低温发光二极管

引用与优先权

本申请要求于2018年5月20日提交的美国临时申请第62/673,994号的优先权，并且以引用的方式将其教导整体并入本文。

背景

发光二极管，也被称为LED，被广泛用于照明。在某些情况下，需要在低于-50℃的极端寒冷的环境中提供照明。而包括发光二极管在内的现有发光元件在如此极端的低温下使用时，会遭受诸多问题。在某些情况下，发光元件可能无法被“加热”到提供照明所需的温度，或者可能加热过程缓慢。在其他情况下，发光元件内的内部布线可能会失效，从而导致发光元件根本无法发光。

为解决这些常见问题，已经提出了许多技术方案。然而，发明人则提出了如本文所描述的技术方案。

概述

本文描述的发光二极管包括金属芯印刷电路板。所述金属芯印刷电路板具有限定了第一平面和与第一平面相对的第二平面的外缘。所述金属芯印刷电路板可以包括与第一平面相连的至少一发光元件。所述至少一发光元件中的每一发光元件可以与第一平面通过可不含锡的第三焊料相连。所述金属芯印刷电路板可以包括至少一与第一平面相连的电线。所述至少一电线中的每一电线可以与第一平面通过可不含锡的第二焊料相连。

在某些实施方案中，金属芯印刷电路板还可以包括至少一与第一平面通过可不含锡的第一焊料相连的电阻。

在某些实施方案中，第一焊料可以由铟组成。在其他实施方案中，第一焊料可以包含铟。

在某些第一焊料包含铟的实施方案中，所述第一焊料可以包含铟和银。在这些实施方案中，银在所述第一焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，铟在第一焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和可以为第一焊料的100％重量比。

在某些第一焊料包含铟的实施方案中，所述的第一焊料可以包含铟和铅。在这些实施方案中，铅在所述第一焊料中的水平可以为40％重量比至50％重量比，铟在上述第一焊料中的水平可以为50％重量比至60％重量比，并且铟和铅之和可以为所述第一焊料的100％重量比。

在其他第一焊料包含铟的实施方案中，所述第一焊料可以包含铟、银和铋。在这些实施方案中，铋在所述第一焊料中的水平可以为0.1％重量比至5％重量比，银在所述第一焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第一焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铋、铟和银之和可以为所述第一焊料的100％重量比。

在其他第一焊料包含铟的实施方案中，所述第一焊料可以包含铟、银和镓。在这些实施方案中，镓在所述第一焊料中的水平可以为1％重量比至6％重量比，银在所述第一焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，铟在所述第一焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且镓、铟和银之和可以为所述第一焊料的100％重量比。

在某些实施方案中，第二焊料可以由铟组成。在其他实施方案中，第二焊料可以包含铟。

在某些第二焊料包含铟的实施方案中，所述第二焊料可以包含铟和银。在这些实施方案中，银在所述第二焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第二焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和可以为所述第二焊料的100％重量比。

在其他第二焊料包含铟的实施方案中，所述第二焊料可以包含铟和铅。在这些实施方案中，铅在所述第二焊料中的水平可以为40％重量比至50％重量比，而铟在所述第二焊料中的水平可以为50％重量比至60％重量比，并且铟和铅之和可以为所述第二焊料的100％重量比。

在其他第二焊料包含铟的实施方案中，所述第二焊料可以包含铟、银和铋。在这些实施方案中，铋在所述第二焊料中的水平为0.1％重量比至5％重量比，银在所述第二焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第二焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铋、铟和银之和可以为所述第二焊料的100％重量比。

在其他第二焊料包含铟实施方案中，所述第二焊料可以包含铟、银和镓。在这些实施方案中，镓在所述第二焊料中的水平可以为1％重量比至6％重量比，银在所述第二焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第二焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且镓、银和铟之和可以为所述第二焊料的100％百分比。

在某些实施方案中，第三焊料可以由铟组成。在其他实施方案中，第三焊料可以包含铟。

在某些第三焊料包含铟的实施方案中，所述第三焊料可以包含铟和银。在这些实施方案中，银在所述第三焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第三焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和可以为所述第三焊料的100％重量比。

在其他第三焊料包含铟的实施方案中，所述第三焊料可以包含铟和铅。在这些实施方案中，铅在所述第三焊料中的水平可以为40％重量比至50％重量比，而铟在所述第三焊料中的水平可以为50％重量比至60％重量比，并且铟和铅之和可以为所述第三焊料的100％重量比。

在其他第三焊料包含铟的实施方案中，所述第三焊料可以包含铟、银和铋。在这些实施方案中，铋在所述第三焊料中的水平可以为0.1％重量比至5％重量比，银在所述第三焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第三焊料中的水平比可以为85％重量比至99.8％重量比，并且铋、铟和银之和可以为所述第三焊料的100％重量比。

在其他第三焊料包含铟实施方案中，所述第三焊料可以包含铟、银和镓。在这些实施方案中，镓在所述第三焊料中的水平可以为1％重量比至6％重量比，银在所述第三焊料中的水平可以为0.1％重量比至10％重量比，而铟在所述第三焊料中的水平可以为85％重量比至99.8％重量比，并且镓、铟和银之和可以为所述第三焊料的100％重量比。

在某些实施方案中，发光二极管还可以包括透镜。所述透镜可以通过多个螺钉与金属芯印刷电路板相连。所述透镜可以由聚碳酸酯材料制造而成。

在某些实施方案中，发光二极管还可以包括热界面膜。所述热界面膜可与第二平面相接触。所述热界面膜的热导率可以是至少750W/(m·K)。所述热界面膜可以不包含粘合剂。在某些实施方案中，热界面膜可以包含石墨。在其他实施方案中，热界面膜可以包含银。

在某些实施方案中，发光二极管还可以包括安装平台。金属芯印刷电路板可以与所述安装平台通过多个螺钉相连。在某些实施方案中，安装平台可以是散热平台。在其他实施方案中，安装平台可以是罐壁。

附图简要说明

图1示出了本文描述的发光二极管的实施方案的分解立体图。

图2示出了图1的发光二极管的实施方案的装配立体图。

图3示出了图2的发光二极管的实施方案的剖视图。

图4示出了本文描述的发光二极管的实施方案的分解立体图。

图5示出了图4的发光二极管的实施方案的装配立体图。

图6示出了本文描述的用于发光二极管的金属芯印刷电路板的俯视图。

详述

本说明书最好参考包含了所公开的发光二极管实施方案的详细附图来理解。现在参考各个附图，其中除非另有声明，否则相同的数字指代相同的结构。如本文和权利要求所述，以下数字指代的是附图中标明的以下结构。

10系指发光二极管。

100系指金属芯印刷电路板。

110系指电阻。

120系指发光元件。

130系指电线。

140系指外缘。

150系指第一平面。

160系指第二平面。

170系指多个通孔。

200系指安装平台。

210系指多个螺孔。

300系指热界面膜。

400系指螺钉。

500系指透镜。

510系指多个透镜孔。

图1描绘了发光二极管(10)的分解立体图。如图1所示，发光二极管可以包括金属芯印刷电路板(100)。与金属芯印刷电路板相连可以是至少一电线(130)和至少一发光元件(120)。在某些实施方案中，至少一可选电阻(110)也可与金属芯印刷电路板连接。还如图1所示，金属芯印刷电路板(100)包括外缘(140)，所述外缘限定了第一平面(150)和与第一平面相对的第二平面(160)。

金属芯印刷电路板(100)可以是多种尺寸、形状和配置的，并且还可以是现有技术中公开的或即将被发明出来的各种类型。某些金属芯印刷电路板可以被封装在介电树脂中，尽管用介电树脂封装并不被认为是必须的。金属芯印刷电路板一实例是美国加利佛尼亚州科洛纳的ADURA LED Solutions公司的SinkPAD

还如图1所示，金属芯印刷电路板(100)可选地包括至少一电阻(110)。所述至少一电阻可以通过第一焊料与金属芯印刷电路板在第一平面(150)连接。优选地，第一焊料不含锡或几乎不含锡。由于几乎不含锡，这意味着第一焊料包含不多于痕量的锡，优选定义为在第一焊料中小于2.0％重量比，并且更优选在第一焊料中小于1.5％重量比，甚至更优选，在第一焊料中小于1.0％重量比，以及最优选，在第一焊料中小于0.5％重量比。基于不愿意被任何理论所限制的原则，据信这些痕量不足以在第一焊料的金属合金中存在锡时使其表现出其金属特性。更优选地，第一焊料包含铟。最优选地，第一焊料由铟组成，即所述第一焊料为纯铟，非铟元素小于0.01％。

在某些实施方案中，第一焊料可以包含除铟之外的其他元素。例如，第一焊料可以包含铟和银。在其他实施方案中，第一焊料可以包含铟和铅。在其他实施方案中，第一焊料可以包含铟、银和铋。在其他实施方案中，第一焊料可以包含铟、银和镓。

当第一焊料包含铟和银时，铟和银的水平可以各自表示为基于第一焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，银在第一焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第一焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和为第一焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第一焊料的组合物中的重量百分比。

当第一焊料包含铟和铅时，铟和铅的水平可以各自表示为基于第一焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，铅在第一焊料中的水平为40％重量比至50％重量比，而铟在第一焊料中的水平为50％重量比至60％重量比，并且铟和铅之和为第一焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第一焊料的组合物中的重量百分比。

当第一焊料包含铟、银和铋时，铟、银和铋的水平可以各自表示为基于第一焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，铋在第一焊料中的水平为0.1％重量比至5％重量比，银在第一焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第一焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且铋、铟和银之和为第一焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第一焊料的组合物中的重量百分比。

当第一焊料包含铟、银和镓时，铟、银和镓的水平可以各自表示为基于第一焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，镓在第一焊料中的水平为1％重量比至6％重量比，银在第一焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第一焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且镓、铟和银之和为第一焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第一焊料的组合物中的重量百分比。

可选电阻的数量和位置不被认为是重要的，并且根据多种因素而变。虽然图中所示的实例包括三个电阻，但是可以存在多于或少于三个电阻的实施方案。例如，金属芯印刷电路板(100)可以包括至少两个电阻、至少三个电阻、至少四个电阻或至少五个电阻。每一电阻可以具有一个或多个导线。当使用所述电阻时，限制从电线流入发光元件的电流。

还如图1所示，金属芯印刷电路板(100)可以包括至少一电线(130)。所述至少一电线可以通过第二焊料与金属芯印刷电路板在第一平面(150)连接。优选地，第二焊料不含锡或几乎不含锡。由于几乎不含锡，这意味着第二焊料包含不多于痕量的锡，优选定义为在第二焊料中小于2.0％重量比，并且更优选在第二焊料中小于1.5％重量比，甚至更优选，在第二焊料中小于1.0％重量比，以及最优选，在第二焊料中小于0.5％重量比。基于不愿意被任何理论所限制的原则，据信这些痕量不足以在第二焊料中的金属合金中存在锡时使其表现出其金属特性。更优选地，第二焊料中包含铟。最优选地，第二焊料由铟组成，即所述第二焊料为纯铟，非铟元素小于0.01％。

在某些实施方案中，第二焊料可以包含除铟之外的其他元素。例如，第二焊料可以包含铟和银。在其他实施方案中，第二焊料可以包含铟和铅。在其他实施方案中，第二焊料可以包含铟、银和铋。在其他实施方案中，第二焊料可以包含铟、银和镓。

当第二焊料包含铟和银时，铟和银的水平可以各自表示为基于第二焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，银在第二焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第二焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和为第二焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第二焊料的组合物中的重量百分比。

当第二焊料包含铟和铅时，铟和铅的水平可以各自表示为基于第二焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，铅在第二焊料中的水平为40％重量比至50％重量比，而铟在第二焊料中的水平为50％重量比至60％重量比，并且铟和铅之和为第二焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第二焊料的组合物中的重量百分比。

当第二焊料包含铟、银和铋时，铟、银和铋的水平可以各自表示为基于第二焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，铋在第二焊料中的水平为0.1％重量比至5％重量比，银在第二焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第二焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且铋、铟和银之和为第二焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第二焊料的组合物中的重量百分比。

当第二焊料包含铟、银和镓时，铟、银和镓的水平可以各自表示为基于第二焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，镓在第二焊料中的水平为1％重量比至6％重量比，银在第二焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第二焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且镓、银和铟之和为第二焊料的100％百分比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第二焊料的组合物中的重量百分比。

电线的数量和位置不被认为是重要的，并且根据多种因素而变。虽然图中所示的实例包括了两根电线，但是可以存在多于或少于两根电线的实施方案。例如，金属芯印刷电路板(100)可以包括至少两根电线、至少三根电线、至少四根电线或至少五根电线。所述电线用于将来自于发光二极管外部源如电池或电网产生的电传送给金属芯印刷电路板。

还如图1所示，金属芯印刷电路板还可以包括至少一发光元件(120)。所述发光元件可以通过第三焊料与金属芯印刷电路板在第一平面(150)连接。优选地，第三焊料不含锡或几乎不含锡。由于几乎不含锡，这意味着第三焊料包含不多于痕量的锡，优选定义为在第三焊料中小于2.0％重量比，并且更优选在第三焊料中小于1.5％重量比，甚至更优选，在第三焊料中小于1.0％重量比，以及最优选，在第三焊料中小于0.5％重量比。基于不愿意被任何理论所限制的原则，据信这些痕量不足以在第三焊料中的金属合金中存在锡时使其表现出其金属特性。更优选地，第三焊料中包含铟。最优选地，第三焊料由铟组成，即所述第三焊料为纯铟，非铟元素小于0.01％。

在某些实施方案中，第三焊料可以包含除铟之外的其他元素。例如，第三焊料可以包含铟和银。在其他实施方案中，第三焊料可以包含铟和铅。在其他些实施方案中，第三焊料可以包含铟、银和铋。在其他实施方案中，第三焊料可以包含铟、银和镓。

当第三焊料包含铟和银时，铟和银的水平可以各自表示为基于第三焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，银在第三焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第三焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且铟和银之和为第三焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第三焊料的组合物中的重量百分比。

当第三焊料包含铟和铅时，铟和铅的水平可以各自表示为基于第三焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，铅在第三焊料中的水平为40％重量比至50％重量比，而铟在第三焊料中的水平为50％重量比至60％重量比，并且铟和铅之和为第三焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第三焊料的组合物中的重量百分比。

当第三焊料包含铟、银和铋时，铟、银和铋的水平可以各自表示为基于第三焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，铋在第三焊料中的水平为0.1％重量比至5％重量比，银在第三焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第三焊料中的水平比为85％重量比至99.8％重量比，并且铋、铟和银之和为第三焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第三焊料的组合物中的重量百分比。

当第三焊料包含铟、银和镓时，铟、银和镓的水平可以各自表示为基于第三焊料的总重量的百分比范围。在优选实施方案中，镓在第三焊料中的水平为1％重量比至6％重量比，银在第三焊料中的水平为0.1％重量比至10％重量比，而铟在第三焊料中的水平为85％重量比至99.8％重量比，并且镓、铟和银之和为第三焊料的100％重量比。本领域技术人员可以认识到，本文和权利要求所公开的重量百分比表示各元素在组成第三焊料的组合物中的重量百分比。

发光元件的数量和位置不被认为是重要的，并且根据多种因素而变。当图中所示的实施例中包括三个发光元件时，可以存在其它多于或少于三个发光元件的实施方案。比如说金属芯印刷电路板(100)可以包括至少两个发光元件、至少三个发光元件、至少四个发光元件或至少五个发光元件。发光元件在接收到发光二极管外部源如电池或电网通过电线输送至金属芯印刷电路板(以及可选地经过电阻)和发光二极管的电流时，发光元件发光。

图2描绘了图1所示的发光二极管(10)的实施方案的装配立体图。图2示出了与金属芯印刷电路板(100)的第一平面(150)相连的可选的电阻(110)、电线(130)和发光元件(120)。

图3描绘了图2所示的发光二极管(10)的实施方案的剖视图。如图3所示，每一可选电阻(110)可以通过第一焊料与金属芯印刷电路板(100)的第一平面(150)相连。图3还示出了通过第二焊料与金属芯印刷电路板的第一平面相连的每一电线(130)。最后，图3示出了通过第三焊料与金属芯印刷电路板的第一平面相连的发光元件(120)。

图4描绘了发光二极管(10)的分解立体图。如图4所示，发光二极管可以包括金属芯印刷电路板(100)、安装平台(200)和热界面膜(300)。当热界面膜存在时，其优选地位于在金属芯印刷电路板和安装平台之间。金属芯印刷电路板可以通过多个螺钉(400)与安装平台相连，每一所述螺钉穿过位于金属芯印刷电路板中的多个通孔(170)中的一个，并且穿过位于安装平台中的多个螺孔(210)的对应螺孔。所述通孔的数量和所述螺孔的数量不被认为是重要的，并且将取决于包括发光二极管的尺寸和配置等多种因素。

图4描绘了具有可选的透镜(500)的发光二极管。当存在可选的透镜时，其可以通过多个螺钉(400)与金属芯印刷电路板相连。多个螺钉中的每一个穿过位于透镜中的多个透镜孔(510)，并且穿过位于金属芯印刷电路板中的多个通孔(170)的对应孔。将可选的透镜与金属芯印刷电路板相连的多个螺钉可以是与将金属芯印刷电路板与安装平台(200)相连的多个螺钉相同或不同的。当将可选的透镜与金属芯印刷电路板相连的多个螺钉与将金属芯印刷电路板与可选的安装平台相连的多个螺钉相同时，多个螺钉中的每一螺钉将穿过金属芯印刷电路板中多个通孔中的一个，并且穿过位于安装平台中多个螺孔(210)中的一个螺孔。本领域技术人员可以认识到，多个螺钉可以由多个其他紧固件代替，例如螺栓、铆钉等。当存在透镜时，所述透镜可以由聚碳酸酯材料制造。

在某些实施方案中，在存在安装平台(200)时，其可以是散热平台。散热平台定义为将发光二极管的一个或多个组件所产生的热量传送的表面。优选地，散热平台是具有导热率的金属表面。优选地，散热平台的导热率选自：6W/(m·K)至450W/(m·K)、6W/(m·K)至300W/(m·K)、6W/(m·K)至200W/(m·K)或6W/(m·K)至100W/(m·K)。当使用散热平台时，散热平台使热量远离金属芯印刷电路板(100)，最优选地，远离发光元件(120)。或者，安装平台可以是罐的壁，例如用于冷冻剂存储的罐。在共同未决的美国临时申请第62/673,995号和共同未决的美国临时申请第62/795,340号中公开了这样的低温储罐，在此以引用的方式将其教导整体并入本文。优选地，罐的壁是为观察者观察罐的内容物提供光源的罐的内壁。

当存在热界面膜(300)时，热界面膜将与第二平面(160)接触。热界面膜可以包括多种不同材料。在一实例中，热界面膜包括石墨。在另一实例中，热界面膜包括银。优选地，热界面膜不含粘合剂。当存在热界面膜时，其无需具有特定的尺寸、形状、厚度或位置。然而，优选热界面膜的尺寸和形状与发光元件(120)底面的尺寸和形状相同或基本类似。在该等实施方案中，优选至少一热界面膜位于与金属芯印刷电路板第一平面(150)上的发光元件的位置相对的金属芯印刷电路板的第二平面(160)附近。

当存在热界面膜(300)时，可根据其特性来进行限定。例如，热界面膜将具有热导率。优选地，热导率为至少750W/(m·K)，更优选为至少1000W/(m·K)，并且甚至更优选为至少1250W/(m·K)。通过具有上述范围的热导率，认为热界面膜在工作时使热量更快地远离金属芯印刷电路板，这能够帮助延长金属芯印刷电路板的寿命。

图5描绘了图4所示发光二极管(10)的装配立体图。如图5所示，在某些实施方案中，通过将多个螺钉(400)中的每一螺钉穿过所述可选的透镜中对应的孔、所述金属芯印刷电路板并穿入可选的安装平台，金属芯印刷电路板(100)与可选的安装平台(200)和可选的透镜(500)连接。本领域技术人员可以认识到，在具有可选的透镜但不具有可选的安装平台的实施方案中，多个螺钉中的每一螺钉可以穿过透镜中对应的孔并且穿入金属芯印刷电路板。本领域技术人员还可以认识到，在具有可选的安装平台但不具有可选的透镜的实施方案中，多个螺钉中的每一螺钉可以穿过金属芯印刷电路板中对应的孔并且穿入可选的安装平台。

图6描绘了金属芯印刷电路板的俯视图。如图6中所示，金属芯印刷电路板包括至少一可选的电阻(110)。所述金属芯印刷电路板还进一步包括至少一发光元件(120)。

发明人吃惊地发现了，发光二极管能够耐受-180℃或更低的降低的低温温度，而诸如电阻、电线或光源的发光二极管的元件不会与金属芯印刷电路板分离。基于不愿意被任何理论所限制的原则，据信本文公开的焊料的多种组分的机械性能防止在金属芯印刷电路板与电阻、电线和光源的连接出现开裂或解体。

发明人还吃惊地发现了，热界面膜减缓金属芯印刷电路板由于发光二极管的开关造成的快速温度变化而引发的老化。发现了传统的减缓老化的方法诸如使用热胶无法减缓当发光二极管用于-180℃或更低的低温环境时金属芯印刷电路板的老化。基于不愿意被任何理论所限制的原则，据信组成全部或部分热胶的液相组分在低温环境中凝固、开裂和/或解体，而本文公开的热界面膜却保持完好无损。