内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域，尤其是涉及一种内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法。

背景技术

内层蚀刻对位冲孔机，又称PE冲孔机，是一种用于印制电路板冲孔加工的设备。现有的内层蚀刻对位冲孔机，其冲针固定在模具上，对蚀刻后的芯板进行一次性冲多孔。

但由于被冲孔的芯板厚度存在差异，且芯板的材质具有一定的延展性，因此采用相同直径的冲针进行冲孔后，厚板相对于薄板冲孔的孔径会偏小。故对于厚板需要更换更大直径的冲针，以补偿这种孔径偏小的差异。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，为此，本发明提出一种内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，能够采用同一冲针和模具完成不同板厚芯板的加工，节省加工成本，提高加工效率。

根据本发明实施例的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，包括：

步骤1：将电路板放置在对位工作台上，光电检测装置检测电路板的厚度，并将电路板的厚度信息反馈给控制器；

步骤2：与对位工作台上的驱动电机运作，调整电路板的位置，使电路板对准视觉检测装置的视野中心；

步骤3：通过传送装置将电路板送入冲孔工作台，视觉检测装置识别电路板的靶标，将靶标的位置坐标信息反馈给控制器；

步骤4：控制器根据靶标的位置坐标信息调整上冲模的位置，使上冲模中的冲针对准电路板上需要冲孔的位置；

步骤5：控制器根据电路板的厚度信息设定冲针冲孔的次数，并驱动上冲模下压进行对应次数的冲孔。

根据本发明实施例的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法，至少具有如下有益效果：通过检测电路板的厚度，并根据电路的厚度设定冲压的次数，使内层蚀刻对位冲孔机在冲压不同厚度的电路板时，仅采用一种尺寸规格的冲针和模具就能够冲压出孔径相同的冲孔。因此无需制造多套尺寸不同的模具和冲针，节省了加工成本。也无需根据电路板的厚度更换不同的冲针，节约了切换冲针的时间，提高了加工效率。

根据本发明的一些实施例，在步骤1中，光电检测装置包括光电开关和反射板，光电开关和反射板分别位于电路板的两侧。

根据本发明的一些实施例，在步骤2中，对位工作台上设置有X轴对位电机和Y轴对位电机，X轴对位电机和Y轴对位电机共同驱动电路板移动，实现对电路位置的微调。

根据本发明的一些实施例，X轴对位电机和Y轴对位电机分别通过丝杠螺母机构与电路板连接。

根据本发明的一些实施例，在步骤3中，视觉检测装置为摄像头，摄像头朝向电路板设置，摄像头与控制器电连接。

根据本发明的一些实施例，在步骤4中，上冲模中设置有八个冲针，八个冲针分别对应需要冲压成型的八个冲孔。

根据本发明的一些实施例，在步骤5中，当光电检测装置检测到电路板厚度较薄时，控制器驱动上冲模进行一次冲压；当光电检测装置检测到电路板厚度较厚时，控制器驱动上冲模进行两次冲压。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明：

图1是本发明实施例的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法的流程图。

具体实施方式

本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参考图1描述根据本发明实施例的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法。

如图1所示，根据本发明实施例的内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法包括：

步骤1：将电路板放置在对位工作台上，光电检测装置检测电路板的厚度，并将电路板的厚度信息反馈给控制器；

步骤2：与对位工作台上的驱动电机运作，调整电路板的位置，使电路板对准视觉检测装置的视野中心；

步骤3：通过传送装置将电路板送入冲孔工作台，视觉检测装置识别电路板的靶标，将靶标的位置坐标信息反馈给控制器；

步骤4：控制器根据靶标的位置坐标信息调整上冲模的位置，使上冲模中的冲针对准电路板上需要冲孔的位置；

步骤5：控制器根据电路板的厚度信息设定冲针冲孔的次数，并驱动上冲模下压进行对应次数的冲孔。

下面以一个具体的加工实施例说明本内层蚀刻对位冲孔机冲孔方法：

首先将电路板放置在内层蚀刻对位冲孔机的对位工作台上，在对位冲孔机的机架上设置有光电开关和反射板，光电开关和反射板分别位于对位冲孔机的左右两侧，光电开关朝向反射板发出光线，并接受由反射板反射的光线。不同厚度电路板对光电开关发出光线的遮挡程度不同，因此能够光电开关接收到的反射光判断电路板的厚度，光电开关将电路板的厚度信息反馈给控制器。

对位工作台上设置有X轴对位电机和Y轴对位电机，X轴对位电机和Y轴对位电机分别通过丝杠螺母机构与电路板连接。控制器控制X轴对位电机和Y轴对位电机运作，X轴对位电机和Y轴对位电机通过丝杠螺母机构传动驱动电路板前后左右移动，由于丝杠螺母机构的运动精度较高，因此X轴对位电机和Y轴对位电机能够实现对电路板位置的微调。

对位工作台上方设置有摄像头，摄像头朝向电路板设置，摄像头与控制器电连接。通过X轴对位电机和Y轴对位电机调整电路板位置，使电路板位于摄像头拍摄画面的视野中心，则完成对位工作。

完成对位工作后，通过末端设置有吸盘的夹爪抓取电路板，将电路板输送至冲孔工作台上，在通过视觉检测装置识别电路板上的靶标，以确定电路板上进行冲孔的位置。控制器驱动上冲模移动，使上冲模上的八个冲针均对准电路板的冲孔位置。

根据光电开关所检测到的电路板厚度，设定上冲模下压冲孔的次数。当光电检测装置检测到电路板厚度较薄时，控制器驱动上冲模进行一次冲压；当光电检测装置检测到电路板厚度较厚时，控制器驱动上冲模进行两次冲压，对于板厚较厚的电路板，第一次冲压时得到的冲孔孔径较小，采用同一冲针和模具再进行第二次冲压，得到与厚度较薄的电路板冲孔孔径相当的冲孔。

综上所述，通过检测电路板的厚度，并根据电路的厚度设定冲压的次数，使内层蚀刻对位冲孔机在冲压不同厚度的电路板时，仅采用一种尺寸规格的冲针和模具就能够冲压出孔径相同的冲孔。因此无需制造多套尺寸不同的模具和冲针，节省了加工成本。也无需根据电路板的厚度更换不同的冲针，节约了切换冲针的时间，提高了加工效率。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。