一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法

技术领域

本申请涉及通信设备配件技术领域，尤其涉及一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法。

背景技术

现有微波隔离器通常为圆形，由匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等电子元件收容于壳体的腔体内，盖上盖板锁紧而成。一般4G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径通常大于10毫米，而5G通信设备的微波隔离器，其壳体组件的外径已缩小至7毫米左右，乃至更小。一般微波隔离器会被安装固定至通信设备内部的基板上，对微波隔离器的外围尺寸、高度等小型化要求越来越高。

另外，通信设备内留给微波隔离器的布设空间也是非常紧凑和有限的，因此，需要将微波隔离器的空间利用到极限，其中微波隔离器的腔体空间一般很难缩小，因为腔体空间需要组装电子元件，过于狭小的腔体空间会让电子元件组装变得不太容易，同时还会影响微波隔离器的整体性能。最直接有效的方法就是降低壳体的材料厚度，以外径10毫米的微波隔离器为例，通常可以将壳体的单边材料厚度做到0.5毫米，腔体直径9毫米。但是，壳体的材料厚度继续降低后会使得壳体强度变弱，特别是壳体与盖板在铆压固定时，特别容易发生壳体的周壁外扩(外张)，或中间鼓包(也就是周壁中间外鼓,形成类似“(”形状)的情况发生，如此会损坏内部电子元件，还会令微波隔离器的整体性能变差。

发明内容

本申请的主要目的在于提供一种环形器/隔离器腔体组件及其组装方法，其结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够明显提升壳体局部位置的强度。

为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：

一种环形器/隔离器腔体组件，包括壳体及盖板，所述壳体包括底板及由底板的周缘向上延伸形成的周壁，所述盖板盖设结合于周壁上方且与底板相对设置，所述底板、周壁及盖板界定形成用于容纳电子元件的容纳腔，所述周壁上形成加强部，所述加强部用于提升周壁在上下方向的抗弯强度。

进一步，所述周壁经冲压折弯形成所述加强部，所述加强部的横截面成V形。

进一步，所述周壁的内表面凹陷且周壁的外表面对应凸出形成所述加强部。

进一步，所述周壁的内表面为平滑表面，所述周壁的外表面凸出形成所述加强部。

进一步，所述周壁的外表面为平滑表面，所述周壁的内表面凸出形成所述加强部。

进一步，所述周壁从上向下开设形成多个开槽，多个所述开槽将周壁分为多个，各所述周壁邻近开槽的边缘位置形成所述加强部。

进一步，所述加强部由周壁邻近开槽的边缘向外折弯形成，或者所述加强部由周壁邻近开槽的边缘向内折弯形成。

进一步，所述加强部沿上下方向延伸，所述盖板沿上下方向对应加强部的位置形成通孔，所述加强部向上凸伸至所述通孔内，所述加强部的上端缘向上露出盖板。

进一步，所述通孔上端的横截面积大于通孔下端的横截面积。

进一步，所述加强部的上端缘形成有经铆压而向下凹陷的铆压位。

进一步，所述盖板于通孔的四周向下凹陷形成让位槽，所述加强部的上端缘沿垂直于上下方向的横向方向至少部分凸伸至让位槽内，所述加强部的上端缘未超出盖板的上表面。

进一步，所述周壁包括邻近盖板的上端部分及邻近底板的下端部分，所述上端部分的厚度大于下端部分的厚度，所述加强部由形成于所述下端部分上的下端加强部和位于下端加强部正上方的部分上端部分组成。

为了实现上述目的，本申请还公开了如下组装方法：

一种环型器/隔离器腔体组件的组装方法，包括如上任意一项所述的环型器/隔离器腔体组件，所述加强部露出盖板的部分呈非平板状，包括第一折弯边和第二折弯边，包括如下步骤中的至少两个：

A、折弯第一折弯边，使所述第一折弯边挂靠于盖板上；

B、折弯第二折弯边，使所述第二折弯边挂靠于盖板上；

C、折弯第一折弯边与第二折弯边相交的位置，使所述第一折弯边与第二折弯边相交的位置挂靠于盖板上。

本申请的有益效果是：该环形器/隔离器腔体组件结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够明显提升壳体局部位置的强度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例。

图1是本申请环形器/隔离器腔体组件的第一实施例的立体示意图；

图2是图1所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

图3是本申请环形器/隔离器腔体组件的第二实施例的立体示意图；

图4是图3所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

图5是本申请环形器/隔离器腔体组件的第三实施例的立体示意图；

图6是图5所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

图7是本申请环形器/隔离器腔体组件的第四实施例的立体示意图；

图8是图7所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

图9是本申请环形器/隔离器腔体组件的第五实施例的立体示意图；

图10是图9所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

图11是本申请环形器/隔离器腔体组件的第六实施例的立体示意图；

图12是图11所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

图13是本申请环形器/隔离器腔体组件的第七实施例的立体示意图；

图14是图13所示环形器/隔离器腔体组件的立体分解图，具体展示了将盖板与壳体分离后的立体示意图。

具体实施方式

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“结合”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，本文中使用的术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

请参考图1至图14所示，为本申请公开的一种环形器/隔离器腔体组件的第七个实施例，在该七个实施例中公开的所述环形器/隔离器腔体组件一般被用于安装至一种通信设备的主板上。所述环形器/隔离器腔体组件包括包括壳体1及盖板2。所述壳体1包括底板11及由底板11周缘向上延伸形成的周壁12。所述盖板2盖设结合于周壁12上方且与底板11相对设置。所述底板11、周壁12及盖板2界定形成用于容纳电子元件(未图示，一般包括匀磁片、恒磁铁、微波铁氧体、中心导体等元件中的一个或者多个)的容纳腔10。

所述周壁12从上向下开设有多个开槽120，所述开槽120将周壁12均分为多个。具体的，本申请的七个实施例中，所述开槽120设有三个，周壁12均分为三个。所述盖板2盖合于所述壳体1上方，具体的，所述盖板2沿上下方向对应周壁12的位置形成有若干个通孔21，所述周壁12向上凸伸至所述通孔21内，通过铆接工艺由上向下按压凸伸至所述通孔21内的周壁12部分，使得凸伸至所述通孔21内的周壁12部分发生形变而与通孔21内壁产生过盈干涉，最终实现盖板2与壳体1之间的组装固定。下面讲结合图示详细说明七个实施例中的每一个的区别点。

请参考图1和图2所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的第一实施例。本实施例中，各所述周壁12沿周向方向的中间位置经冲压折弯形成加强部121。所述加强部121于周壁12上下方向上的整个长度上延伸(也就是由周壁12的下边缘一直延伸至周壁12的上边缘)。所述加强部121进一步向上延伸并插入所述通孔21内。本实施例中，所述加强部121的横截面成V形。

当盖板2盖设于壳体1后，铆压治具(未图示)向下按压于加强部121的上端缘/上端面上，位于通孔21内的加强部121受力后发生形变(从形状上来看，表现为变短变粗)，从而使得位于通孔21内的加强部121部分与通孔21内壁产生过盈干涉而固定。本实施例中，较优的方案为，将铆压治具按压加强部121上端面的折弯位置。经铆压后，加强部121的上端面上会形成向下凹陷的铆压位1210(图示并没有示出铆压位1210的具体形状，仅指出了铆压位1210的具体位置)。

第一实施例中，将加强部121直接由周壁12经冲压折弯形成，制程最为简单，成本较低。在盖板2与壳体1进行铆压过程中，加强部121起到了有效的加强作用，提升了周壁12在上下方向的抗弯强度。防止周壁12受力而发生外扩、(外张)或中间鼓包的不良发生。

第一实施例中，所述周壁12料厚相同(加强部121位置厚度与周壁12其他位置厚度基本一致)。当然，所述V形的加强部121亦可做成其他变形例，例如通过挤压工艺而将周壁12的内表面向内凹陷，将周壁12的外表面对应向外凸出以形成所述加强部121，其形状同样大致呈V形或者“(”形，同时使得加强部121折弯的中间位置加工成厚度大于两侧的边缘位置，如此设计能够更有效的保证盖板2与壳体1进行铆压过程中，加强部121的加强作用。因为在铆压过程中，铆压位1210上下方向的周壁12最大，最容易发生不良变形。

然而上述的实施例一及其变形例存在一个小缺陷，上述形状的加强部121会使得周壁12的内壁面局部位置不平整，在电子元件组装至容纳腔10内后局部会形成不均匀的空气间隙(未图示，以V形加强部121示意说明，该空气间隙主要由V形加强部121的内折弯角与电子元件外周面之间形成)。如此会一定程度上影响环形器/隔离器的整体性能。

请参考图3和图4所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的第二实施例。本实施例中，所述周壁12的内表面为平滑表面，所述周壁12的外表面向外凸出形成所述加强部121。第二实施例相比第一实施例，避免了上述不均匀的空气间隙形成。第二实施例中，所述铆压位1210优选加强部121料厚最厚的位置。

请参考图5和图6所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的第三实施例。本实施例中，各所述周壁12邻近开槽120的位置均形成加强部121。具体的也就是，一个周壁12的两个侧边缘均形成一个加强部121，第三实施例中的加强部121形状及结构与第二实施例相同，增加加强部121的数量可以使得加强部121上端与通孔21的结合数量增加，以分摊各铆接结合位置的受力，让壳体2与盖板2结合力更稳定牢固。

需要说明的是，第三实施例中，所述盖板2于通孔21的四周向下凹陷形成让位槽201，让位槽201用于吸收/容纳铆压变形后的加强部121，具体表现为可使得加强部121的上端缘部分经铆压后沿垂直于上下方向的横向方向凸伸至让位槽201内而与盖板2形成挂靠，如此能够更容易的确保加强部121的上端缘不会超出盖板2的上表面202。使得环形器/隔离器腔体组件的上表面更为平整。

请参考图7和图8所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的第四实施例。本实施例中与第二实施例相似，区别点在于，所述周壁12的外表面为平滑表面，所述周壁12的内表面向内凸出形成所述加强部121。也就是将第二实施例中的加强部121设置于周壁12的内表面上。

请参考图9和图10所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的第五实施例。本实施例中与第三实施例相似，区别点在于，所述周壁12的外表面为平滑表面，所述周壁12的内表面向内凸出形成所述加强部121。也就是将第三实施例中的加强部121设置于周壁12的内表面上。

请参考图11和图12所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的第六实施例。本实施例中，所述周壁12包括邻近盖板2的上端部分1121及邻近底板11的下端部分1122，所述上端部分1121的厚度大于下端部分1122的厚度，所述加强部121由形成于所述下端部分1122上的下端加强部112011和位于下端加强部11201正上方的部分上端部分1121组成。由于环形器/隔离器腔体组件的内部一般会组装恒磁铁(未图示)，而较厚的上端部分1121用于与恒磁铁配合能够实现更好的磁效应，有利于提升环形器/隔离器的整体性能，而将与恒磁铁离的较远的下端部分1122做的更薄，并通过下端加强部112011实现加强。更重要的是，下端加强部112011设计在通孔21沿上下方向的正下方位置，也就是设置在铆压位1210的正下方。

请参考图13和图14所示，为本申请环形器/隔离器腔体组件的第七实施例。本实施例中，所述加强部121由周壁12邻近开槽120的边缘向外折弯形成，这样做的目的能够使得对壳体1的加工变得简单，加强部121在实现加强功能的同时，也能够做到更薄。当然在其他变形例中，所述加强部121亦可由周壁12邻近开槽120的边缘向内折弯形成。

在第七实施例中，所述加强部121露出盖板2的部分呈非平板状且包括第一折弯边1201和第二折弯边1202，将壳体1与盖板2之间实现铆压结合的方式有两种，方法一与第一实施例至第六实施例相同；方法二为包括如下步骤中的至少两个：

A、折弯第一折弯边1201，使所述第一折弯边1201的至少部分挂靠于盖板2上；

B、折弯第二折弯边1202，使所述第二折弯边1202的至少部分挂靠于盖板2上；

C、折弯第一折弯边1201与第二折弯边1202相交的位置，使所述第一折弯边1201与第二折弯边1202相交的位置挂靠于盖板2上。

在第七实施例中，实施步骤A、B、C中的至少两个步骤，使得经两次或以上折弯的加强部121形成堆叠，避免单次折弯后的应力回弹。如此能够使得盖板2与壳提固持更紧密和稳定。

本申请中，上述七个实施例中，所述通孔21上端的横截面积设计成大于通孔21下端的横截面积。使得加强部121上端经铆压后更容易与通孔21内壁挂靠固持。

上述七个实施例公开的环形器/隔离器腔体组件结构简单、封装方便、利于小型化设计且能够明显提升壳体1的局部位置的强度。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。