一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法

技术领域

本发明涉及一晶圆测试机的检测系统领域，尤其涉及一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法。

背景技术

目前集成电路制造工艺日新月异，晶圆直径达到300mm，管芯的线条达60nm甚至更微细且芯片面积更小。一枚晶圆上可以制作万个以上管芯；对管芯的测试由测试系统和探针台(Prober)通过及时紧密的配合共同完成。

通过晶圆测试机对所有管芯的性能进行测试分析，以检测出失效的管芯和合格的管芯、或需要修复的管芯。现有的，常见测试机有J750测试机和Advantest 93K测试机。J750测试机的配制往往比较高，其检测的效率和检测的精准度也比较高。但是就算对于J750测试机也有不同等级的配制。也就是说，就算是同一款测试机，其能够用于检测待检测的晶圆的测试项也是不同的。

而对于不同的晶圆制造厂商来说，其制作完成的晶圆需要被检测的测试项的项数和类别往往是千差万别。有的晶圆制造厂商在完成晶圆的制作后，需要检测晶圆的少许几项参数，而对于另外一些晶圆制造厂商，在其完成晶圆制作后，需要检测晶圆较多的参数。这对于晶圆检测厂商来说，其安装于晶圆检测产线的测试机的配制不可能都是顶配。换句话说，晶圆检测厂商所具备的测试线上的测试机所能够检测的晶圆的测试项也是有所不同的。

针对这样的技术问题，现有的做法都是通过人工判断。检测人员在接到检测任务后，首先得人为地记录检测任务中对应的晶圆制造厂商所制造的晶圆需要被检测的测试项，随后去寻找满足测试要求的测试机。这样不仅降低了工作的效率。也很容易因为人为因素的介入而出现问题。比如说，检测人员如果漏记了测试项，则将会造成漏检。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统能够自动地为待检测产品匹配对应的测试机，以防止漏检待测晶圆。

本发明的另一个目的在于提供一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统能够提高待测晶圆的检测效率。

本发明的另一个目的在于提供一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统能够根据用户的产品推荐至少一能够满足测试项要求的测试机，从而便于操作人员及时地使用对应推荐的测试机检测待测晶圆。

为实现本发明以上至少一个目的，本发明提供一93K测试机与待测产品的匹配性检测系统，其中所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统包括：

一参数采集单元，其中所述参数采集单元包括一测试机参数模块和一待测晶圆参数采集模块，其中所述测试机参数采集模块和所述待测晶圆参数采集模块分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；

一处理单元，其中所述处理单元包括一转录模块和一分析模块，其中所述转录模块被可通信地连接于所述测试机采集模块，所述转录模块预设晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板，所述转录模块被设置能够自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于所述比对模板，所述分析模块被分别可通信地连接于所述转录模块，且所述分析模块被可通信地连接于所述待测晶圆参数采集模块，所述分析模块被设置能够接收经由采集而获取的所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息，并且将获取的所述待测晶圆的测试项有关信息自动地进行比对，以形成当前93K测试机能否对所述待测晶圆进行测试有关的比对结果；和

一输出单元，所述输出单元被可通信地连接于所述分析模块，以输出所述比对结果。

根据本发明一实施例，所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统还包括一推荐单元，所述推荐单元包括一推荐模块，所述推荐模块被可通信地连接于所述分析模块和所述输出单元，所述推荐模块根据所述分析模块形成的比对结果，推荐一涵盖了所述待测晶圆的测试项的测试机，所述输出单元能够输出所述推荐模块涵盖了所述待测晶圆的测试项的93K测试机。

根据本发明一实施例，所述推荐模块还包括一组合模块，所述组合模块被可通信地连接于所述分析模块，所述组合模块能够对所述分析模块形成的比对结果进行分析，在所述分析模块形成的比对结果中没有涵盖了所述待测晶圆的测试项的一个93K测试机时，将任意预定数量的所述93K测试机相对应的所述比对模板中的信息组合后与所述待测晶圆的测试项有关信息进行比较，以形成相应地分析结果，所述输出单元被设置能够输出涵盖所述待测晶圆的测试项有关信息的预定数量的所述93K测试机的相关信息。

根据本发明一实施例，所述预定数量为2。

根据本发明的另一个方面，本发明提供93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法，其包括以下步骤：

(S1)分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息；

(S2)自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板所定义的一比对模板；

(S3)比对所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息；和

(S4)输出所述比对结果。

根据本发明一实施例，所述93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法还包括步骤：

根据形成的比对结果，推荐一涵盖了所述待测晶圆的测试项的测试机；和

输出推荐的所述待测晶圆的测试项的测试机

根据本发明一实施例，所述93K测试机与待测产品的匹配性的检测方法还包括步骤：

在所述分析模块形成的比对结果中没有涵盖了所述待测晶圆的测试项的一个93K测试机时，将任意预定数量的所述93K测试机相对应的所述比对模板中的信息组合后与所述待测晶圆的测试项有关信息进行比较，以形成相应地分析结果；和

输出涵盖所述待测晶圆的测试项有关信息的预定数量的所述93K测试机的相关信息。

通过对随后的描述的理解，本发明进一步的目的和优势将得以充分体现。

本发明的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，得以充分体现。

附图说明

图1示出了本发明示出了采集的当前一台93K测试机的配制有关的数据表。

图2示出了本实施例中当前所述待测晶圆的测试项有关的信息。

图3示出了所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统的结构框图。

具体实施方式

以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。

结合说明书附图1至图3，依本发明一较佳实施例的一种93K测试机与待测产品的匹配性检测系统及其检测方法将在以下被详细地阐述。

具体地，所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统包括一参数采集单元10、一处理单元20和一输出单元30。

所述参数采集单元10包括一测试机参数采集模块11和一待测晶圆参数采集模块12。所述测试机参数采集模块11和所述待测晶圆参数采集模块12分别被设置能够采集93K测试机的配制信息和待测晶圆的测试项有关信息。

所述处理单元20包括一转录模块21和一分析模块22。所述转录模块21被设置可通信地连接于所述测试机参数采集模块11。所述转录模块21预设一比对模板，所述转录模块21被设置能够自动地接收经由采集而获取的所述93K测试机的配制信息，并将所述配制信息转录于所述比对模板。

所述比对模板被设置为晶圆生产厂商记载晶圆测试项有关的模板。

所述分析模块22被分别可通信地连接于所述转录模块21和所述输出单元30，且所述分析模块22被可通信地连接于所述待测晶圆参数采集模块12。所述分析模块22被设置能够接收经由采集而获取的所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息，并且将获取的所述待测晶圆的测试项有关信息自动地进行比对，以形成当前93K测试机能否对所述待测晶圆进行测试有关的比对结果。

所述输出单元30能够输出所述比对结果。

具体地，当当前93K测试机能对所述待测晶圆进行测试时，则所述93K测试机的配制涵盖了所述待测晶圆的测试项。相应地，所述分析模块22在比对所述待测晶圆的测试项有关信息和转录于所述比对模板中的信息时，所述待测晶圆的测试项有关信息将被所述比对模板中的信息所涵盖，相应地，所述输出单元30所输出的结果为当前93K测试机能够实现对待测晶圆的检测。相反地，所述待测晶圆的测试项有关信息中存在一项不能被所述比对模板中的信息所涵盖时，相应地，所述输出单元30所输出的结果为当前93K测试机能够实现对待测晶圆的检测。

比如在图1示出了所述测试机参数采集模块11采集的当前一台93K测试机的配制有关的数据表。相应地，所述转录模块21能够将所述测试机参数采集模块11采集的当前一台93K测试机的配制有关的数据转换于一比对模板，如图2所示。

所述待测晶圆参数采集模块12能够采集当前所述待测晶圆的测试项有关的信息，如图3所示。

相应地，所述分析模块22能够自动地将所述转换于一比对模板的信息和所述待测晶圆的测试项有关的信息进行比对。从图3可以看出。当前93K测试机能够实现对所述待测晶圆的检测。

优选地，所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统还包括一推荐单元40。

具体地，所述推荐单元40包括一推荐模块41。所述推荐模块41被可通信地连接于所述分析模块22和所述输出单元30。所述推荐模块41根据所述分析模块22形成的比对结果，推荐一涵盖了所述待测晶圆的测试项的93K测试机。所述输出单元30能够输出所述推荐模块41涵盖了所述待测晶圆的测试项的93K测试机。

通过这样的设置，则当多个所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统被集成于互联的多个所述93K测试机时，所述93K测试机与待测产品的匹配性检测系统能够推荐出涵盖了所述待测晶圆的测试项的93K测试机。这样就无需检测人员逐一的将所述待侧晶圆的测试项与93K测试机的配制信息进行比较。

更优选地，所述推荐模块40还包括一组合模块42。所述组合模块41被可通信地连接于所述分析模块22。所述组合模块42能够对所述分析模块22形成的比对结果进行分析，在所述分析模块22形成的比对结果中没有涵盖了所述待测晶圆的测试项的一个93K测试机时，将任意预定数量的所述93K测试机相对应的所述比对模板中的信息组合后与所述待测晶圆的测试项有关信息进行比较，以形成相应地分析结果。

所述输出单元30被设置能够输出涵盖所述待测晶圆的测试项有关信息的预定数量的所述93K测试机的相关信息。换句话说，此时，虽然没有一台所述93K测试机能够实现对所述待测晶圆进行检测，但是将涵盖所述待测晶圆的测试项有关信息的预定数量的所述93K测试机组合在一起，即能够实现对所述待测晶圆测试项的检测。

优选地，所述预定数量为2。

本领域的技术人员应理解，上述描述所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。