导热性有机硅组合物

技术领域

本发明涉及一种导热性有机硅组合物。

背景技术

半导体元件在使用中的发热及由此造成的性能的降低已广为人知，作为用以解决该情况的手段，使用了各式各样的散热技术。一般而言，在发热部附近配置冷却构件(散热片等)，并通过使两者密合而有效地自冷却构件去除热来进行散热。此时，若发热构件与冷却构件之间存在空隙，则导热系数因存在有导热性低的空气而降低，发热构件的温度会变得无法充分地降低。为了防止这样的现象，使用了导热系数良好并且对构件的表面具有追随性的散热材料，例如散热膏和散热片。

近年来，用于服务器的CPU和车辆驱动用的IGBT(绝缘栅双极晶体管)等高级机种的半导体在运作时的发热量日趋增加。随着发热量的增加，对散热膏和散热片所要求的散热性能也在提升，并且已提案有将氧化铝(矾土)、氮化铝等用作导热性材料的散热材料(专利文献1、2)。

另一方面，近年来，硅芯片的薄膜化得到发展，若在导热性填充材料中使用莫氏硬度高的氧化铝和氮化铝，则会造成芯片的磨损或者破裂等不良情况，因此提案有一种使用了莫氏硬度低的填充材料的导热性有机硅组合物(专利文献3)。然而，当应用于50μm以下的薄膜时，性能上仍不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-210518号公报

专利文献2：日本特开2020-169231号公报

专利文献3：日本特开2020-111655号公报。

发明内容

本发明要解决的技术问题

本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种导热性有机硅组合物，其具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且不会损伤硅芯片。

解决技术问题的技术手段

为了解决上述技术问题，本发明提供一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其包含：

(A)25℃下的运动粘度为10～100,000mm

(B)含有烷氧基甲硅烷基(alkoxysilyl group)的水解性有机聚硅氧烷；

(C)导热性填充材料，其平均粒径为4μm以上且30μm以下、且通过激光衍射型粒度分布测定法测得的粒径为45μm以上的粗粒的含量为(C)成分整体的0.5质量％以下；及

(D)平均粒径为0.01μm以上且2μm以下的无定形氧化锌颗粒，

所述(C)成分包含无定形氧化锌颗粒，该无定形氧化锌颗粒的量为组合物整体的40～90质量％，

所述(D)成分的量为组合物整体的1～50质量％，

所述导热性有机硅组合物的通过依据ISO 22007-2的热盘法(hot disk)测得的导热系数为2.0W/m·K以上且小于7.0W/m·K，并且

使用螺旋式粘度计(spiral viscometer)测得的25℃、10rpm的转速下的粘度为5～800Pa·s。

该导热性有机硅组合物具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且能够抑制硅芯片的损伤。

此外，能够将本发明的导热性有机硅组合物制成下述组合物，即：所述(A)成分为一分子中具有一个以上键合于硅原子的脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷，并且进一步含有下述成分的组合物：

(E)一分子中具有2个以上键合于硅原子的氢原子的有机氢聚硅氧烷；

(F)铂金属催化剂；及

(G)反应控制剂。

若是这样的组合物，则会具有更高的导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且能够抑制硅芯片的损伤。

上述导热性有机硅组合物优选具有通过依据JIS C 2134的耐漏电起痕试验测得的350V以上的耐漏电起痕性。

若所述耐漏电起痕性为350V以上，则导热性有机硅组合物的电绝缘性能会变得更加良好。

对于上述导热性有机硅组合物，优选在厚度为2.0mm、120℃、角速度为1rad/s的条件下，应变为10％时的复弹性模量G*为10,000Pa·s以下、损耗模量G”/储能模量G’的值为8.0以下。

通过使粘弹性特性在该范围内，能够抑制在安装后基材膨胀、振动时的有机硅组合物的挤出(pumping out)。

此外，对于上述导热性有机硅组合物，优选将厚度为100μm的所述导热性有机硅组合物以25℃、0.1MPa加压60分钟时的有机硅组合物的厚度为5μm以上且45μm以下。

若在加压后成为这样的厚度，则不会有基材在受热膨胀时互相摩擦的可能、热阻不会变得过大，因此作为导热性有机硅组合物最为适宜。

发明效果

根据本发明，能够得到一种有机硅组合物，其在实际使用时具有适当的厚度与导热系数，因此具有高散热性能、并且不易引起硅芯片的破损。

具体实施方式

如上所述，谋求开发一种具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，并且不会使硅芯片破损的导热性有机硅组合物。

本申请的发明人为了达成上述目的而进行了深入的研究，结果发现，包含特定运动粘度的有机聚硅氧烷、具有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷及特定粒径的无定形氧化锌颗粒的有机硅组合物具有高导热系数与成为50μm以下的压缩性，能够抑制硅芯片的破损。

即，本发明为一种导热性有机硅组合物，其特征在于，其包含：(A)25℃下的运动粘度为10～100,000mm

所述(C)成分包含无定形氧化锌颗粒，该无定形氧化锌颗粒的量为组合物整体的40～90质量％，所述(D)成分的量为组合物整体的1～50质量％，所述导热性有机硅组合物的通过依据ISO 22007-2的热盘法测得的导热系数为2.0W/m·K以上且小于7.0W/m·K，并且使用螺旋式粘度计测得的25℃、10rpm的转速下的粘度为5～800Pa·s。

以下，详细地说明本发明，但是本发明并不限定于此。

本发明涉及一种导热性有机硅组合物，其具有优异的绝缘性且低磨损性优异。

本发明的导热性有机硅组合物的特征在于，其包含：作为(A)成分的具有特定运动粘度的有机聚硅氧烷；作为(B)成分的含有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷；作为(C)成分的由特定粒径构成的导热性填充材料；及作为(D)成分的平均粒径为0.01μm以上且2μm以下的无定形氧化锌颗粒。此外，如后文所述，还能够根据需要进一步包含除此以外的成分。以下，对各成分进行说明。

[(A)成分]

(A)成分为有机聚硅氧烷，其在25℃下的运动粘度为10～100,000mm

在本发明中，有机聚硅氧烷只要具有上述运动粘度即可，能够使用以往公知的有机聚硅氧烷。有机聚硅氧烷的分子结构并无特别限定，可以为直链状、支链状、环状等中的任意一种。特别是可以具有直链状结构，该直链状结构的主链由重复的二有机硅氧烷单元构成，并且分子链两末端以三有机硅氧基进行了封端。该有机聚硅氧烷可以是单独一种，也可以是两种以上的组合。

该有机聚硅氧烷例如能够由下述平均组成式(1)表示。

R

在上述平均组成式(1)中，R

在上述平均组成式(1)中，a为在1.8～2.2的范围内的数，特别是在1.9～2.1的范围内的数。通过使a在上述范围内，所得到的有机硅组合物能够具有良好的粘度。

作为由上述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷，优选由下述式(2)表示的直链状有机聚硅氧烷。

[化学式1]

在上述式(2)中，R

以(A)成分与后述的(B)成分的合计计，(A)成分的掺合量优选为导热性有机硅组合物中的1～50质量％，进一步优选为3～10质量％。通过含有上述范围的(A)成分及(B)成分，能够保持良好的压缩性、并且能够防止起因于油分离和挤出的热阻的恶化。此外，(A)成分可以单独掺合一种，也可以组合掺合两种以上。另外，当组合掺合两种以上时，只要有机聚硅氧烷各自的在25℃下的运动粘度为10～100,000mm

[(B)成分]

(B)成分为含有烷氧基甲硅烷基的水解性有机聚硅氧烷。(B)成分会作为后述(C)成分的导热性填充材料及(D)成分的表面处理剂来发挥作用。因此，通过添加(B)成分，(A)成分与(C)成分及(D)成分的相互作用会变强。其结果，即便向组合物中大量地填充(C)成分的导热性填充材料及(D)成分，导热性有机硅组合物仍能够保持流动性。同时也能够抑制起因于经时的油分离和挤出的散热性能的降低。作为(B)成分，例如可列举出由下述通式(3)表示的有机聚硅氧烷。其中，优选含有三官能度的水解性有机聚硅氧烷。

[化学式2]

式(3)中，R

上述式(3)中，R

作为R

上述R

b、c如上所述，但是优选b+c为10～1,000，更优选为10～300。n为0或1，d为0～2的整数、优选为0。另外，优选在分子中具有1～6个OR

作为(B)成分的适宜的具体实例，能够列举出下述物质，但并不限于下述物质。

[化学式3]

关于(B)成分的掺合量，相对于上述(A)成分，优选(A)成分:(B)成分＝1:99～50:50(质量比)，更优选为5:95～20:80的范围。此外，(B)成分可以单独掺合一种，也可以组合掺合两种以上。

[(C)成分]

(C)成分是平均粒径为4μm以上且30μm以下、优选为5μm以上且25μm以下的导热性填充材料。若(C)成分的平均粒径小于4μm，则导热性有机硅组合物的导热系数会降低。此外，若(C)成分的平均粒径大于30μm，则减少(C)成分中所包含的粒径为45μm以上的粗粒在技术上会变得困难，其结果会造成导热性有机硅组合物无法薄膜化、无法发挥充分的散热性能。

所述平均粒径为通过激光衍射散射法测得的体积基准的粒度分布中的累计平均粒径D

(C)成分中的粒径为45μm以上的粗粒的含量为(C)成分整体的0.5质量％以下，优选为0～0.3质量％。若该粗粒的含量大于0.5质量％，则无法使压缩导热性有机硅组合物时的厚度成为50μm以下、无法发挥充分的散热性能。另外，所述粒径是通过激光衍射散射法测得的体积基准的值。

例如，能够使用Nikkiso Co.,Ltd.制造的Microtrac MT330OEX测定该粗粒的含量。

本发明的导热性有机硅组合物包含无定形氧化锌颗粒作为导热性填充材料。氧化锌的莫氏硬度为4，比一般使用于半导体的硅(莫氏硬度为7)柔软，因此不会磨损芯片。另外，此处所谓的莫氏硬度有时标示为旧莫氏硬度，但是其是将最硬的金刚石的硬度设为10，并以10个阶段来表示硬度的指标。

相对于组合物整体，本发明的导热性有机硅组合物包含40～90质量％的(C)成分的导热性填充材料中的无定形氧化锌颗粒。若(C)成分中的无定形氧化锌颗粒的含量小于40质量％，则导热性有机硅组合物的导热系数会降低，若大于90质量％，则导热性有机硅组合物会无法变得均匀。

除无定形氧化锌颗粒以外的导热性填充材料并无特别限定，例如可列举出比硅(7)柔软的六方氮化硼(2)、氢氧化镁(2.5)、无水碳酸镁(3.5)、氧化镁(6)、熔融二氧化硅(6)等。氮化铝(7)、氮化硅(8)、氧化铝(9)等虽然与硅具有相同程度的硬度或更硬，但是也可以包含在不会对硅芯片造成损伤的范围内。此外，这些物质的形状也没有特别限定。另外，上述括号内的数值为莫氏硬度。

另外，当组合掺合两种以上的导热性填充材料时，只要各个导热性填充材料的平均粒径为4μm以上且30μm以下、且通过激光衍射型粒度分布测定法测得的粒径为45μm以上的粗粒的含量是(C)成分整体的0.5质量％以下即可，也可以是(C)成分整体满足上述条件。

[(D)成分]

(D)成分是平均粒径为0.01μm以上且2μm以下、优选为0.05μm以上且1.5μm以下的无定形氧化锌颗粒。(D)成分通过与平均粒径更大的上述导热性填充材料((C)成分)组合，能够使填充性提升。(D)成分本身也具有导热性，因此也能够与填充性的提升协同地使导热性提升。若(D)成分的平均粒径小于0.01μm，则导热性有机硅组合物的粘度会显著地上升，若大于2μm，则导热性有机硅组合物会无法变得均匀。

所述平均粒径为通过激光衍射散射法测得的体积基准的粒度分布中的累计平均粒径D

(D)成分的掺合量为本发明的导热性有机硅组合物整体的1～50质量％，优选为20～40质量％。若(D)成分小于1质量％，则导热性有机硅组合物无法变得均匀，若大于50质量％，则导热性有机硅组合物的粘度会显著地上升。

当本发明的导热性有机硅组合物的上述(A)成分为一分子中具有一个以上脂肪族不饱和烃基的有机硅氧烷时，能够通过进一步添加下述(E)～(G)成分来制成加成反应型的导热性有机硅组合物。

[(E)成分]

(E)成分为一分子中具有2个以上、优选具有3个以上且小于40个的键合于硅原子的氢原子(SiH基)的有机氢聚硅氧烷，分子中的键合于硅原子的氢原子在后述的铂族金属催化剂的存在下会与组合物中的脂肪族不饱和烃基进行加成反应，形成交联结构。

(E)成分的分子结构并无特别限定，例如可以是直链状、支链状、环状中的任意一种，能够使用下述平均组成式所示的物质。

R

该平均组成式中，R

e为1.0～3.0、优选为0.5～2.5，f为0.005～2.0、优选为0.01～1.0，且e+f为满足0.5～3.0的正数、优选为满足0.8～2.5的正数。

(E)成分的掺合量优选为使相对于一个(A)成分中的键合于硅原子的脂肪族不饱和烃基的、(E)成分中的键合于硅原子的氢原子的个数为0.1～5.0个的量，更优选为使相对于一个(A)成分中的键合于硅原子的脂肪族不饱和烃基的、(E)成分中的键合于硅原子的氢原子的个数为0.1～1.0个的量。若为上述范围，则交联变得充分、组合物的操作性也会良好。此外，(E)成分可以单独掺合一种，或者也可以组合掺合两种以上。

[(F)成分]

(F)成分为铂族金属催化剂，其是用以促进(A)成分中的烯基等的脂肪族不饱和烃基与(E)成分中的SiH基的氢化硅烷化反应的催化剂。铂族金属催化剂能够使用用于加成反应的以往公知的铂族金属催化剂。例如可列举出铂系、钯系、铑系的催化剂，其中优选相对容易获得的铂或铂化合物。例如可列举出元素铂、铂黑、氯铂酸、铂-烯烃络合物、铂-醇络合物、铂配位化合物等。

相对于(A)成分的有机聚硅氧烷，以铂族金属原子的质量换算计，优选将(F)成分的添加量设为1～2,000ppm的范围，更优选将(F)成分的添加量设为2～1,000ppm的范围。若为该范围，则加成反应的反应速度会变得适宜。

(F)成分可单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

[(G)成分]

(G)成分为抑制室温下的氢化硅烷化反应的进行的反应控制剂，为了延长保存期限(shelf life)、使用期限(pot life)来发挥作用。该反应控制剂能够使用用于加成固化型有机硅组合物的以往公知的控制剂。例如可列举出乙炔醇类(例如，乙炔基甲基癸基甲醇(ethynyl methyl decyl carbinol)、1-乙炔基-1-环己醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇)等乙炔化合物；三丁胺、四甲基乙二胺、苯并三唑、肟化合物等各种氮化合物；三苯膦等有机磷化合物；有机氯化合物等。

[其他成分]

本发明的导热性有机硅组合物可以以调整弹性模量和粘度为目的而含有甲基聚硅氧烷等不具有反应性的有机(聚)硅氧烷。此外，为了防止有机硅组合物的劣化，可根据需要含有2,6-二(叔丁基)-4-甲酚等公知的抗氧化剂。进一步，能够根据需要掺合染料、颜料、阻燃剂、抗沉降剂或触变性提升剂等。

[导热性有机硅组合物]

本发明的导热性有机硅组合物的通过依据ISO 22007-2的热盘法测得的导热系数为2.0W/m·K以上且小于7.0W/m·K。另外，导热系数的测定方法如后文所述即可，即：将导热性有机硅组合物包裹到保鲜膜中，使用KYOTO ELECTRONICS MANUFACTURING CO.,LTD.制造的TPA-501、在25℃的条件下对制成包裹状的试验片进行测定。

本发明的导热性有机硅组合物的使用螺旋式粘度计测得的25℃、10rpm的转速下的粘度为5～800Pa·s，优选为10～500Pa·s。若粘度小于5Pa·s，则会有形状保持变得困难等操作性变差的可能。此外，当粘度大于800Pa·s时，也会有喷液变得困难等操作性变差的可能。粘度能够通过掺合上述各个成分来调整。在本发明中，粘度(绝对粘度)是使用螺旋式粘度计在10rpm的转速、25℃下测定的值。

本发明的导热性有机硅组合物优选具有通过依据JIS C 2134的耐漏电起痕试验测得的350V以上的耐漏电起痕性。

关于本发明的导热性有机硅组合物的粘弹性特性，优选在厚度为2.0mm、120℃、角速度为1rad/s的条件下，应变为10％时的复弹性模量G*为10,000Pa·s以下、损耗模量G”/储能模量G’的值为8.0以下。通过使粘弹性特性在该范围内，能够抑制在安装后基材膨胀、振动时的有机硅组合物的挤出。另外，粘弹性特性的测定方法如后文所述即可，即：使用粘弹性测定装置，以2.0mm的厚度在特定的两片平行板之间涂布导热性有机硅组合物，将其以5℃/分钟从25℃开始进行升温后，在120℃下维持温度10分钟，然后以1rad/s的角速度一边进行剪切一边增加应变，测定储能模量G’、损耗模量G”、复弹性模量G*。

本发明的导热性有机硅组合物具有良好的压缩性。对厚度为100μm的所述导热性有机硅组合物进行60分钟25℃、0.1MPa的加压时，有机硅组合物的厚度优选为5μm以上且45μm以下，进一步优选为10μm以上且32μm以下。若为这样的厚度，则不会有基材在受热膨胀时互相摩擦的可能、热阻不会变得过大，因而作为导热性材料最为适宜。另外，进行加压时的厚度的测定方法如后文所述即可，即：使用测微计测定试验片的厚度，并减去铝板的厚度来测定加压后的组合物的厚度，该试验片通过用两片特定的圆形铝板夹持厚度为100μm的导热性有机硅组合物，并以25℃、0.1MPa加压60分钟而得到。

本发明的导热性有机硅组合物将莫氏硬度低的氧化锌作为填充材料，因此作为导热性有机硅组合物最为适宜。在与硅芯片摩擦时，不会造成磨损。另外，磨损试验的试验方法以后述的硅芯片的损伤试验的方式进行即可，即：使用试验片，利用手动方式将隔着导热性有机硅组合物而相对的两片硅晶圆以1次/秒摩擦100次后，使用光学显微镜观察用甲苯溶液清洗晶圆后的表面，该试验片通过用两片特定的硅晶圆夹持导热性有机硅组合物，并以25℃、0.1MPa加压60分钟而得到。

能够使本发明的导热性有机硅组合物存在于LSI等电子部件其他的发热构件与冷却构件之间，适当地用以将来自放热构件的热导热至冷却构件来进行散热，并且能够以与以往的导热性硅脂相同的方法来使用。

[导热性有机硅组合物的制备方法]

对本发明的导热性有机硅组合物的制备方法进行说明，但是本发明的导热性有机硅组合物的制备方法并不限定于此。

制备本发明的导热性有机硅组合物的方法只要依照现有的导热性有机硅组合物的制备方法即可，并无特别限制。例如，能够通过将上述(A)～(D)成分以及根据需要的(E)、(F)、(G)成分及其他任意成分进行混合而得到。混合装置没有特别限定，能够使用下述混合机：TRI-MIX(三臂行星搅拌机)、TWINMIX(双轴搅拌机)、PLANETARY MIXER(行星搅拌机)(皆为INOUE MFG.,INC.制造的混合机的注册商标)；ULTRAMIXER(MIZUHO INDUSTRIAL CO.,LTD.制造的混合机的注册商标)；HIVIS DISPER MIX(特殊机化工业株式会社制造的混合机的注册商标)等。此外，为了将作为导热性填充材料的(C)成分及(D)成分的无定形氧化锌颗粒的凝聚物压碎，可以实施三辊精加工处理等。

当(A)成分为一分子中具有一个以上键合于硅原子的脂肪族不饱和烃基的有机聚硅氧烷，并且使用上述(E)、(F)及(G)成分时，优选在100℃以上的温度下混合30分钟以上，由此，(A)成分与(E)成分能够充分地通过氢化硅烷化反应进行交联、能够使导热性有机硅组合物的粘度更为适宜。

实施例

以下，示出实施例及比较例来对本发明进行更详细的说明，但本发明并不限于下述实施例。在下文中，运动粘度是使用奥氏粘度计(SIBATA SCIENTIFIC TECHNOLOGY LTD.制造)在25℃下测定的值。

所使用的成分如下。

[(A)成分]

A-1：两末端被二甲基乙烯基甲硅烷基封端、25℃下的运动粘度为600mm

[(B)成分]

B-1：下述式所示的水解性有机聚硅氧烷。

[化学式4]

[(C)成分]

C-1：D

C-2：D

C-3：D

C-4：D

C-5：D

[(D)成分]

D-1：D

D-2：D

D-3：D

D-4：D

[(E)成分]

E-1：两末端被三甲基甲硅烷基封端、25℃下的运动粘度为100mm

[(F)成分]

F-1：将铂-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物溶解于与上述A-1相同的二甲基聚硅氧烷而得到的溶液(铂原子含量：1质量％)。

[(G)成分]

G-1：乙炔基环己醇。

[实施例1～6、比较例1～6]

＜导热性有机硅组合物的制备＞

按照下述表1及表2所示的掺合量，利用下述制备例所示的方法掺合上述(A)～(G)成分，制备有机硅组合物。

(制备例)

向5升的PLANETARY MIXER(INOUE MFG.,INC.制造)中添加(A)～(G)成分，在150℃下混合3小时。然后冷却至25℃来制备有机硅组合物。

针对通过上述方法得到的各个组合物，按照下述方法来进行粘度、导热系数、厚度、粘弹性、硅芯片的损伤、耐漏电起痕性的评价。将结果示于表1及表2。

＜评价＞

[粘度]

使用Malcom Co.,Ltd.制造的螺旋式粘度计(Type PC-1T，转子A)，在25℃、转速为10rpm、摩擦速度为6[1/s]的条件下，测定导热性有机硅组合物的绝对粘度。

[导热系数]

将导热性有机硅组合物包裹在保鲜膜中，利用KYOTO ELECTRONICSMANUFACTURING CO.,LTD.制造的TPA-501、在25℃的条件下测定制成包裹状的试验片的导热系数。

[厚度]

用直径为12.6mm、厚度为1mm的两片圆形铝板夹持厚度为100μm的导热性有机硅组合物，在25℃、0.1MPa下加压60分钟来制作试验片。使用测微计(Mitutoyo Corporation制造)测定试验片的厚度，减去铝板的厚度来测定加压后的组合物的厚度。

[粘弹性]

在直径为2.5cm的两片平行板之间，以2.0mm的厚度涂布导热性有机硅组合物。将经涂布的板以5℃/分钟从25℃开始进行升温后，在120℃下维持温度10分钟，然后以1.0rad/s的角速度一边进行剪切一边增加应变，测定储能模量G’、损耗模量G”、复弹性模量G*。测定使用粘弹性测定装置(TA Instruments Inc.制造，Type ARES-G2)来进行。另外，表中的复弹性模量G*、损耗模量G”/储能模量G’的值是应变为10％时的值。

[硅芯片的损伤试验]

用两片10mm见方的硅晶圆夹持厚度为100μm的导热性有机硅组合物，在25℃、0.1MPa下加压60分钟来制作试验片。利用手动方式，将隔着导热性有机硅组合物而相对的两片硅晶圆以1次/秒摩擦100次后，利用甲苯溶液清洗晶圆，并用光学显微镜观察晶圆的表面。若无损伤则记作○、若观察到损伤则记作×。

[耐漏电起痕试验]

在25℃、50RH％下，以3mm的厚度将组合物涂布为1.3cm的正方形，制作试验片。使用YAMAYOSHIKENKI制造的YST-112型，用电极夹持两个端部，在施加有350V的电压的状态下滴加0.1％的氯化铵水溶液。当滴加50滴时试验片仍未被破坏的情况记作○、将被破坏的情况记作×。以上是依据JIS C 2134进行的。

[表1]

[表2]

上述表1、表2中，“(C)无定形氧化锌的质量分数”是(C)成分的导热性填充材料中包含的无定形氧化锌颗粒相对于组合物整体的质量分数。

由表1及表2的结果可知，满足本发明的要件的实施例1～6的导热性有机硅组合物具有高导热系数、具有良好的压缩性、并且抑制了硅芯片的损伤。

另一方面，不含本发明的(C)成分的比较例1的导热系数仍不充分，而且硅芯片受到损伤。此外，对于使用了(C)成分中的45μm以上的粗粒含量超过本发明的范围的组合物的比较例2，其厚度成为80μm、散热性能变得不充分。此外，在使用莫氏硬度高的氧化铝取代本发明的(C)成分的比较例3、以及使用莫氏硬度高的氧化铝或氮化铝取代本发明的(D)成分的比较例4及5中，硅芯片受到损伤。在使用粘度大于800Pa·s的组合物的比较例6中，组合物无法追随损伤试验时的芯片的位移而脱落，结果导致硅芯片受到损伤。

另外，本发明并不限定于上述实施方案。上述实施方案为例示，具有与本发明的权利要求书中记载的技术构思实质相同的构成、发挥相同的作用效果的技术方案均包含在本发明的保护范围内。