一种注射液生产线的精准定位方法

技术领域

本发明设计注射液生产技术领域，具体涉及一种注射液生产线的精准定位方法。

背景技术

随着医药科学技术的不断发展，注射液生产技术也随之提升，自动化注射液生产线已经被普遍使用，大幅度提升了注射液的生产效率。然而，自动化注射液生产线由于加工设备的因素，导致生产过程中存在定位偏差，且定位偏差存在一个缓慢发展的趋势，需要进行持续监测。导致监测数据量较多，无法对有效监测数据进行区分识别，从而对生产线的定位偏差无法进行快速、准确的响应识别，无法精准定位。现有技术存在着注射液生产线定位监测数据冗杂，定位可靠性低的技术问题。

发明内容

本申请提供了一种注射液生产线的精准定位方法，用于针对解决现有技术中注射液生产线定位监测数据冗杂，定位可靠性低的技术问题。

鉴于上述问题，本申请提供了一种注射液生产线的精准定位方法。

本申请的第一个方面，提供了一种注射液生产线的精准定位方法，所述方法包括：

对目标注射液生产线的加工设备进行坐标标识，获得设备分布阵列，其中，所述设备分布阵列中包括Q个加工设备和Q个加工设备坐标；

采集预设时间阈值内所述目标注射液生产线的注射液生产记录，获得历史生产记录数据集；

基于所述历史生产记录数据集进行定位尺度识别，获得基准定位尺度，其中，所述基准定位尺度是对目标注射液生产线进行定位的程度，包括设置反射式光电传感器的数量；

根据预设缺陷指标集合对历史生产记录集进行缺失分析，获得多个缺失尺度；

基于所述预设缺陷指标集合和基准定位尺度，对所述Q个加工设备进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合和Q个定位缺陷因子；

基于所述Q个定位缺陷因子对Q个布设传感器集合进行监测数据提取，获得Q个定位监测数据集合；

利用定位偏移识别器对所述Q个定位监测数据集合进行定位偏移识别，获得Q个定位偏移量；

判断所述Q个定位偏移量是否超出预设偏移阈值，若是，则获得定位预警指令，将所述定位预警指令发送至用户端。

本申请的第二个方面，提供了一种注射液生产线的精准定位系统，所述系统包括：

设备分布阵列获得模块，用于对目标注射液生产线的加工设备进行坐标标识，获得设备分布阵列，其中，所述设备分布阵列中包括Q个加工设备和Q个加工设备坐标；

生产记录数据集获得模块，用于采集预设时间阈值内所述目标注射液生产线的注射液生产记录，获得历史生产记录数据集；

基准定位尺度获得模块，用于基于所述历史生产记录数据集进行定位尺度识别，获得基准定位尺度，其中，所述基准定位尺度是对目标注射液生产线进行定位的程度，包括设置反射式光电传感器的数量；

缺失尺度集合获得模块，用于根据预设缺陷指标集合对历史生产记录集进行缺失分析，获得多个缺失尺度；

定位缺陷因子获得模块，用于基于所述预设缺陷指标集合和基准定位尺度，对所述Q个加工设备进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合和Q个定位缺陷因子；

监测数据集合获得模块，用于基于所述Q个定位缺陷因子对Q个布设传感器集合进行监测数据提取，获得Q个定位监测数据集合；

定位偏移量获得模块，用于利用定位偏移识别器对所述Q个定位监测数据集合进行定位偏移识别，获得Q个定位偏移量；

定位预警指令发送模块，用于判断所述Q个定位偏移量是否超出预设偏移阈值，若是，则获得定位预警指令，将所述定位预警指令发送至用户端。

本申请中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本申请通过对目标注射液生产线的加工设备进行坐标标识，获得设备分布阵列，其中，设备分布阵列中包括Q个加工设备和Q个加工设备坐标，然后采集预设时间阈值内目标注射液生产线的注射液生产记录，获得历史生产记录数据集，进而基于历史生产记录数据集进行定位尺度识别，获得基准定位尺度，其中，基准定位尺度是对目标注射液生产线进行定位的程度，包括设置反射式光电传感器的数量，然后根据预设缺陷指标集合对历史生产记录集进行缺失分析，获得多个缺失尺度，基于预设缺陷指标集合和基准定位尺度，对Q个加工设备进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合和Q个定位缺陷因子，然后基于Q个定位缺陷因子对Q个布设传感器集合进行监测数据提取，获得Q个定位监测数据集合，利用定位偏移识别器对Q个定位监测数据集合进行定位偏移识别，获得Q个定位偏移量，然后判断Q个定位偏移量是否超出预设偏移阈值，若是，则获得定位预警指令，将定位预警指令发送至用户端。达到了提高定位偏移识别准确性，提升定位质量的技术效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的一种注射液生产线的精准定位方法流程示意图；

图2为本申请实施例提供的一种注射液生产线的精准定位方法中获得多个缺失尺度的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的一种注射液生产线的精准定位方法中获得Q个布设传感器集合的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的一种注射液生产线的精准定位系统结构示意图。

附图标记说明：设备分布阵列获得模块11，生产记录数据集获得模块12，基准定位尺度获得模块13，缺失尺度集合获得模块14，定位缺陷因子获得模块15，监测数据集合获得模块16，定位偏移量获得模块17，定位预警指令发送模块18。

具体实施方式

本申请通过提供了一种注射液生产线的精准定位方法，用于针对解决现有技术中注射液生产线定位监测数据冗杂，定位可靠性低的技术问题。

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明的是，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或服务器不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块。

实施例一

如图1所示，本申请提供了一种注射液生产线的精准定位方法，其中，所述方法包括：

步骤S100：对目标注射液生产线的加工设备进行坐标标识，获得设备分布阵列，其中，所述设备分布阵列中包括Q个加工设备和Q个加工设备坐标；

在一个可能的实施例中，所述目标注射液生产线为需要进行精准定位的任意一个注射液生产线。根据目标注射液生产线中各个加工设备，如灌装机、灭菌机等在生产线中的唯一位置，对加工设备进行坐标标识，获得所述设备分布阵列。其中，所述设备分布阵列用于对目标注射液生产线中的加工设备分布情况进行描述。其中，所述设备分布阵列中包括Q个加工设备和Q个加工设备坐标。

步骤S200：采集预设时间阈值内所述目标注射液生产线的注射液生产记录，获得历史生产记录数据集；

在一个实施例中，所述预设时间阈值为本领域技术人员自行设定对所述目标注射液生产线进行历史生产数据采集的时间段，可以为半年、三个季度等。根据所述预设时间阈值调取所述目标注射液生产线的注射液生产记录，获得所述历史生产记录数据集。其中，所述历史生产记录数据集对所述目标注射液生产线在预设时间阈值内的生产加工情况进行描述，包括多个生产批次的总生产量、生产速率、空罐数量、封口不合格数量和印字缺失数量等数据。通过获得所述历史生产记录数据集，达到了为后续进行基准定位尺度确定提供可靠依据的技术效果。

步骤S300：基于所述历史生产记录数据集进行定位尺度识别，获得基准定位尺度，其中，所述基准定位尺度是对目标注射液生产线进行定位的程度，包括设置反射式光电传感器的数量；

在一个可能的实施例中，所述基准定位尺度是对目标注射液生产线进行定位的程度，包括设置反射式光电传感器的数量。根据所述历史生产记录数据集中反映的目标注射液生产线的生产加工情况，确定对生产线进行定位分析时的基准尺度。优选的，通过获取多个样本历史生产记录数据集和多个样本基准定位尺度作为训练数据，对基于卷积神经网络构建的网络层进行监督训练，直至训练至收敛，然后将历史生产记录数据集输入训练好的网络层中进行定位尺度识别，获得所述基准定位尺度。达到了提高定位尺度识别的可靠性，为后续进行精确定位提供可靠的定位程度，在保证定位准确性的基础上，节省定位分析资源的技术效果。

步骤S400：根据预设缺陷指标集合对历史生产记录集进行缺失分析，获得多个缺失尺度；

进一步的，本申请实施例步骤S400还包括：

以预设缺陷指标集合对所述历史生产记录数据集进行缺陷识别，获得多个缺陷指标参数集，其中，所述预设缺陷指标集合包括空罐率、封口不合格率和印字缺失率，每个缺陷指标参数集对应一个预设缺陷指标；

对所述多个缺陷指标参数集进行集中度分析，获得多个缺失尺度。

进一步的，如图2所示，对所述多个缺陷指标参数集进行集中度分析，获得多个缺失尺度，本申请实施例步骤S400还包括：

基于所述多个缺陷指标参数集构建多个指标分布空间，其中，每个指标分布空间中具有多个坐标点，每个坐标点对应一个缺陷指标参数；

对所述多个指标分布空间进行密集度分析，获得多个空间密集度；

判断所述多个空间密集度是否低于预设空间密集度，若是，则将多个指标分布空间的最外围坐标点进行剔除，再次进行密集度分析，对所述多个空间密集度进行更新，直至大于等于所述预设空间密集度，获得多个目标指标分布空间；

对所述多个目标指标分析空间进行集中度分析，获得所述多个缺失尺度。

在一个可能的实施例中，所述预设缺陷指标集合用于对注射液生产线的产品生产缺陷情况从多个维度进行描述，包括空罐率、封口不合格率和印字缺失率。所述多个缺失尺度反映了目标注射液生产线在预设时间阈值内生产的多批次产品从不同维度进行分析时的生产缺失程度。每个缺失尺度集合对应一个预设缺陷指标。由于，不同的缺陷与不同的加工设备密切相关，如空罐产品主要跟灌装设备相关，当产品运输至灌装设备进行灌装时，如果定位不准确，则会导致空罐产品产生，而此时的定位不准确与灌装设备前面工序的多个加工设备也有关联，但是随着距离灌装设备的远近，关联程度不同。距离越近，关联程度越大。通过获得多个缺失程度集合，达到了为后续进行不同加工设备的定位布设提供可靠依据的技术效果。

在一个实施例中，以预设缺陷指标集合对所述历史生产记录数据集进行缺陷识别，获得多个缺陷指标参数集，其中，所述预设缺陷指标集合包括空罐率、封口不合格率和印字缺失率，每个缺陷指标参数集对应一个预设缺陷指标。每个缺陷指标参数集中反映了目标注射液生产线的多批次缺陷情况。对所述多个缺陷指标参数集进行集中度分析，获得多个缺失尺度。其中，所述多个缺失尺度反映了目标注射液生产线在预设缺陷指标集合的多个预设缺陷指标的维度进行分析时的产品缺失程度。

在一个可能的实施例中，基于所述多个缺陷指标参数集构建多个指标分布空间，其中，每个指标分布空间中具有多个坐标点，每个坐标点对应一个缺陷指标参数。进而，对所述多个指标分布空间进行密集度分析，获得多个空间密集度。所述多个空间密集度反映了多个指标分布空间中坐标点的密集程度，若空间密集度过低，表明干扰数据过多，需要进行剔除。优选的，通过计算每个指标分布空间中所有坐标点的数量比上每个指标分布空间中最外围坐标点构成的面积，获得多个空间密集度。进而，判断所述多个空间密集度是否低于预设空间密集度，其中，所述预设空间密集度为本领域技术人员自行设定的指标分布空间合理时的最低空间密集度。若是，则将多个指标分布空间的最外围坐标点进行剔除，再次进行密集度分析，对所述多个空间密集度进行更新，直至大于等于所述预设空间密集度，获得多个目标指标分布空间。对所述多个目标指标分析空间进行集中度分析，获得所述多个缺失尺度。

进一步的，本申请实施例步骤S400还包括：

对所述多个目标指标分析空间的中心坐标点进行确定，获得多个中心坐标点；

根据所述多个目标指标分析空间的多个空间密集度，匹配多个坐标移动步长；

根据所述多个中心坐标点和多个坐标移动步长在所述多个目标指标分析空间中进行移动，获得多个移动坐标点。

进一步的，本申请实施例步骤S400还包括：

分析所述多个移动坐标点和多个中心坐标点，将集中度大的坐标点作为多个阶段坐标点；

根据所述多个阶段坐标点和多个坐标移动步长进行迭代移动，直至满足预设移动次数，获得多个目标坐标点；

计算所述多个目标坐标点对应的多个缺陷指标参数与预设基准缺陷指标参数集合的差值，并将计算结果比上预设基准缺陷指标参数集合中对应预设基准缺陷指标参数，获得多个缺失尺度。

在一个实施例中，对所述多个目标指标分析空间中的多个坐标点进行均值计算，从而获得多个中心坐标点。进而，将所述多个空间密集度与预设坐标移动步长进行相乘，获得所述多个坐标移动步长。其中，所述多个坐标移动步长为在多个目标指标分析空间中进行坐标点检索时单次移动的距离。根据所述多个中心坐标点和多个坐标移动步长在所述多个目标指标分析空间中进行移动，获得多个移动坐标点。通过获取以坐标点为圆心，以坐标移动步长为半径构成的区域内坐标点的数量，比上区域面积，获得每个坐标点的集中度。分别将多个移动坐标点的集中度与所述多个中心坐标点的集中度进行大小比较，然后将集中度大的坐标点作为多个阶段坐标点。基于同样的原理，根据所述多个阶段坐标点和多个坐标移动步长进行迭代移动，直至满足预设移动次数，获得多个目标坐标点，然后计算所述多个目标坐标点对应的多个缺陷指标参数与预设基准缺陷指标参数集合的差值，并将计算结果比上预设基准缺陷指标参数集合中对应的预设基准缺陷指标参数，获得多个缺失尺度。所述预设基准缺陷指标参数集合为本领域技术人员设定的预设缺陷指标参数集合满足生产要求时的指标参数集合。达到了对多个缺陷指标参数集的偶然出现的干扰数据进行剔除，以每个缺陷指标参数集分布比较集中的数据进行分析，保证数据可靠性的技术效果。

步骤S500：基于所述预设缺陷指标集合和基准定位尺度，对所述Q个加工设备进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合和Q个定位缺陷因子；

进一步的，如图3所示，本申请实施例步骤S500还包括：

以所述预设缺陷指标集合为索引对所述Q个加工设备进行主要关联设备确定，获得多个主要关联设备，其中，所述多个主要关联设备与预设缺陷指标集合中的预设缺陷指标一一对应；

基于所述多个主要关联设备、Q个加工设备坐标和多个缺失尺度对Q个加工设备进行定位缺陷分析，获得Q个定位缺陷因子；

根据所述Q个定位缺陷因子和所述基准定位尺度，结合所述Q个加工设备坐标进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合。

进一步的，本申请实施例步骤S500还包括：

对所述Q个加工设备按照加工工艺顺序进行排序，获得加工设备序列；

根据所述加工设备序列和所述多个主要关联设备和多个加工设备坐标，获得多个主要关联设备关联度集合；

根据多个主要关联设备关联度集合和多个缺失尺度进行计算，获得Q个定位缺陷因子。

在一个可能的实施例中，基于所述预设缺陷指标集合和基准定位尺度，对所述Q个加工设备进行不同数量的反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合和Q个定位缺陷因子。其中，所述Q个定位缺陷因子反映了每个加工设备存在定位缺陷的程度。以所述预设缺陷指标集合为索引对所述Q个加工设备进行主要关联设备确定，获得多个主要关联设备，其中，所述多个主要关联设备与预设缺陷指标集合中的预设缺陷指标一一对应。优选的，通过获取多个样本预设缺陷指标集合和多个样本加工设备作为训练数据，对基于卷积神经网络构建的基础框架进行监督训练，直至训练至收敛，获得训练完成的关联设备识别层。将所述预设缺陷指标集合输入所述关联设备识别层中，获得多个主要关联设备。

在一个可能的实施例中对所述Q个加工设备按照加工工艺顺序进行排序，获得加工设备序列，然后根据所述加工设备序列和所述多个主要关联设备和多个加工设备坐标，获得多个主要关联设备关联度集合。所述多个主要关联设备关联度集合为多个主要关联设备相关的加工设备与多个主要关联设备的相关程度集合。可选的，将所述加工设备序列中位于多个主要关联设备之前的多个加工设备添加进多个主要关联设备的多个关联设备集合中。进而，计算多个关联设备集合与多个主要关联设备的多个坐标差值，并将计算结果比上多个坐标差值之和的比值的倒数，作为多个主要设备关联度集合。然后以多个加工设备为索引对所述多个主要关联设备关联度集合进行检索，获得多个加工设备关联度集合，每个加工设备关联度集合中关联度的数量与多个缺失尺度的数量保持一致。由于，所述多个主要关联设备与预设缺陷指标集合中的预设缺陷指标一一对应，因此，将多个缺失尺度作为多个主要关联设备的定位缺陷因子。进而，将多个加工设备关联度集合分别与对应的多个缺失尺度相乘，获得除多个主要关联设备外的多个加工设备的多个定位缺陷因子。将多个主要关联设备的定位缺陷因子和除多个主要关联设备外的多个加工设备的多个定位缺陷因子进行汇总，获得Q个定位缺陷因子。

优选的，分别计算所述Q个定位缺陷因子与Q个定位缺陷因子之和的比值，并将计算结果与所述基准定位尺度相乘，获得Q个加工设备处布设的传感器数量，结合所述Q个加工设备坐标进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合。

步骤S600：基于所述Q个定位缺陷因子对Q个布设传感器集合进行监测数据提取，获得Q个定位监测数据集合；

在一个实施例中，所述Q个定位缺陷因子与预设数据提取频率进行相乘，获得Q个数据提取频率。其中，所述Q个数据提取频率为对Q个加工设备处布设的反射式光电传感器的监测数据单位时间内提取的数量。根据Q个数据提取频率对Q个布设传感器集合进行监测数据提取，从而获得Q个定位监测数据集合

步骤S700：利用定位偏移识别器对所述Q个定位监测数据集合进行定位偏移识别，获得Q个定位偏移量；

步骤S800：判断所述Q个定位偏移量是否超出预设偏移阈值，若是，则获得定位预警指令，将所述定位预警指令发送至用户端。

在本申请的实施例中，所述定位偏移识别器用于对定位监测数据集合进行智能化的偏移量识别，将Q个定位监测数据集合输入所述定位偏移识别器中，获得Q个定位偏移量。其中，所述Q个定位偏移量反映了Q个加工设备处产品的定位偏移程度。优选的，获取多个样本定位监测数据集合和多个样本定位偏移量对基于卷积神经网络构建的框架进行监督训练，直至输出达到收敛，获得训练完成的所述定位偏移识别器。

判断所述Q个定位偏移量是否超出预设偏移阈值，其中，所述预设偏移阈值为本领域技术人员自行设定的最高定位偏移值。若是，则获得定位预警指令，将所述定位预警指令发送至用户端。所述定位预警指令用于提供生产线的加工设备处发生超出允许范围内的定位偏移。达到了对注射液生产线进行可靠定位的技术效果。

综上所述，本申请实施例至少具有如下技术效果：

本申请通过对目标注射液生产线的加工设备进行坐标标识，获得设备分布阵列，然后采集预设时间阈值内目标注射液生产线的注射液生产记录，获得历史生产记录数据集，实现了为分析目标注射液生产线产品定位情况提供依据的目标，进而基于历史生产记录数据集进行定位尺度识别，获得基准定位尺度，然后基于预设缺陷指标集合和基准定位尺度，对Q个加工设备进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合和Q个定位缺陷因子，然后基于Q个定位缺陷因子对Q个布设传感器集合进行监测数据提取，获得Q个定位监测数据集合，利用定位偏移识别器对Q个定位监测数据集合进行定位偏移识别，获得Q个定位偏移量，然后判断Q个定位偏移量是否超出预设偏移阈值，若是，则获得定位预警指令，将定位预警指令发送至用户端。达到了提高定位偏移识别准确性，提升定位质量的技术效果。

实施例二

基于与前述实施例中一种注射液生产线的精准定位方法相同的发明构思，如图4所示，本申请提供了一种注射液生产线的精准定位系统，本申请实施例中的系统与方法实施例基于同样的发明构思。其中，所述系统包括：

设备分布阵列获得模块11，用于对目标注射液生产线的加工设备进行坐标标识，获得设备分布阵列，其中，所述设备分布阵列中包括Q个加工设备和Q个加工设备坐标；

生产记录数据集获得模块12，用于采集预设时间阈值内所述目标注射液生产线的注射液生产记录，获得历史生产记录数据集；

基准定位尺度获得模块13，用于基于所述历史生产记录数据集进行定位尺度识别，获得基准定位尺度，其中，所述基准定位尺度是对目标注射液生产线进行定位的程度，包括设置反射式光电传感器的数量；

缺失尺度集合获得模块14，用于根据预设缺陷指标集合对历史生产记录集进行缺失分析，获得多个缺失尺度；

定位缺陷因子获得模块15，用于基于所述预设缺陷指标集合和基准定位尺度，对所述Q个加工设备进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合和Q个定位缺陷因子；

监测数据集合获得模块16，用于基于所述Q个定位缺陷因子对Q个布设传感器集合进行监测数据提取，获得Q个定位监测数据集合；

定位偏移量获得模块17，用于利用定位偏移识别器对所述Q个定位监测数据集合进行定位偏移识别，获得Q个定位偏移量；

定位预警指令发送模块18，用于判断所述Q个定位偏移量是否超出预设偏移阈值，若是，则获得定位预警指令，将所述定位预警指令发送至用户端。

进一步的，所述系统还包括：

以预设缺陷指标集合对所述历史生产记录数据集进行缺陷识别，获得多个缺陷指标参数集，其中，所述预设缺陷指标集合包括空罐率、封口不合格率和印字缺失率，每个缺陷指标参数集对应一个预设缺陷指标；

对所述多个缺陷指标参数集进行集中度分析，获得多个缺失尺度。

进一步的，所述系统还包括：

基于所述多个缺陷指标参数集构建多个指标分布空间，其中，每个指标分布空间中具有多个坐标点，每个坐标点对应一个缺陷指标参数；

对所述多个指标分布空间进行密集度分析，获得多个空间密集度；

判断所述多个空间密集度是否低于预设空间密集度，若是，则将多个指标分布空间的最外围坐标点进行剔除，再次进行密集度分析，对所述多个空间密集度进行更新，直至大于等于所述预设空间密集度，获得多个目标指标分布空间；

对所述多个目标指标分析空间进行集中度分析，获得所述多个缺失尺度。

进一步的，所述系统还包括：

对所述多个目标指标分析空间的中心坐标点进行确定，获得多个中心坐标点；

根据所述多个目标指标分析空间的多个空间密集度，匹配多个坐标移动步长；

根据所述多个中心坐标点和多个坐标移动步长在所述多个目标指标分析空间中进行移动，获得多个移动坐标点。

进一步的，所述系统还包括：

分析所述多个移动坐标点和多个中心坐标点，将集中度大的坐标点作为多个阶段坐标点；

根据所述多个阶段坐标点和多个坐标移动步长进行迭代移动，直至满足预设移动次数，获得多个目标坐标点；

计算所述多个目标坐标点对应的多个缺陷指标参数与预设基准缺陷指标参数集合的差值，并将计算结果比上预设基准缺陷指标参数集合中对应预设基准缺陷指标参数，获得多个缺失尺度。

进一步的，所述系统还包括：

以所述预设缺陷指标集合为索引对所述Q个加工设备进行主要关联设备确定，获得多个主要关联设备，其中，所述多个主要关联设备与预设缺陷指标集合中的预设缺陷指标一一对应；

基于所述多个主要关联设备、Q个加工设备坐标和多个缺失尺度对Q个加工设备进行定位缺陷分析，获得Q个定位缺陷因子；

根据所述Q个定位缺陷因子和所述基准定位尺度，结合所述Q个加工设备坐标进行反射式光电传感器布设，获得Q个布设传感器集合。

进一步的，所述系统还包括：

对所述Q个加工设备按照加工工艺顺序进行排序，获得加工设备序列；

根据所述加工设备序列和所述多个主要关联设备和多个加工设备坐标，获得多个主要关联设备关联度集合；

根据多个主要关联设备关联度集合和多个缺失尺度进行计算，获得Q个定位缺陷因子。

需要说明的是，上述本申请实施例先后顺序仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。且上述对本说明书特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。在一些情况下，在权利要求书中记载的动作或步骤可以按照不同于实施例中的顺序来执行并且仍然可以实现期望的结果。另外，在附图中描绘的过程不一定要求示出的特定顺序或者连续顺序才能实现期望的结果。在某些实施方式中，多任务处理和并行处理也是可以的或者可能是有利的。

以上所述仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

本说明书和附图仅仅是本申请的示例性说明，且视为已覆盖本申请范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的范围。这样，倘若本申请的这些修改和变型属于本申请及其等同技术的范围之内，则本申请意图包括这些改动和变型在内。