一种核心板布局方法

技术领域

本发明涉及行业平板设计技术领域，更具体的说是涉及一种核心板布局方法。

背景技术

在行业平板设计项目中，为了缩短项目周期，将板卡的最小核心系统做成一个四周带有邮票孔核心板形式，在每次使用相同的平台方案去设计项目时，通常将核心板贴在底板上，从而降低设计难度缩短项目周期。

但是，将核心板焊接在底板的方式，由于核心板外形比较小，预留的PIN脚比较多，以及核心板四周的邮票孔不能满足设计需求，在核心板四周邮票孔内圈添加的LGA焊盘，造成焊接难度非常大，出现很多虚焊、连焊的问题，板卡的良率低，而且在调试过程中无法分析察看，反而增加了成本与调试难度。

因此，如何提供一种新型的核心板设计方法是本领域技术人员亟需解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种核心板布局方法，可以减少一次二次焊接引起的焊接不良问题，又可以利用核心板的走线设计方案节约开发周期及设计难度。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种核心板布局方法，包括：

步骤1：将核心板原理图复制在实际需求的目标设计原理图中；

步骤2：在目标设计原理图中添加以核心板模组为主的外围电路，外围电路与核心板模组相关管脚相连后生成原理图网表并导出；

步骤3：打开核心板PCB，根据核心板PCB叠层结构设计底板叠层结构，并导入原理图网表，此时外围电路的器件导入并进行保存；

步骤4：将添加PCB叠层结构后的核心板模组锁定，根据实际需求调整外围电路器件完成设计。

优选的，所述外围电路为底板电路。

优选的，PCB叠层结构的通孔、层数与底板叠层结构的通孔、层数相同。

优选的，步骤3还包括根据底板结构外形调整核心板PCB结构外形。

经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开提供了一种核心板布局方法，将核心板作为一个组件嵌套设计在底板中，相对于核心板和底板叠加焊接的方式可以减少一次二次焊接引起的焊接不良问题，又可以利用核心板的走线设计方案节约开发周期及设计难度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1附图为本发明提供的核心板布局方法流程图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例公开了一种核心板布局方法，如图1所示，包括：

步骤1、将核心板原理图设计好后，将核心板原理图全部复制在目标设计原理图中，所有器件的位号不能改变；其中，目标设计原理图是实际项目需求的原理图。

步骤2、在目标设计原理图中添加以核心板模组为主的外围电路，外围电路的网络与核心板模组的相关管脚相连，设计完成检查无误后，导出原理图网表；

步骤3、以核心板模组的PCB为主要框架，并通过EDA软件(或其它设计软件)打开核心板PCB，根据底板结构外形调整核心板PCB结构外形，使核心板PCB结构外形与底板结构外形相同，根据核心板PCB叠层结构设计底板叠层结构，并导入原理图网表，核心板模组中的所有器件位置及内部相关走线没有变化，且外围电路器件被导入；

步骤4、将添加PCB叠层结构后的核心板模组锁定，作为一个组件，根据实际需求调整外围电路器件完成设计。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。