一种用于电路板上电子元件的测试装置

技术领域

本发明涉及一种用于电路板上电子元件的测试装置。

背景技术

对电路板上电子元件的参数（例如阻值、电容、电感等）进行检测时，需要驱动电路板向下运动，使电路板下表面的电子元件与下方的测试针针尖抵接，测试针的下端与测试仪器连接，通过测试针完成对电子元件参数的检测。

由于测试针的针尖较为脆弱，电路板直接刚性下压不仅容易损伤测试针，还容易损伤与测试针抵接的电子元件。

由于连接测试针的测试仪器结构复杂且成本较高，无法安装在顶板上方。因此，检测完成后，需要对电路板进行翻转，再对其另一面的电子元件参数进行检测。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电路板上电子元件的测试装置，能够避免下压过程中对电路板和下测试针造成损伤，且能够同时对电路板上下两面的电子元件进行测试，测试效率较高。

为达到上述目的，本发明采用的技术方案是：

一种用于电路板上电子元件的测试装置，包括底板、设于所述底板上的导向柱、可升降的套设于所述导向柱上的顶板、可升降的套设于所述导向柱上的且位于所述顶板和所述底板之间的用于承载电路板的载板、抵设于所述载板和所述底板之间的弹性件、穿设于所述底板中的下测试针和下转接针、开设于所述载板中的且用于被所述下测试针和所述下转接针一一对应穿过的第一通孔、穿设于所述顶板中的且一一对应电路连接的上测试针和上转接针、设于所述顶板上的且用于向下抵压所述电路板的抵压件、用于驱动所述顶板升降的驱动组件；

所述上转接针一一对应的位于所述下转接针的正上方。

优选地，所述下测试针和所述下转接针等高，所述弹性件处于自由状态时，所述载板的上表面高于所述下测试针和所述下转接针的顶端。

更优选地，所述弹性件处于自由状态时，所述下测试针和所述下转接针的顶端位于所述第一通孔中。

优选地，所述抵压件包括上端连接在所述顶板上的柱形本体、连接在所述柱形本体下端的且向下逐渐锥形收缩的锥底。

更优选地，所述锥底的底部为平面。

优选地，所述驱动组件包括伺服电机。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：本发明一种用于电路板上电子元件的测试装置，通过在载板和底板之间设置弹性件，顶板下压时，对电路板弹性抵压，通过弹性缓冲有效的保护了电路板；同时，电路板对上测试针和下测试针的针尖弹性抵接，能够避免在下压过程中对上测试针和下测试针造成损伤；通过上测试针和下测试针能够同时对电路板上下两面的电子元件进行测试，测试效率较高。

附图说明

附图1为本发明装置的结构示意图。

其中：1、底板；2、导向柱；3、顶板；4、载板；5、电路板；6、弹性件；7、下测试针；8、下转接针；9、上测试针；10、上转接针；11、抵压件。

具体实施方式

下面结合附图来对本发明的技术方案作进一步的阐述。

参见图1所示，上述一种用于电路板上电子元件的测试装置，包括底板1、设于底板1上的导向柱2、可升降的套设于导向柱2上的顶板3、可升降的套设于导向柱2上的且位于顶板3和底板1之间的载板4，该载板4用于承载电路板5。

在本实施例中，导向柱2有多条，相互平行且均沿竖直方向延伸。顶板3、载板4和底板1从上往下依次间隔排列。

上述一种用于电路板上电子元件的测试装置，还包括抵设于载板4和底板1之间的弹性件6、固定的穿设于底板1中的下测试针7和下转接针8、开设于载板4中的且用于被下测试针7和下转接针8一一对应穿过的第一通孔、固定的穿设于顶板3中的且一一对应电路连接的上测试针9和上转接针10，上转接针10一一对应的位于下转接针8的正上方。

下测试针7的顶端向上穿过底板1和第一通孔后与电路板5下表面的电子元件抵接，下测试针7的底端向下穿出底板1与测试仪器连接。

下转接针8的顶端向上穿过底板1和第一通孔后与上转接针10的底端抵接，下转接针8的底端向下穿出底板1与测试仪器连接。通过下转接针8、上转接针10和上测试针9实现对电路板5上表面电子元件参数的检测。

在本实施例中，参见图1所示，上测试针9和下测试针7分别位于电路板5的上下两侧。上转接针10和下转接针8则位于电路板5的左侧。

在本实施例中，下测试针7和下转接针8等高，弹性件6处于自由状态时，载板4的上表面高于下测试针7和下转接针8的顶端。

通过在载板4和底板1之间设置弹性件6，顶板3下压时，对电路板5弹性抵压，通过弹性缓冲有效的保护了电路板5；同时，电路板5对上测试针9和下测试针7的针尖弹性抵接，能够避免在下压过程中对上测试针9和下测试针7造成损伤。测试完成后，顶板3向上复位，在弹性件6弹性伸缩力的驱动下，载板4上升复位且升至下测试针7和下转接针8上方，对下测试针7和下转接针8起到了保护作用，能够防止下测试针7和下转接针8被误触损伤。此时上转接针10和下转接针8相互脱离，上测试针9和下测试针7均脱离电路板5。

在本实施例中，弹性件6处于自由状态时，下测试针7和下转接针8的顶端位于第一通孔中。即下测试针7和下转接针8的顶端低于载板4的上表面，且高于载板4的下表面，通过这个设置，能够进一步保护下测试针7和下转接针8。

上述一种用于电路板上电子元件的测试装置，还包括设于顶板3上的且用于向下抵压电路板5的抵压件11、用于驱动顶板3升降的驱动组件（图中未示出）。在本实施例中，驱动组件包括伺服电机。

在本实施例中，抵压件11包括上端连接在顶板3上的柱形本体、连接在柱形本体下端的且向下逐渐锥形收缩的锥底。通过这个设置，由于柱形本体较粗，能够用于实现与顶板3之间的安装，锥底则用于实现对电路板5上表面的精准抵压。柱形本体与锥底一体成型。

锥底的底部为平面，以实现与电路板5上表面之间的面面接触。避免点面接触损坏电路板5。

上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。