一种用于PCB板钻孔的钻头

技术领域

本申请涉及钻头技术领域，尤其涉及一种用于PCB板钻孔的钻头。

背景技术

目前电子设备主板尺寸变得越来越小，芯片高度集成且布置愈发密集，这对连接芯片引脚的印制电路板(PCB板)孔的位置精度提出了更高的要求。而在微钻孔领域，影响钻孔孔位精度、质量的影响因素的多样的，如钻头的刚度、横截面形状、螺旋槽角度等等。

在钻孔过程中，钻孔产生的废屑如何实现及时有效的排出对钻孔质量有较大影响，若钻孔过程中排屑不顺，堆积的废屑其一会影响钻孔的顺畅度，可能会造成钻头便宜导致钻孔质量不佳；其二，堆积的废屑在钻头钻洞过程中极易造成钻头局部热量过大，影响钻孔质量及钻头的使用寿命。

除此之外，在钻长孔的过程中，若是长孔的长度小于两个孔径之和，在实际钻孔过程中，一般会采用两次钻孔来形成该长孔，而在形成第二个孔位时，由于靠近第一个孔位失去了限位作用，此时钻头的切削力一不足就极容易造成孔位偏移，最终影响钻孔的质量。

发明内容

本申请目的在于提供一种用于PCB板钻孔的钻头，以解决上述至少一个技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请提供一种用于PCB板钻孔的钻头，包括本体，所述本体的一端为钻尖；所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有双槽段和单槽段；

所述本体外侧设置有螺旋环绕且交汇的第一螺旋沟槽和第二螺旋沟槽，所述第一螺旋沟槽靠近所述钻尖设置，且所述第一螺旋沟槽远离所述钻尖的一端衔接于所述第二螺旋沟槽的起始端靠近钻尖的一侧；

在上述实现过程中，本方案设置两端螺旋沟槽，在钻头进行钻孔时，形成的废屑会先通过第一螺旋沟槽，随后再进入第二螺旋沟槽，本方案通过巧妙的设计第一螺旋沟槽与第二螺旋沟槽的衔接位置，令第一螺旋沟槽的终结位置恰位于第二螺旋沟槽靠近钻尖的一侧，如此废屑在由第一螺旋沟槽导入至第二螺旋沟槽的过程中其传导的可更加顺畅，进而避免碎屑在钻孔过程中出现排屑不顺的问题，同时也可有效避免因排屑阻塞而造成的切削温度过高的问题，进而令钻孔过程更加顺畅，也为钻孔质量的提升打下良好基础。

优选的，所述双槽段包括两段并排设置的第一单槽，所述单槽段包括一段第二单槽；

所述第二单槽的槽宽大于所述第一单槽的槽宽；

在上述实现过程中，本方案初始采用双槽设计，后续再集中为单槽，如此可有效提升钻头的刚性，令钻孔过程更加稳定，同时延长钻头的使用寿命。

优选的，在所述钻尖上形成有两个对称的切削面；

其中，以所述钻头轴向投影，所述切削面形成有弧形槽；

在上述实现过程中，传统的钻头其轴向投影的切削面一般呈直线型，本方案通过对该部分结构进行进一步调节，在该位置上形成一弧形槽结构，呈弧形的刀面相较于直线的刀面而言，其在受力时可将作用力分散的更加均匀，进而切削力更好，进而进一步提升钻头的切削力。

优选的，沿第一螺旋沟槽开槽时于其两侧形成刃带，在所述刃带上形成有一打磨面；

在上述实现过程中，传统的钻头一般仅有一个刃带是具有切削作用的，另一刃带仅是在螺旋沟槽开槽的过程中附带形成的；本方案通过在该刃带上形成一打磨面，可有效增强该原本切削力较弱的刃带，进而增强钻头整体的切削力。

优选的，所述打磨面沿所述本体的轴向占所述第一螺旋沟槽1/4-1/2；

在上述实现过程中，可理解的是，刃带上形成打磨面的加工过程较为复杂，本方案采用部分打磨的方式在保证其具备足够的切削力的同时，可一定程度上降低其加工难度，进而降低钻头的生产成本。

优选的，所述本体自钻尖一端向另一端依次设置有第一大头段、中间段、第二大头段；

其中以所述本体轴向投影，所述第一大头段的径长大于所述中间段，所述第二大头段的径长大于所述中间段；

在上述实现过程中，本方案采用双大头的设计，其中靠近钻头尖端部分采用大头，靠近柄端采用大头，中间的径长则稍微较小，如此可增强钻头的刚性，令其实现更好的钻孔。

优选的，所述第一螺旋沟槽的螺旋角呈非幅度增大或幅度增大；

在上述实现过程中，可理解的是，第一螺旋沟槽在一定长度范围内保持一定的螺旋角，而随着其长度的增大到另一范围内时，该螺旋角增大，而螺旋角增大的数量与该距离范围增大的量并不呈正比，此为非幅度增大；而本方案中第一螺旋沟槽的螺旋角又可为幅度增大的方式，即随着螺旋沟槽远离钻尖的距离逐渐增大，第一螺旋沟槽的螺旋角也逐渐增大，螺旋角增大的数量与螺旋沟槽远离钻尖的距离呈一定比例。

优选的，所述第二螺旋沟槽的先端起始点螺旋角度为46°±6°。

优选的，所述钻尖角为150°±3°。

优选的，所述本体的心厚为0.12-0.14mm。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于：本方案设置两端螺旋沟槽，在钻头进行钻孔时，形成的废屑会先通过第一螺旋沟槽，随后再进入第二螺旋沟槽，本方案通过巧妙的设计第一螺旋沟槽与第二螺旋沟槽的衔接位置，令第一螺旋沟槽的终结位置恰位于第二螺旋沟槽靠近钻尖的一侧，如此废屑在由第一螺旋沟槽导入至第二螺旋沟槽的过程中其传导的可更加顺畅，进而避免碎屑在钻孔过程中出现排屑不顺的问题，同时也可有效避免因排屑阻塞而造成的切削温度过高的问题，进而令钻孔过程更加顺畅，也为钻孔质量的提升打下良好基础。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请其中一实施例的整体结构示意图；

图2是本申请其中一实施例的部分结构示意图；

图3是本申请其中一实施例的部分结构示意图；

图4是本申请其中一实施例的钻尖视角的结构示意图；

其中：10、本体；11、第一螺旋沟槽；111、第一单槽；12、第二螺旋沟槽；121、第二单槽；21、第一大头段；22、第二大头段；23、中间段；31、切削面；40、刃带；41、打磨面；A1、双槽段；A2、单槽段。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“侧”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于安装的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，术语“和/或”，仅仅是一种描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。

还需说明的是，本申请实施例中以同一附图标记表示同一组成部分或同一零部件，对于本申请实施例中相同的零部件，图中可能仅以其中一个零件或部件为例标注了附图标记，应理解的是，对于其他相同的零件或部件，附图标记同样适用。

为能进一步了解本申请的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：

实施例

在钻孔过程中，钻孔产生的废屑如何实现及时有效的排出对钻孔质量有较大影响，若钻孔过程中排屑不顺，堆积的废屑其一会影响钻孔的顺畅度，可能会造成钻头便宜导致钻孔质量不佳；其二，堆积的废屑在钻头钻洞过程中极易造成钻头局部热量过大，影响钻孔质量及钻头的使用寿命；为了解决该技术问题，本实施例提供以下技术方案：

请参见图1-4，本实施例提供一种用于PCB板钻孔的钻头，其包括本体，本体的一端为钻尖；

具体的，请参见图1，本体自钻尖一端向另一端依次设置有双槽段和单槽段；

进一步的，请参见图2，本体外侧设置有螺旋环绕且交汇的第一螺旋沟槽和第二螺旋沟槽，所第一螺旋沟槽靠近钻尖设置，且第一螺旋沟槽远离钻尖的一端衔接于第二螺旋沟槽的起始端靠近钻尖的一侧；

可理解的是，传统的双沟槽转化为单沟槽的设计其在两段沟槽的衔接段并没有进行较好的处理，导致废屑在传导过程中容易出现堵塞，排屑不顺会造成局部切削温度过高，最终影响钻孔的质量。

在本方案中，在钻头进行钻孔时，形成的废屑会先通过第一螺旋沟槽，随后再进入第二螺旋沟槽，本方案通过巧妙的设计第一螺旋沟槽与第二螺旋沟槽的衔接位置，令第一螺旋沟槽的终结位置恰位于第二螺旋沟槽靠近钻尖的一侧，如此废屑在由第一螺旋沟槽导入至第二螺旋沟槽的过程中其传导的可更加顺畅，进而避免碎屑在钻孔过程中出现排屑不顺的问题，同时也可有效避免因排屑阻塞而造成的切削温度过高的问题，进而令钻孔过程更加顺畅，也为钻孔质量的提升打下良好基础。

具体的，请参见图2，双槽段包括两段并排设置的第一单槽，单槽段包括一段第二单槽；

其中，第二单槽的槽宽大于所述第一单槽的槽宽；

在上述方案中，本方案初始采用双槽设计，后续再集中为单槽，如此可有效提升钻头的刚性，令钻孔过程更加稳定，同时延长钻头的使用寿命。

具体的，请参见图4，在钻尖上形成有两个对称的切削面；

其中，以钻头轴向投影，切削面形成有弧形槽；

在上述实现过程中，传统的钻头其轴向投影的切削面一般呈直线型，本方案通过对该部分结构进行进一步调节，在该位置上形成一弧形槽结构，呈弧形的刀面相较于直线的刀面而言，其在受力时可将作用力分散的更加均匀，进而切削力更好，进而进一步提升钻头的切削力。

可理解的是，在传统的钻头中，随着沟槽的形成，会伴随着刃带的形成，而在实际应用中，切削功能主要集中在钻尖的刀面，钻头整体的侧面切削力较差，在一些应用场景中，如采用两个钻孔位来形成一个长孔位的加工过程中，钻头在钻第二个孔时，由于第一个孔位已经形成，此时钻头的一侧是空置的，仅有另一侧是有实物的，若此时仅依靠钻尖的刀面来进行钻孔，由于钻头的侧面切削力不足，极容易造成钻孔孔位不到位的问题，最终导致形成的长孔位质量差，无法达到标准，良品率低；为了解决该技术问题，本实施例提供以下技术方案：

具体的，请参见图2，沿第一螺旋沟槽开槽时于其两侧形成刃带，在刃带上形成有一打磨面；

在上述方案中，传统的钻头一般仅有一个刃带是具有切削作用的，另一刃带仅是在螺旋沟槽开槽的过程中附带形成的；本方案通过在该刃带上形成一打磨面，可有效增强该原本切削力较弱的刃带，进而增强钻头整体的切削力；可理解的是，钻孔的侧面切削力得到加强，如此在遇到上述连续钻孔的情形时，可有效提升钻孔精度，进而提升良品率。

进一步的，打磨面沿本体的轴向占第一螺旋沟槽1/4-1/2；

在上述方案中，可理解的是，刃带上形成打磨面的加工过程较为复杂，本方案采用部分打磨的方式在保证其具备足够的切削力的同时，可一定程度上降低其加工难度，进而降低钻头的生产成本。

具体的，请参见图3，本体自钻尖一端向另一端依次设置有第一大头段、中间段、第二大头段；

进一步的，其中以本体轴向投影，第一大头段的径长大于中间段，第二大头段的径长大于中间段；

在上述方案中，本方案采用双大头的设计，其中靠近钻头尖端部分采用大头，靠近柄端采用大头，中间的径长则稍微较小，如此可增强钻头的刚性，令其实现更好的钻孔。

在一些实施方式中，第一螺旋沟槽的螺旋角呈非幅度增大或幅度增大；

在上述方案中，可理解的是，第一螺旋沟槽在一定长度范围内保持一定的螺旋角，而随着其长度的增大到另一范围内时，该螺旋角增大，而螺旋角增大的数量与该距离范围增大的量并不呈正比，此为非幅度增大；而本方案中第一螺旋沟槽的螺旋角又可为幅度增大的方式，即随着螺旋沟槽远离钻尖的距离逐渐增大，第一螺旋沟槽的螺旋角也逐渐增大，螺旋角增大的数量与螺旋沟槽远离钻尖的距离呈一定比例。

其中，本实施例所述的螺旋角可参考图2中所示的R2；

进一步的，在一些实施方式中，第一螺旋沟槽1.00-1.30mm时螺旋角为40°±3°，在1.30-1.45mm的时为46°±3°。

具体的，在一些实施方式中，第二螺旋沟槽的先端起始点螺旋角度为46°±6°。

具体的，在一些实施方式中，钻尖角为150°±3°；其中钻尖角可参考图2中的R1。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

以上所述仅是对本申请的较佳实施例而已，并非对本申请作任何形式上的限制，凡是依据本申请的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本申请技术方案的范围。