一种适合引脚插装的FPC

技术领域

本发明属于柔性电路板技术领域，具体来说，涉及一种适合引脚插装的FPC。

背景技术

柔性电路板(FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。

很多光器件在使用时需要固定到FPC上，从而焊接到光模块上，而光器件与柔性电路板固定时是首先将光器件的引脚插装到FPC的焊接孔中，然后通过焊接孔周围的焊盘来进行焊接固定。为了保证引脚与焊接孔之间的稳定焊接，一般引脚与焊接孔之间的间隙都比较小，但是引脚在安装之前容易变形，即使该变形微小，也会造成引脚难以插入到焊接孔中。

发明内容

针对现有技术存在的PFC焊接孔难以与微小变形的引脚进行焊接的问题，本发明提供了一种适合引脚插装的FPC，通过对FPC上的焊接孔进行改进，能够使得即使引脚发生一定的变形，也能保证其插装到FPC焊接孔中进行焊接固定。

为实现上述技术目的，本发明采用的技术方案如下：

一种适合引脚插装的FPC，包括开设在电路板上的多个焊接孔，每个焊接孔包括插孔和位于插孔周围的圆环状焊盘，所述焊盘上径向开设有至少一个长条孔，所述长条孔里端连通插孔且所述长条孔避开焊盘上的信号线位置进行切割开设。

采用上述技术方案的FPC，由于在插孔周围的焊盘上开设了连通插孔的长条孔，这样当引脚插入焊接孔时，即使引脚发生微小变形触碰到焊盘边缘时，焊盘自身也能因长条孔的设置发生微小形变来让引脚通过；同时长条孔避开焊盘上的信号线开设，能够防止焊盘形变时影响信号传输。

进一步限定，所述长条孔有3～6个。如果长条孔设置太小，焊接孔的孔径不容易变化，如果长条孔设置太多，又容易破坏到信号线位置。

进一步限定，所述长条孔均匀分布。

进一步限定，所述电路板底部设有增强板，所述增强板上开设有与焊接孔一一对应的增强孔，所述增强孔与对应焊接孔同心布置且增强孔的半径大于焊盘外围半径。上述限定使得焊盘形变时能够保证电路板结构稳定，而增强孔的半径大于焊盘外围半径使得焊盘向下弯曲形变时，增强孔内有足够的空间来容纳弯曲形变的焊盘；如果增强孔的半径不超过匹配焊盘外围半径，那么焊盘将受到增强板的限位而不能发生形变，此时引脚也没法在微小变形的情况下插入焊接孔。

进一步限定，所述增强孔与焊盘外围半径之差大于电路板厚度。上述限定能够使得即使焊盘在引脚挤压下完全弯曲下来，增强孔内也有足够的空间容纳焊盘。

进一步限定，所述增强孔之间通过加强筋连接。

进一步限定，所述增强孔的中间部分掏空设置。

本发明相比现有技术，通过在焊接孔的焊盘上开设若干条形孔，能够保证即使引脚发生微小变形，也能够通过焊盘的对应变形来让引脚插装入焊接孔内，从而提高了引脚的安装效率。

附图说明

图1为光器件插装示意图；

图2为现有FPC的结构示意图；

图3为本申请一种适合引脚插装的FPC的俯视图；

图4为焊接孔示意图；

图5为图3的A-A剖视图；

图6为第一种实施例的增强板结构；

图7为第二种实施例的增强板结构；

图8为第三种实施例的增强板结构。

图中标记说明：1-光器件，11-引脚，2-电路板，21-焊接孔，211-插孔，212-焊盘，213-长条孔，214-信号线，3-增强板，31-增强孔，32-加强筋。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例与附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。

图1所示为同轴光器件1安装在FPC上的示意图，图2为现有柔性电路板结构示意图，可以看出如果光器件1的引脚11保持垂直而没有歪斜变形的话，那么光器件1是很容易安装到FPC的焊接孔21中的。

而如果引脚11在运输中或者安装之前就存在一定的弯曲等变形情况发生，那么考虑到引脚11与焊接孔21之间的间隙很小，这就无法保证变形的引脚11能够轻松插入到焊接孔21中。

为了克服这个问题，本申请对FPC进行了改进，从而提供了一种适合引脚11插装的FPC。参阅图3～5所示，该FPC包括开设在电路板2上的多个焊接孔21，每个焊接孔21包括插孔211和位于插孔211周围的圆环状焊盘212。

本申请的第一个改进之处在于在焊盘212上径向开设有若干长条孔213，长条孔213里端连通插孔211而外端最好不要超过焊盘212的外边缘。

长条孔213在切割开设过程中需要避开焊盘212上的信号线214位置，确保这种改进不会影响到FPC的正常功能使用。

长条孔213优选设置3～6个，这样在确保长条孔213方便设置的情况下还能够使得焊盘212能够容易形变来配合引脚11的插装。

优选地，为了提高长条孔213的适用性，长条孔213最好均匀布置在焊盘212上，这样无论引脚11往哪个方向变形，焊接孔21都能够方便变形引脚11的插装。

参阅图5，本申请的第二个改进之处在于，在电路板2底部还增设增强板3，增强板3上开设有与焊接孔21一一对应的增强孔31，其中增强孔31与对应的焊接孔21同心布置为佳，为了避免焊盘212再向下变形过程中受到增强板3的限制，增强孔31的半径R1应该大于焊盘212外围半径R2，这样增强孔31内能够提供足够的空间来容纳受引脚11向下挤压变形的焊盘212。

为了确保焊盘212向下变形时不会受到增强板3的影响，增强孔31与焊盘212外围半径之差(R1-R2)最好大于电路板2的厚度H。

图6示出了一种简单的增强板3结构，增强板3上开设的增强孔31分布类似FPC上的焊接孔21分布，只是增强孔31的孔径要比焊盘212的外围孔径要大一些。

由于相邻增强孔31之间的距离依赖于相邻焊接孔21的距离和电路板2的厚度，因此如果焊接孔21的孔径越大或者电路板2的厚度越大，那么增强孔31的孔径就会要求开设越大，这时候如果增强板3上的相邻增强孔31按照实际要求大小开设圆孔就会存在破孔的情况，因此增强板3可以直接采用下面两种方式来设置增强孔31。

如图7所示，增强孔31之间通过加强筋32连接，此时增强孔31仍然具有一个合适半径的弧度，但是相邻两个增强孔31之间通过加强筋32来隔开保护。

如图8所示，该增强板3取消了增强孔31之间的连接部分，而是直接掏空设置，从而简化结构。

以上对本申请提供的发明专利申请进行了详细介绍。具体实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。