显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求于2022年9月9日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第10-2022-0117954号的优先权，该申请的公开内容通过引用并入本文。

背景技术

技术领域

本公开涉及一种显示装置，更具体地，涉及一种可伸展显示装置。

现有技术

作为用于计算机、电视、蜂窝电话等的显示器的显示装置，存在作为自发光装置的有机发光显示(OLED)装置、需要单独光源的液晶显示(LCD)装置等。

显示装置的应用范围多样化至个人数字助理以及计算机和电视的显示器，并且正在研究具有大显示面积和减小的体积和重量的显示装置。

近来，通过在作为柔性材料的诸如塑料的柔性基板上形成显示单元和布线以在特定方向上可伸展并变化为各种形式而制造的显示装置作为下一代显示装置而受到关注。

发明内容

本公开要实现的目的是提供一种减小或最小化伸展线的应力的显示装置。

本公开要实现的另一个目的是提供一种提高拉伸率的显示装置。

本公开的目的不限于上述目的，并且本领域技术人员可以从以下描述中清楚地理解以上未提及的其他目的。

为了实现上述目的，根据本公开的一个方面，显示装置包括：多个像素基板，所述多个像素基板彼此间隔开地设置在柔性基板上，并且在所述像素基板上设置有至少一个像素；多个连接基板，所述多个连接基板被配置为将多个像素基板中的多个相邻的像素基板连接，并且包括弯曲区域和直线区域(straight area)；以及多条连接线，所述多条连接线被配置为在多个连接基板上将多个相邻像素基板上设置的焊盘电连接，所述多个连接基板包括第一连接图案和第二连接图案，所述第二连接图案的弹性模量与所述第一连接图案的弹性模量不同并且所述第二连接图案仅设置在所述弯曲区域中，从而提高伸展可靠性。

示例性实施例的其他详细内容包括在详细描述和附图中。

根据本公开，具有不同弹性模量的连接图案设置在连接线下方以提高显示装置的拉伸率。

根据本公开，开口和填充构件可以分散施加于弯曲区域的拉伸应力。

根据本公开，连接线设置在弯曲区域的中立面上，以减小或最小化连接线的断裂。

根据本公开的效果不限于上面示例的内容，并且更多不同效果都包括在本说明书中。

附图说明

本公开的上述和其他方面、特征和其他优点将从下面结合附图的详细描述中更加清楚地理解，其中：

图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图；

图2是根据本公开的示例性实施例的显示装置的有源区域的放大平面图；

图3是沿图2的线III-III’截取的剖视图；

图4是沿图2的线IV-IV’截取的剖视图；

图5是沿图2的线V-V’截取的剖视图；

图6是根据本公开的示例性实施例的显示装置的子像素的电路图；

图7是根据本公开的示例性实施例的显示装置的设置有连接基板的区域的放大平面图；

图8是沿图7的线VIII-VIII’截取的剖视图；

图9A是根据本公开的另一示例性实施例的显示装置的设置有连接基板的区域的放大平面图；

图9B是示出填充在图9A所示的多个开口槽中的填充构件的视图；

图10A是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的设置有连接基板的区域的放大平面图；

图10B是示出填充在图10A所示的多个开口槽中的填充构件的视图；

图11A是根据本公开的再一示例性实施例的显示装置的设置有连接基板的区域的放大平面图；以及

图11B是示出填充在图11A所示的多个开口槽中的填充构件的视图。

具体实施方式

通过参考下面详细描述的示例性实施例以及附图，本公开的优点和特征以及实现这些优点和特征的方法将变得清楚。然而，本公开不限于本文所公开的示例性实施例，而是可以以各种形式来实现。示例性实施例仅以示例的方式提供，使得本领域技术人员能够充分理解本公开的内容和本公开的范围。

用于说明本公开的示例性实施例的附图中示出的形状、尺寸、比率、角度、数量等仅是示例，并且本公开不限于此。在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。此外，在本公开的以下描述中，可以省略已知相关技术的详细说明以避免不必要地模糊本公开的主题。本文使用的诸如“包括”、“具有”和“由......组成”的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。除非另有明确说明，对单数的任何引用可以包括复数。

即使没有明确说明，部件也被解释为包括一般误差范围。

当使用诸如“上”、“上方”、“下方”和“邻近”的术语描述两个部件之间的位置关系时，一个或多个部件可以位于两个部件之间，除非这些术语与术语“紧接”或“直接”一起使用。

当元件或层设置在另一元件或层“上”时，另一层或另一元件可以直接插入在另一元件上或它们之间。

尽管术语“第一”、“第二”等用于描述各种部件，但是这些部件不限于这些术语。这些术语仅用于将一个部件与其他部件区分开。因此，下面要提到的第一部件可以是本公开的技术构思中的第二部件。

在整个说明书中，相同的附图标记通常表示相同的元件。

为了便于描述而示出了附图中示出的每个部件的尺寸和厚度，并且本公开不限于示出的部件的尺寸和厚度。

本公开的各个实施例的特征可以部分或全部地彼此结合或组合，并且可以在技术上以各种方式互联和操作，并且实施例可以彼此独立或关联地实施。

在下文中，将参照附图详细描述根据本公开的示例性实施例的显示装置。

根据本公开的示例性实施例的显示装置是即使在弯曲或伸展状态下也能够显示图像的显示装置，并且也可以被称为显示装置、柔性显示装置和可伸展显示装置。与现有技术的一般显示装置相比，显示装置不仅可以具有高柔性，而且可以具有可伸展性。因此，用户可以弯曲或伸展显示装置，并且显示装置的形状可以根据用户的操纵自由地改变。例如，当用户通过把持显示装置的端部来拉动显示装置时，显示装置可以向用户的拉动方向延伸。或者，当用户将显示装置设置在不平坦的外表面上时，显示装置可以设置为根据壁的外表面的形状而弯曲。此外，当移除用户施加的力时，显示装置可以返回到其原始形状。

可伸展基板及图案层

图1是根据本公开的示例性实施例的显示装置的平面图。

图2是根据本公开的示例性实施例的显示装置的有源区域的放大平面图。

图3是沿图2的线III-III’截取的剖视图。

具体地，图2是图1所示的区域A的放大平面图。

参照图1，根据本公开的示例性实施例的显示装置100可以包括下基板111、图案层120、多个像素PX、栅极驱动器GD、数据驱动器DD和电源PS。在图1中，为了便于描述，未示出填充层190和上基板112。

下基板111是支撑并保护显示装置100的多个部件的基板。上基板112是覆盖并保护显示装置100的多个部件的基板。也就是说，下基板111是支撑形成有像素PX、栅极驱动器GD和电源PS的图案层120的基板。上基板112是覆盖像素PX、栅极驱动器GD和电源PS的基板。

作为柔性基板的下基板111和上基板112可以由可弯曲或可延伸的绝缘材料构成。例如，下基板111和上基板112可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，因此具有柔性。此外，下基板111和上基板112的材料可以相同，但不限于此并且可以变化。

下基板111和上基板112是柔性基板，以便能够可逆地膨胀和收缩。因此，下基板111可以被称为下可伸展基板、下拉伸基板、下延伸基板、下延性基板、下柔性基板、第一可伸展基板、第一伸展基板、第一延伸基板、第一延性基板或第一柔性基板。上基板112可以被称为上可伸展基板、上伸展基板、上延伸基板、上延性基板、上柔性基板、第二可伸展基板、第二拉伸基板、第二延伸基板、第二延性基板或第二柔性基板。此外，下基板111和上基板112的弹性模量可以为几MPa至几百MPa。此外，下基板111和上基板112的延性断裂率可以为100％以上。这里，延性断裂率是指被伸展的对象破裂或断裂的时间点的伸展率。下基板111的厚度可以为10μm至1mm，但不限于此。

下基板111可以具有有源区域AA和包围有源区域AA的非有源区域NA。然而，有源区域AA和非有源区域不限于下基板111，而是针对整个显示装置100而提及。

有源区域AA是在显示装置100中显示图像的区域。多个像素PX设置在有源区域AA中。每个像素PX可以包括显示元件和用于驱动显示元件的各种驱动元件。各种驱动元件可以指至少一个薄膜晶体管(TFT)和电容器，但不限于此。多个像素PX可以分别连接到各种布线。例如，多个像素PX中的每一个可以连接到各种布线，例如栅极线、数据线、高电位电压线、低电位电压线、基准电压线和初始化电压线。

非有源区域NA是不显示图像的区域。非有源区域NA是与有源区域AA相邻的区域。非有源区域NA与有源区域AA相邻以包围有源区域AA。然而，不限于此，非有源区域NA对应于从下基板111排除有源区域AA的区域，并且可以修改和分离为各种形式。在非有源区域NA中设置有用于驱动设置在有源区域AA中的多个像素PX的部件。即，栅极驱动器GD和电源PS可以设置在非有源区域NA中。在非有源区域NA中，可以设置连接到栅极驱动器GD和数据驱动器DD的多个焊盘，并且每个焊盘可以连接到有源区域AA的多个像素PX中的每一个。

在下基板111上，设置图案层120，图案层120包括设置在有源区域AA中的多个像素基板121和多个连接基板122以及设置在非有源区域NA中的多个电路基板123。

多个像素基板121设置在下基板111的有源区域AA中，并且在多个像素基板121上形成多个像素PX。多个电路基板123可以设置在下基板111的非有源区域NA中。栅极驱动器GD和电源PS形成在多个电路基板123上。

上述多个像素基板121和多个电路基板123可以设置为彼此间隔开的岛状。多个像素基板121和多个电路基板123可以单独分离。因此，多个像素基板121和多个电路基板123可以被称为第一岛图案和第二岛图案或者第一单独图案和第二单独图案。

具体地，栅极驱动器GD可以安装在多个电路基板123中。当制造像素基板121上的各种元件时，栅极驱动器GD可以以面板内栅极(GIP)方式形成在电路基板123上。因此，可以在多个电路基板123上设置例如各种晶体管、电容器和布线的构成栅极驱动器GD的各种电路配置。然而，不限于此，栅极驱动器GD可以以膜上芯片(COF)方式安装。

电源PS可以安装在多个电路基板123中。电源PS是在制造像素基板121上的各种部件时图案化的多个电源块，并且可以形成在电路基板123上。因此，设置在不同层上的电源块可以设置在电路基板123上。也就是说，下电源块和上电源块可以依次设置在电路基板123上。低电位电压可以被施加到下电源块并且高电位电压可以被施加到上电源块。因此，可以通过下电源块将低电位电压供应到多个像素PX。可以通过上电源块将高电位电压供应到多个像素PX。

参照图1，多个电路基板123的尺寸可以大于多个像素基板121的尺寸。具体地，多个电路基板123中的每一个电路基板的尺寸可以大于多个像素基板121中的每一个像素基板的尺寸。如上所述，在多个电路基板123中的每一个电路基板上设置栅极驱动器GD，并且栅极驱动器GD的一级可以设置在多个电路基板123中的每一个上。因此，构成栅极驱动器GD的一级的各种电路配置所占据的面积可以相对大于像素PX所占据的面积，使得多个电路基板123中的每一个电路基板的尺寸可以大于多个像素基板121中的每一个像素基板的尺寸。

尽管在图1中，多个电路基板123在第一方向X上设置在非有源区域NA的两侧，但不限于此，并且可以设置在非有源区域NA的任意区域中。此外，尽管示出了多个像素基板121和多个电路基板123具有四边形形状，但是不限于此，并且多个像素基板121和多个电路基板123可以改变为各种形式。

参照图1和图3，多个连接基板122可以设置在多个像素基板121之间，以连接在有源区域AA中彼此相邻的像素基板121。多个连接基板122可以设置在彼此相邻的像素基板121与电路基板123之间或者设置在多个相邻的电路基板123之间，以连接在非有源区域NA中彼此相邻的像素基板121和电路基板123或者连接彼此相邻的多个电路基板123。

参照图1，多个连接基板122具有波浪形状。例如，多个连接基板122可以具有正弦波形状。然而，多个连接基板122的形状不限于此，例如，多个连接基板122可以以Z字形延伸。可替代地，多个连接基板122可以具有各种形状，例如在顶点处连接并延伸的多个菱形基板。此外，图1所示的多个连接基板122的数量和形状是示例性的，并且多个连接基板122的数量和形状可以根据设计而变化。

多个像素基板121和多个电路基板123为刚性图案。也就是说，多个像素基板121和多个电路基板123可以比下基板111和上基板112更具有刚性。因此，多个像素基板121和多个电路基板123的弹性模量可以高于下基板111的弹性模量。弹性模量是表示相对于施加到基板的应力的变形率的参数，弹性模量越高，硬度越高。因此，多个像素基板121和多个电路基板123可以分别被称为多个第一刚性图案和多个第二刚性图案。多个像素基板121和多个电路基板123的弹性模量可以是下基板111和上基板112的弹性模量的1000倍以上，但不限于此。

作为多个刚性基板的多个像素基板121和多个电路基板123可以由柔性低于下基板111和上基板112的柔性的塑料材料形成。例如，多个像素基板121和多个电路基板123可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等形成。在这种情况下，多个像素基板121和多个电路基板123可以由相同的材料形成，但不限于此，并且可以由不同的材料形成。当多个像素基板121和多个电路基板123由相同材料形成时，多个像素基板121和多个电路基板123可以一体地形成。

在一些示例性实施例中，下基板111可以被限定为包括多个第一下部图案以及第二下部图案。多个第一下部图案可以是下基板111的与多个像素基板121和多个电路基板123重叠的区域。第二下部图案可以是与多个像素基板121和多个电路基板123不重叠的区域。

此外，上基板112可以被限定为包括多个第一上部图案以及第二上部图案。多个第一上部图案可以是上基板112的与多个像素基板121和多个电路基板123重叠的区域，并且第二上部图案可以是与多个像素基板121和多个电路基板123不重叠的区域。

此时，多个第一下部图案和第一上部图案的弹性模量可以高于第二下部图案和第二上部图案的弹性模量。例如，多个第一下部图案和第一上部图案可以由与多个像素基板121和多个电路基板123相同的材料形成。第二下部图案和第二上部图案可以由弹性模量低于多个像素基板121和多个电路基板123的弹性模量的材料形成。

即，第一下部图案和第一上部图案可以由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等形成。此外，第二下部图案和第二上部图案可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成。

非有源区域的驱动元件

栅极驱动器GD是向设置在有源区域AA中的多个像素PX供应栅极电压的部件。栅极驱动器GD包括形成在多个电路基板123上的多级，并且栅极驱动器GD的各级可以通过多条栅极连接线彼此电连接。因此，从任一级输出的栅极电压可以被传输到另一级。各级可以将栅极电压依次供应给与各级连接的多个像素PX。

电源PS连接到栅极驱动器GD以供应栅极驱动电压和栅极时钟电压。电源PS连接到多个像素PX以向多个像素PX中的每一个供应像素驱动电压。电源PS也可以形成在多个电路基板123上。即，电源PS可以形成为与电路基板123上的栅极驱动器GD相邻。形成在多个电路基板123上的电源PS可以分别电连接到栅极驱动器GD和多个像素PX。也就是说，形成在多个电路基板123上的多个电源PS可以通过栅极电源连接线和像素电源连接线连接。因此，多个电源PS中的每一个可以供应栅极驱动电压、栅极时钟电压和像素驱动电压。

印刷电路板PCB是将用于驱动显示元件的信号和电压从控制单元传输到显示元件的部件。因此，印刷电路板PCB也可以称为驱动基板。诸如IC芯片或电路单元的控制单元可以安装在印刷电路板PCB上。此外，在印刷电路板PCB上，还可以安装存储器、处理器等。设置在显示装置100中的印刷电路板PCB可以包括伸展区域和非伸展区域以确保可伸展性。在非伸展区域中，可以安装IC芯片、电路单元、存储器、处理器等，并且在伸展区域中，可以设置与IC芯片、电路单元、存储器和处理器电连接的布线。

数据驱动器DD是向设置在有源区域AA中的多个像素PX供应数据电压的部件。数据驱动器DD被配置为IC芯片，因此它也可以被称为数据集成电路D-IC。数据驱动器DD可以安装在印刷电路板PCB的非伸展区域中。即，数据驱动器DD可以以板上芯片(COB)的形式安装在印刷电路板PCB上。然而，虽然在图1中示出了数据驱动器DD以膜上芯片(COF：ChipOnFilm)方式安装，但不限于此，数据驱动器DD可以通过板上芯片(COB：Chip on Board)、玻璃上芯片(COG：Chip On Glass)或带载封装(TCP：Tape Carrier Package)方式安装。

此外，虽然在图1中一个数据驱动器DD被设置为与设置在有源区域AA中的一排像素基板121相对应，但不限于此。也就是说，一个数据驱动器DD可以被设置为与多排像素基板121相对应。

在下文中，将一起参照图4至图5更详细地描述根据本公开的示例性实施例的显示装置100的有源区域AA。

有源区域的平面和截面结构

图4是沿图2的线IV-IV’截取的剖视图。

图5是沿图2的线V-V’截取的剖视图。

为了便于描述，将一起参照图1至图3进行描述。

参照图1和图2，多个像素基板121设置在有源区域AA中的下基板111上。多个像素基板121彼此间隔开以设置在下基板111上。例如，如图1所示，多个像素基板121可以以矩阵形式设置在下基板111上，但不限于此。

参照图2和图3，在像素基板121中设置有包括多个子像素SPX的像素PX。每个子像素SPX可以包括作为显示元件的LED 170以及驱动LED 170的驱动晶体管160和开关晶体管150。然而，在子像素SPX中，显示元件不限于LED，也可以改变为有机发光二极管。此外，多个子像素SPX可以包括红色子像素、绿色子像素和蓝色子像素，但不限于此，并且多个子像素SPX的颜色可以根据需要修改为各种颜色。

多个子像素SPX可以连接到多条连接线181和182。因此，多条连接线181和182可以包括在第一方向X上延伸的第一连接线181和在第二方向Y上延伸的第二连接线182。

在下文中，将参照图3详细描述有源区域AA的截面结构。

参照图3，在多个像素基板121上设置有多个无机绝缘层。例如，多个无机绝缘层可以包括缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145，但不限于此。因此，在多个像素基板121上，可以另外设置各种无机绝缘层，或者可以省略作为无机绝缘层的缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145中的一个或多个。

具体地，缓冲层141设置在多个像素基板121上。缓冲层141形成在多个像素基板121上，以保护显示装置100的各种部件免受来自下基板111和多个像素基板121外部的水分H

在这种情况下，缓冲层141可以仅形成在下基板111的与多个像素基板121和多个电路基板123重叠的区域中。如上所述，缓冲层141可以由无机材料形成，从而在伸展显示装置100的过程中缓冲层141可能容易断裂或损坏。在这种情况下，缓冲层141不形成在多个像素基板121与多个电路基板123之间的区域中，而是被图案化为具有多个像素基板121和多个电路基板123的形状。因此，缓冲层141可以仅形成在多个像素基板121和多个电路基板123上方。因此，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，缓冲层141仅形成在与作为刚性图案的多个像素基板121和多个电路基板123重叠的区域中。因此，即使显示装置100弯曲或延伸而变形，也可以抑制显示装置100的各种部件的损坏。

参照图3，在缓冲层141上形成包括栅极151、有源层152、源极153和漏极154的开关晶体管150以及包括栅极161、有源层162、源极和漏极164的驱动晶体管160。

首先，参照图1，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162设置在缓冲层141上。例如，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162可以由氧化物半导体形成。例如，有源层151可以由铟镓锌氧化物、铟镓氧化物或铟锌氧化物形成。可替代地，开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162可以由非晶硅(a-Si)、多晶硅(poly-Si)、有机半导体等形成。

栅极绝缘层142设置在开关晶体管150的有源层152和驱动晶体管160的有源层162上。栅极绝缘层142是将开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的有源层152电绝缘并且将驱动晶体管160的栅极161与驱动晶体管160的有源层162电绝缘的层。栅极绝缘层142可以由绝缘材料形成。例如，栅极绝缘层142可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或者氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层构成，但不限于此。

开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161设置在栅极绝缘层142上，以彼此间隔开。开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的有源层152重叠，并且驱动晶体管160的栅极161与驱动晶体管160的有源层162重叠。

开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161中的每一个可以是诸如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的各种金属材料中的任意一种，或者它们中的两种以上的合金，或者它们的多层，但不限于此。

第一层间绝缘层143设置在开关晶体管150的栅极151和驱动晶体管160的栅极161上。第一层间绝缘层143使驱动晶体管160的栅极161与中间金属层IM绝缘。类似于缓冲层141，第一层间绝缘层143可以由无机材料形成。例如，第一层间绝缘层143可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或者氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层构成，但不限于此。

中间金属层IM设置在第一层间绝缘层143上。中间金属层IM与驱动晶体管160的栅极161重叠。因此，在中间金属层IM与驱动晶体管160的栅极161的重叠区域中形成存储电容器。具体地，驱动晶体管160的栅极161、第一层间绝缘层143和中间金属层IM形成存储电容器。然而，中间金属层IM的配置区域不限于此，并且中间金属层IM与其他电极重叠，从而以各种形式形成存储电容器。

中间金属层IM可以是各种金属材料中的任意一种，例如，钼(Mo)、铝(A1)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)中的任意一种或者它们中的两种以上的合金，或者它们的多层，但不限于此。

第二层间绝缘层144设置在中间金属层IM上。第二层间绝缘层144将开关晶体管150的栅极151与开关晶体管150的源极153和漏极154绝缘。第二层间绝缘层144将中间金属层IM与驱动晶体管160的源极和漏极164绝缘。类似于缓冲层141，第二层间绝缘层144可以由无机材料形成。例如，第二层间绝缘层144可以由作为无机材料的氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的单层或者氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)的多层构成，但不限于此。

驱动晶体管150的源极153和漏极154设置在第二层间绝缘层144上。驱动晶体管160的源极和漏极164设置在第二层间绝缘层144上。开关晶体管150的源极153和漏极154设置在同一层上，并彼此间隔开。尽管在图1中省略了驱动晶体管160的源极，但驱动晶体管160的源极也设置为在同一层上与漏极164间隔开。在开关晶体管150中，源极153和漏极154可以与有源层152接触，以电连接到有源层152。在驱动晶体管160中，源极和漏极164可以与有源层162接触，以电连接到有源层162。开关晶体管150的漏极154通过接触孔与驱动晶体管160的栅极161接触，以电连接到驱动晶体管160的栅极161。

源极153以及漏极154和164可以是诸如钼(Mo)、铝(Al)、铬(Cr)、金(Au)、钛(Ti)、镍(Ni)、钕(Nd)和铜(Cu)的各种金属材料中的任意一种，或者它们中的两种以上的合金，或者它们的多层，但不限于此。

此外，在本说明书中，尽管描述了驱动晶体管160具有共面结构，但是也可以使用诸如交错结构的各种晶体管。此外，在本说明书中，晶体管不仅可以形成为具有顶栅结构，而且可以形成为具有底栅结构。

栅极焊盘GP和数据焊盘DP可以设置在第二层间绝缘层144上。

具体地，参照图4，栅极焊盘GP是将栅极电压传输到多个子像素SPX的焊盘。栅极焊盘GP通过接触孔连接到第一连接线181。从第一连接线181供应的栅极电压可以通过形成在像素基板121上的布线从栅极焊盘GP传输到开关晶体管150的栅极151。

参照图2，数据焊盘DP是将数据电压传输到多个子像素SPX的焊盘。数据焊盘DP通过接触孔连接到第二连接线182。从第二连接线182供应的数据电压可以通过形成在像素基板121上的布线从数据焊盘DP传输到开关晶体管150的源极153。

参照图3，电压焊盘VP是将低电位电压传输到多个子像素SPX的焊盘。电压焊盘VP通过接触孔连接到第一连接线181。从第一连接线181供应的低电位电压可以通过形成在像素基板121上的第二接触焊盘CNT2从电压焊盘VP传输到LED 170的n电极174。

电压焊盘VP、栅极焊盘GP和数据焊盘DP可以由与源极153以及漏极154和164相同的材料形成，但不限于此。

参照图1，钝化层145形成在开关晶体管150和驱动晶体管160上。也就是说，钝化层145覆盖开关晶体管150和驱动晶体管160，以保护开关晶体管150和驱动晶体管160免受水分和氧气的渗透。钝化层145可以由无机材料形成并由单层或双层构造，但不限于此。

栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145被图案化以仅形成在与多个像素基板121重叠的区域中。类似于缓冲层141，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145也可以由无机材料形成。因此，在伸展显示装置100的过程中栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145也可能容易断裂而被损坏。因此，栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145不形成在多个像素基板121之间的区域中，而被图案化为具有多个像素基板121的形状，以仅形成在多个像素基板121上方。

平坦化层146形成在钝化层145上。平坦化层146使开关晶体管150和驱动晶体管160的上部平坦化。平坦化层146可以由单层或多层构成，并且可以由有机材料形成。因此，平坦化层146也可以被称为有机绝缘层。例如，平坦化层146可以由丙烯酸有机材料形成，但不限于此。

参照图3，平坦化层146可以设置为在多个像素基板121上覆盖缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的顶表面和侧表面。平坦化层146与多个像素基板121一起包围缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145。具体地，平坦化层146可以设置为覆盖钝化层145的顶表面和侧表面、第一层间绝缘层143的侧表面、第二层间绝缘层144的侧表面、栅极绝缘层142的侧表面、缓冲层141的侧表面以及多个像素基板121的顶表面的一部分。因此，平坦化层146可以补偿缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的侧表面上的台阶。此外，平坦化层146可以增强平坦化层146与设置在平坦化层146的侧表面上的连接线181和182的粘合强度。

参照图3，平坦化层146的侧表面的倾斜角可以小于由缓冲层141、栅极绝缘层142、第一层间绝缘层143、第二层间绝缘层144和钝化层145的侧表面形成的倾斜角。例如，平坦化层146的侧表面的坡度可以比由钝化层145的侧表面、第一层间绝缘层143的侧表面、第二层间绝缘层144的侧表面、栅极绝缘层142的侧表面和缓冲层141的侧表面中的每一个形成的坡度更平缓。因此，被设置为与平坦化层146的侧表面接触的连接线181和182被设置为具有平缓的斜坡，使得当显示装置100被伸展时，可以减小在连接线181和182中产生的应力。此外，平坦化层146的侧表面具有相对平缓的坡度，从而可以抑制连接线181和182的断裂或其与平坦化层146的侧表面的分离。

参照图2至图4，多条连接线181和182设置在多个连接基板122上。多条连接线181和182是指将多个像素基板121上的焊盘电连接的布线。如上所述，设置在连接基板122上的多条连接线181和182也可以延伸到多个像素基板121上，以便电连接到多个像素基板121上的栅极焊盘GP和数据焊盘DP。参照图1，在多个像素基板121之间的区域中的未设置连接线181和182的区域中不设置连接基板122。

连接线181和182可以由诸如铜(Cu)、铝(A1)、钛(Ti)和钼(Mo)的金属材料或者诸如铜/钼-钛(Cu/MoTi)或钛/铝/钛(Ti/Al/Ti)的金属材料的层叠结构形成，但不限于此。

在一般显示装置的显示面板的情况下，诸如多条栅极线和多条数据线的各种布线在多个子像素之间如直线那样延伸，并且多个子像素连接到一条信号线。因此，在一般显示装置的显示面板中，诸如栅极线、数据线、高电位电压线和基准电压线的各种布线从有机发光显示装置的显示面板的一侧延伸到另一侧，而不在基板上断开连接。

相反，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，被认为用于一般有机发光显示装置的显示面板的各种布线，例如具有直线形状的栅极线、数据线、高电位电压线、基准电压线和初始化电压线，仅设置在多个像素基板121和多个电路基板123上。也就是说，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，直线布线仅设置在多个像素基板121和多个电路基板123上。

在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，两个相邻像素基板121上的焊盘可以通过连接线181和182连接。因此，连接线181和182电连接两个相邻像素基板121上的栅极焊盘GP或数据焊盘DP。因此，根据本公开的示例性实施例的显示装置100可以包括在多个像素基板121之间电连接例如栅极线、数据线、高电位电压线和基准电压线的各种布线的多条连接线181和182。例如，栅极线可以设置在被设置为在第一方向X上彼此相邻的多个像素基板121上，并且栅极焊盘GP可以设置在栅极线的两端。在这种情况下，在第一方向X上彼此相邻的多个像素基板121上的多个栅极焊盘GP可以通过用作栅极线的第一连接线181彼此连接。因此，设置在多个像素基板121上的栅极线和设置在电路基板123上的第一连接线181可以用作一条栅极线。上述栅极线可以被称为扫描信号线。此外，如上所述，在显示装置100中可以包括的所有各种布线(例如发光信号线、低电位电压线和高电位电压线)中，在第一方向X上延伸的布线也可以通过第一连接线181电连接。

参照图2至图4，第一连接线181可以将在第一方向X上相邻设置的多个像素基板121上的栅极焊盘GP中的并排设置的两个像素基板121上的栅极焊盘GP连接。第一连接线181可以用作栅极线、发光信号线、高电位电压线或低电位电压线，但不限于此。例如，第一连接线181可以用作栅极线并且将在第一方向X上并排设置的两个像素基板121上的栅极焊盘GP电连接。因此，如上所述，在第一方向X上设置的多个像素基板121上的栅极焊盘GP可以通过用作栅极线的第一连接线181连接并传输一个栅极电压。

参照图2，第二连接线182可以将在第二方向Y上相邻设置的多个像素基板121上的数据焊盘DP中的并排设置的两个像素基板121上的数据焊盘DP连接。第二连接线182可以用作数据线、高电位电压线、低电位电压线或基准电压线，但不限于此。例如，第二连接线182可以用作数据线并且将在第二方向Y上并排设置的两个像素基板121上的数据线电连接。因此，如上所述，在第二方向Y上设置的多个像素基板121上的内部线可以通过用作数据线的多条第二连接线182连接并传输一个数据电压。

如图4所示，第一连接线181可以形成为与设置在像素基板121上的平坦化层146的顶表面和侧表面接触的同时延伸到连接基板122的顶表面。此外，如图3所示，第二连接线182可以形成为与设置在像素基板121上的平坦化层146的顶表面和侧表面接触的同时延伸到连接基板122的顶表面。

然而，如图5所示，不需要在未设置有第一连接线181和第二连接线182的区域中设置刚性图案。因此，作为刚性图案的连接基板122不设置在第一连接线181和第二连接线182的下方。

同时，参照图3，在第一连接焊盘CNT1、连接线181和182以及平坦化层146上形成堤部147。堤部147是划分相邻子像素SPX的部件。堤部147被设置为覆盖焊盘PD、连接线181和182以及平坦化层146的至少一部分。堤部147可以由绝缘材料形成。此外，堤部147可以包括黑色材料。堤部147包括黑色材料以阻挡通过有源区域AA可见的布线。例如，堤部147可以由透明的碳类混合物形成，具体地，包括炭黑。然而，不限于此，堤部147可以由透明绝缘材料形成。尽管在图1中示出了堤部147的高度低于LED 170的高度，本公开不限于此，堤部147的高度可以等于LED 170的高度。

参照图3，LED 170设置在第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2上。LED 170包括n型层171、有源层172、p型层173、n电极174和p电极175。根据本公开的示例性实施例的显示装置100的LED 170具有倒装芯片结构，在所述倒装芯片结构中n电极174和p电极175形成在一个表面上。

n型层171可以通过将n型杂质注入具有优异结晶度的氮化镓(GaN)中来形成。n型层171可以设置在由能够发光的材料形成的单独的基底基板上。

有源层172设置在n型层171上。有源层172是在LED 170中发光的发光层并且可以由例如铟镓氮化物(InGaN)的氮化物半导体形成。p型层173设置在有源层172上。p型层173可以通过将p型杂质注入到氮化镓(GaN)中来形成。

如上所述，根据本公开的示例性实施例的LED 170可以通过依次层叠n型层171、有源层172和p型层173，然后蚀刻选定部分以形成n电极174和p电极175来制造。在这种情况下，作为用于将n电极174和p电极175彼此分离的空间的选定部分可以被蚀刻以暴露n型层171的一部分。换句话说，其上设置有n电极174和p电极175的LED 170的表面不是平坦表面，而具有不同的高度。

如上所述，n电极174设置在蚀刻区域中并且可以由导电材料形成。p电极175设置在未被蚀刻的区域中并且也可以由导电材料形成。例如，n电极174设置在通过蚀刻工艺暴露的n型层171上，并且p电极175设置在p型层173上。p电极175可以由与n电极174相同的材料形成。

在第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2的顶表面上以及第一连接焊盘CNT1与第二连接焊盘CNT2之间设置粘合层AD，使得LED 170可以粘结到第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2上。在这种情况下，n电极174可以设置在第二连接焊盘CNT2上，并且p电极175可以设置在第一连接焊盘CNT1上。

粘合层AD可以是导电粘合层，在所述导电粘合层中导电球分散在绝缘基底构件中。因此，当热量或压力施加于粘合层AD时，导电球在被施加热量或压力的部分中电连接以具有导电特性，并且未加压的区域可以具有绝缘特性。例如，n电极174通过粘合层AD电连接到第二连接焊盘CNT2，p电极175通过粘合层AD电连接到第一连接焊盘CNT1。也就是说，在使用喷墨方法等将粘合层AD涂覆在第二连接焊盘CNT2和第一连接焊盘CNT1的顶表面上之后，将LED 170转移到粘合层AD上，并且加压和加热LED 170。由此，第一连接焊盘CNT1可以电连接到p电极175，并且第二连接焊盘CNT2可以电连接到n电极174。然而，粘合层AD的除了粘合层AD的设置在n电极174与第二连接焊盘CNT2之间的一部分以及粘合层AD的设置在p电极175与第一连接焊盘CNT1之间的一部分之外的剩余部分具有绝缘特性。同时，粘合层AD可以被分割以分别设置在第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2上。

第一连接焊盘CNT1电连接到驱动晶体管160的漏极164，而被施加来自驱动晶体管160的驱动电压以驱动LED 170。尽管在图3中示出了第一连接焊盘CNT1不与驱动晶体管160的漏极164直接接触，而是与驱动晶体管160的漏极164间接接触，但本公开不限于此。因此，第一连接焊盘CNT1和驱动晶体管160的漏极164可以彼此直接接触。此外，低电位驱动电压被施加到第二连接焊盘CNT2以驱动LED 170。因此，当显示装置100开启时，施加到第一连接焊盘CNT1和第二连接焊盘CNT2的不同电压电平分别传输到n电极174和p电极175，使得LED170发光。

上基板112是支撑设置在上基板112下方的各种部件的基板。具体地，上基板112可以通过在下基板111和像素基板121上涂覆构成上基板112的材料并使其固化来形成。上基板112可以设置为与下基板111、像素基板121、连接基板122以及连接线181和182接触。

上基板112可以由与下基板111相同的材料形成。例如，上基板112可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，因此具有柔性特性。然而，上基板112的材料不限于此。

尽管图3中未示出，但是偏振层可以设置在上基板112上。偏振层可以执行使从显示装置100的外部入射的光偏振以减少外部光反射的功能。此外，可以在上基板112上设置除了偏振层之外的光学膜。

填充层190可以设置在下基板111的整个表面上，以填充在设置于上基板112和下基板111上的部件之间。填充层190可以由可固化粘合剂构成。具体地，构成填充层190的材料被涂覆在下基板111的整个表面上，然后被固化，使得填充层190可以设置在设置于上基板112和下基板111上的部件之间。例如，填充层190可以是光学透明粘合剂(OCA)并且可以由丙烯酸粘合剂、硅基粘合剂和聚氨酯基粘合剂构成。

有源区域的电路结构及驱动方法

图6是根据本公开的示例性实施例的显示装置的子像素的电路图。

在下文中，为了便于描述，将描述当根据本公开的示例性实施例的显示装置100的子像素SPX是具有2T(晶体管)1C(电容器)的像素电路时的结构及其操作，但本公开不限于此。

参照图3和图6，根据本公开的示例性实施例的显示装置100的子像素SPX可以被配置为包括开关晶体管150、驱动晶体管160、存储电容器C和LED 170。

开关晶体管150根据通过第一连接线181供应的栅极信号SCAN将通过第二连接线182供应的数据信号DATA施加到驱动晶体管160和存储电容器C。

开关晶体管150的栅极151电连接到第一连接线181，开关晶体管150的源极153连接到第二连接线182，开关晶体管150的漏极154连接到驱动晶体管160的栅极161。

驱动晶体管160可以以使根据通过第一连接线181供应的高电位电源VDD以及数据电压DATA的驱动电流响应于存储在存储电容器C中的数据电压DATA而流动的方式进行动作。

驱动晶体管160的栅极161电连接到开关晶体管150的漏极154，驱动晶体管160的源极连接到第一连接线181，并且驱动晶体管160的漏极164连接到LED 170。

LED170可以以根据通过驱动晶体管160形成的驱动电流发光的方式进行工作。如上所述，LED 170的n电极174连接到第一连接线181以被施加低电位电源VSS。LED 170的p电极174连接到驱动晶体管160的漏极164以被施加与驱动电流相对应的驱动电压。

如上所述，根据本公开的示例性实施例的显示装置100的子像素SPX由包括开关晶体管150、驱动晶体管160、存储电容器C和LED 170的2T1C结构构成。然而，当添加补偿电路时，子像素可以以各种方式，例如3T1C、4T2C、5T2C、6T1C、6T2C、7T1C或7T2C构成。

如上所述，根据本公开的示例性实施例的显示装置100可以包括在作为刚性基板的第一基板上的多个子像素，并且多个子像素SPX中的每一个可以包括开关晶体管、驱动晶体管、存储电容器和LED。

因此，根据本公开的示例性实施例的显示装置100不仅可以被下基板111拉伸，而且可以在每个第一基板上包括具有2T1C结构的像素电路，以基于每个栅极时序根据数据电压进行发光。

在下文中，将参照图7和图8更详细地描述根据本公开的示例性实施例的显示装置100的连接基板122。

连接线的形状

图7是根据本公开的示例性实施例的显示装置的设置有连接基板的区域的放大平面图。图8是沿图7的线VIII-VIII’截取的剖视图。图7是图2的区域X的放大平面图，为了便于描述，仅示出显示装置100的各个部件中的连接基板122。

参照图7，多个连接基板122和多条第一连接线181具有波浪形状。如上所述，多个连接基板122和多个第一连接线181可以具有各种形状，例如正弦波形状、卷曲形状、线圈形状或Z字形图案。

因此，多个连接基板122可以包括直线区域SA和弯曲区域CA。因此，设置有多个连接基板122的区域可以被划分为直线区域SA和弯曲区域CA。在直线区域SA中，多个连接基板122可以笔直延伸而不弯曲。此外，在弯曲区域CA中，多个连接基板122中的每一个可以以选定曲率弯曲，而不沿直线延伸。然而，在图7中，示出了多个连接基板122中的每一个在保持选定曲率的同时在弯曲区域CA中弯曲。然而，本公开不限于此，根据设计的需要，多个连接基板122中的每一个可以在弯曲区域CA中保持可变曲率的同时弯曲或者以选定角度弯曲。

如图7所示，连接基板122的直线区域SA具有第一侧122LS以及与第一侧122LS相对的第二侧122RS。第一侧122LS的曲率或第二侧122RS的曲率可以为零，这意味着如从图7的平面图中看到的，其是平坦表面或者是直线。

根据实施例，弯曲区域CA中的连接基板122的弯曲的第一侧122OCS和弯曲区域CA中的连接基板122的弯曲的第二侧122ICS可以具有选定曲率。在一个实施例中，弯曲的第一侧122OCS的曲率和弯曲的第二侧122ICS的曲率彼此相同。然而，在一些实施例中，弯曲的第一侧122OCS的曲率和弯曲的第二侧122ICS的曲率可以彼此不同。

在一些实施例中，直线区域SA中的连接基板122的第一侧122LS连续地且接连地连接到弯曲区域CA中的连接基板122的弯曲的第一侧122OCS。类似地，直线区域SA中的连接基板122的第二侧122RS连续地且接连地连接到弯曲区域CA中的连接基板122的弯曲的第二侧122ICS。

如附图所示，弯曲区域包括外侧弯曲区域OCA和内侧弯曲区域ICA。外侧弯曲区域OCA包括第二连接图案122b，内侧弯曲区域ICA包括第一连接图案122a(具体地，122a-2)。

参照图7和图8，连接基板122可以包括第一连接图案122a和第二连接图案122b。例如，第一连接图案122a可以设置在直线区域SA和弯曲区域CA两者中，并且第二连接图案122b可以仅设置在弯曲区域CA中。第一连接图案122a和第二连接图案122b可以是由不同材料形成的单独的图案。在一个实施例中，从平面图看到，第二连接图案122b不与直线区域SA重叠。

第一连接图案122a可以包括设置在直线区域SA中的第一部分122a-1和设置在弯曲区域CA中的第二部分122a-2。

第一连接图案122a的第二部分122a-2的宽度W2可以不同于第一连接图案122a的第一部分122a-1的宽度W1。例如，第二部分122a-2的宽度W2可以小于第一部分122a-1的宽度W1。也就是说，第一连接图案122a可以设置为在弯曲区域CA中具有比直线区域SA更小的宽度。

第一连接图案122a的第一部分122a-1和第二部分122a-2可以用相同的材料形成为一体实现。第一连接图案122a的第一部分122a-1和第二部分122a-2可以由与像素基板121和电路基板123相同的材料形成，例如由聚酰亚胺(PI)、聚丙烯酸酯、聚乙酸酯等形成，但不限于此。

第一连接图案122a的第一部分122a-1和第二部分122a-2可以是刚性图案。也就是说，第一连接图案122a的第一部分122a-1和第二部分122a-2可以比下基板111和上基板112具有更大的刚性。因此，第一连接图案122a的第一部分122a-1和第二部分122a-2的弹性模量可以高于下基板111的弹性模量。

第二连接图案122b可以在弯曲区域CA中沿着第一连接图案122a的外周面设置。也就是说，第二连接图案122b可以被设置为在弯曲区域CA中包围第一连接图案122a。因此，第二连接图案122b可以设置为在弯曲区域CA中具有比第一连接图案122a的第二部分122a-2更大的曲率半径。

第二连接图案122b的弹性模量可以不同于第一连接图案122a的弹性模量。具体地，第二连接图案122b的弹性模量可以低于第一连接图案122a的弹性模量。例如，第二连接图案122b可以由诸如聚二甲基硅氧烷(PDMS)的硅橡胶或诸如聚氨酯(PU)或聚四氟乙烯(PTFE)的弹性体形成，因此具有柔性特性。因此，连接基板122可以在设置有大曲率半径的区域中由具有低弹性模量的材料构成。

当连接基板122的内周面的曲率半径为R1、连接基板122的外周面的曲率半径为R3并且第二连接图案122b的内周面的曲率半径为R2时，R2可以小于R1和R3的平均值。因此，第二连接图案的宽度可以设置为小于连接基板122的宽度W3的一半，并且可以设置为小于设置在弯曲区域CA中的第一连接图案122a的第二部分122a-2的宽度。

此外，第一连接图案122a的第一部分122a-1的宽度W1可以等于第一连接图案122a的第二部分122a-2的宽度W2与第二连接图案122b的宽度W3之和。也就是说，设置在直线区域SA中的连接基板122的宽度可以设置为具有与设置在弯曲区域CA中的连接基板122相同的宽度，使得连接基板122可以以相同的宽度设置在下基板111上。然而，本公开不限于此。

连接线181和182可以设置在连接基板122上。例如，连接线181和182可以是传输栅极电压的栅极线和传输高电位电压的高电位电压线。在图2和图7中，尽管示出了连接线181和182设置在第一连接图案122a上，但不限于此。

设置在连接基板122上的连接线181和182可以设置为与连接基板122的中立面重叠。例如，连接基板122在弯曲区域CA中以恒定曲率弯曲，使得连接基板122可以在弯曲区域CA中形成中立面(NP：neutral plane)。

中立面可以指由于连接基板伸展时施加到连接基板的压缩力和拉伸力彼此抵消而没有被施加应力的虚拟平面。因此，为了减小或最小化施加到连接线181和182的压缩力和拉伸力，连接线181和182可以位于连接基板122的中立面上。因此，连接线181和182与连接基板122的中立面重叠，以减小或最小化连接线181和182中产生的断裂。

同时，对于相同的变形量，具有低弹性模量的材料可被施加相对较小的应力。因此，与第一连接图案122a的内表面相比具有低弹性模量的材料构成的第二连接图案122b的外表面可以被施加较大的应力。因此，中立面可以移动到连接基板122的第一连接图案122a的内侧。因此，弯曲区域CA中的中立面可以被设置为与连接基板122的内表面与外表面中的连接基板122的内表面相邻。

参考图8，沿VII-VII’的横截面图示出了112a、112b和181的横截面具有梯形形状。在一个实施例中，第二连接图案122b的侧表面122bSS与第一连接线181的侧表面181LS共面。类似地，第一连接图案122a的侧表面122aSS与第一连接线181的相对侧表面181RS共面。在第一连接线181的顶表面181LTS与下基板111的顶表面之间限定高度H1。类似地，在第一连接线181的顶表面181RTS与下基板111的顶表面之间限定高度H2。在一个实施例中，高度H1和高度H2彼此相同。然而，在其他实施例中，高度H1和高度H2可以彼此不同。

在现有技术的显示装置中，当显示装置被拉伸时，由于施加到弯曲区域中的多条连接线的拉伸应力，在多条连接线发生断裂的可能性很大，从而存在物理和电气断开连接的问题。因此，为了确保连接线的寿命，可以通过减小连接线的厚度来提高连接线的伸展率，但是存在连接线的电阻随着连接线的厚度的减小而增大的问题。具体地，与压缩应力相比，连接线可能更容易被拉伸应力损坏。

因此，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，在连接线181和182的下方设置具有不同弹性模量的多个连接图案，以减小施加到连接线181和182的拉伸应力。例如，由具有低弹性模量的材料构成的第二连接图案122b设置于弯曲区域CA中被施加相对较大的拉伸应力的连接基板122的外部，从而可以减小施加到连接基板122的外表面的拉伸应力。也就是说，在被施加相对较大的拉伸应力的连接基板122的外部设置由与连接基板122的内部相比具有更低弹性模量的材料构成的第二连接图案122b。因此，可以减小施加到设置在连接基板122的外部的连接线181和182的拉伸应力，从而可以提高连接基板122以及连接线181和182的伸展率。因此，可以提高连接线181和182的疲劳寿命。

具体地，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，可以在不单独使连接线181和182变形的情况下减小施加到连接线181和182的拉伸应力。也就是说，简单地保持连接线181和182的宽度或厚度的同时将具有不同弹性模量的多个连接图案的连接基板122设置在连接线181和182的下方。由此，可以减小施加到连接线181和182的拉伸应力并且提高拉伸率。

在下文中，将参照表1描述根据本公开的示例性实施例的显示装置100的效果。

表1

在表1中，示例性实施例是根据图1至图8所示的本公开的示例性实施例的显示装置100，比较示例性实施例是根据本公开的示例性实施例的显示装置中连接基板仅通过由聚酰亚胺(PI)形成的单个图案构成的示例。拉伸应力表示当连接线181和182伸展时的最大拉伸应力，疲劳寿命是指当伸展线被反复伸展时连接线181和182产生断裂的时间。

参照表1，与比较示例性实施例相比，在根据本公开的示例性实施例的显示装置100中，确认到拉伸应力减小了约10％并且疲劳寿命提高了约30％。

在下文中，将描述根据本公开另一示例性实施例的显示装置。根据本公开的另一示例性实施例的显示装置与根据本公开的示例性实施例的显示装置的不同之处在于添加了开口槽，将详细对此进行描述。在根据本公开的另一示例性实施例的显示装置和根据本公开的示例性实施例的显示装置中，相同的部件由相同的附图标记表示，并且将省略其具体描述。

本公开的另一示例性实施例

图9A是根据本公开的另一示例性实施例的设置有连接基板的显示装置的区域的放大平面图。图9B是示出填充在图9A所示的多个开口槽中的填充构件的视图。

在图9A和图9B中，为了便于描述，在显示装置900的各种配置中，仅示出了连接基板922。图9A的显示装置100与图1至图8的显示装置100之间的唯一区别是连接基板922，但其他配置基本相同，因此将省略重复的描述。此外，图9A的显示装置900与图9B的显示装置950之间的唯一区别是填充在多个开口槽922h中的填充构件。

参照图9A，连接基板922在弯曲区域CA中包括多个开口槽922h。多个开口槽922h可以设置在设置于弯曲区域CA中的连接基板922的设置有较大曲率半径的区域中。例如，设置在弯曲区域CA中的第二连接图案922b可以包括多个开口槽922h。

此外，如图9A所示，多个开口槽922h可以设置为垂直于第二连接图案922b的外周面。例如，多个开口槽922h可以形成在第二连接图案922b的外周面上，使得第二连接图案922b的侧表面具有类似于锯齿轮的形状。

同时，如图9B所示，根据本公开的另一示例性实施例的显示装置900还可以包括填充在多个开口槽922h中的填充构件FM。填充构件FM可以填充在被多个开口槽922h暴露的下基板111与设置在第二连接图案922b上的连接线181和182之间的空间中。因此，设置在连接基板922上的连接线181和182以及多个开口槽922h可以设置为具有平坦的底表面。

填充在多个开口槽922h中的填充构件FM的弹性模量可以低于第二连接图案922b的弹性模量。因此，填充构件FM可以分散从弯曲区域CA施加的拉伸应力，并且可以减小施加到第二连接图案922b的拉伸应力，从而可以提高连接基板922以及连接线181和182的伸展率。

在根据本公开的另一示例性实施例的显示装置900中，在保持连接线181和182的宽度或厚度的同时，在弯曲区域CA中被施加相对大的拉伸应力的连接基板922的外部设置由具有低弹性模量的材料构成的第二连接图案922b。由此，可以提高连接基板922以及连接线181和182的伸展率并且可以提高连接线181和182的疲劳寿命。

此外，根据本公开的另一示例性实施例的显示装置900包括多个开口槽922h以分散从弯曲区域CA施加的拉伸应力。具体地，在根据本公开的另一示例性实施例的显示装置900中，连接基板922可以通过多个开口槽922h相对于施加到连接基板922的应力而柔性地变形。因此，可以减轻施加到连接基板922以及设置在连接基板922上的连接线181和182的拉伸应力。因此，可以减少连接线181和182的断裂，并且可以提高显示装置900的连接线181和182的疲劳寿命，以提高显示装置900的伸展可靠性。

此外，如图9B所示，根据本公开的另一示例性实施例的显示装置950包括填充构件FM，该填充构件FM填充在多个开口槽922h中以分散拉伸应力。具体地，填充在多个开口槽922h中的填充构件FM的弹性模量低于第二连接图案922b的弹性模量，以分散在弯曲区域CA中施加到连接基板922的拉伸应力。此外，可以提高连接基板922以及连接线181和182的伸展率。

参照图9A，多个开口槽922h包括第一开口槽923、第二开口槽924、第三开口槽925以及第四开口槽926。第一开口槽923与第二开口槽924之间的距离是距离D1，第三开口槽925与第四开口槽926之间的间距是距离D3。

在一个实施例中，相邻的开口槽之间的距离彼此相同。也就是说，距离D1、D2和D3可以彼此相同，并且可以沿第二连接图案922b的外周表面均等地间隔开。

在一些实施例中，相邻的开口槽之间的距离可以不彼此相同。也就是说，距离D1、D2和D3可以都彼此不同，因此，距离D1、D2和D3可以不沿第二连接图案922b的外周面均等地间隔开。

如附图所示，每个开口槽923、924、925、926朝向内侧弯曲区域ICA延伸。然而，多个开口槽922h不朝向内侧弯曲区域ICA延伸为与内侧弯曲区域ICA重叠。

本公开的再一个示例性实施例

图10A是根据本公开的再一示例性实施例的设置有连接基板的区域的放大平面图。图10B是示出填充在图10A所示的多个开口槽中的填充构件的视图。在图10A和图10B中，为了便于描述，在显示装置1000的各种配置中，仅示出了连接基板1022。图10A的显示装置100与图1至图8的显示装置100之间的唯一区别是连接基板1022，但其他配置基本相同，因此将省略重复的描述。此外，图10A的显示装置1000与图10B的显示装置1050之间的唯一区别是填充在多个开口槽1022h中的填充构件。

参照图10A，连接基板1022在弯曲区域CA中包括多个开口槽1022h。例如，设置在弯曲区域CA中的第二连接图案1022b可以包括多个开口槽1022h。

多个开口槽1022h可以设置为以选定曲率弯曲。具体地，如图10A所示，多个开口槽1022h可以沿着第二连接图案1022b的外周面设置，以具有与外周面相对应的形状。也就是说，多个开口槽1022h可以设置为具有与第二连接图案1022b的外周面的曲率相同的曲率，使得多个开口槽1022h具有与外周面相对应的形状。

如图10B所示，根据本公开的又一示例性实施例的显示装置1000还可以包括填充在多个开口槽1022h中的填充构件FM。填充构件FM可以由弹性模量小于第二连接图案1022b的材料构成。因此，填充在多个开口槽1022h中的填充构件FM提高了连接基板1022以及连接线181和182的伸展率，从而提高了连接线181和182的疲劳寿命。

在根据本公开的又一示例性实施例的显示装置1000中，在保持连接线181和182的宽度或厚度的同时，在从弯曲区域CA被施加相对大的拉伸应力的连接基板1022的外部设置由具有低弹性模量的材料构成的第二连接图案1022b。由此，可以提高连接基板1022以及连接线181和182的伸展率，并且可以提高连接线181和182的疲劳寿命。

此外，根据本公开的又一示例性实施例的显示装置1000包括多个开口槽1022h，使得多个开口槽1022h可以相对于施加到连接基板1022的应力柔性地变形。因此，提高了显示装置1000的连接线181和182的疲劳寿命，以提高显示装置1000的伸展可靠性。

此外，如图10B所示，根据本公开的另一示例性实施例的显示装置1050包括填充构件FM，该填充构件FM填充在多个开口槽1022h中以分散拉伸应力。具体地，填充在多个开口槽1022h中的填充构件FM的弹性模量低于第二连接图案1022b的弹性模量，以分散在弯曲区域CA中施加到连接基板1022的拉伸应力。此外，可以提高连接基板1022以及连接线181和182的伸展率。

本公开的又一个示例性实施例

图11A是根据本公开的又一示例性实施例的显示装置的设置有连接基板的区域的放大平面图。图11B是示出填充在图11A所示的多个开口槽中的填充构件的视图。在图11A中，为了便于描述，在显示装置1000的各种配置中，仅示出了连接基板1122。图11A的显示装置100与图1至图10的显示装置100之间的唯一区别是连接基板1122，但其他配置基本相同，因此将省略重复的描述。此外，图11A的显示装置1100与图11B的显示装置1150之间的唯一区别是填充在多个开口槽1122h中的填充构件。

参照图11A，连接基板1122在弯曲区域CA中包括多个开口槽1122h。例如，设置在弯曲区域CA中的第二连接图案1122b可以包括多个开口槽1122h。

多个开口槽1122h可以任意地设置在第二连接图案1122b中。因此，多个开口槽1122h可以设置在第二连接图案1122b的外表面上，并且也可以设置在第二连接图案1122b的内部。例如，多个开口槽1122h包括多个第一开口槽和多个第二开口槽。多个第一开口槽沿弯曲区域的最外侧设置，并且每个第一开口槽朝向内侧弯曲区域ICA延伸。多个第二开口槽随机地分散在外侧弯曲区域OCA内。在一个实施例中，多个第二开口槽不与多个第一开口槽重叠。在一些实施例中，多个第二开口槽与多个第一开口槽至少部分地重叠。尽管在图11A中示出了多个开口槽1122h设置为矩形形状，但是多个开口槽1122h可以设置为各种形式，例如菱形形状或椭圆形形状。

如图11B所示，根据本公开的又一示例性实施例的显示装置1100还可以包括填充在多个开口槽1122h中的填充构件FM。填充构件FM由与第二连接图案1122b相比具有更小的弹性模量的材料形成，以提高连接线181和182的伸展率并且提高连接线181和182的疲劳寿命。

在根据本公开的另一示例性实施例的显示装置1100中，在保持连接线181和182的宽度或厚度的同时，在弯曲区域CA中被施加相对较大的拉伸应力的连接基板1122的外侧设置由具有低弹性模量的材料构成的第二连接图案1122b。由此，可以提高连接基板1122以及连接线181和182的伸展率，并且可以提高连接线181和182的疲劳寿命。

此外，根据本公开的又一示例性实施例的显示装置1100包括多个开口槽1122h，使得多个开口槽1122h可以相对于施加到连接基板1122的应力柔性地变形。因此，可以减轻施加到连接基板1122的应力，从而可以提高连接线181和182的疲劳寿命并且可以提高显示装置1100的伸展可靠性。

此外，如图11B所示，根据本公开的另一示例性实施例的显示装置1150包括填充构件FM，该填充构件FM填充在多个开口槽1122h中以分散拉伸应力。具体地，填充在多个开口槽1122h中的填充构件FM的弹性模量低于第二连接图案1122b的弹性模量，以分散在弯曲区域CA中施加到连接基板1122的拉伸应力。此外，可以提高连接基板1122以及连接线181和182的伸展率。

根据本公开的一方面，显示装置包括：多个像素基板，彼此间隔开地设置在柔性基板上，并且像素基板上设置有至少一个像素；多个连接基板，被配置为将多个像素基板中的多个相邻的像素基板连接，并且包括弯曲区域和直线区域；以及多条连接线，被配置为在多个连接基板上将设置在多个相邻像素基板上的焊盘电连接，多个连接基板包括第一连接图案和第二连接图案，第二连接图案的弹性模量与第一连接图案的弹性模量不同并且第二连接图案仅设置在弯曲区域中，从而提高伸展可靠性。

第二连接图案的弹性模量可以低于第一连接图案的弹性模量。

第一连接图案可以包括设置在直线区域中的第一部分和设置在弯曲区域中的第二部分，并且第二部分的宽度与第一部分的宽度不同。

第二部分的宽度可以小于第一部分的宽度。

第一部分的宽度可以等于第二部分的宽度与第二连接图案的宽度之和。

第一连接图案的第二部分的宽度可以比第二连接图案的宽度窄。

第二连接图案可以沿着第一连接图案的外周面设置。

当连接基板的内周面的曲率半径为R1、连接基板的外周面的曲率半径为R3并且第二连接图案的内周面的曲率半径为R2时，R2可以小于R1和R3的平均值。

第二连接图案可以包括多个开口槽。

多个开口槽可以设置为垂直于第二连接图案的外周面。

多个开口槽可以沿着第二连接图案的外周面设置。

显示装置还可以包括填充在多个开口槽中的填充构件。

填充构件的弹性模量可以低于第二连接图案的弹性模量。

连接线可以设置为与连接基板的中立面重叠。

在弯曲区域中，连接基板的中立面可以设置为与所述连接基板的内表面与外表面中的所述连接基板的内表面相邻。

尽管已经参照附图详细描述了本公开的示例性实施例，但是本公开不限于此，并且可以在不背离本公开的技术构思的情况下以许多不同的形式来实施。因此，提供本公开的示例性实施例仅用于说明目的，而不旨在限制本公开的技术构思。本公开的技术构思的范围不限于此。因此，应当理解，上述示例性实施例在所有方面都是说明性的并且不限制本公开。本公开的等同范围内的所有技术构思应当被解释为落入本公开的范围内。

上述各种实施例可以组合以提供进一步的实施例。本说明书中提及和/或在申请数据表中列出的所有美国专利、美国专利申请公开、美国专利申请、外国专利、外国专利申请和非专利公开全体通过引用并入本文。如果需要，可以对实施例的各方面进行修改，以采用各种专利、申请和公开的概念来提供进一步的实施例。

根据上述详细描述，可以对实施例进行这些和其他改变。一般来说，在以下权利要求中，所使用的术语不应被解释为将权利要求限制于说明书和权利要求中公开的特定实施例，而应被理解为包括所有可能的实施例以及这些权利要求所具有的等同物的全部范围。因此，权利要求不受本公开限制。