一种埋入式封装结构、电源装置及电子设备

技术领域

本发明涉及电子元件封装技术领域，尤其涉及一种埋入式封装结构、电源装置及电子设备。

背景技术

随着电子产品朝着微型化、轻便化和多功能化方向发展，埋入式电子元件封装(embedded component packaging，ECP)技术已成为电子元件封装技术领域的研究热点。ECP是一种将电容、电阻和芯片等电子元件埋嵌入基板内部的封装形态。它可以缩短元件之间的链接路径，降低传输损失，提升产品集成度，减少模块外形尺寸，同时能提升产品的可靠性和电热性能，是实现便携式电子设备多功能化和高性能化的一种重要手段。

在电源模块的结构设计中可以应用ECP技术。目前的电源模块设计是将电子元件并排埋嵌在基板内，适用于中小功率和中小电流的电源模块。随着社会数字化发展，需要的供电电源模块的电流越来越大，电源模块内所需的电感尺寸会越来越大，之前针对中小功率和中小电流的电源模块的结构设计不能满足大电流的电源模块对小占用面积和高散热的需求。

发明内容

本申请提供的一种埋入式封装结构、电源装置及电子设备，用以减小ECP的占用面积和增加散热能力。

第一方面，本申请实施例提供的一种埋入式封装结构具体可以包括：基板框架，埋嵌在基板框架中的电感元件，以及埋嵌在基板框架中且堆叠设置的多个第一电子元件；其中，电感元件可以与堆叠设置的多个第一电子元件埋嵌在基板框架的不同位置，既可以认为电感元件与堆叠设置的多个第一电子元件平铺设置或呈二维排布；电感元件的厚度一般大于多个第一电子元件中的任意一个第一电子元件的厚度；第一电子元件为无源电子元件，多个第一电子元件中的任意一个第一电子元件具体可以为电容元件或电阻元件。

由于随着电源模块所需供电电流的增大，埋入式封装结构所需使用的电感元件的尺寸也会远大于电容元件和电阻元件的尺寸，具体地可以体现在电感元件的厚度大于其他单个电子元件的厚度。若依照现有技术将电感元件和其他电子元件平铺在基板内部，会占用较大的面积，不利于集成化和小型化设计。因此，本申请提供的埋入式封装结构将尺寸较小的第一电子元件进行堆叠设置，之后再与尺寸较大的电感元件二维排布设置在基板框架内，或者可以看做利用尺寸较大的电感元件的空隙放置堆叠的尺寸较小的第一电子元件，这样可以缩减整个埋入式封装结构占用的面积和缩小整体体积，有利于集成化和小型化。

在本申请一些可能的实现方式中，埋入式封装结构中可以包括多个或一个电容元件，以及多个或一个电阻元件，或者，埋入式封装结构中可以仅包括多个电容元件，或者，埋入式封装结构中可以仅包括多个电阻元件，在此不做限定。

在本申请一些可能的实现方式中，埋入式封装结构中可以存在多个元件组，一个元件组中包括一组相互堆叠设置的多个第一电子元件，且在一个元件组中包含的各第一电子元件在水平方向的投影存在相互交叠的区域。在实际应用中，并不限定元件组的数量和位置。并且，在一个元件组中堆叠设置的多个第一电子元件可以为相同类型，例如可以是多个电阻元件堆叠形成一个元件组，或者，在一个元件组中堆叠设置的多个第一电子元件也可以包含不同类型，例如参照图，可以将两个电容元件和两个电阻元件堆叠设置形成一个元件组。

在本申请一些可能的实现方式中，基板框架中具体可以具有堆叠设置的多个线路层，即基板框架可以由多个线路层堆叠构成，且相邻的线路层之间可以设置介质层，每个线路层的厚度可以相同也可以不同，在此不做限定。在线路层中可以设置电路布线，一些电路布线可以连接第一电子元件，线路层可以减少在埋入式封装结构的外部布线层数，降低电源模块的总体高度。堆叠设置的多个线路层中可以具有贯穿全部线路层的第一通孔，电感元件可以埋嵌在第一通孔中；堆叠设置的多个线路层还可以具有贯穿一个线路层的第二通孔，堆叠设置的多个第一电子元件可以包括第一尺寸电子元件，第一尺寸电子元件埋嵌在第二通孔中，第一个尺寸电子元件指的是厚度大致与埋嵌的线路层的厚度相匹配的第一电子元件，使得第一尺寸电子元件可以埋嵌在单层的线路层的第二通孔内，第一尺寸电子元件具体可以是电阻元件，也可以是电容元件，在此不做限定。在基板框架中包含的线路层的层数由电感元件的厚度决定，即堆叠设置的线路层的总厚度一般会与电感元件的厚度大致相等。而在一个元件组中堆叠设置的多个第一电子元件的总厚度也可以大致等于电感元件的厚度。例如基板框架由四个堆叠设置的线路层构成的情况，其中，用于埋嵌电感元件的第一通孔会贯穿四个线路层，在每个线路层中均设置有两个第二通孔，每个通孔内埋嵌有电容元件或电阻元件。

在本申请一些可能的实现方式中，堆叠设置的多个线路还可以具有贯穿至少相邻两个线路层的第三通孔；堆叠设置的多个第一电子元件中还可以包括第二尺寸电子元件，第二尺寸电子元件可以埋嵌在第三通孔中，第二尺寸电子元件的厚度大于第一尺寸电子元件的厚度。根据实际设计需要，在埋入式封装结构中，可以存在不同尺寸的第一电子元件，例如可以存在不同尺寸的电容元件和不同尺寸的电阻元件，尺寸较大的第一电子元件可以为是第二尺寸电子元件，采用单层线路层的第二通孔无法埋嵌第二尺寸电子元件，因此，可以设置贯穿多个线路层的第三通孔，例如参照图，可以设置贯穿两个线路层的第三通孔，尺寸较大的电容元件和电阻元件可以埋嵌在第三通孔中。这样，在埋入式封装结构中，根据设置的第一电子元件的尺寸不同，可以存在由三个第一电子元件堆叠而成的元件组，也可以存在由四个第一电子元件堆叠而成的元件组，第一电子元件的厚度越大，埋嵌的第三通孔贯穿的线路层也就越多，元件组中包含的第一电子元件的个数越少。

在本申请一些可能的实现方式中，在埋入式封装结构中也可以存在与电感元件厚度相近的第一电子元件例如大尺寸的电容元件，该电容元件直接埋嵌在基板框架中不与其他第一电子元件堆叠设置。

在本申请一些可能的实现方式中，为了尽可能的集成各电子元件，每个线路层可以在同一位置均设置第二通孔或第三通孔，使元件组中尽可能的堆叠更多个数的第一电子元件。或者，在本申请另一些可能的实现方式中，也可以在某个线路层的特定位置不设置第二通孔或第三通孔，即元件组中在某个线路层中未埋嵌任何第一电子元件，通过该线路层可以屏蔽一些信号干扰，例如图中左侧的元件组中第二层线路层中未设置第二通孔。

在本申请一些可能的实现方式中，还可以包括：位于基板框架之上的第一互连线路层，以及位于基板框架背离第一互连线路层一侧的第二互连线路层。在具体实施时，第一互连线路层和第二互连线路层可以包括至少一层导电层，导电层上设置有电路布线。当第一互连线路层和第二互连线路层包括两层或者多层导电层时，相邻导电层之间还设置有绝缘介质层，绝缘介质层中则会设置有介质穿孔用于连通不同导电层上的电路布线。需要说明的是，本申请对第一互连线路层和第二互连线路层中包括的导电层的层数不作限定，可以根据实际需求进行设计。

在本申请一些可能的实现方式中，在基板框架内可以设置贯穿全部线路层的盲孔，通过盲孔可以实现第一互连线路层和第二互连线路层的导通。

在本申请实施例中，通过第一互连线路层和第二互连线路层可以将埋嵌在基板框架内的电感元件和第一电子元件引出并与位于埋入式封装结构外部的元件连接。

具体地，埋嵌在基板框架内的电感元件的绕组一端可以与第一互连线路层电连接，电感元件的绕组另一端可以与第二互连线路层电连接。电感元件的绕组直接与第一互连线路层和第二互连线路层导通，使得流经电感元件的电流可以直接通过绕组自上而下流通，使得电流路径垂直于基板框架，大大缩短了电流路径。

具体地，在堆叠设置的多个第一电子元件中，堆叠在顶层的第一电子元件可以直接与第一互连线路层电连接，堆叠在底层的第一电子元件可以直接与第二互连线路层电连接，堆叠在中间层的第一电子元件可以通过垂直互连件与第一互连线路层或第二互连线路层电连接，垂直互连件可以是铜柱，可以其他连接部件，在此不做限定。例如中间的电容元件可以通过垂直互连件与第一互连线路层电连接，中间的电阻元件可以通过垂直互连件与第二互连线路层电连接，反之亦可。

在本申请一些可能的实现方式中，在堆叠设置的多个第一电子元件中，全部第一电子元件可以通过不同的垂直互连件均与第一互连线路层电连接，或，全部第一电子元件可以通过不同的垂直互连件均与第二互连线路层电连接。

第二方面，本申请提供的电源装置具体可以包括：埋入式封装结构和位于埋入式封装结构之上的至少一个第二电子元件，至少一个第二电子元件可以包括至少一个芯片。本申请实施例提供电源装置将电感元件、电容元件和电阻元件埋嵌在埋入式封装结构中，之后，将芯片安装在埋入式封装结构之上，使得作为主要热源的芯片放置在电源装置的表面，相较于芯片埋嵌到基板里形成一个ECP模块并在表面贴装电感的现有电源模块结构，将芯片的主要散热路径从现有的向下散热改变为向上散热，可以增加散热能力。

在本申请一些可能的实现方式中，至少一个第二电子元件还可以包括至少一个电容元件和/或至少一个电阻元件。作为第二电子元件的芯片、电容元件和电阻元件也可以平铺在埋入式封装结构的表面，不进行堆叠设置。

在本申请中，第二电子元件可以通过多种方式与埋入式封装结构进行连接。

在本申请一些可能的实现方式中，至少一个第二电子元件可以封装在埋入式封装结构上。例如芯片可以直接倒装(FC)在埋入式封装结构的第一互连线路层上。并且，当存在多个第二电子元件时，各第二电子元件可以统一进行塑封，例如芯片、电容元件和电阻元件可以统一塑封。

在本申请一些可能的实现方式中，当存在多个第二电子元件时，各第二电子元件也可以进行独立塑封，例如芯片独立塑封。

在本申请一些可能的实现方式中，至少一个第二电子元件可以先封装在第一电路板上，之后第一电路板再与埋入式封装结构电连接。

在本申请一些可能的实现方式中，至少一个第二电子元件可以埋嵌在第二电路板中形成另一个埋入式封装结构，之后第二电路板与埋入式封装结构电连接，即两个ECP进行互联。

在本申请一些可能的实现方式中，还可以在至少一个芯片远离埋入式封装结构的表面即芯片的背面设置散热模块，芯片的背面与散热模块连接。由于芯片的面积只占电压装置面积的30％-40％，若只靠芯片的背面裸露出来的部分进行散热，散热能力有限，因此设置散热模块，可以扩大散热面积，提高散热能力。

具体地，散热模块可以为覆盖至少一个第二电子元件的封装表面的金属膜层，金属膜层的面积远大于芯片的背面表面面积，因此扩大了散热面积，增加了散热能力。

或者，具体地，散热模块可以包括覆盖至少一个芯片远离埋入式封装结构的表面(即芯片背面)的金属膜层，以及与金属膜层连接的散热器。金属的传热能力很强，通过金属膜层可以将芯片的热量传递至散热器进行散热。

第三方面，本申请实施例还提供了一种电子设备，包括第三电路板和设置在第三电路板上的电源装置，该电源装置为本申请上述第二方面任一实施例提供的电源装置。由于电源装置具有上述第二方面中的技术效果，因此包含电源装置的电子设备同样具有更好的散热性能，可以显著提升ECP产品的可靠性和电气特性。

上述第二方面至第三方面可以达到的技术效果可以参照上述第一方面中任一可能设计可以达到的技术效果说明，这里不再重复赘述。

附图说明

图1a为现有技术中的一种电源模块的结构示意图；

图1b为现有技术中的另一种电源模块的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种埋入式封装结构的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种埋入式封装结构的结构示意图；

图4为本申请实施例提供的另一种埋入式封装结构的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的另一种埋入式封装结构的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的另一种埋入式封装结构的结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种电源装置的结构示意图；

图8为本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图；

图9为本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图；

图10为本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图；

图11为本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图；

图14为本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图；

图15为本申请实施例提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请作进一步地详细描述。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的实施方式；相反，提供这些实施方式使得本申请更全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。在图中相同的附图标记表示相同或类似的结构，因而将省略对它们的重复描述。本申请中所描述的表达位置与方向的词，均是以附图为例进行的说明，但根据需要也可以做出改变，所做改变均包含在本申请保护范围内。本申请的附图仅用于示意相对位置关系不代表真实比例。

需要说明的是，在以下描述中阐述了具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以多种不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似推广。因此本申请不受下面公开的具体实施方式的限制。说明书后续描述为实施本申请的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本申请的一般原则为目的，并非用以限定本申请的范围。本申请的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。

为了便于了解本申请实施例，下面首先介绍本申请实施例涉及的相关技术。

参照图1a，现有的一种电源模块的设计方案为将芯片(IC)、电容(C)、电阻(R)和电感(L)等电子元件平铺在印制线路板(print circuit board，PCB)上进行供电和控制。这种电源模块占用PCB板的面积非常大，不利于小型化和集成化。

参照图1b，现有的另一种电源模块的设计方案为将芯片(IC)、电容(C)和电阻(R)埋嵌到基板里形成一个ECP模块，之后在ECP模块表面贴装电感(L)，构建一个三维堆叠结构的电源模块。这种电源模块将电感(L)堆叠设置虽然可以一定程度的缩小占用面积，同时器件高度集成可以寄生参数小，但是作为电源模块的主要热源，芯片(IC)集成在ECP模块内部，芯片(IC)四周被介质层包裹，导致电源模块的散热能力较差，并且芯片(IC)的散热通道需要通过ECP的基板散热，限制也比较大。

基于此，本申请实施例提供了一种埋入式封装结构，可以应用于电源模块中且不局限应用于电源模块中。

图2示例性示出了本申请实施例提供的一种埋入式封装结构的结构示意图。

参照图2，本申请实施例提供的埋入式封装结构具体可以包括：基板框架1，埋嵌在基板框架1中的电感元件L，以及埋嵌在基板框架1中且堆叠设置的多个第一电子元件；其中，电感元件L可以与堆叠设置的多个第一电子元件埋嵌在基板框架1的不同位置，既可以认为电感元件L与堆叠设置的多个第一电子元件平铺设置或呈二维排布；电感元件L的厚度一般大于多个第一电子元件中的任意一个第一电子元件的厚度；第一电子元件为无源电子元件，多个第一电子元件中的任意一个第一电子元件具体可以为电容元件C或电阻元件R。

由于随着电源模块所需供电电流的增大，埋入式封装结构所需使用的电感元件L的尺寸也会远大于电容元件C和电阻元件R的尺寸，具体地可以体现在电感元件L的厚度大于其他单个电子元件的厚度。若依照现有技术将电感元件L和其他电子元件平铺在基板内部，会占用较大的面积，不利于集成化和小型化设计。因此，本申请提供的埋入式封装结构将尺寸较小的第一电子元件进行堆叠设置，之后再与尺寸较大的电感元件L二维排布设置在基板框架1内，或者可以看做利用尺寸较大的电感元件L的空隙放置堆叠的尺寸较小的第一电子元件，这样可以缩减整个埋入式封装结构占用的面积和缩小整体体积，有利于集成化和小型化。

在本申请实施例中，埋入式封装结构中可以包括多个或一个电容元件C，以及多个或一个电阻元件R，或者，埋入式封装结构中可以仅包括多个电容元件C，或者，埋入式封装结构中可以仅包括多个电阻元件R，在此不做限定。

在本申请实施例中，埋入式封装结构中可以存在多个元件组，一个元件组中包括一组相互堆叠设置的多个第一电子元件，且在一个元件组中包含的各第一电子元件在水平方向的投影存在相互交叠的区域。图2中示意出了分别位于电感元件L两侧的两个元件组，在实际应用中，并不限定元件组的数量和位置。并且，在一个元件组中堆叠设置的多个第一电子元件可以为相同类型，例如可以是多个电阻元件R堆叠形成一个元件组，或者，在一个元件组中堆叠设置的多个第一电子元件也可以包含不同类型，例如参照图2，可以将两个电容元件C和两个电阻元件R堆叠设置形成一个元件组。

参照图2，在本申请一些实施例中，基板框架1中具体可以具有堆叠设置的多个线路层11，即基板框架1可以由多个线路层11堆叠构成，且相邻的线路层11之间可以设置介质层，每个线路层11的厚度可以相同也可以不同，在此不做限定。在线路层11中可以设置电路布线，一些电路布线可以连接第一电子元件，线路层11可以减少在埋入式封装结构的外部布线层数，降低电源模块的总体高度。堆叠设置的多个线路层11中可以具有贯穿全部线路层11的第一通孔21，电感元件L可以埋嵌在第一通孔21中；堆叠设置的多个线路层11还可以具有贯穿一个线路层11的第二通孔22，堆叠设置的多个第一电子元件可以包括第一尺寸电子元件，第一尺寸电子元件埋嵌在第二通孔22中，第一个尺寸电子元件指的是厚度大致与埋嵌的线路层11的厚度相匹配的第一电子元件，使得第一尺寸电子元件可以埋嵌在单层的线路层的第二通孔22内，第一尺寸电子元件具体可以是电阻元件R，也可以是电容元件C，在此不做限定。在基板框架1中包含的线路层11的层数由电感元件L的厚度决定，即堆叠设置的线路层11的总厚度一般会与电感元件L的厚度大致相等。而在一个元件组中堆叠设置的多个第一电子元件第三通孔的总厚度也可以大致等于电感元件L的厚度。图2中示意出了基板框架1由四个堆叠设置的线路层11构成的情况，其中，用于埋嵌电感元件L的第一通孔21会贯穿四个线路层11，在每个线路层11中均设置有两个第二通孔22，每个通孔22内埋嵌有电容元件C或电阻元件R。

图3示例性示出了本申请实施例提供的另一种埋入式封装结构的结构示意图。

参照图3，在本申请另一些实施例中，堆叠设置的多个线路11还可以具有贯穿至少相邻两个线路层11的第三通孔23；堆叠设置的多个第一电子元件中还可以包括第二尺寸电子元件，第二尺寸电子元件可以埋嵌在第三通孔23中，第二尺寸电子元件的厚度大于第一尺寸电子元件的厚度。根据实际设计需要，在埋入式封装结构中，可以存在不同尺寸的第一电子元件，例如可以存在不同尺寸的电容元件C和不同尺寸的电阻元件R，尺寸较大的第一电子元件可以为是第二尺寸电子元件，采用单层线路层的第二通孔22无法埋嵌第二尺寸电子元件，因此，可以设置贯穿多个线路层11的第三通孔23，例如参照图3，可以设置贯穿两个线路层11的第三通孔23，尺寸较大的电容元件C和电阻元件R可以埋嵌在第三通孔23中。这样，在埋入式封装结构中，根据设置的第一电子元件的尺寸不同，可以存在由三个第一电子元件堆叠而成的元件组，也可以存在由四个第一电子元件堆叠而成的元件组，第一电子元件的厚度越大，埋嵌的第三通孔23贯穿的线路层11也就越多，元件组中包含的第一电子元件的个数越少。

图4示例性示出了本申请实施例提供的另一种埋入式封装结构的结构示意图。

参照图4，在本申请另一些实施例中，在埋入式封装结构中也可以存在与电感元件L厚度相近的第一电子元件例如大尺寸的电容元件C，该电容元件C直接埋嵌在基板框架1中不与其他第一电子元件堆叠设置。

图5示例性示出了本申请实施例提供的另一种埋入式封装结构的结构示意图。

参照图2至图4，在本申请一些实施例中，为了尽可能的集成各电子元件，每个线路层11可以在同一位置均设置第二通孔22或第三通孔23，使元件组中尽可能的堆叠更多个数的第一电子元件。或者，参照图5，在本申请另一些实施例中，也可以在某个线路层11的特定位置不设置第二通孔22或第三通孔23，即元件组中在某个线路层11中未埋嵌任何第一电子元件，通过该线路层11可以屏蔽一些信号干扰，例如图5中左侧的元件组中第二层线路层11中未设置第二通孔22。

图6示例性示出了本申请实施例提供的另一种埋入式封装结构的结构示意图。

参照图6，在本申请一些实施例中，还可以包括：位于基板框架1之上的第一互连线路层31，以及位于基板框架1背离第一互连线路层31一侧的第二互连线路层32。在具体实施时，第一互连线路层31和第二互连线路层32可以包括至少一层导电层，导电层上设置有电路布线。当第一互连线路层31和第二互连线路层32包括两层或者多层导电层时，相邻导电层之间还设置有绝缘介质层，绝缘介质层中则会设置有介质穿孔用于连通不同导电层上的电路布线。需要说明的是，本申请对第一互连线路层31和第二互连线路层32中包括的导电层的层数不作限定，可以根据实际需求进行设计。图6仅是以第一互连线路层31和第二互连线路层32包括两层导电层为例进行示意说明。

参照图6，在本申请一些实施例中，在基板框架1内可以设置贯穿全部线路层11的盲孔5，通过盲孔5可以实现第一互连线路层31和第二互连线路层32的导通。

在本申请实施例中，通过第一互连线路层31和第二互连线路层32可以将埋嵌在基板框架1内的电感元件L和第一电子元件引出并与位于埋入式封装结构外部的元件连接。

具体地，埋嵌在基板框架1内的电感元件L的绕组一端可以与第一互连线路层31电连接，电感元件L的绕组另一端可以与第二互连线路层32电连接。图6中示意出了电感元件L内设置了两个垂直绕组的情况，电感元件L的绕组直接与第一互连线路层31和第二互连线路层32导通，使得流经电感元件L的电流可以直接通过绕组自上而下流通，使得电流路径垂直于基板框架1，大大缩短了电流路径。

具体地，在堆叠设置的多个第一电子元件中，堆叠在顶层的第一电子元件可以直接与第一互连线路层31电连接，堆叠在底层的第一电子元件可以直接与第二互连线路层32电连接，堆叠在中间层的第一电子元件可以通过垂直互连件4与第一互连线路层31或第二互连线路层32电连接，垂直互连件可以是铜柱，可以其他连接部件，在此不做限定。例如图6中左侧的元件组中，中间的电容元件C可以通过垂直互连件4与第一互连线路层31电连接，中间的电阻元件R可以通过垂直互连件4与第二互连线路层32电连接，反之亦可。

在本申请另一些实施例中，在堆叠设置的多个第一电子元件中，全部第一电子元件可以通过不同的垂直互连件均与第一互连线路层31电连接，或，全部第一电子元件可以通过不同的垂直互连件均与第二互连线路层32电连接。

本申请提供的埋入式封装结构可以应用于电源模块中，基于此，本申请实施例还提供了一种电源装置，可以包括本申请上述实施例提供的埋入式封装结构。

图7示例性示出了本申请实施例提供的一种电源装置的结构示意图。

参照图7，本申请实施例提供的电源装置具体可以包括：埋入式封装结构100和位于埋入式封装结构100之上的至少一个第二电子元件，至少一个第二电子元件可以包括至少一个芯片IC。本申请实施例提供电源装置将电感元件、电容元件和电阻元件埋嵌在埋入式封装结构100中，之后，将芯片IC安装在埋入式封装结构100之上，使得作为主要热源的芯片IC放置在电源装置的表面，相较于芯片IC埋嵌到基板里形成一个ECP模块并在表面贴装电感(L)的现有电源模块结构，将芯片IC的主要散热路径从现有的向下散热改变为向上散热，可以增加散热能力。

图8示例性示出了本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图。

参照图8，在本申请一些实施例中，至少一个第二电子元件还可以包括至少一个电容元件C和/或至少一个电阻元件R。作为第二电子元件的芯片IC、电容元件C和电阻元件R也可以平铺在埋入式封装结构的表面，不进行堆叠设置。

在本申请中，第二电子元件可以通过多种方式与埋入式封装结构100进行连接。

参照图8，在本申请一些实施例中，至少一个第二电子元件可以封装在埋入式封装结构100上。例如芯片IC可以直接倒装(FC)在埋入式封装结构100的第一互连线路层31上。并且，参照图8，当存在多个第二电子元件时，各第二电子元件可以统一进行塑封，例如图8中芯片IC、电容元件C和电阻元件R可以统一塑封。

图9示例性示出了本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图。

参照图9，在本申请另一些实施例中，当存在多个第二电子元件时，各第二电子元件也可以进行独立塑封，例如图9中芯片IC独立塑封。

图10示例性示出了本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图。

参照图10，在本申请另一些实施例中，至少一个第二电子元件可以先封装在第一电路板200上，之后第一电路板200再与埋入式封装结构100电连接。

图11示例性示出了本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图。

参照图11，在本申请另一些实施例中，至少一个第二电子元件可以埋嵌在第二电路板300中形成另一个埋入式封装结构，之后第二电路板300与埋入式封装结构100电连接，即两个ECP进行互联。

图12示例性示出了本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图，图13示例性示出了本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图，图14示例性示出了本申请实施例提供的另一种电源装置的结构示意图。

参照图12至图14，在本申请一些实施例中，还可以在至少一个芯片IC远离埋入式封装结构100的表面即芯片IC的背面设置散热模块，芯片IC的背面与散热模块连接。由于芯片IC的面积只占电压装置面积的30％-40％，若只靠芯片IC的背面裸露出来的部分进行散热，散热能力有限，因此设置散热模块，可以扩大散热面积，提高散热能力。

具体地，参照图12和图13，散热模块可以为覆盖至少一个第二电子元件的封装表面的金属膜层400，金属膜层400的面积远大于芯片IC的背面表面面积，因此扩大了散热面积，增加了散热能力。

具体地，参照图14，散热模块可以包括覆盖至少一个芯片IC远离埋入式封装结构100的表面(即芯片IC背面)的金属膜层400，以及与金属膜层400连接的散热器500。金属的传热能力很强，通过金属膜层400可以将芯片IC的热量传递至散热器500进行散热。

本申请实施例提出的电源装置可以应用于各种电子设备中，例如可以应用于智能手机、智能电视、智能电视机顶盒、个人电脑(personal computer，PC)、可穿戴设备、智能宽带等电子设备。应注意，本申请实施例提出的电源装置旨在包括但不限于应用在这些和任意其它适合类型的电子设备中。参照图15，以手机为例，电子设备包含壳体20以及设置在壳体20内的第三电路板，该第三电路板上设置有电源装置10。其中，第三电路板可以为电子设备的主板30，电源装置10与主板30电连接。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。