一种易于识别的Mini LED器件及模组

技术领域

本发明属于LED显示技术领域，具体涉及一种易于识别的Mini LED器件及模组。

背景技术

微米级尺寸的Mini LED由于具有亮度高、对比度高、色彩饱和度高、可局部调光等优点，已成为最近的研究热点，Mini LED有望取代LCD、OLED成为下一代新型显示技术。消费者对LED显示屏的分辨率、颜色一致性要求越来越高，这对传统的LED显示器件提出了更高的要求。结合了Mini的高分辨的Mini LED器件，因工艺条件相对成本，逐步在小间距显示屏批量应用。由于Mini LED器件在正面无法做标识，导致贴片过程中不能通过正面来做贴片是否正确的判断，由此带来出错后无法在前段工序检出的问题，造成良率下降。

发明内容

为了克服上述技术缺陷，本发明提供了一种易于识别的Mini LED器件及模组，其能通过正面进行防反判定。

为了解决上述问题，本发明按以下技术方案予以实现的：

一种易于识别的Mini LED器件，包括：基板、像素芯片和保护层；

所述像素芯片设置在所述基板上；所述保护层包括第一保护层和四棱台状的第二保护层；所述第一保护层设置在基板的上方，且包覆在所述像素芯片外；所述第二保护层设置在所述第一保护层的顶部；所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第一侧面形成第一夹角，所述第二保护层的上表面与所述第二保护层的第二侧面形成第二夹角，所述第一侧面与所述第二侧面为相邻的两个侧面，所述第一夹角与所述第二夹角不相等。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：Mini LED器件上表面与相邻两个侧面形成的角度不相等，从而使得第二保护层上表面边缘与相邻的两个侧面边缘(即与第一保护层的连接处)的距离不相等，通过不相等的两个距离，可以从正面识别Mini LED器件。

作为本发明的进一步改进，所述第一夹角大于90°，所述第二夹角大于90°。

作为本发明的进一步改进，所述保护层包括热固性材料、碳粉、SiO

此外，本发明还提供了一种易于识别的Mini LED模组，包括若干上述的Mini LED器件，若干所述Mini LED器件通过所述基板和所述第一保护层连接。

作为本发明的进一步改进，具有相同所述第一夹角和相同所述第二夹角的所述Mini LED器件，布置在所述基板的同一行或同一列。

作为本发明的进一步改进，具有相同尺寸的所述Mini LED器件，布置在所述基板的同一行或同一列。

作为本发明的进一步改进，所述基板设有若干用于与所述像素芯片正极连接的正极焊盘、若干用于与所述像素芯片负极连接负极焊盘；若干所述正极焊盘相互连接，若干所述负极焊盘相互连接。

作为本发明的进一步改进，所述基板的上表面或下表面设有方向识别部。

作为本发明的进一步改进，所述方向识别部包括三角识别部。

作为本发明的进一步改进，所述方向识别部包括至少2种不同方向纹路的识别绝缘层。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：Mini LED模组有多个Mini LED器件时，由于Mini LED器件上表面与相邻两个侧面形成的角度不相等，从而使得Mini LED器件的上表边缘与相邻的两个侧面边缘的距离不相等，易于识别方向。

附图说明

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：

图1为实施例1中Mini LED器件的一侧面视图；

图2为实施例1中Mini LED器件的另一侧面视图；

图3为实施例2中Mini LED器件的一侧面视图；

图4为实施例2中Mini LED器件的另一侧面视图；

图5为实施例5中Mini LED模组的俯视图；

图6为实施例5中的像素芯片的连接示意图；

图7为实施例5中三角标记物的结构示意图；

图8为实施例5中识别绝缘层的结构示意图；

图9为实施例6中Mini LED模组的俯视图。

标记说明：1、Mini LED器件；11、基板；12、像素芯片；121、红色芯片；122、绿色芯片；123、蓝色芯片；13、保护层；131、第一保护层；132、第二保护层；14、上表面；15、第一侧面；16、第二侧面；2、Mini LED模组；21、间隙；22、中心线；23、正极焊盘；24、负极焊盘；25、三角标记物；26、识别绝缘层。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例1

本实施例公开了一种易于识别的Mini LED器件1，如图1和图2所示所示，包括：基板11、像素芯片12和保护层13；像素芯片12设置在基板11上；其中，像素芯片12包括显示红色的红色芯片121、显示绿色的绿色芯片122和显示蓝色的蓝色芯片123；保护层13包括第一保护层131和四棱台状的第二保护层132；第一保护层131设置在基板11的上方，且包覆在所述像素芯片12外；第二保护层132设置在第一保护层131的顶部；第二保护层132的上表面14与第二保护层132的第一侧面15形成第一夹角，第二保护层132的上表面14与第二保护层132的第二侧面16形成第二夹角，第一侧面15与第二侧面16为相邻的两个侧面，第一夹角与第二夹角不相等。

具体的，第一保护层131和第二保护层132包覆在基板11的上方和像素芯片12的上、前、后、左、右面，基于此，可以有效降低外部环境中的氧气和湿气对像素芯片12的影响，延长了Mini LED器件1的寿命，第一保护层131和第二保护层132的表面具有微结构；第一保护层131设置为长方体状，值得注意的是，本实施例中将第一保护层131和第二保护层132做出区分，是为了便于描述，实际上，第一保护层131和第二保护层132属于Mini LED器件1的同一层保护层13，通过切割成型，使得第二保护层132呈现出不同的形状。

在上述实施例中，如图1和图2所示，第一夹角等于115°，第二夹角等于90.5°，使得L11与L12不相等，从而可以轻易地从正面识别Mini LED器件1的正反面。

在上述实施例中，保护层13包括热固性材料、碳粉、SiO2、TiO2或ZrO2，其中，热固材料可以是硅胶。

基于第一夹角和第二夹角的不同角度设置，从上往下看时，上表面14相邻的两个边缘与第一保护层131的连接处的距离均布相同，从而可以快速识别Mini LED器件1的正反面。

实施例2

本实施例提供了另一种易于识别的Mini LED器件1，如图3和图4所示，其与实施例1的区别在于：第一夹角等于135°，第二夹角等于113°，使得L21与L22不相等，从而可以轻易地从正面识别Mini LED器件1的正反面，第一保护层131设置为四棱台状，与第二保护层132平滑连接，本实施例的原理与实施例1相同，在此不再一一赘述。

实施例3

本实施例提供了另一种易于识别的Mini LED器件1，其与实施例1的区别在于：第一夹角等于155°，第二夹角等于165°，本实施例的原理与实施例1相同，在此不再一一赘述。

实施例4

本实施例提供了另一种易于识别的Mini LED器件1，其与实施例1的区别在于：第一夹角等于165°，第二夹角等于179°，本实施例的原理与实施例1相同，在此不再一一赘述。

实施例5

本实施例提供了一种易于识别的Mini LED模组2，如图5所示，包括四个实施例1中的Mini LED器件1，组成2*2的Mini LED模组2，四个Mini LED器件1通过基板11和第一保护层131连接。

在上述实施例中，具有相同第一夹角和相同第二夹角的所述Mini LED器件1，布置在基板11的同一行或同一列，即具有第一夹角的第一侧面15，均位于基板11的同一侧。

基于此，根据L11和L12的不同，可以轻易地从上方判断出Mini LED模组2的正反，易于识别。

在上述实施例中，如图6所示，基板11在靠近每一像素芯片12处均设有若干正极焊盘23、若干负极焊盘24；每一正极焊盘23用于连接红色芯片121、绿色芯片122或蓝色芯片123的正极；每一负极焊盘24用于连接红色芯片121、绿色芯片122或蓝色芯片123的负极。

具体的，像素芯片12与像素芯片12通过基板11上敷设的导线连接。

在上述实施例中，若干正极焊盘23之间电连接；若干负极焊盘24之间电连接。

在上述实施例中，如图7所示，基板11的下表面设置有三角标记物25，三角标记物25可以为一三角形的凹槽，也可以为向外凸出设置的三角形标记，通过三角标记物25，也可以快速区分Mini LED模组2的正反。

在上述实施例中，如图8所示，基板11设置有至少2种不同方向纹路的识别绝缘层26，通过识别绝缘层26，也可以快速区分Mini LED模组2的正反。

实施例6

本实施例提供了另一种易于识别的Mini LED模组2，如图9所示，其与实施例5的区别在于：本实施例的Mini LED器件1，布置在基板11的同一行或同一列之外，具有相同尺寸的Mini LED器件1，布置在基板11的同一行，相邻的两个Mini LED器件1之间形成一间隙21，间隙21偏离Mini LED模组2的中心线22不超过模组长度或者宽度的10％，Mini LED模组2内各个Mini LED器件1不对称度过高的话，则会影响Mini LED器件1的光色均匀性，所以，本实施例需要对不对称度进行控制。

本实施例将Mini LED模组2设置为不对称结构，在L11和L12不同的基础上，还增设了额外的识别方式，使得Mini LED模组2更加易于识别，本实施例的其他结构请参见实施例5，在此不再一一赘述。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，故凡是未脱离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。