掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

电压力煲烹饪控制方法和电压力煲

文献发布时间:2023-06-19 18:25:54


电压力煲烹饪控制方法和电压力煲

技术领域

本申请涉及食品加工技术领域,尤其涉及一种电压力煲烹饪控制方法和电压力煲。

背景技术

现有的压力煲采用的米饭烹饪方法,由于在有压状态下进行,高温高压的状态可以使得米粒糊化及蛋白变性的速度更快,因此相对于普通常温常压的饭煲来说,可以快速完成米饭的烹饪。

压力煲烹饪米饭的烹饪工艺,通常为了节约烹饪时间,压力煲烹饪米饭时吸水阶段往往不够充分,而是利用后面的烹饪阶段的压力的作用,使水分容易渗透进米芯,短时间内做熟米饭,因此,压力煲做米饭时,水分是通过后期的压力直接被压进大米内部组织。然而,不合适的压力可能会导致大米内部的淀粉不能充分伸展,米饭色泽差,或者,米饭过于软烂,导致米饭口感差。

在现有技术中,为了改善米饭口感,存在先利用50kpa-70kpa的压力进行烹饪,再利用30kpa-50kpa的压力进行烹饪。而采用上述技术方案中的烹饪方式做出的米饭依旧白度较差,弹性较差,且烹饪时长过长等烹饪效果差的问题。

因此,如何在利用电压力煲进行米饭烹饪时使米饭白度更高的同时弹性更好成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种电压力煲烹饪控制方法和电压力煲,以解决如何在利用电压力煲进行米饭烹饪时使米饭白度更高的同时弹性更好的技术问题。

根据本申请实施例的一个方面,提供了一种电压力煲的烹饪控制方法,所述电压力煲包括锅体和锅盖,所述锅盖盖合在所述锅体上形成烹饪腔;所述烹饪控制方法包括:升温烹饪阶段,以预设加热功率对所述烹饪腔进行加热,使所述烹饪腔内的压力达到第一烹饪压力;高压烹饪阶段,保持第一烹饪压力持续第一预设时长,其中,所述第一烹饪压力大于80kpa;保温烹饪阶段,在保持所述第一烹饪压力的持续时长达到第一预设时长时,将所述烹饪腔内的压力降低至第二烹饪压力,并保持所述第二烹饪压力持续第二预设时长。

可选地,所述第一烹饪压力与第二烹饪压力的压力差为20kpa-60kpa。

可选地,在所述保温烹饪阶段,控制所述冷却装置启动对所述烹饪腔进行冷却。

可选地,在第一烹饪压力向所述第二烹饪压力过渡的阶段,控制所述冷却装置启动对所述烹饪腔进行冷却。

可选地,所述第一烹饪压力为80kpa-120kpa,所述第一预设时长为1min-6min。

可选地,所述第二烹饪压力为50kpa-80kpa,所述第二预设时长为5min-15min。

可选地,所述升温烹饪阶段包括:低温高压烹饪阶段,以预设加热方式对所述烹饪腔进行加热,使所述烹饪腔内的压力值大于大气常压值,且所述烹饪腔中的温度值低于所述大气常压值对应的沸腾温度值。

可选地,所述高压烹饪阶段还包括平衡校正阶段;在所述平衡校正阶段使所述烹饪腔内的压力达到第一烹饪压力,且将所述烹饪腔内温度加热至于所述第一烹饪压力对应的汤液的沸点温度值。

可选地,所述升温烹饪阶段还包括吸水阶段;在所述吸水阶段,以所述预设加热功率将所述烹饪腔加热至吸水阶段对应的吸水温度范围内时,将所述烹饪腔的温度维持在所述吸水温度范围内并持续第三预设时长,其中,所述吸水温度范围的最大温度值小于淀粉开始糊化温度。

根据本申请实施例的另一个方面,还提供了一种电压力煲,所述烹饪电器包括处理器、存储器和存储在所述存储器上的执行指令,所述执行指令设置成在被所述处理器执行时能够使所述处理器执行上述任一项实施例所述的电压力煲烹饪方法。

电压力煲在进行米饭烹饪时吸水阶段往往不够充分,水分是通过后期的压力直接被压进大米内部组织,淀粉没有充分伸展,米饭色泽差。而发明人发现,大米在高温下淀粉糊化,且米粒蛋白开始慢慢变性,使得水不易进入米饭内部,尤其是对于现有的电压力煲的70kpa左右压力下,淀粉由外而内逐渐糊化,且米粒蛋白也由外而内逐渐变性。而由于淀粉糊化和蛋白变性的原因,70kpa左右压力烹饪米饭,则需要更长的时长将米饭焖熟,而往往难以将水分充分压入米粒内部,导致大米内部组织的淀粉没有充分伸展,致使米饭虽然能做熟,但米饭的色泽差,白度差。

在本申请中,采用大于80kpa的压力,使米饭在高压烹饪阶段使水充分进入米饭内部,大米淀粉从外而内开始糊化,米粒变软,即便在没有充分的吸水阶段,大于80kpa压力的高温和压力环境可促进大米内部组织淀粉快速且充分糊化,淀粉分子链充分伸展、缠绕,形成均匀密布的海绵孔洞结构,增加米饭弹性和白度,并且,由于大于80kpa压力的高温和压力环境可将水分充分压入米饭内部,促进大米内部组织淀粉快速且充分糊化形成密实的网络结构的同时,可较大程度的减小烹饪时长。为了防止在高温高压下烹饪的米饭弹性差,进一步提升米饭的弹性,在高压烹饪阶段之后,还可以包括保温烹饪阶段,在保持所述第一烹饪压力的持续时长达到第一预设时长时,将所述烹饪腔内的压力降低至第二烹饪压力,并保持所述第二烹饪压力持续第二预设时长。在保温烹饪阶段,采用梯度降压的模式排出多余的水分,将烹饪腔内的压力由第一烹饪压力骤降至第二烹饪压力,在压力降低的同时,烹饪腔内的温度也随之降低,压力和温度瞬间下降,让米饭结构更加紧密,增加弹性和白度,同时可防止长期处于高温高压状态是米饭软烂,糊锅等现象的发生。

进一步地,采用低温高压的烹饪,使得在有压的状态下,烹饪腔300中的汤液的温度未达到常压下其沸点值,使得米粒在高压和低温的条件下,米粒表面糊化和变性相对较慢,同时,利用高压的状态,米粒的内部压力小,即其米粒心部区域的压力小,米粒外部的压力大,因此水分更容易被挤压进米粒的心部区域,从而保证米粒在压力状态下糊化的同时保证其米粒心部区域也能够充分的吸水,保证米粒整体烹饪的均匀性,防止出现表面糊化,内部水分不足,甚至夹生的情况;或者出现整个米饭烹饪完成后,粘稠,不Q弹,口感差的情况。此外,在低温高压烹饪阶段,由于米粒在糊化的同时且充分吸水,其进一步保证了米粒内外部的均能够糊化,其更利于米粒整体充分释放香甜味物质,提升烹饪的整体口感。

进一步地,在吸水阶段,即电压力煲刚开始进入烹饪程序时,先快速升温至吸水温度,让水分子在短时间内充分均匀地进入米粒内部,浸泡时间可以是1min-3min。此阶段米粒中蛋白质和淀粉一部分水解成还原糖和氨基酸,部分淀粉溶出到水中或者附着于大米表层,有利于沸腾和焖饭阶段米饭粘性和米饭香味的产生。在吸水阶段对米水混合物进行加热时,可以控制吸水水温在60℃以内,因为超过这个温度后,大米中β淀粉会转化成α淀粉,大米表面淀粉开始糊化,水分无法渗透进米芯,使得大米吸水不均匀,造成米粒外软内硬的现象。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本发明的实施例,并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员而言,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为现有技术中电压力煲烹饪米饭的烹饪效果示意图;

图2是根据本申请实施例的一种可选的电压力煲的结构示意图;

图3是根据本发明实施例的一种可选的电压力煲的烹饪控制方法的流程示意图;

图4是根据本发明实施例的一种可选的电压力煲的烹饪曲线示意图;

图5是根据本发明实施例的电压力煲的烹饪控制方法烹饪米饭的烹饪效果图;

图6是根据本申请实施例的一种可选的电子设备的结构框图。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本申请保护的范围。

需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

如背景技术所述,现有技术中采用电压力煲进行烹饪时,先采用50kpa-70kpa的压力进行烹饪,再利用30kpa-50kpa的压力进行烹饪。然而发明人发现,采用上述烹饪方式烹饪米饭时,其米饭的白度并没有显著增加。经发明人研究发现,采用上述烹饪方式烹饪出的米饭在电子显微镜100倍放大倍率下的米粒组织图中米粒的孔洞较少。发明人经研究发现,米饭组织孔洞或网状结构多的话可以使光线更容易折射进大米内部,使得米饭光泽度和白度更好。淀粉糊化后形成的凝胶网络结构,网络越密实完善,光线容易折射进大米内部,则米饭白度好、弹性大;相反,如果网格结构大小不均匀或者淀粉堆积造成网格结构少,则色泽暗淡、弹性差。

可见,采用现有技术烹饪方式进行烹饪的话,淀粉展开不充分,没有形成比较明显的网状结构,因此色泽暗淡、弹性差。

基于此,本申请实施例提供了一种电压力煲烹饪控制方法,参见图2,电压力煲包括锅体200和锅盖100,所述锅盖100盖合在所述锅体200上形成烹饪腔300;如图3和图4所示,所述烹饪控制方法包括:

S10.升温烹饪阶段,以预设加热功率对所述烹饪腔进行加热,使所述烹饪腔内的压力达到第一烹饪压力。在本实施例中,预设加热功率可以为全功率持续加热,也可以为全功率间歇加热,还可以为非全功率持续加热,或非全功率间歇加热。在本实施例中,还可以包括上述加热方式中的任意组合。作为可选的实施例,升温烹饪阶段的目的在于将烹饪腔300内的压力升高至高压烹饪阶段所需的压力。

S20.高压烹饪阶段,保持第一烹饪压力持续第一预设时长,其中,所述第一烹饪压力大于80kpa。

S30.保温烹饪阶段,在保持所述第一烹饪压力的持续时长达到第一预设时长时,将所述烹饪腔内的压力降低至第二烹饪压力,并保持所述第二烹饪压力持续第二预设时长。

作为示例性的实施例,压力煲在进行米饭烹饪时吸水阶段往往不够充分,水分是通过后期的压力直接被压进大米内部组织,淀粉没有充分伸展,米饭色泽差。而发明人发现,大米在高温下淀粉糊化,且米粒蛋白开始慢慢变性,使得水不易进入米饭内部,尤其是对于现有的电压力煲的70kpa左右压力下,淀粉由外而内逐渐糊化,且米粒蛋白也由外而内逐渐变性。而由于淀粉糊化和蛋白变性的原因,70kpa左右压力烹饪米饭,则需要更长的时长将米饭焖熟,而往往难以将水分充分压入米粒内部,导致大米内部组织的淀粉没有充分伸展,致使米饭虽然能做熟,但米饭的色泽差,白度差。

因此,在本实施例中,采用大于80kpa的压力,使米饭在高压烹饪阶段使水充分进入米饭内部,大米淀粉从外而内开始糊化,米粒变软,即便在没有充分的吸水阶段,大于80kpa压力的高温和压力环境可促进大米内部组织淀粉快速且充分糊化,淀粉分子链充分伸展、缠绕,形成均匀密布的海绵孔洞结构,增加米饭弹性和白度,并且,由于大于80kpa压力的高温和压力环境可将水分充分压入米饭内部,促进大米内部组织淀粉快速且充分糊化形成密实的网络结构的同时,可较大程度的减小烹饪时长。

作为示例性的实施例,参见图4所示,第一烹饪压力为80kpa-120kpa,所述第一预设时长为2min-4min。在本实施例中,第一烹饪压力80kpa-120kpa的情况下,烹饪腔300内的温度在118℃-124℃之间,温度上升到120℃左右,锅内米水混合物开始沸腾,大米淀粉从外而内开始糊化,米粒变软,此阶段时间在1min-6min左右。烹饪腔内米饭沸腾可促使米饭受热更为均匀,同时高温和压力促进淀粉糊化,淀粉分子链充分伸展、缠绕,形成均匀密布的海绵孔洞结构,增加米饭弹性和白度。同时,羰基和羟基化合物迅速发生美拉德反应,产生香味物质。在一定范围内,每上升10℃,美拉德反应速度提高3-5倍,高温促进香味形成。温度越高,美拉德反应越充分,大米内部淀粉糊化后产生的网格结构越丰富紧密越均匀,使米饭的白度、弹性更好。此外,还可以通过高温下米粒沸腾剧烈,米汤逐渐粘稠时粘液上抛到内胆,使其在后续的焖饭阶段烤干,进一步增加米饭的香气。

在电压力煲烹饪的过程中,高压烹饪阶段的压力越高,可能会导致米饭软烂,弹性差,因此,在上述实施例中,高压烹饪阶段的持续时长采用1min-6min,在这个时间段内,米饭内部能够充分糊化,形成致密网状结构的同时,还可以保证米饭不至于过于软烂,弹性变差,在米饭充分蒸熟的同时还可以保证米饭光泽度和弹性度。

表1示出了70kpa和105kpa烹饪米饭效果数据对比:

表1

表2示出了米饭烹饪效果数据的评分方法:

表2

由表1和表2可见,将高压烹饪阶段的烹饪压力提升至80kpa以上,可以明显的增加米饭的白度。

在本实施例中,高压烹饪阶段为米饭沸腾阶段,如图1所示,在锅盖100上设有排气管110和密封所述排气管110的泄压阀120,在所述沸腾阶段,所述泄压阀120受压持续或间歇顶起,所述排气管110持续或间歇进行排气,以使得所述烹饪腔300内的食材处于沸腾状态或者间歇沸腾状态。为了使得常规普通压力烹饪器具均能采用本发明的米饭烹饪方法,通过烹饪腔300的压力值的变化使得压力自动顶起泄压阀120,例如,当烹饪腔300中的压力值达到保压平衡阶段的压力值时,其烹饪腔300内的压力能够将设于锅盖100上的用于密封排气管110的泄压阀120自动顶起,从而一方面进入保压升温阶段,持续或间歇加热烹饪腔300,排放出烹饪腔300中的部分相对低温的蒸汽,从而提高烹饪腔300在该动态压力值下的温度;另一方面,由于烹饪腔300中的压力值将泄压阀120自动顶起,此时,烹饪腔300与外界连通,使得烹饪腔300中汤液的沸点瞬间降低,汤液和食材米粒开始沸腾翻滚,从而使得烹饪腔300中汤液和食材受热更加均匀,提升米饭整体的烹饪口感。并且,该优选的实施例不需要增设电磁阀或其他电器元件即可实现,且由于泄压阀120在升压阶段受重力自动落下关闭排汽管,并在保压平衡阶段中受压自动打开,压力锅不需要增设电磁阀、压力检测装置等其他元件,也不需要用户手动操作,结构简单,操作方便,减少了零件和耗材,降低了生产成本。

为了防止在高温高压下烹饪的米饭弹性差,进一步提升米饭的弹性,在本实施例中,参见图3所示,在高压烹饪阶段之后,还可以包括保温烹饪阶段,在保持所述第一烹饪压力的持续时长达到第一预设时长时,将所述烹饪腔300内的压力降低至第二烹饪压力,并保持所述第二烹饪压力持续第二预设时长。

在保温烹饪阶段,采用梯度降压的模式排出多余的水分,将烹饪腔300内的压力由第一烹饪压力骤降至第二烹饪压力,在压力降低的同时,烹饪腔300内的温度也随之降低,压力和温度瞬间下降,让米饭结构更加紧密,增加弹性和白度。

在本实施例中,先采用大于80kpa压力的高压烹饪阶段进行较短时间的烹饪,在将压力下降,以较低的压力进行烹饪,使得米饭在高压下迅速形成紧密的凝胶网状结构,在第二烹饪压力下,进一步将凝胶网状结构回缩为更为紧密的状态,使得米饭能够折射入更多的光线,白度更高,并且,弹性更加大。

参见图5所示的采用本申请的烹饪方式烹饪得到米饭在电子显微镜100倍放大倍率下的米饭组织图,可见,米饭分布有大量均匀的凝胶网状结构,可以明显增加米饭的入射光线增加白度,同时大量均匀的凝胶网状结构可以明显提升米饭的弹性。

另外,米饭分布有大量均匀的凝胶网状结构,在咀嚼时能够使米饭的淀粉与唾液的接触面积更大,更容易使唾液淀粉酶分解淀粉从而产生更多的甜味物质,提升米饭的香甜口感。

作为示例性的实施例,第一烹饪压力和第二烹饪压力的压力差控制在20kpa-60kpa,在高压烹饪阶段的持续时长达到1min-6min之后,为了防止高压使米饭过于软烂,同时为了增加米饭的弹性,可将烹饪腔300内的压力骤降20kpa-60kpa。在米饭内部形成致密丰富的网格结构之后,由于压力和温度骤降,米饭内部压力减小,米粒内部的凝胶网状结构回缩至更加紧密,更Q弹。

在本实施例中,压力差控制在20kpa-60kpa,压力差过小,则达不到收缩米粒的效果,尤其是对于收缩米粒表面的效果,因此,压力差要维持在20kpa以上,压力差过大,则可能导致后续的保温烹饪阶段的压力不够大,米饭无法充分沸腾翻滚,会导致米饭的进一步糊化效果变差,可能会造成米饭的白度下降。也有可能出现夹生的情况。因此,压力差控制在20kpa-60kpa既可以保证米饭的光泽度高,同时也可以保证米饭弹性大,口感好。

作为示例性的实施例,电压力煲上还设置有冷却装置,在所述保温烹饪阶段,控制所述冷却装置启动对所述烹饪腔进行冷却。

示例性的,所述第一烹饪压力向所述第二烹饪压力过渡的阶段,控制所述冷却装置启动对所述烹饪腔进行冷却。即通过冷却装置的冷区将所述第一烹饪压力降低至第二烹饪压力过渡的阶段。在本实施例中,在第一烹饪压力向所述第二烹饪压力过渡的阶段,冷却装置可以持续开启,并且,加热装置停止加热,以更快的降低烹饪腔内的温度和压力。

由于采用冷却装置进行冷却,可以使得米粒由高温烹饪阶段膨胀状态快速的收缩,尤其是米粒表面能够迅速收缩,将内部已经糊化的凝胶网络结构锁紧,使得凝胶网络结构更加紧致,能够使得光线容易折射进大米内部,米饭白度好,同时弹性大。

作为示例性的实施例,在保温烹饪阶段压力控制在50kpa~80KPa,温度110-116℃,时间5min~15min,蒸发残留水分,同时米饭中脂肪酸、淀粉等复合物的降解,产生酯类等香味辅助型物质,使米饭的香味更加浓郁。降压保温也有利于米饭蓬松度提升,使米饭色泽更白。

为了在保温烹饪阶段将压力控制在50kpa~80KPa,温度110-116℃,实现精准的控温,在保温烹饪阶段通过冷却装置实现精准控温。

申请人基于参与研发的太空厨房项目,发明了用于太空仓的热风加热装置210,解决航天员在太空仓中加热食物的需求,其中的热风精准控温技术,申请人进一步研究将其应用于厨房小家电,产生了本实施例的热风精准控温米饭烹饪工艺,大大提升了米饭烹任过程的一致性,提升米饭的白度和口感。

作为示例性的实施例,所述电压力煲还包括冷却装置,在所述保温烹饪阶段,控制所述冷却装置启动对所述烹饪腔300进行冷却。在本实施例中,冷却装置可以包括风冷装置或水冷装置。示例性的,以风冷为例,参见图1所示,锅体200还设有风扇220,由于保温烹饪阶段即是为了实现米饭的充分糊化的过程。在保温烹饪阶段中,控制风扇220间歇或者持续的开启,以对锅体200底部和侧部进行风流循环,当风流与烹饪腔300的外壁或底壁接触后,将与接触物体进行热交换,从而风流的循环带动热量的均向分布,使得烹饪腔300整体维持在一个均匀的温度范围中,防止出现烹饪腔300的底壁温度过高,而烹饪腔300的侧壁和上部温度较低的不均匀的现象,会造成烹饪腔300底部的米饭发黄甚至糊锅,而上部过分塌软或者未熟的问题。或者,实现风扇220开启对烹饪腔300快速的降压降温,防止由于烹饪腔300整体温度压力过高,造成降压速度慢,出现糊锅的现场。示例性的,在第二烹饪压力进行烹饪的过程中,控制风扇220间歇或持续的开启,实时检测内胆顶部温度并将其与第二烹饪压力对应的沸点温度值进行比较,若烹饪腔300顶部温度大于或等于第二烹饪压力对应的沸点温度值,开启风扇220或者提高风扇220转速,若烹饪腔300顶部温度小于第二烹饪压力对应的沸点温度值,关闭风扇220或者降低风扇220转速。

另外,由现有技术可知,本领域技术人员所认知的,采用高压烹饪可能会造成米饭光泽度下降,发明人发现是由于烹饪腔300内的高压烹饪对应的持续的高温烹饪,即便是后续降压烹饪,其温度变化和压力变化都较为缓慢,而造成烹饪腔300内的实际处于高温的时间变长,温度可控性不高,可能会造成米饭焦糊,米饭软烂,进而导致光泽度和白度下降。而在本申请中,在高压烹饪阶段即大于80kpa的压力下烹饪以1min-6min的烹饪时长烹饪,防止持续高温造成米饭焦糊和过于软烂的基础上,在降压时,采用冷却装置进行主动冷却,一方面使得压力和温度可迅速下降,提高温度和压力变化的控制精度,使实际处于高温的时间与预设的时间基本相同。另一方面,在完成降压之后,通过冷却装置和加热装置210的配合,使得烹饪腔300内的温度和压力受到精准控制,温度和压力波动小,不会出现波动的高温和高压持续时间过程的问题,进而在米饭能够保持在稳定的温度和压力下,使米饭实现更高的白度和弹性。

温度维持在110℃以上,一个目的是将沸腾过程中上抛到内胆的米汤烤干形成薄膜,增加米饭香气;同时米饭中脂肪酸、淀粉等复合物的降解,产生酯类等香味辅助型物质,使米饭的香味更加浓郁;另一个目的是蒸发米饭内外残留的多余水分,使米饭紧致有光泽。

参见表3所示的有压力差和无压力差的对比结果:

表3

依据表2评分规则,则可得表4的评分:

表4

作为示例性的实施例,参见表3和表4可见,采用大于80kpa的第一烹饪压力执行高压烹饪阶段,并且,在高压烹饪阶段达到第一预设时长后,进行降压保温,以第二烹饪压力持续烹饪第二预设时长,在米饭白度基本不变的情况下,能够有效提升米饭的弹性,增加米饭的总和评分。

作为示例性的实施例,为了进一步保证米饭的白度和弹性,在本实施例中,参见图3所示,升温烹饪阶段包括:

低温高压烹饪阶段,以预设加热方式对所述烹饪腔300进行加热,使所述烹饪腔300内的压力值大于大气常压值,且所述烹饪腔300中的温度值低于所述大气常压值对应的沸腾温度值。

在本实施例中,在低温高压烹饪阶段,所述烹饪腔300中压力值大于大气常压值,所述烹饪腔300中的温度值低于大气常压值下烹饪腔300中汤液的沸点值,以使得所述烹饪腔300中的米粒糊化的同时实现充分吸水,且保证米粒心部也能充分吸水糊化。虽然随着温度的升高,米粒吸水速率也随之增加,但是高于60℃,大米淀粉开始糊化,高于80℃,米粒蛋白开始变性,从而使得米粒表面成为大分子链条,这种变性使得水分不易再通过米粒表面进入到米粒心部区域,进而造成米粒心部区域吸水很少,从而造成米粒不Q弹,米粒内部香味无法充分释放,甚至夹生,这也是常规采用压力烹饪器具进行米饭烹饪时虽然整体时间可以比饭煲减少将近一半,但却一直无法完全代替饭煲进行米饭烹饪的一大影响因素。

采用低温高压的烹饪,使得在有压的状态下,烹饪腔300中的汤液的温度未达到常压下其沸点值,使得米粒在高压和低温的条件下,米粒表面糊化和变性相对较慢,同时,利用高压的状态,米粒的内部压力小,即其米粒心部区域的压力小,米粒外部的压力大,因此水分更容易被挤压进米粒的心部区域,从而保证米粒在压力状态下糊化的同时保证其米粒心部区域也能够充分的吸水,保证米粒整体烹饪的均匀性,防止出现表面糊化,内部水分不足,甚至夹生的情况;或者出现整个米饭烹饪完成后,粘稠,不Q弹,口感差的情况。此外,在低温高压烹饪阶段,由于米粒在糊化的同时且充分吸水,其进一步保证了米粒内外部的均能够糊化,其更利于米粒整体充分释放香甜味物质,提升烹饪的整体口感。

在进行过低温高压烹饪阶段后,米粒初步糊化的同时实现了充分的吸水,之后为了保证米粒充分的糊化,以及释放香甜味物质,也为了更快速的完成米饭的烹饪,压力烹饪器具进入平衡校正阶段。

在平衡校正阶段,持续或间歇加热所述烹饪腔300,烹饪腔300中的温度继续升高,压力维持在一定数值区间,一方面使得烹饪腔300中的压力值和温度值实现平衡,即使得烹饪腔300中汤液的温度值与当前烹饪腔300中的压力值所对应的汤液的沸点值相同,其作用之一是使得压力烹饪器具能够通过温度精确的控制其烹饪程序,由于压力烹饪器具为了保证其安全烹饪,通常通过检测其压力变化以及温度变化或者其中之一以确定其烹饪程序执行在具体某一阶段,因此必须对其进行温度和压力的平衡校正。

相比现有技术中其温度压力平衡校正是设置在升温烹饪阶段,即在常压下烹饪腔300中汤液的沸点前进行校正,在该阶段进行校正,一方面这会造成前期升温烹饪阶段时间很长,水蒸气会大量的流失,造成水分蒸发多,未保证正常烹饪,就需要加大水量,水多了就会造成米饭吸水过多,粘稠,口感不好;水少了导致水分被米粒吸收,烹饪腔300中水分过少,无法产生蒸汽,会导致不能上压、糊锅,或者米粒吸水过少,导致夹生等一系列问题。

本烹饪方法,将温度和压力平衡校正设置在保压平衡阶段中,即低温高压烹饪阶段之后,即米粒完成了充分的吸水和相对糊化阶段之后,在保压阶段进一步充分糊化的同时进行温度和压力的平衡校正,从而降低对米粒烹饪早期吸水和糊化的影响,确保烹饪口感和效果。另一方面为了加快整体米饭烹饪的速度,由于在进行压力烹饪器具进行烹饪时,其是利用高压的状态提升烹饪食材中的沸点,以达到高温的状态烹饪,进而实现相对普通烹饪器具更快的烹饪速度,因此,通过提高其烹饪腔300的温度,使其达到在对应高压值下的温度值,以使得所述烹饪腔300中的米粒在高温高压的条件下快速糊化,从而缩短其整个烹饪时长。

作为示例性的实施例,由于烹饪腔300内的高于80℃,米粒蛋白开始变性,从而使得米粒表面成为大分子链条,这种变性使得水分不易再通过米粒表面进入到米粒心部区域,进而造成米粒心部区域吸水很少,从而造成米粒不Q弹。因此,在本实施例中,为了在低温高压烹饪阶段尽可能的充分吸水,在本实施例中,电压力煲的加热装置可以包括加热装置210,在本实施例中,加热装置可以包括底部加热装置和侧部加热装置,在升温时,可以使底部加热装置以小功率加热,或不加热,使侧部加热装置以大功率加热或以全功率加热。通过对侧面大功率加热,底部小功率加热或不加热,可以使得米水混合物在锅体200侧部的水快速汽化,并将压力烹饪器具的浮子装置130上浮密封烹饪腔300,而米水混合物整体升温不太明显,使烹饪腔300内的压力大到常压之上,温度尽量在80℃以下,进一步形成更为明显的低温高压阶段,促使米粒蛋白开始变性时,或变性之前,烹饪腔300内上压,使水分更容易压入米粒内部。进而实现更为充分的吸水。

在本实施例中,在完成高压低温阶段后,即温度升至常压下的沸点之后,在执行平衡校正阶段时,可使底部大功率加热或全功率加热,而侧部以小功率加热或不加热,这样可减小侧部水分汽化,增大升温速率的同时,减小压力上升速率,在通过手动或自动放气,快速达到温度和压力的平衡。

作为示例性的实施例,所述吸水阶段包括:在进入烹饪程序之后,以预设加热功率将所述米水混合物加热至第一吸水阶段对应的吸水温度范围内时,将所述米水混合物的温度维持在所述吸水温度范围内并持续第一预设时长,其中,所述吸水温度范围的最大温度值小于淀粉开始糊化温度。

在本实施例中,米粒表面淀粉开始糊化之后,可能会阻挡水分进入米粒内部,影响吸水效果,而温度越高,吸水效果越好,因此,再本实施例中,可以将米饭使吸水温度越接近与淀粉开始糊化温度,则吸水效果越好。示例性的,不同的淀粉具有不同的开始糊化温度,例如,粳米淀粉的开始糊化温度为59℃,大麦淀粉的开始糊化温度为58℃,糯米淀粉的开始糊化温度为58℃等,因此,吸水温度范围可以设定为40℃-60℃。可以最大程度的提升吸水效率。

在本实施例中,电压力煲开始烹饪后,控制加热装置对烹饪腔300的加热功率保持在90%全功率以上,先快速升温至吸水温度范围,即40-60℃,停留1min-5min,促进水分渗透进米粒内部,有利于网格结构的生成;此外,米粒中蛋白质和淀粉一部分水解成还原糖和氨基酸,可作为米饭香味物质的反应底物。此阶段水温不能超过60℃,因为超过60℃,大米中β淀粉会转化成α淀粉,大米表面淀粉开始糊化,水分无法渗透进米芯,使得大米吸水不均匀,造成米粒外软内硬。

保持浸泡时间1min-3min,此阶段米粒中蛋白质和淀粉一部分水解成还原糖和氨基酸,部分淀粉溶出到水中或者附着于大米表层,增加米粒中淀粉和蛋白质水解为还原糖和氨基酸,为后续美拉德反应产生香味提供原料,同时可以提升米粒蓬松度,使米饭色泽更白,并可以有效解决湖南米大米量夹生问题。

在完成保温烹饪阶段后,还可以包括泄压阶段,在泄压阶段所述风扇220工作,持续作用于所述烹饪腔300的底部和侧部,以通过风冷降温的方式实现采用压力烹饪器具烹饪时,压力的快速降低以完成快速的安全开盖,完成米饭的烹饪;并且在泄压阶段,风扇220工作,烹饪腔300中的米饭在烹饪结束之后,由于风扇220的冷却降温,使得烹饪腔300侧壁和底壁的温度降低,使得烹饪腔300的内壁会液化形成冷凝水,冷凝水位于烹饪腔300的内壁和米饭之间形成隔离层,从而可以避免米饭粘锅,方便用饭勺沿着烹饪腔300的内壁将米饭铲出。

根据本申请实施例的另一个方面,还提供一种电压力煲,所述烹饪电器包括处理器、存储器和存储在所述存储器上的执行指令,所述执行指令设置成在被所述处理器执行时能够使所述处理器执行上述任一项实施例所述的电压力煲烹饪方法。

通过以上的实施方式的描述,本领域的技术人员可以清楚地了解到根据上述实施例的方法可借助软件加必需的通用硬件平台的方式来实现,当然也可以通过硬件,但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解,本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来,该计算机软件产品存储在一个存储介质(如ROM(Read-Only Memory,只读存储器)/RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)、磁碟、光盘)中,包括若干指令用以使得一台终端设备(可以是手机,计算机,服务器,或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述的方法。

根据本申请实施例的又一个方面,还提供了一种用于实施上述电压力煲烹饪控制方法的电子设备,该电子设备可以是服务器、终端、或者其组合。

图6是根据本申请实施例的一种可选的电子设备的结构框图,如图6所示,包括处理器602、通信接口604、存储器606和通信总线608,其中,处理器602、通信接口604和存储器606通过通信总线608完成相互间的通信,其中,

存储器606,用于存储计算机程序;

处理器602,用于执行存储器606上所存放的计算机程序时,实现上述实施例中的电压力煲的烹饪控制方法。

可选地,在本实施例中,上述的通信总线可以是PCI(Peripheral ComponentInterconnect,外设部件互连标准)总线、或EISA(Extended Industry StandardArchitecture,扩展工业标准结构)总线等。该通信总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示,图6中仅用一条粗线表示,但并不表示仅有一根总线或一种类型的总线。

通信接口用于上述电子设备与其他设备之间的通信。

存储器可以包括RAM,也可以包括非易失性存储器(non-volatile memory),例如,至少一个磁盘存储器。可选地,存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。

本领域普通技术人员可以理解,图6所示的结构仅为示意,实施上述电压力煲烹饪方法的设备可以是终端设备,该终端设备可以是智能手机(如Android手机、iOS手机等)、平板电脑、掌上电脑以及移动互联网设备(Mobile Internet Devices,MID)、PAD等终端设备。图6其并不对上述电子装置的结构造成限定。例如,终端设备还可包括比图6中所示更多或者更少的组件(如网络接口、显示装置等),或者具有与图6所示的不同的配置。

在本申请的上述实施例中,对各个实施例的描述都各有侧重,某个实施例中没有详述的部分,可以参见其他实施例的相关描述。

至此,已经结合前文的多个实施例描述了本申请的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本申请的保护范围并不仅限于这些具体实施例。在不偏离本申请技术原理的前提下,本领域技术人员可以对上述各个实施例中的技术方案进行拆分和组合,也可以对相关技术特征作出等同的更改或替换,凡在本申请的技术构思和/或技术原理之内所做的任何更改、等同替换、改进等都将落入本申请的保护范围之内。

本说明书中的各个实施例均采用递进的方式描述,各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可,每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其,对于系统实施例而言,由于其基本相似于方法实施例,所以描述的比较简单,相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

相关技术
  • 压力煲的烹饪方法和压力煲
  • 电煲及控制电煲的方法
技术分类

06120115568030