一种PCB输送系统及PCB输送方法

技术领域

本发明涉及PCB输送技术领域，特别涉及一种PCB输送系统及PCB输送方法。

背景技术

在PCB的生产过程中，在对PCB进行阻焊超粗化前处理加工后，需要利用输送线将PCB输送至阻焊油墨喷涂设备处，以利用阻焊油墨喷涂设备在PCB的板面喷涂一层阻焊油墨。

相关技术中，采用输送带对PCB进行输送；但是，在PCB进行阻焊超粗化前处理加工后，PCB的板面较为脆弱，在输送带对PCB进行输送的过程中，输送带易对PCB的板面造成刮蹭，致使PCB在输送过程中发生损坏。

发明内容

本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本发明第一方面提供了一种PCB输送系统，以减少PCB在输送过程中板面的磨损。

本发明第二方面还提供了一种PCB输送方法。

根据本发明第一方面实施例提供的PCB输送系统，包括输送模组和托板模组；输送模组沿预设的输送路径设置且用于输送PCB，输送模组上形成有两组倾斜的输送面，两组输送面分别设于输送路径宽度方向上的两侧，且两组输送面的下侧相互靠近，以使得两组输送面能够分别承托PCB于输送路径宽度方向上的两个边缘；托板模组沿输送路径设置，且用于在PCB沿输送路径输送的过程中无摩擦和/或无接触地托起PCB于输送路径宽度方向上的中部。

本发明第一方面所述的PCB输送系统至少具有以下有益效果：两组输送面能够分别承托PCB于输送路径宽度方向上的两个边缘，进而能够减小输送面和PCB之间的接触面积，从而减小了PCB在输送过程中PCB板面的损坏；同时，托板模组能够在PCB沿输送路径输送的过程中无摩擦和/或无接触地托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，从而托板模组在不与PCB的板面产生摩擦的前提下，能够支撑PCB的中部，从而能够降低因PCB中部向下凹陷而导致PCB损坏的概率，以使得本发明的PCB输送系统能够实现厚度较薄的PCB的输送。

根据本发明第一方面实施例所述的PCB输送系统，托板模组包括气浮组件，气浮组件位于两组输送面之间间隙的下方，且能够向上吹气，以通过气流无接触地托起PCB于输送路径宽度方向上的中部；和/或；托板模组包括承托组件，承托组件包括承载件，承载件用于托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，且承载件沿输送路径可滑动设置，以跟随PCB沿输送路径移动。

根据本发明第一方面实施例所述的PCB输送系统，托板模组包括承托组件，承托组件还包括相互连接的顶升机构和移载机构，移载机构用于驱动承载件沿输送路径移动，顶升机构用于驱动承载件升降以托起或脱离PCB。

根据本发明第一方面实施例所述的PCB输送系统，托板模组还包括气浮组件，气浮组件设于输送模组的入口端，且移载机构能够驱动承载件移动至输送模组的入口端。

根据本发明第一方面实施例所述的PCB输送系统，还包括调宽模组和拾板调整模组，输送模组包括两个可相互靠近或远离的输送组件，两组输送面分别形成于两个输送组件上；调宽模组与至少一个输送组件连接，且用于调节两个输送组件之间的相对距离；拾板调整模组设于输送模组一侧，且能够将输送路径上的PCB拾取并水平旋转后放回。

根据本发明第一方面实施例所述的PCB输送系统，输送组件包括沿输送路径分布的第一输送机构和第二输送机构，且第一输送机构设于输送模组的入口端，两个第一输送机构之间的距离及两个第二输送机构之间的距离分别独立可调节设置，且拾板调整模组能够将第一输送机构上的PCB拾取并水平旋转后放置于第二输送机构上。

根据本发明第一方面实施例所述的PCB输送系统，输送组件还包括第三输送机构，第三输送机构设于第二输送机构远离第一输送机构的一侧，两个第三输送机构之间的距离独立可调节设置。

根据本发明第一方面实施例所述的PCB输送系统，还包括暂存模组，暂存模组设于输送模组一侧，且拾板调整模组能够从输送路径上拾取PCB并置于暂存模组。

根据本发明第一方面实施例所述的PCB输送系统，还包括抬升输板模组，沿PCB的输送方向，抬升输板模组设于输送模组的后侧，且底部形成有允许操作人员通过的通道，抬升输板模组用于将PCB抬升一定高度，以使PCB能够从上方跨过通道后继续向后侧输送。

根据本发明第二方面实施例提供的PCB输送方法，包括有以下步骤：

在PCB输送的过程中，通过倾斜且下侧相互靠近的两组输送面分别承托PCB于输送路径宽度方向上的两个边缘，并且，通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部。

本发明第二方面所述的PCB输送方法至少具有以下有益效果：通过倾斜且下侧相互靠近的两组输送面分别承托PCB于输送路径宽度方向上的两个边缘，能够减小输送面和PCB之间的接触面积，从而能够降低PCB在输送过程中板面的磨损；通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，从而在减小PCB面的磨损的前提下，能够减小PCB在输送过程中PCB中部向下的凹陷程度，从而能够完成厚度较薄的PCB的输送。

根据本发明第二方面实施例所述的PCB输送方法，通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，包括有以下步骤：

从PCB的下方向上吹气，并借助气流无接触地托起PCB于输送路径宽度方向上的中部；

和/或；

通过承载件托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，并驱动承载件跟随PCB沿输送路径一起移动。

根据本发明第二方面实施例所述的PCB输送方法，通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，包括有以下步骤：

在PCB逐步输送进入输送路径的首端时，从PCB的下方向上吹气，并借助气流无接触地托起PCB于输送路径宽度方向上的中部；

在PCB完全进入输送路径的首端后，通过承载件托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，并驱动承载件跟随PCB沿输送路径一起移动。

根据本发明第二方面实施例所述的PCB输送方法，输送路径包括有可独立调节输送宽度的进板段和调整段，且进板段位于输送路径的首端；

PCB输送方法还包括有以下步骤：

获取待输入的PCB的尺寸；其中，待输入的PCB在平行于输送路径宽度方向上的尺寸记为D1、在平行于输送路径延伸方向上的尺寸记为D2；

判断D1是否超出预设范围；

若D1在预设范围内，则根据D1调节进板段和调整段的输送宽度，以使得进板段和调整段能够适应待输入的PCB的输送，并使得PCB能够直接从进板段输送至调整段；

若D1超出预设范围，则根据D1调节进板段的输送宽度以使得进板段能够适应待输入的PCB的输送，根据D2调节调整段的输送宽度，并在PCB输入至进板段后，将PCB旋转90°，然后再置于调整段上继续输送。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步地说明；

图1为本发明一个实施例的PCB输送系统的结构示意图；

图2为图1所示PCB输送系统的另一视角的结构示意图；

图3为图1所示PCB输送系统的部分结构的结构示意图；

图4为图3所示结构中的A处结构的局部放大图；

图5为图3所示结构中的B处结构的局部放大图；

图6为图1所示PCB输送系统的拾板调整模组的结构示意图；

图7为图6所示拾板调整模组的局部结构的结构示意图；

图8为图1所示PCB输送系统的暂存模组的结构示意图；

图9为图1所示PCB输送系统的抬升输板模组的结构示意图；

图10为本发明一个实施例的PCB输送方法的流程图；

图11为本发明一个实施例中根据待输入的PCB尺寸调节进板段和调整段输送宽度的流程图。

附图标记：

输送模组100；输送组件110；第一输送机构111；第二输送机构112；第三输送机构113；锥形滚轮120；

托板模组200；气浮组件210；喷气件211；喷气孔211a；承托组件220；承载件221；限位部221a；承载部221b；顶升机构222；

调宽模组300；

拾板调整模组400；机械臂410；安装架420；安装杆421；吸附结构430；

暂存模组500；中转组件510；水平移动机构511；竖直移动机构512；夹爪513；存储组件520；存储区521；底座530；

抬升输板模组600；第一水平移载机构610；第二水平移载机构620；横移结构621；第三水平移载机构630；第一竖直移载机构640；上料夹持结构641；第一升降结构642；第二竖直移载机构650；下料夹持结构651；第二升降结构652。

具体实施方式

本部分将详细描述本发明的具体实施例，本发明之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本发明的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本发明保护范围的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

下面参考图1至图9对本发明第一方面实施例的PCB输送系统进行详细说明。

参照图1至图3，根据本发明一些实施例的PCB输送系统，包括输送模组100和托板模组200。

输送模组100沿预设的输送路径设置且用于输送PCB，输送模组100上形成有两组倾斜的输送面，两组输送面分别设于输送路径宽度方向上的两侧，且两组输送面的下侧相互靠近，以使得两组输送面能够分别承托PCB于输送路径宽度方向上的两个边缘；托板模组200沿输送路径设置，且用于在PCB沿输送路径输送的过程中无摩擦和/或无接触地托起PCB于输送路径宽度方向上的中部。

例如，如图3和图4所示，输送路径可以沿前后方向延伸，输送模组100设于输送路径上，输送模组100上设有两组锥形滚轮组，两组锥形滚轮组沿左右方向并排设置，每组锥形滚轮组均包括沿前后方向间隔分布的多个锥形滚轮120，同一组锥形滚轮组中，各个锥形滚轮120共同的上切面形成一组输送面；对于右侧的锥形滚轮120，锥形滚轮120的横截面积从右到左逐渐减小，以使得位于右侧的输送面向左下方倾斜设置，对于左侧的锥形滚轮120，锥形滚轮120的横截面积从左到右逐渐减小，以使得位于左侧的输送面向右下方倾斜设置，因而两组输送面的下侧相互靠近；托板模组200沿输送路径设置，且位于两组锥形滚轮组之间。

在本实施例的PCB输送系统工作时，PCB沿输送路径从前向后输送，PCB的左右两侧边缘能够分别承托于两组输送面上，且托板模组200能够提供向上的支撑力，以支撑PCB，当锥形滚轮120滚动时，在锥形滚轮120的驱动下，PCB能够从前向后移动。可以理解的是，由于两组输送面相互靠近的一侧低于相互背离的另一侧，从而当PCB承载于两组输送面上时，能够减少PCB与输送面之间的接触面积，进而能够减少PCB在输送过程中锥形滚轮120对PCB表面的刮伤；同时，由于托板模组200能够在PCB沿输送路径输送过程中无摩擦和/或无接触地托起PCB的中部，从而托板模组200能够对PCB的中部进行支撑，以减小PCB中部的凹陷，进而本实施例的PCB输送系统能够实现厚度较薄的PCB的输送；且由于托板模组200与PCB之间无摩擦和/或无接触，从而能够减小PCB在输送过程中托板模组200对PCB板面的刮伤，以保证PCB的质量。

可选的，为了形成倾斜且下侧相互靠近的两组输送面，在本发明的另一些实施例中，输送模组100也可以包括两组圆柱滚轮组，两组圆柱滚轮组沿左右方向并排设置，同一组圆柱滚轮组中包括多个沿前后方向间隔分布的多个圆柱滚轮，且同一组圆柱滚轮组的各个圆柱滚轮的上切面形成输送面，此时，位于右侧的圆柱滚轮沿左下方倾斜设置，以使位于右侧的输送面沿左下方倾斜设置，位于左侧的圆柱滚轮沿右下方倾斜设置，以使位于左侧的输送面沿右下方倾斜设置。

在本发明的一些实施例中，托板模组200包括气浮组件210和承托组件220；例如，参考图3，在本发明的一实施例中，气浮组件210设于输送模组100的入口端，且承托组件220中的移载机构能够驱动承载件221移动至输送模组100的入口端。在PCB逐步进入输送模组100的入口端的过程中，通过气浮组件210托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，在PCB完全进入输送模组100的入口端后，通过承载件221托起PCB于输送路径宽度方向上的中部。可以理解的是，在PCB逐渐进入输送模组100的入口端的过程中，PCB处于移动状态，承载件221的移动速度难以与PCB的移动速度保持一致，在PCB逐步进入输送模组100的入口端时，若采用承载件221支撑PCB，PCB易与承载件221发生相对滑动，从而损伤PCB；而通过将气浮组件210设于输送模组100的入口端，PCB在进入输送模组100的过程中，气浮组件210能够向上输出气流，以通过气流托起PCB，由于气浮组件210与PCB之间具有间隙，气浮组件210与PCB全程不接触，从而在PCB于输送路径宽度方向上的中部被托起的前提下，能够降低PCB板面的损伤；由于气浮组件210输出气流的稳定性相对较差，在PCB完全进入输送模组100后，通过承托组件220的承载件221支撑PCB，能够提高PCB移动过程中的稳定性。

具体的，参考图4，气浮组件210包括喷气件211，喷气件211沿前后方向延伸设置，喷气件211上沿前后方向设有多个喷气孔211a，喷气孔211a的下端与气体供应装置连通，以通过气体供应装置向喷气件211供气，进而使得喷气孔211a能够向上喷气，以通过气流无接触地托起PCB的中部。

进一步的，在其中一些实施例中，喷气件211可以设有两个，两个喷气件沿左右方向并排设置。可以理解的是，通过设置沿左右方向并排分布的两个喷气件211，能够使得气浮组件210向上输出的气流更加均匀，以使气浮组件210通过气流更稳定地托起PCB。

具体的，托板模组200包括承托组件220，承托组件220还包括相互连接的顶升机构222和移载机构(图中未示出)，移载机构用于驱动承载件221沿输送路径移动，顶升机构222用于驱动承载件221升降以支撑或脱离PCB。例如，如图5所示，顶升机构222与移载机构的输出端连接，顶升机构222的输出端与承载件221连接。可以理解的是，在承托组件220工作时，在移载机构的驱动下，承载件221能够向前移动至输送模组100的入口端，在顶升机构222的驱动下，承载件221能够向上移动以承载位于输送模组100的入口端的PCB，而后在移载机构的驱动下，承载件221能够跟随PCB向后移动，当PCB移动至指定位置后，顶升机构222能够驱动承载件221向下移动，以远离PCB，此时，移载机构能够驱动承载件221向前移动，以使承载件221承载后续的PCB。

可以理解的是，在其中一些实施例中，承托组件220还包括第一距离调节机构(图中未示出)，承托组件220包括两个承载件221和两个顶升机构222，两个顶升机构222的输出端分别与两个承载件221连接，两个顶升机构222在前后方向上位置可调结构设置，第一距离调节机构与两个顶升机构222中的至少一个连接，且能够调节两个顶升机构222之间的距离。

进一步的，在其中一些实施例中，参考图5，承载件221包括承载部221b和限位部221a，两个限位部221a分别位于两个承载部221b相互远离的一端，承载部221b能够支撑PCB，限位部221a能够与PCB的前后两侧面进行抵接限位。通过设置两个承载件221，进而，两个承载件221能够分别对PCB前后两端的中部进行支撑，从而使得承托组件220在稳定支撑PCB的同时，还能够减小PCB和承载件221之间的接触面积。并且，在PCB的输送过程中，承载件221和PCB之间难免会存在相对滑动，此时，承载件221会对PCB的板面造成损坏，通过设置第一距离调节机构，并通过第一距离调节机构调节两个承载件221之间的距离，以使得两个承载件221上的限位部221a能够分别与PCB的前后两侧面相抵接，可以降低承载件221与PCB之间发生相对滑动的概率，进而降低PCB在输送过程中板面发生损坏的概率。

在本发明的另一些实施例中，托板模组200可以只包括有气浮组件210，此时，气浮组件210沿前后方向延伸地设于两组输送面之间间隙的下方，且在两组输送面之间的区域形成均匀向上的气流；在PCB逐步进入输送模组100的入口端及PCB完全进入输送模组100的入口端后，均依靠气浮组件210托起PCB在输送路径宽度方向上的中部。

在本发明的另一些实施例中，托板模组200也可以只包括有承托组件220，此时，在PCB逐步进入输送模组100的入口端及PCB完全进入输送模组100的入口端后，均依靠承托组件220的承载件221托起PCB在输送路径宽度方向上的中部。

在本发明的一些实施例中，参考图1至图3，PCB输送系统还包括调宽模组300和拾板调整模组400，输送模组100包括两个可相互靠近或远离的输送组件110，两组输送面分别形成于两个输送组件110上；调宽模组300与至少一个输送组件110连接，且用于调节两个输送组件110之间的相对距离；拾板调整模组400设于输送模组100一侧，且能够将输送路径上的PCB拾取并水平旋转后放回。可以理解的是，PCB输送系统输送的PCB具有不同的规格，调宽模组300的设置，使得PCB输送系统能够根据不同规格的PCB对应调节两个输送组件110之间的距离，从而提高本实施例的PCB输送系统的通用性。

需要说明的是，本发明的PCB输送系统的前一工序可以为阻焊超粗化前处理加工工序，本发明的PCB输送系统的后一工序可以为阻焊油墨喷涂工序，在PCB进行阻焊超粗化前处理加工后，PCB以长边进行输送，也即PCB在输送路径宽度方向上的尺寸要大于PCB在输送路径延伸方向上的尺寸，而PCB在进行阻焊油墨喷涂时，PCB在输送路径宽度方向上的尺寸需要在预设范围内，因此，对于部分规格较大的PCB，此类PCB在进行阻焊超粗化前处理加工后，PCB在输送路径宽度方向上的尺寸在预设范围外，此时，若直接将PCB输送至阻焊油墨喷涂设备处，由于PCB在输送路径宽度方向上的尺寸在预设范围外，阻焊油墨喷涂设备无法对PCB进行阻焊油墨的喷涂。而通过设置拾板调整模组400，且通过拾板调整模组400对输送路径上的PCB进行拾取，并驱动PCB旋转90°后放回输送路径上，能够将PCB以长边进行输送的方式调整为以短边进行输送的方式，因而使得PCB在输送路径宽度方向上的尺寸在预设范围内，以便于后续阻焊油墨喷涂设备的对PCB进行阻焊油墨的喷涂。

进一步的，在其中一些实施例中，输送组件110包括沿输送路径分布的第一输送机构111和第二输送机构112，第一输送机构111位于第二输送机构112的前侧，且位于输送模组100的入口端，两个第一输送机构111之间的距离及两个第二输送机构112之间的距离分别独立可调节设置，且拾板调整模组400能够将第一输送机构111上的PCB拾取并水平旋转后放置于第二输送机构112上。例如，如图3所示，输送组件110包括沿前后方向分布的第一输送机构111和第二输送机构112，第一输送机构111位于输送模组100的入口端，每组输送面包括多个子输送面，第一输送机构111和第二输送机构112上分别形成有一子输送面，调宽模组300包括第一调宽机构和第二调宽机构，第一调宽机构与两个第一输送机构111中的至少一个连接，且用于调节两个第一输送机构111之间的距离，第二调宽机构与两个第二输送机构112中的至少一个连接，且用于调节两个第二输送机构112之间的距离。

可以理解的是，在PCB的输送过程中，当PCB在输送路径宽度方向上的尺寸处于预设范围内时，此时，PCB无需旋转，第一调宽机构能够对应调节两个第一输送机构111之间的距离，以使得两个第一输送机构111之间的距离适配PCB，第二调宽机构能够对应调节两个第二输送机构112之间的距离，以使得两个第二输送机构112之间的距离适配PCB；当PCB在输送路径宽度方向上的尺寸处于预设范围外时，此时，PCB需要旋转90°，以使得PCB以短边进行输送，也即使得PCB的短边平行于输送路径的宽度方向，并且在PCB旋转前，第一调宽机构能够调节两个第一输送机构111之间的距离，以使得第一输送机构111之间的距离适配旋转前的PCB，在拾板调整模组400拾取PCB并旋转90°后，拾板调整模组400需要将旋转后的PCB放置于第二输送机构112上，此时，第二调宽机构能够对应调节两个第二输送机构112之间的距离，以使得两个第二输送机构112之间的距离适配旋转后的PCB。

可以理解的是，两个第一输送机构111之间的距离可独立调节设置，及两个第二输送机构112之间的距离可独立调节设置，还能够使得第一输送机构111和第二输送机构112分别承载不同规格的PCB，从而在前一PCB移动至第二输送机构112上后，第一输送机构111能够立马接收后一不同规格的PCB，进而提高PCB输送系统的工作效率。

进一步的，在其中另一些实施例中，输送组件110还包括第三输送机构113，第三输送机构113设于第二输送机构112远离第一输送机构111的一侧，两个第三输送机构113之间的距离独立可调节设置。例如，如图3所示，输送组件110还包括第三输送机构113，第三输送机构113设于第二输送机构112的后侧，第三输送机构113上形成有一子输送面，调宽组件还包括第三调宽机构，第三调宽机构与两个第三输送机构113中的至少一个连接，且用于调节两个第三输送机构113之间的距离。可以理解的是，两个第三输送机构113之间的距离可独立调节设置，使得第二输送机构112和第三输送机构113上可以分别承载不同规格的PCB，从而在前一PCB从第二输送机构112上移动至第三输送机构113上后，第二输送机构112能够立马接收来自第一输送机构111上的后一不同规格的PCB，进而提高PCB输送系统的工作效率。

具体的，第一调宽机构可以包括电机、丝杆、第一丝杆套和第二丝杆套，丝杆包括螺纹旋向相反的第一螺纹段和第二螺纹段，第一丝杆套螺纹套设于第一螺纹段上，且第一丝杆套与一个第一输送机构111转动连接，第二丝杆套螺纹套设于第二螺纹段上，且第二丝杆套与另一个第一输送机构111转动连接，在电机的驱动下，丝杆能够旋转，在第一丝杆套和第二丝杆套的带动下，两个第一输送机构111能够相互靠近或远离；第二调宽机构和第三调宽机构的具体结构参照第一调宽机构。

在本发明的一些实施例中，参考图6和图7，拾板调整模组400包括机械臂410、安装架420、第二距离调节机构和多个吸附结构430，机械臂410与安装架420连接，安装架420包括两个并列设置且距离可调的安装杆421，每个安装杆421上均设有多个吸附结构430，且同一安装杆421上的多个吸附结构430沿安装杆421的延伸方向分布，第二距离调节机构与两根安装杆421中的至少一个连接，且用于调节两根安装杆421之间的距离。进而，在拾板调整模组400需要对输送模组100上的PCB进行旋转时，机械臂410能够驱动安装架420移动向输送模组100上的PCB，并使吸附结构430吸附输送路径上的PCB，而后，机械臂410能够驱动安装架420远离输送模组100并水平旋转90°，接着，机械臂410能够驱动安装架420靠近输送模组100，以将旋转后的PCB放回输送模组100。第二距离调节机构的设置，使得机械臂410在驱动安装架420靠近输送模组100前，第二距离调节机构能够调节两根安装杆421之间的相对距离，以使得两根安装杆421之间的距离能够适配不同尺寸的PCB。

在本发明的一些实施例中，参考图1和图2，PCB输送系统还包括暂存模组500，暂存模组500设于输送模组100一侧，且拾板调整模组400能够从输送路径上拾取PCB并置于暂存模组500。可以理解的是，当PCB输送系统的后一工序的设备出现故障时，此时，PCB输送系统的前一工序的设备还在继续向PCB输送系统输送PCB，为了保证整条生产线的正常工作，拾板调整模组400能够将PCB输送系统中的PCB搬运至暂存模组500内进行暂存，从而使得PCB输送系统的前一工序的设备能够正常工作，同时，工作人员具有充足的时间对PCB输送系统的后一工序的设备进行维修；对应的，当PCB输送系统的前一工序的设备出现故障时，此时，为了保障PCB输送系统的后一工序的设备能够继续工作，拾板调整模组400能够将暂存模组500内存储的PCB搬运至输送路径上，以使得PCB输送系统的后一工序的设备能够正常工作，同时，工作人员具有充足的时间对PCB输送系统的前一工序的设备进行维修。

具体的，参考图8，暂存模组500包括中转组件510、存储组件520和底座530；底座530上设有沿左右方向布置的输送带机构，存储组件520设于输送带机构的输送带上，且能够在输送带的带动下左右移动以进出底座530；存储组件520内形成有存储区521，存储区521包括多个沿前后方向分布的子存储区，每一子存储区均用于存储一PCB，中转组件510设于存储组件520上方，中转组件510包括水平移动机构511、竖直移动机构512和夹爪513，竖直移动机构512的输出端与水平移动机构511连接，且能够驱动水平移动机构511沿竖直方向移动，水平移动机构511的输出端与夹爪513连接，且能够驱动夹爪513沿前后方向移动。在本申请的PCB输送系统中，当需要将输送路径上的PCB存储于暂存模组500内时，拾板调整模组400能够从输送模组100上抓取PCB，并将PCB输送至暂存模组500处并调节PCB至竖直状态，此时，夹爪513能够抓取PCB，在水平移动机构511的驱动下，夹爪513能够带动PCB沿前后方向移动至一空载的子存储区的正上方，在竖直移动机构512的驱动下，夹爪513能够带动PCB做升降运动，以将所夹取的PCB存储于子存储区内；当需要将暂存模组500内的PCB搬运至输送模组100上时，在水平移动机构511的驱动下，夹爪513能够沿前后方向移动至一存储有PCB的子存储区的正上方，在竖直移动机构512的驱动下，夹爪513能够做升降运动，以取出子存储区内的PCB，而后，拾板调整模组400能够将夹爪513取出的PCB搬运至输送模组100上。

可以理解的是，本发明的PCB输送系统的长度较长，在工厂内，操作人员往往需要走较长的路程以绕过本发明的PCB输送系统而进行相关操作，例如运输阻焊油墨等。

为了缩短操作人员为避让本发明的PCB输送系统而行走的路程，在本发明的进一步实施例中，参考图1和图2，PCB输送系统还包括抬升输板模组600，沿PCB的输送方向，抬升输板模组设于输送模组100的后侧，且底部形成有允许操作人员通过的通道，抬升输板模组用于将PCB抬升一定高度，以使PCB能够从上方跨过通道后继续向后侧输送。通过在抬升输板模组600的底部设置通道，进而工作人员能够从通道内直接穿过本实施例的PCB输送系统，从而缩短工作人员为避让本实施例的PCB输送系统所行走的路程。

具体的，参考图9，抬升输板模组600包括第一水平移载机构610、第二水平移载机构620、第三水平移载机构630、第一竖直移载机构640和第二竖直移载机构650，第一水平移载机构610的首端与输送模组100的尾端连接，第一竖直移载机构640的下端与第一水平移载机构610的尾端连接，第一竖直移载机构640的上端与第二水平移载机构620的首端连接，第二竖直移载机构650的上端与第二水平移载机构620的尾端连接，第二竖直移载机构650的下端与第三水平移载机构630的首端连接，第二水平移载机构620能够与阻焊油墨喷涂设备对接。在抬升输板模组600工作时，第一水平移载机构610能够接收输送模组100输出的PCB，并将PCB向后输送至第一竖直移载机构640上，而后，第一竖直移载机构640能够将PCB向上输送至第二水平移载机构620上，接着，第二水平移载机构620能够输送PCB向后移动至第二竖直移载机构650上，紧接着，第二竖直移载机构650能够驱动PCB向下移动至第三水平移载机构630上，最后，第三水平移载机构630能够向PCB向后输送至下一工序。进而，输送模组100输出的PCB能够依次经过第一水平移载机构610和第一竖直移载机构640后移动至第二水平移载机构620上，从而实现PCB高度的抬升；同时，由于第二水平移载机构620的高度较第一水平移载机构610和第三水平移载机构630更高，因此，在第二水平移载机构620的下方能够形成通道，操作人员能够利用通道横穿本实施例的PCB输送系统，以使得操作人员无需行走额外的路程便能够绕开本实施例的PCB输送系统。

进一步的，参考图9，在其中一些实施例中，第一水平移载机构610也可以包括如上述实施例中的承托组件220和两组锥形滚轮组，两组锥形滚轮组沿左右方向分布，且锥形滚轮组包括多个沿前后方向间隔分布的锥形滚轮120，同一组锥形滚轮组中各个锥形滚轮120共同的上切面形成倾斜的输送面，且两个输送面的下侧相互靠近，承托组件220设于两个输送面之间，承托组件220包括沿前后方向可滑动设置的承载件221，两个输送面能够分别承载PCB于左右方向的两侧边，且在锥形滚轮组的驱动下，PCB能够从前向后移动，承载件221能够托起PCB的中部，并能够跟随PCB从前向后移动；第三水平移载机构630的具体结构参照第一水平移载机构610。

进一步的，参考图9，在其中一些实施例中，第一竖直移载机构640包括上料夹持结构641和第一升降结构642，第一升降结构642的输出端与上料夹持结构641连接，且能够驱动上料夹持结构641做升降运动，上料夹持结构641能够夹持或松开PCB；第二竖直移载机构650包括下料夹持结构651和第二升降结构652，第二升降结构652的输出端与下料夹持结构651连接，且能够驱动下料夹持结构651做升降运动，下料夹持结构651能够夹持或松开PCB；

进一步的，参考图9，在其中一些实施例中，第二水平移载机构620包括驱动结构和横移结构621，驱动结构的输出端与横移结构621连接，且能够驱动横移结构621沿前后方向移动。

下面以一个具体的实施例说明抬升输板模组600的工作过程：输送模组100将PCB输送至第一水平移载机构610的两个输送面上，在锥形滚轮组的驱动下，PCB能够沿输送面从前向后移动至第一水平移载机构610的尾端，并使PCB转移至上料夹持结构641中，在此过程中，第一水平移载机构610的承载件221能够托起PCB的中部，并跟随PCB从前向后移动；接着，在第一升降结构642的驱动下，上料夹持结构641带动PCB向上移动，以使PCB转移至横移结构621上；紧接着，在驱动结构的驱动下，横移结构621带动PCB向后移动，以使PCB转移至下料夹持结构651上；之后，在第二升降结构652的驱动下，下料夹持结构651带动PCB向下移动，以使PCB转移至第三水平移载机构630的输送面上，且第三水平移载机构630的承载件221托起PCB的中部，而后，PCB能够在锥形滚轮组的驱动下向后输送至下一工序。

下面参照图10和图11对本发明第二方面实施例的PCB输送方法进行详细说明。

根据本发明第二方面实施例的PCB输送方法，包括但不限于有以下步骤：

步骤S100：在PCB输送的过程中，通过倾斜且下侧相互靠近的两组输送面分别承托PCB于输送路径宽度方向上的两个边缘，并且，通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部。

可以理解的是，通过倾斜且下侧相互靠近的两组输送面分别承托PCB于输送路径宽度方向上的两个边缘，能够减小输送面和PCB之间的接触面积，从而能够降低PCB在输送过程中板面的磨损；通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，从而在减小PCB面的磨损的前提下，能够减小PCB在输送过程中PCB中部向下的凹陷程度，从而能够完成厚度较薄的PCB的输送。

需要说明的是，PCB可以采用本发明第一方面实施例中的锥形滚轮组进行输送，输送面可以为锥形滚轮组中各个锥形滚轮共同的上切面；在一些其他情况下，PCB也可以采用圆柱形的滚轮组进行输送，此时，滚轮组中的各个滚轮倾斜设置，且滚轮组中的各个滚轮共同的上切面形成输送面。

进一步的，在其中一些实施例中，关于步骤S100中，通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，包括但不限于有以下步骤：

步骤S110a、从PCB的下方向上吹气，并借助气流无接触地托起PCB于输送路径宽度方向上的中部。

可以理解的是，通过气流托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，气流对PCB的板面的损伤小，从而能够减少PCB在输送过程中板面的损伤。

需要说明的是，PCB于输送路径宽度方向上的中部可以采用本发明第一方面实施例中的气浮组件210进行无接触地托起，气浮组件210能够从PCB的下方向上输出气流，以通过气流支撑PCB于输送路径宽度方向上的中部。

或者，在另外一些实施例中，关于步骤S100中，通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，包括但不限于有以下步骤：

步骤S110b、通过承载件221托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，并驱动承载件221跟随PCB沿输送路径一起移动。

可以理解的是，通过承载件221托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，并驱动承载件221跟随PCB沿输送路径一起移动，从而能够减小PCB在输送过程中PCB与承载件221之间的相对位移，进而能够减小承载件221对PCB表面的损伤，以保证PCB的表面质量。

需要说明的是，PCB于输送路径宽度方向上的中部也可以采用本发明第一方面实施例中的承托组件220进行无摩擦地托起，承托组件220包括承载件221，承载件221在支撑PCB于输送路径宽度方向上的中部的同时，能够跟随PCB沿输送路径移动；当然，在一些其它的情况下，也可以采用其它的机构对PCB于输送路径宽度方向上的中部进行支撑，只要此机构与PCB之间不产生摩擦即可。

又或者，在其它一些实施例中，参考图10，关于步骤S100中，通过无摩擦和/或无接触地方式托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，包括但不限于有以下步骤：

步骤S110c、在PCB逐步输送进入输送路径的首端时，从PCB的下方向上吹气，并借助气流无接触地托起PCB于输送路径宽度方向上的中部；

步骤S120c、在PCB完全进入输送路径的首端后，通过承载件221托起PCB于输送路径宽度方向上的中部，并驱动承载件221跟随PCB沿输送路径一起移动。

需要说明的是，PCB可以采用本发明第一方面实施例的输送模组100进行输送，输送模组100的首端和输送路径的首端处于同一位置；在PCB逐步进入输送路径的首端时，PCB于输送路径宽度方向上的中部可以采用本发明第一方面实施例中的气浮组件210进行无接触地托起；在PCB完全进入输送路径的首端后，PCB于输送路径宽度方向上的中部也可以采用本发明第一方面实施例中的承托组件220进行无摩擦地托起。

可以理解的是，在PCB逐渐进入输送路径的首端的过程中，PCB处于移动状态，承载件221的移动速度难以与PCB的移动速度保持一致，在PCB逐步进入输送路径的首端时，若采用承载件221支撑PCB，PCB易与承载件221发生相对滑动，从而损伤PCB；而通过将气浮组件210设于输送模组100的入口端，PCB在进入输送模组100的过程中，气浮组件210能够向上输出气流，以通过气流支撑PCB，由于气浮组件210与PCB之间具有间隙，气浮组件210与PCB全程不接触，从而在PCB于输送路径宽度方向上的中部能够被支撑的前提下，能够降低PCB板面的损伤；由于气浮组件210输出的气流的稳定性相对较差，在PCB完全进入输送模组100后，通过承托组件220的承载件221支撑PCB，能够提高PCB移动过程中的稳定性。

在本发明的一些实施例中，输送路径包括有可独立调节输送宽度的进板段和调整段，且进板段位于输送路径的首端，参考图11，本发明第二方面实施例的PCB输送方法，还包括但不限于有以下步骤：

步骤S210、获取待输入的PCB的尺寸；其中，待输入的PCB在平行于输送路径宽度方向上的尺寸记为D1、在平行于输送路径延伸方向上的尺寸记为D2；

步骤S220、判断D1是否超出预设范围；

步骤S230a、若D1在预设范围内，则根据D1调节进板段和调整段的输送宽度，以使得进板段和调整段能够适应待输入的PCB的输送，并使得PCB能够直接从进板段输送至调整段；

步骤S230b、若D1超出预设范围，则根据D1调节进板段的输送宽度以使得进板段能够适应待输入的PCB的输送，根据D2调节调整段的输送宽度，并在PCB输入至进板段后旋转其90°，然后置于调整段上继续输送。

需要说明的是，进板段可以对应包括本发明第一方面实施例中的第一调宽机构和两个第一输送机构111，调整段可以对应包括本发明第一方面实施例中的第二调宽机构和两个第二输送机构112。

需要说明的是，可以采用本发明第一方面实施例中的拾板调整模组400对PCB进行旋转90°。

可以理解的是，PCB是以长边进行输送的方式进入进板段，对于尺寸较大的PCB，此类PCB在输送路径宽度方向上的尺寸较大，不便于后续阻焊油墨喷涂设备对其喷涂阻焊油墨；在本发明的PCB输送方法中，通过对此类PCB进行旋转90°后放回输送路径上，能够将PCB以长边进行输送的方式调整为以短边进行输送的方式，因而使得PCB在输送路径宽度方向上的尺寸在预设范围内，进而能够便于后续阻焊油墨喷涂设备的对此类PCB进行阻焊油墨的喷涂。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。