振膜、发声装置及电子设备

技术领域

本发明涉及电声技术领域，更具体地，涉及一种发声装置的振膜、使用该振膜的发声装置及使用该发声装置的电子设备。

背景技术

发声装置一般包括振膜和结合在该振膜一侧的音圈，以及电连接发声装置内部电路和外部电路的电连接件。其中，音圈括两条音圈引线，两条音圈引线通过点焊等方式分别与电连接件的两个焊盘电连接，电连接件同时电连接外部电路，以通过终端产品的电信号控制音圈中的电信号。通常来说，音圈的引线需要顺出一定长度的线程，悬空后实现与电连接件的电连接。悬空引线结构虽然可实现较高的灵敏度，但由于引线悬空的限制，音圈的振幅不能太大，且断线风险较高，低频效果不够显著，不能给用户提供更好的用户听觉体验。

在现有的产品中，有些发声装置中还包括有定心支片，定心支片通常结合在振膜的一侧，定心支片可以作为音圈与外部的电连接件使用。具体地，音圈的连接线与定心支片相连，而定心支片与外部电路相连，以此来实现电连接。实际上，定心支片的应用虽然有效解决了音圈引线断线的隐患，但是定心支片的存在会占用发声装置的内部空间，从而在一定程度上损失产品的声学性能，进而降低了用户的音频体验。

为解决上述问题，在相关技术中，还提出一种导电振膜，导电振膜具有导电性能，可以实现音圈和外部电路之间的电连接。但是，该导电振膜的阻尼性能一般，抗偏振能力较差，从而影响了振膜的发声效果。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种振膜，具有阻尼性能好、抗偏振能力强的优点。

本发明的又一个目的在于提供上述振膜组成的发声装置。

本发明的再一个目的在于提供上述发声装置组成的电子设备。

为了实现以上目的，本发明提供了以下技术方案。

根据本发明第一方面实施例的振膜，包括主体部和导电部，其中，所述主体部包括热塑性材料层，所述导电部设于所述热塑性材料层且至少一部分所述导电部外露于所述主体部以与音圈和外部电路电连接，所述导电部包括基体和分散于所述基体内的导电颗粒，所述基体由带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物组成。

根据本发明第一方面实施例的振膜采用主体部和导电部相结合，导电部的基体中含有带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物，不仅使得导电部能够与主体部之间具有良好的附着力，还可以增强基体和导电颗粒之间的结合力，确保了振膜在拉伸过程中的一致性，从而实现了振膜良好的回弹性，确保振膜在长期使用过程中的音质稳定性。本发明实施例的振膜不仅实现了音圈和外部电路的电连接，而且避免了定心支片等连接件引起的损失内部空间和引线容易断裂的问题，并且由于采用了热塑性材料作为主体部，因此本发明提供的振膜的主体部与导电部具有更优的结合力和振动一致性，同时导电部的增设进一步提升了振膜对刚性和阻尼的均衡，具有更优的抗偏振能力；主体部可根据产品设计需要灵活选择，加工方便，易批量生产。

根据本发明的一些实施例，所述振膜的厚度为20μm～150μm，所述导电部的厚度为0.5μm～35μm。

根据本发明的一些实施例，所述主体部上与所述导电部正对的部分和所述导电部共同形成为复合部，所述复合部与所述主体部的模量比为1/3～20/1；且/或，所述复合部的阻尼不低于所述主体部的阻尼。

根据本发明的一些实施例，所述导电部的断裂伸长率大于30％。

根据本发明的一些实施例，所述主体部的热塑性材料层包含热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。

根据本发明的一些实施例，所述导电部的杂链聚合物包含聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯共聚物、环氧改性聚氨酯、聚氨酯改性环氧树脂中的至少一种。

根据本发明的一些实施例，所述导电颗粒的粒径不大于20μm；且/或，所述导电颗粒包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。

根据本发明的一些实施例，所述导电部中所述导电颗粒的含量不小于50％wt，且不大于95％wt。

根据本发明的一些实施例，所述导电部的一部分嵌设于所述主体部；或，所述导电部设于所述主体部的外表面上。

根据本发明的一些实施例，所述导电部为多个，多个所述导电部间隔开设置，多个所述导电部位于所述主体部的同侧或相对两侧。

根据本发明的一些实施例，所述主体部包括折环部以及设于所述折环部外侧的外边缘部和设于所述折环部内侧的内边缘部，所述导电部设于所述折环部以及所述内边缘部和所述外边缘部。

根据本发明的一些实施例，所述导电部包括位于所述内边缘部的第一电连接部和位于所述外边缘部的第二电连接部，所述第一电连接部与所述音圈电连接，所述第二电连接部与所述外部电路电连接。

根据本发明的一些实施例，所述导电部还包括设于所述折环部的第三电连接部，所述第一电连接部、所述第二电连接部和所述第三电连接部均外露于所述主体部的外表面。

根据本发明的一些实施例，所述主体部形成为由所述热塑性材料层组成的单层结构；或，所述主体部形成为多层复合结构，所述主体部包括层叠设置的所述热塑性材料层和阻尼层，所述热塑性材料层位于所述主体部的最外侧，所述阻尼层包含丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种。

根据本发明第二方面实施例的发声装置，包括上述任一实施例所述的振膜。

根据本发明第三方面实施例的电子设备，包括上述任一实施例所述的振膜。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1为根据本发明的一个实施例的振膜的局部剖面图；

图2为根据本发明的一个实施例的振膜的局部剖面图；

图3为根据本发明的一个实施例的振膜的局部剖面图；

图4为根据本发明的一个实施例的振膜的局部剖面图；

图5为根据本发明的一个实施例的振膜的局部剖面图；

图6为根据本发明的一个实施例的振膜的局部剖面图；

图7为根据本发明的一个实施例的发声装置的俯视图；

图8为根据本发明的一个实施例的发声装置的立体结构示意图

图9为根据本发明的一个实施例的发声装置的局部剖面图；

图10为根据本发明的另一个实施例的发声装置的局部剖面图。

附图标记

主体部11；折环部111；外边缘部112；内边缘部113；热塑性材料层114；阻尼层115；第一层体11a；第二层体11b；第三层体11c；第四层体11d；第五层体11e；

导电部12；基体121；导电颗粒122；

音圈20；第一振膜21；第二振膜22。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

下面结合附图具体描述根据本发明实施例的振膜10。

如图1至图7所示，根据本发明实施例的一种振膜10，包括主体部11和导电部12，其中，主体部11包括热塑性材料层114，导电部12设于热塑性材料层114且至少一部分导电部12外露于主体部11以与音圈20和外部电路电连接，导电部12包括基体121和分散于基体121内的导电颗粒122，基体121由带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物组成。

换言之，根据本发明实施例的振膜10主要由主体部11和导电部12组成，其中，主体部11可以作为主体结构，主体部11包括热塑性材料层114，可以通过热塑性材料制备而成。由于热塑性材料具有抗拉强度、耐热性的优点，因此主体部11采用热塑性材料层114的振膜10可以具有抗拉伸性，应用该振膜10的发声装置具有抗偏振能力、耐热性。

又由于热塑性材料具有相对高的模量、刚度及强度，为获得相同的顺性，热塑性材料的厚度会更薄。因此，通过采用热塑性材料可以降低振膜10的厚度，减轻振膜10的重量。并且在减薄振膜10厚度的前提下，还使得振膜10具有高刚性和高弹性。

其中，导电部12中包含基体121和导电颗粒122，因此导电部12具有导电性能，能够实现电路导通。具体地，导电部12的至少一部分表面可以裸露于主体部11的表面，并且与音圈20以及外部电路电连接，解决了现有技术的定心支片等连接件引起的损失内部振动空间以及音圈20引线易断裂等问题。可见，通过将导电部12的至少一表面裸露于主体部11的表面，电路连接操作简单。

同时由于导电部12的基体121的存在可以在一定程度对导电颗粒122起到保护作用，导电部12具有更优的抗氧化性能及耐腐蚀等性能。

并且，本发明通过采用基体121和导电颗粒122相结合，相对于纯导体或表面涂层或镀层等方案，基体121与主体部11的热塑性材料具有很强的结合能力，这有利于振膜10工作时的抗偏振性。

此外，导电部12的基体121可以作为导电颗粒122间的粘结料，基体121中包含带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物，杂链聚合物因主链中含有除碳原子以外的其他原子，因此使得导电部12材料具有相对较高的极性，同时韧性相对较优。导电部12中的杂链聚合物选用-NH-COO-特征基团，是因为-NH-COO-特征基团具有较强的极性，可以增强杂链聚合物和导电颗粒122之间的结合力，得到的振膜10具有更高的柔顺性，更优的振动一致性，可以满足发声装置产品大位移，高响度，高灵敏度等需求。

也就是说，导电部12中的基体121采用带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物，可以实现导电部12中基体121和导电颗粒122之间的更好的结合效果，增加基体121和导电颗粒122之间的相互作用力，确保振动过程中的一致性和导电的稳定性。具体地，当振膜10在高温状态下振动时，由于导电部12的基体121中包含带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物，基体121中的杂链聚合物可以起到较好的纽带作用，能够将导电颗粒122连接成一体，从而可以实现导电颗粒122的均匀排布，同时确保导电部12的导电一致性和稳定性。

此外，因基体121中存在极性基团-NH-COO-，使得导电部12可以实现低温固化，从而降低固化过程汇总对于热塑性材料的影响，降低产品形变的风险。同时，极性基团-NH-COO-的存在，还有利于提高导电部12和主体部11之间的结合力，易于实现振膜10的振动一致性。

需要说明的是，振膜10在振动过程中会产生不比避免的拉伸及弯折，本发明通过采用带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物的导电部12及热塑性材料的主体部11，两者具有良好的附着力，从而保证了振动的一致性，在一定程度上也增加了导电部12的抗拉性能。

由此，根据本发明实施例的振膜10采用主体部11和导电部12相结合，导电部12的基体121中含有带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物，不仅使得导电部12能够与主体部11之间具有良好的附着力，还可以增强基体121和导电颗粒122之间的结合力，确保了振膜10在拉伸过程中的一致性，从而实现了振膜10良好的回弹性，确保振膜10在长期使用过程中的音质稳定性。本发明实施例的振膜10不仅实现了音圈20和外部电路的电连接，而且避免了定心支片等连接件引起的损失内部空间和引线容易断裂的问题，并且由于采用了热塑性材料作为主体部11，因此本发明提供的振膜10的主体部11与导电部12具有更优的结合力和振动一致性，同时导电部12的增设进一步提升了振膜10对刚性和阻尼的均衡，具有更优的抗偏振能力；主体部11可根据产品设计需要灵活选择，加工方便，易批量生产。

根据本发明的一个实施例，振膜的厚度为20μm～150μm，能够保证导电部12的刚度和导电率。需要说明的是，由于主体部11采用热塑性材料，在本实施例中，通过将振膜10的厚度控制为20μm～150μm，有利于振膜10获得更优的抗偏振性能。

此外，由于导电部12裸露于主体部11的一表面，作为振膜10振动的一部分，因此导电部12的刚度对于振膜10的顺性易于产生影响。如果导电部12的厚度太厚，虽然导电部12的导电率高，但是导电部12的刚性太大，使得振膜10的振动一致性易于变差，另外还限制了振膜10的拉伸形变。如果导电部12的厚度太薄，易于受限于加工工艺，并且难以有效保证振膜10的厚度一致性以及均匀性，从而导致导电部12的导电率不稳定，并且在振膜10振动过程中也易于出现裂纹，造成电阻增加的风险。

因此，在本实施例中，通过控制导电部12的厚度为0.5μm～35μm，例如0.5μm、5μm、20μm、30μm、35μm等，减少导电部12对振动的影响，并且保证良好的振动一致性。

可选地，在振膜10的厚度为20μm～150μm的同时，导电部12的厚度为0.5μm～35μm，能够进一步保证导电部12的韧性和导电率。

在本发明的一些具体实施方式中，主体部11上与导电部12正对的部分和导电部12共同形成为复合部，复合部与主体部11的模量比为1/3～20/1。

换句话说，将导电部12在主体部11上的正投影区域定义为第一区域，主体部11上第一区域的部分与导电部12之间形成复合部。导电部12因含有刚性的导电颗粒122，导电部12的刚性易于受导电颗粒122的尺寸和含量影响。当导电颗粒122的粒径小，添加量低时，导电部12的模量受柔性的杂链聚合物影响更大；但当导电颗粒122尺寸较大，添加量较高时，导电部12成膜后起刚度会接近金属材料或碳材料的刚性，模量较高，刚性大。在导电部12位于主体部11局部时，对于主体部11而言，导电部12的存在类似支架，导电部12的刚性会对主体部11振动时的顺性产生影响，若导电部12模量较高，复合部的模量也会增加，从而限制了振动过程中复合部的振动位移。因此，在本实施例中，通过限定复合部与主体部11的模量比不超过20/1，可以获得必要的振动位移。此外，若导电部12的模量降低，在明显低于主体部11时，复合部的复合模量也会降低，振动时复合部因具有更低的模量，会导致应力集中及偏振等问题的发生，因此，在本实施例中，通过限定复合部与主体部11的模量比不小于1/3，能够减小偏振问题的出现。

由此，在本实施例中，通过限定复合部与主体部11的模量比为1/3～20/1，例如复合部与主体部11的模量比为1/3、1/4、1/10、1/15、1/20等，能够保证振膜的刚性和顺性。在上述振膜应用于发声装置时，能够避免发声装置出现偏振而造成听音不良。

在本发明的一些具体实施方式中，复合部的阻尼不低于主体部11的阻尼。其中，导电部12含有导电颗粒122和带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物，其中杂链聚合物作为成膜物，不仅可以保证导电颗粒122的均匀分散，导电的稳定性，可增加导电颗粒122与主体部11的附着力。需要说明的是，导电颗粒122除提供导电性外，在振膜产品振动形变过程中，导电颗粒122间及其与杂链聚合物间会产生不可避免的相对移动，从而可以起到增加导电部12阻尼的效果。

根据本发明的一个实施例，导电部12的断裂伸长率大于30％。也就是说，导电部12的断裂伸长率＞30％，即振膜振动时，即使产品发生30％的应变时，复合部的导电部12也不会出现裂纹或断裂的问题，导电部12与主体部11之间具有良好的附着力。

在本发明的一些具体实施方式中，主体部11的热塑性材料层114包含热塑性聚氨酯弹性体、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺等中的至少一种。

根据本发明的一个实施例，导电部12的杂链聚合物包含聚氨酯、聚氨酯丙烯酸酯共聚物、环氧改性聚氨酯、聚氨酯改性环氧树脂等中的至少一种。在本实施例中，通过采用包括上述杂链聚合物的导电部12，有利于导电部12与主体部11之间具有较强的结合力，从而实现振膜10在振动过程中的振动一致性。

根据本发明的一个实施例，导电颗粒122的粒径不大于20μm，能够使得导电部12兼具高导电性和柔韧性。需要说明的是，导电颗粒122的粒径对导电部12的电阻率和柔韧性有所影响，如果导电颗粒122的粒径越大，导致导电部12的韧性不足，在振动时易于发生断裂。

其中，依托振膜10的主体部11的热塑性材料制成振膜10时，若导电部12自身韧性不足，以及与主体部11的热塑性材料的结合力不足，均会产生振膜10柔韧性不足，振动过程中导电部12裂纹甚至断裂的风险，导致电路连通失效。

由此，在本实施例中，通过控制导电颗粒122的粒径不大于20μm，例如，导电颗粒122的粒径为5μm、10μm、12μm、15μm和20μm等，能够保证导电部12的韧性和导电性，从而使得振膜10能够同时具有良好的导电效果和导电稳定性，并且提高了振膜10的韧性，延长了振膜10的使用寿命。

在本发明的一些具体实施方式中，导电颗粒122包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。其中，金属颗粒可以采用金、银、铜、镍、锌、铝等中的至少一种。含碳颗粒可以采用石墨烯、炭黑、碳纳米管等中的至少一种。在本实施例中，通过采用金属颗粒和/或含碳颗粒作为导电颗粒122，有利于保证导电颗粒122的高导电性。

根据本发明的一个实施例，导电部12中导电颗粒122的含量不小于50％wt，且不大于95％wt，能够使得导电部12兼具韧性和导电性。导电颗粒122的数量也会影响导电部12的电阻率和柔韧性，如果导电颗粒122的含量过大，虽然使得导电部12的电阻降低，振膜10导电性能得到提高，但是随着导电颗粒122的增加，易于导致导电部12的韧性不足。

因此，在本实施例中，通过控制导电部12中的导电颗粒122的含量不小于50％wt，且不大于95％wt，例如，导电颗粒122的含量为50％wt、55％wt、60％wt、70％wt等，能够使得导电部12兼具柔韧性和高导电性。

可选地，导电颗粒122包括金属颗粒和含碳颗粒中的至少一种。导电颗粒122可以为球型、类球型、线型、片型、树型等中的至少一种。

其中，在导电部12嵌设于主体部11时，在主体部11上可以设有凹槽，导电部12的一部分设于设于主体部11的凹槽内，另一部分表面外露于主体部11，并且导电部12的外表面可以与主体部11的外表面平齐或者突出于外表面。由此，该结构的振膜10可以有效保证导电部12在主体部11上的装配稳定性，并且导电部12嵌设于主体部11，可以在一定程度上减少振膜10的厚度，增加产品的设计空间。此外，导电部12嵌设于主体部11，可以提升导电部12与主体部11的振动一致性，提升振膜10的发声效果。

也就是说，在采用导电部12的一部分嵌入热塑性材料层114的结构设计时，振动过程中主体部11的热塑性材料对导电部12起到了保护作用，可以有效降低导电部12在振动及大位移时的断裂风险，满足振膜10产品对大位移、高响度和高灵敏度的要求。

在导电部12设于主体部11的表面时，导电部12可以涂布或粘接于主体部11的表面；或，主体部11与导电部12一体注塑成型。也就是说，在导电部12设于主体部11的表面时，导电部12与主体部11之间可以具有多种结合方式，例如通过涂布的方式使得导电部12设于主体部11的表面，或者通过粘结的方式，使得导电部12设于主体部11的表面，或者通过一体注塑成型的方式设于主体部11的表面。由此，根据本发明实施例的振膜10结构简单，制备方便，并且可以便于导电部12与发声装置的音圈20或者外部电路电连接。

根据本发明的一个实施例，导电部12为多个，多个导电部12间隔开设置，多个导电部12位于主体部11的同侧或相对两侧。例如，导电部12为两个，两个导电部12间隔开设置，两个导电部12设于主体部11的同一侧表面或两侧表面，可以根据实际的使用需求选择导电部12的设置数量和设置位置。

换句话说，本实施例的振膜10可以包括两个及以上彼此分离的导电部12，每个导电部12均位于振膜10的折环部111及与其相连的外边缘部112和内边缘部113。电路的正负极分别与不同的导电部12连接，同时因导电部12连通折环部111及与其相连的外边缘部112和内边缘部113，电路连接更易操作，量产性更强。需要说明的是，在导电部12的数量为多个时，部分导电部12可以起到平衡的作用，也就是说，可以使电路选择性电连接多个导电部12中的至少一个。同一侧相邻两个导电部12之间也可以通过引线连接，控制串并联情况，实现对于总电阻的控制。

根据振膜10实际使用的情况，可以将不同部位的导电部12设于振膜10的同一表面，也可设计为分布在振膜10的两个表面。这是因为导电部12的设计对于主体部11而言，相当于在主体部11上增加了加强筋结构，当所有导电部12分布在振膜10的同一侧表面时，可能会出现顺性不对称的问题，造成上下振幅差异较大。

在本发明的一些具体实施方式中，主体部11包括折环部111以及设于折环部111外侧的外边缘部112和设于折环部111内侧的内边缘部113，导电部12设于折环部111以及内边缘部113和外边缘部112。例如，主体部11从外向内由外边缘部112、折环部111和内边缘部113组成，而导电部12则贯穿外边缘部112、折环部111和内边缘部113的设于主体部11。由此，在本实施例中，通过采用折环部111、内边缘部113和外边缘部112，便于实现振膜10对于音圈20和外部电路的电连接。

根据本发明的一个实施例，导电部12包括位于内边缘部113的第一电连接部和位于外边缘部112的第二电连接部，第一电连接部与音圈20电连接，第二电连接部与外部电路电连接。在本实施例中，通过采用第一电连接部和第二电连接部相配合，导电部12与音圈20以及外部电路电连接，解决了现有技术的定心支片等连接件引起的损失内部振动空间以及音圈20引线易断裂等问题。

在本发明的一些具体实施方式中，导电部12还包括设于折环部111的第三电连接部，第一电连接部、第二电连接部和第三电连接部均外露于主体部11的外表面。

也就是说，内边缘部113上设有第一电连接部，外边缘部112上设有第二电连接部，而折环部111上则设有可以电连接第一电连接部和第二电连接部的第三电连接部，第一电连接部、第二电连接部和第三电连接部共同组成导电部12。其中，导电部12的至少一部分可以均外露于主体部11的外表面，从而方便与外部电路进行电连接。

其中需要说明的是，导电部12与音圈20和外部电路的电连接关系没有特殊限制，只要满足能够电连接音圈20和外部电路的效果即可。考虑到振膜10与音圈20和外部电路的装配关系，可以将第一电连接部与音圈20电连接，而将第二电连接部与外部电路电连接。

在本发明的一些具体实施方式中，主体部11形成为由热塑性材料层114组成的单层结构；或，主体部11形成为多层复合结构，主体部11包括层叠设置的热塑性材料层114和阻尼层115，热塑性材料层114位于主体部11的最外侧，阻尼层115包含丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种。

也就是说，主体部11既可以是单层结构，也可以是多层复合结构。其中，在主体部11采用多层复合结构时，振膜10可以是热塑性材料层114与阻尼层115的多层复合结构。阻尼层115可以位于主体部11的内侧，例如设于热塑性材料层114之间，阻尼层115可以起到缓冲作用，降低两侧热塑性材料层114在振动过程的相互作用力，有效解决大位移时分层的问题。

在本实施例中，通过设置阻尼层115，可以增加主体部11的弹性，降低振膜的模量，增加振膜的挺度，同时还可以有效缓冲振动冲击，避免出现破膜的风险。

此外，阻尼层115可以选用丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种，通过采用上述阻尼层115可以很好的兼顾阻尼、耐温、回弹和粘结性，可以确保复合结构振动的一致性，为发声装置产品的设计提供更大的空间。

在本实施例中，主体部11可以采用单层结构或者多层复合结构，可以根据需要进行设置，具有便于设计、适用范围广的优点。

总而言之，根据本发明实施例的振膜10，通过采用导电部12和主体部11相配合，并且导电部12带有-NH-COO-特征基团的杂链聚合物，不仅实现了音圈20和外部电路的电连接，而且避免了定心支片等连接件引起的损失内部空间和引线容易断裂的问题，并且本发明提供的振膜10具有高弹性、振动一致性优，具有更宽的线性振动区域。

本发明还提供了一种振膜的制备方法，包括以下步骤：采用丝印、凹版印刷、打印等印刷方式，将导电部12图案印刷至主体部11的薄膜上固化定型，然后采用热压成型设备进行热压成型，成型后裁切至所需尺寸。

本发明还提供了又一种振膜的制备方法，包括以下步骤：将主体部11的薄膜在热压成型设备上成型，然后采用移印、喷胶或点胶等工艺进行导电部的制作及固化定型。然后裁切至所需尺寸。

本发明还提供了了一种发声装置，该发声装置包括上述任一实施例的振膜10，由于振膜10具有上述优点，因此发声装置也具有上述优点，例如，发声装置具有低失真，高响度，高保真的音质，在此不作赘述。

需要说明的是，本发明提供的振膜10可组成任意构造的发声装置。如图9所示，根据本发明的一个实施例的发声装置，包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和与振动系统相配合的振动系统，振动系统包括振膜10和结合在振膜10一侧的音圈20，磁路系统驱动音圈20振动以带动振膜10发声，振膜10为上述实施例的振膜10。具体而言，当发声装置工作时，音圈20通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈20可以上下振动以带动振膜10振动，振膜10振动时可以进行发声。

根据本发明的又一个实施例的发声装置，如图10所示，包括壳体以及设在壳体内的磁路系统和振动系统，振动系统包括音圈20、第一振膜21和第二振膜22，音圈20的顶部与第一振膜21相连，磁路系统驱动音圈20振动以带动第一振膜21发声，第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22为上述实施例的振膜10。

也就是说，根据本发明实施例的发声装置还可以包括两个由本发明上述实施例制备而成的振膜10，即第一振膜21和第二振膜22，第一振膜21可以用于振动发声，第二振膜22可以用于平衡音圈20的振动。具体而言，当发声装置工作时，音圈20通电后在磁路系统的磁场力的作用下，音圈20可以上下振动以带动第一振膜21振动，第一振膜21振动时可以进行发声。第二振膜22也可以跟随音圈20上下振动，由于第二振膜22的两端分别与外部电路和音圈20的底部相连，第二振膜22可以平衡音圈20的振动，可以防止音圈20出现偏振的现象，从而可以提升发声装置的发声效果。

需要进行说明的是，可以将第一振膜21和第二振膜22同时采用本发明上述实施例的振膜10，也可以是第一振膜21和第二振膜22中的一个采用本发明上述实施例的振膜10，本发明对此不作具体限制。

根据本发明实施例的电子设备包括上述实施例的发声装置，而发声装置采用上述实施例的振膜10，由于根据本发明上述实施例的振膜10具有上述技术效果，因此，根据本发明实施例的电子设备也具有相应的技术效果，即可以避免现有技术中由于装配定心支片等连接件引起的损失内部振动空间以及音圈20引线易断裂等问题，并且可以满足产品大位移，高响度，高灵敏度等需求。

本发明还提供了一种电子设备，包括上述任一实施例的发声装置，由于发声装置具有上述优点，因此本发明的电子设备也具有上述优点，在此不作赘述。

下面结合具体实施例对根据本发明实施例的振膜10和发声装置进行详细说明。

实施例1

导电部12采用聚氨酯类的导电银浆，导电部12的厚度为10μm，包含聚氨酯类树脂与银粉(粒径20nm～10μm，添加量75％)；主体部11为聚酯类热塑性弹性体(TPEE)，厚度为40μm，模量为200MPa，阻尼0.1。

实施例2

导电部12为聚氨酯类的导电银浆，导电部12的厚度为10μm，包含聚氨酯类树脂与银粉(粒径20nm～10μm，添加量80％)；主体部11为聚酯类热塑性弹性体(TPEE)，厚度为40μm，模量为200MPa，阻尼0.1。

对比例1

导电材料选取含硅类柔性银浆，具体地，导电材料为含有机硅的导电银浆，导电材料的厚度为10μm，银粉粒径20nm～10μm，添加量65％)；主体材料为聚酯类热塑性弹性体(TPEE)，厚度为40μm，模量为200MPa。

对比例2

导电材料选取含硅类柔性银浆，具体地，导电材料为含有机硅的导电银浆，导电材料的厚度为10μm，银粉粒径20nm～10μm，添加量75％)；主体材料为聚酯类热塑性弹性体(TPEE)，厚度为40μm，模量为200MPa,阻尼0.1。

将实施例1、实施例2中得到的银浆采用印刷或喷胶或打印的方式置于主体部11的膜表面，并将对比例1和对比例2中得到的银浆采用印刷或喷胶或打印的方式置于主体材料的膜表面，然后加热固化(100℃～150℃，固化30min～2h)，冷却至室温后进行多项测试，并将测试结果汇总于下表表1。

其中，附着力测试中，通过百格测试，3M，600胶带进行测试。方阻测试通过四探针方祖仪测试。模量测试时，裁取长条形复合部，采用DMA设备，拉伸模式，温度扫描模式进行测试，取值方式，室温下的储能模量。在阻尼测试中，裁取长条形复合部，采用DMA设备，拉伸模式，温度扫描模式进行测试，取值方式为室温下的正切值。

表1测试结果

结合表1，将对比例1和实施例1进行比较，对比例1中采用含硅类导电材料，虽然含硅类导电材料也具有较优的韧性，但与实施例1中的热塑性聚酯材料相比，具有附着力偏低的缺陷。此外，实施例1具有更低的电阻和更高的阻尼。

将对比例2相较于对比例1的断裂伸长率变化与实施例2较实施例1变化对比结果进行对比，可见，随着银粉的含量的增加，柔韧性较聚氨酯类的降低明显。这与含硅类导电材料的成膜性不及极性的聚氨酯类相关。

将对比例2和实施例1相比，对比例2与实施例1具有相同的银粉含量，实施例1的聚氨酯导电材料具有更低的电阻，聚氨酯类导电材料因其极性基团的存在，与银粉之间具有更强的结合力，可以提供更多的阻尼性及更高的模量。

接着，根据发声装置的尺寸、F0及产品声学性能及听音等需要，在实施例3至实施例8中可以选自不同搭配的主体部11进行产品性能的调节。其中，在实施例3至实施例8中导电部12均设于主体部11的局部表面。

实施例3

如图1所示，主体部11包含热塑性聚氨酯、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。其中，主体部11包含可以为单一成分的单层结构，也可为多层共挤制备的多层结构，与多层复合膜比，其突出的特点是层间贴合力极大，不可机械剥离。

实施例4

如图2所示，主体部11由第一层体11a和第二层体11b组成，此时主体部11为热塑性材料的两层复合结构。第一层体11a和第二层体11b可以分别采用热塑性聚氨酯、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。

实施例5

如图3所示，主体部11由第一层体11a、第二层体11b和第三层体11c组成，其中第一层体11a或第三层体11c为热塑性聚氨酯、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。第二层体11b自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种。

实施例6

如图4所示，主体部11由第一层体11a、第二层体11b、第三层体11c和第四层体11d组成，其中第一层体11a、第二层体11b或第四层体11d为热塑性聚氨酯、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。第三层体11c选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种。导电部12可以设于第一层体11a的表面，也可设置于第四层体11d的表面。

实施例7

如图5所示，主体部11由第一层体11a、第二层体11b、第三层体11c、第四层体11d和第五层体11e组成，其中第一层体11a、第二层体11b、第四层体11d和第五层体11e为热塑性聚氨酯、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。第三层体11c选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种。

实施例8

如图6所示，主体部11由第一层体11a、第二层体11b、第三层体11c、第四层体11d和第五层体11e组成，其中第一层体11a、第三层体11c、第五层体11e为热塑性聚氨酯、热塑性聚酯弹性体、热塑性聚酰亚胺材料、聚醚醚铜、热塑性聚酯材料、聚芳酯、聚醚酰亚胺中的至少一种。第二层体11b、第四层体11d选自丙烯酸酯类压敏胶、有机硅类压敏胶、聚氨酯中的至少一种。

总而言之，根据本发明的振膜10采用主体部11与导电部12相结合，采用热塑性材料作为主体部11，并在导电部12中含有-NH-COO-特征基团，使得导电部12和主体部11具有更优的结合力和振动一致性，同时导电部12的增设进一步提升了振膜10对刚性和阻尼的均衡，具有更优的抗偏振能力，导电部12对于振膜10的刚度和阻尼具有提升效果，使得振膜具有更优的抗偏振能力和听音性能。并且，主体部11可根据产品设计需要灵活选择，加工方便，易批量生产。本发明的发声装置和电子设备因具有上述任一实施例的振膜10，因此也具有同样的优点，具有抗偏振能力和良好的听音性能，在此不作赘述。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。