳3和第二粗化壳7会组成的密闭的粗化区，使得引线框架8上的多个芯片焊盘801分别位于一个个单独的密闭式粗化腔内；

然后启动注粗化剂机构，使得粗化剂注入到每个第一粗化壳3内，让芯片焊盘801与粗化剂接触并发生反应，粗化完成后，通过排污组件将反应后的粗化剂从第一粗化壳3内排出，排出粗化剂壳，通过冲洗组件，向芯片焊盘801表面喷射清洗液，以去除芯片焊盘801表面残留的粗化剂，使得在将引线框架8从粗化池1内取出的过程中，一方面有利于减少引脚802发生粗化的可能，另一方面有利于减少设备被粗化剂污染问题的发生；

在冲洗结束后，再次通过排污组件将第一粗化壳3内的清洗液排出，以为下一次粗化做准备，最后将引线框架8从粗化池1内取出，再放入新的引线框架8。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。