一种冷板的电镀方法
文献发布时间:2024-04-29 00:47:01
技术领域
本发明涉及冷却板领域,特别涉及一种冷板的电镀方法。
背景技术
待冷却物件(芯片或功率器件)在工作过程中会发热,温度上升影响芯片或功率器件的性能,通常采用冷板对待冷却物件进行降温。
通常冷板为铝板,为了使得待冷却物件与冷板之间实现较好的焊接,需要在冷板的表面进行电镀,电镀形成能够具有较好焊接性的镀层(铜层、镍层等)。
现有的电镀过程,通常将冷板直接浸没在电镀槽的电镀液中进行整体电镀,但是,现有的冷板通常单面散热,而且仅仅安装区位置需要电镀,整体电镀消耗大量的电镀材料,比较浪费,成本较高,而且电镀的效率较低。
发明内容
针对现有技术的上述问题,本发明的目的在于提供一种冷板的电镀方法,能够实现局部电镀,降低成本,提高效率。
为了解决上述问题,本发明提供一种冷板的电镀方法,所述冷板的电镀方法包括:
步骤S1,获取冷板,所述冷板包括相背设置的第一表面和第二表面,所述第一表面形成有安装区,所述安装区用于与待冷却装置焊接连接,所述冷板的端部形成有连接孔;
步骤S2,对所述冷板的所述安装区以外的区域覆盖绝缘层;
步骤S3,通过挂具连接所述冷板的所述连接孔,且将所述挂具放置在容纳有电镀液且设置有阳极的电镀槽中,所述阳极连接电源正极,对所述冷板进行电镀,所述冷板通过所述挂具连接电源负极;
步骤S4,去除所述绝缘层。
进一步地,所述步骤S2包括:
步骤S211,获取薄膜,所述薄膜依次层叠有基膜、粘性层及离型膜,所述薄膜为所述绝缘层;
步骤S212,对所述薄膜进行激光切割,且所述基膜位于最上层,从而使得所述薄膜形成片状的切割膜,所述切割膜的形状与所述冷板相对应,所述切割膜在与所述冷板的台阶的交界处对应的位置、以及所述切割膜在与所述冷板的第一表面与侧面的交界处对应的位置,均通过激光形成有半切切口,所述半切切口为激光未完全切穿所述基膜而在所述基膜上留下的切口,且所述切割膜在对应所述冷板的所述安装区的位置裸露;
步骤S213,撕除所述离型膜,将所述基膜和所述粘性层贴附所述冷板,且在所述半切切口处对所述基膜进行弯折,以覆盖所述冷板的非所述安装区,
在所述步骤S4中,撕除所述薄膜,以去除所述绝缘层。
进一步地,所述步骤S2包括:
步骤S221,对所述冷板的第一表面和侧面进行涂刷或印刷可剥胶;
步骤S222,对涂有所述可剥胶的所述冷板进行烘烤;
步骤S223,撕除位于所述冷板的所述安装区内的所述可剥胶,
在所述步骤S4中,撕除所述可剥胶,以去除所述绝缘层。
进一步地,所述步骤S2和所述步骤S3之间还包括步骤S5,所述步骤S5包括:
步骤S51,获取两个覆盖所述绝缘层的冷板,将两个所述冷板的第二表面进行对应贴紧;
步骤S52,获取胶带,通过所述胶带贴附且覆盖两个所述冷板的侧面,
在所述步骤S3中,通过挂具连接两个相互贴紧的所述冷板的所述连接孔;
在所述步骤S4中,先撕除所述胶带,再去除所述绝缘层。
进一步地,所述步骤S3包括:
步骤S31,获取多组所述冷板,每组所述冷板包括两个第二表面相互贴紧的所述冷板;
步骤S32,所述挂具包括围绕中心轴可转动的多组夹持单元,一组夹持单元夹持一组所述冷板,在电镀过程中,旋转且升降所述挂具。
进一步地,所述电镀槽形成为矩形槽体,所述阳极设置在所述矩形槽体的内侧的侧壁,所述步骤S3还包括:
步骤S34,所述夹持单元可旋转,在电镀过程中,旋转所述夹持单元。
进一步地,所述电镀槽形成为环形槽体,所述环形槽体的外环的内壁以及内环的内壁均设置有所述阳极,
所述挂具的所述夹持单元对应所述阳极设置,以使得两个第二表面相互贴紧的所述冷板的第一表面能够分别面对位于所述外环的内壁的所述阳极和位于所述内环的内壁的所述阳极。
进一步地,在所述电镀槽的底部或内侧的侧壁设置超声波发生器,在电镀过程中,开启所述超声波发生器。
进一步地,在所述电镀槽的底部设置转盘,在所述转盘的周向设置多个桨叶,在所述挂具进入所述电镀槽前和电镀过程中,转动所述转盘,所述转盘转动的速度和方向和所述挂具转动的速度和方向一致。
进一步地,所述电镀槽的下部形成有排液口且其上部设置有进液口,在所述电镀槽的外部设置有脱泡机和水泵,所述水泵的入液端与所述排液口连接,所述水泵的出液端连接所述脱泡机的第一端,所述脱泡机的第二端通过过滤器与所述进液口连接,通过所述脱泡机和所述过滤器对所述电镀槽内的液体进行脱泡和过滤。
由于上述技术方案,本发明具有以下有益效果:
根据本发明的冷板的电镀方法,在冷板的安装区以外覆盖绝缘层,将冷板放置在与电源负极连接的挂具上,冷板的连接孔与挂具连接,实现挂具与冷板的导通(冷板的导电区域形成阴极),将载有冷板的挂具放置在电镀槽中,电镀槽中的电镀液溶解阳极,在阴极沉积镀层,即在冷板的安装区沉积镀层,由于绝缘层覆盖冷板的非安装区,冷板的非安装区并不形成阴极,即没有形成镀层,即仅仅对冷板的安装区进行电镀,电镀效率较高,减少电镀材料的消耗,节约成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它附图。
图1是根据本发明一个实施例的冷板的电镀方法的流程图;
图2是根据本发明一个实施例的挂具的流程图;
图3是根据本发明一个实施例的环形槽体和阳极的结构图;
图4是根据本发明一个实施例的矩形槽体、阳极、转盘和桨叶的结构图。
100、挂具;210、环形槽体;220、阳极;230、矩形槽体;241、转盘;242、桨叶;251、水泵;252、脱泡机;253、过滤器。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
需要说明的是,本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本发明的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含。
下面,说明本发明实施例的冷板的电镀方法。
如图1所示,本发明实施例的冷板的电镀方法包括:
步骤S1,获取冷板,冷板包括相背设置的第一表面和第二表面,第一表面形成有安装区,安装区用于与待冷却装置焊接连接,冷板的端部形成有连接孔。
冷板的第一表面形成有能够与待冷却物件焊接连接的安装区,冷板的第二表面可以是光滑的平面,也可以分布有针翅或翅片。
步骤S2,对冷板的安装区以外的区域覆盖绝缘层。
通过在非安装区覆盖绝缘层,电镀过程中绝缘层并不参与电镀,从而能够避免对非安装区进行电镀。
步骤S3,通过挂具100连接冷板的连接孔,且将挂具100放置在容纳有电镀液且设置有阳极220的电镀槽中,阳极220连接电源正极对冷板进行电镀,冷板通过挂具100连接电源负极(即冷板的导电区域形成阴极)。
在电镀过程中,电镀液溶解阳极220,对阴极进行沉积,从而在阴极上形成镀层,即在安装区形成镀层。非安装区由于覆盖了绝缘层,所以并没有形成镀层。
步骤S4,去除绝缘层。
也就是说,在电镀完成后,去除绝缘层,即冷板的除了安装区形成镀层外,其余部分均未形成镀层。
以上的冷板的电镀方法,在冷板的安装区以外覆盖绝缘层,将冷板放置在与电源负极连接的挂具100上,冷板的连接孔与挂具100连接,实现挂具100与冷板的导通(冷板的导电区域形成阴极),将载有冷板的挂具100放置在电镀槽中,电镀槽中的电镀液溶解阳极220,在阴极沉积镀层,即在冷板的安装区沉积镀层,由于绝缘层覆盖冷板的非安装区,冷板的非安装区并不形成阴极,即没有形成镀层,即仅仅对冷板的安装区进行电镀,电镀效率较高,减少电镀材料的消耗,节约成本。
在本发明一些实施例中,覆盖绝缘层有两种方式。
方式一
步骤S2包括:步骤S211、步骤S212和步骤S213。
步骤S211,获取薄膜,薄膜依次层叠有基膜、粘性层及离型膜,薄膜为绝缘层。步骤S212,对薄膜进行激光切割,且基膜位于最上层,从而使得薄膜形成片状的切割膜,切割膜的形状与冷板相对应,切割膜在与冷板的台阶的交界处对应的位置、以及切割膜在与冷板的第一表面与侧面的交界处对应的位置,均通过激光形成有半切切口,半切切口为激光未完全切穿基膜而在基膜上留下的切口,且切割膜在对应冷板的安装区的位置裸露。步骤S213,撕除离型膜,将基膜和粘性层贴附冷板,且在半切切口处对基膜进行弯折,以覆盖冷板的非安装区。在步骤S4中,撕除薄膜,以去除绝缘层。
通常薄膜为面积较大,通过激光切割出适合冷板的尺寸的切割膜。切割膜在冷板的安装区镂空,从而能够在薄膜贴附冷板后露出安装区。在贴附薄膜需要弯折的区域形成半切切口(即切割膜在与冷板的台阶的交界处对应的位置、以及切割膜在与冷板的第一表面与侧面的交界处对应的位置),便于薄膜的弯折,使得薄膜与冷板贴附紧密,且便于对位。
通过降低激光的功率,只切开基膜的表层,并未完全切穿基膜,从而形成半切。
方式二
步骤S2包括:步骤S221、步骤S222和步骤S223。
步骤S221,对冷板的第一表面和侧面进行涂刷或印刷可剥胶。步骤S222,对涂有可剥胶的冷板进行烘烤。步骤S223,撕除位于冷板的安装区内的可剥胶。在步骤S4中,撕除可剥胶,以去除绝缘层。其中,可剥胶为已知技术,在此不再赘述。
在冷板上整面涂刷或印刷绝缘的可剥胶,进行烘烤,使得可剥胶固化,且使得可剥胶与冷板连接紧密。撕除安装区的可剥胶,从而使得安装区裸露。在电镀过程中,安装区电镀形成电镀层,非安装区由于由可剥胶覆盖,没有参与电镀。电镀完成后,撕除可剥胶,完成冷板的电镀。由此,能够简便地仅仅对安装区进行电镀。
在本发明一些实施例中,步骤S2和步骤S3之间还包括步骤S5。步骤S5包括:步骤S51和步骤S52。步骤S51,获取两个覆盖绝缘层的冷板,将两个冷板的第二表面进行对应贴紧。步骤S52,获取胶带,通过胶带贴附且覆盖两个冷板的侧面。在步骤S3中,通过挂具100连接两个相互贴紧的冷板的连接孔。在步骤S4中,先撕除胶带,再去除绝缘层。
冷板的第二表面没有安装区,可以将多个冷板进行两两配对,将相互配对的两个冷板的第二表面进行贴紧,用胶带缠绕且贴附两个冷板的侧面。电镀过程中,由于由胶带的密封,冷板的第二表面并没有裸露,并不参与电镀,从而没有形成电镀层,降低电镀材料的消耗。冷板电镀完,撕除胶带和撕除绝缘层,从而获得仅仅在安装区形成有电镀层的冷板。而且,一个夹持单元同时夹持两个冷板进行电镀,能够提高产能,提升电镀效率。
在本发明一些实施例中,步骤S3包括:步骤S31和步骤S32。步骤S31,获取多组冷板,每组冷板包括两个第二表面相互贴紧的冷板。步骤S32,挂具100包括围绕中心轴可转动的多组夹持单元,一组夹持单元夹持一组冷板,在电镀过程中,旋转且升降挂具100。
如图2所示,夹持单元可以夹持冷板,使得冷板与挂具100紧密连接。电镀过程中,旋转且升降挂具100,各组冷板跟随挂具100升降和旋转,各组冷板接触电镀槽各个区域的电镀液,能够增加电镀的均匀性。而且,冷板在运动过程中,能够使得附着其表面附着的气泡回脱离冷板,从而能够降低气泡,避免冷板的镀层中存在的凹孔(电镀过程中气泡破裂引起的孔洞)。
在本发明一些实施例中,电镀槽可以有以下两种结构。
结构一
电镀槽形成为矩形槽体230,阳极220设置在矩形槽体230的内侧的侧壁。对应地,步骤S3还包括步骤S34。步骤S34,每组夹持单元可旋转,在电镀过程中,旋转夹持单元。
如图2和图4所示,矩形槽体230内容纳电镀液,在电镀槽的内侧的侧壁设置阳极220。夹持单元可旋转。在电镀过程中,每个夹持单元不但跟随挂具100转动,自身也进行转动,从而能够使得每组冷板中的两个冷板的安装区均能够直接面对阳极220,而且夹持单元自身的转动也会增加电镀的均匀性和减少气泡。
结构二
电镀槽形成为环形槽体210,环形槽体210的外环的内壁以及内环的内壁均设置有阳极220。挂具100的夹持单元对应阳极220设置,以使得两个第二表面相互贴紧的冷板的第一表面能够分别面对位于外环的内壁的阳极220和位于内环的内壁的阳极220。
如图2和图3所示,环形槽体210容纳电镀液,环形槽体210的外环的内壁和内环的内壁均设置阳极220。挂具100进入环形槽体210,每个夹持单元夹持一组冷板,两个第二表面相互贴紧的冷板的第一表面分别面对位于外环的内壁的阳极220和位于内环的内臂的阳极220,电镀过程中,挂具100进行升降和旋转。此结构的电镀槽,冷板更接近阳极220,能够提高电镀效率,且环形槽体210需要的电镀液较少,能够节省电镀液。
在本发明一些实施例中,在电镀槽的底部设置超声波发生器,在电镀过程中,开启超声波发生器。
超声波发生器能够产生超声波,电镀过程中,超声波能够消除冷板表面附着的气泡,能够提高电镀层的致密性和均匀性,避免电镀层中出现凹孔。
在本发明一些实施例中,在电镀槽的底部设置转盘241,在转盘241的周向设置多个桨叶242,在挂具100进入电镀槽前和电镀过程中,转动转盘241,转盘241转动的速度和方向和挂具100转动的速度和方向一致。
电镀液中的阳极离子或多或少会下沉,而且电镀液的各个区域的均匀性也有差异。挂具100进入电镀槽前,转盘241带动桨叶242旋转,能够混合电镀液,增加电镀液的均匀性,且将电镀液中的阳极离子向上移动,减缓阳极离子由于重力下沉的速度。在电镀过程中,转盘241带动桨叶242旋转,能够避免阳极离子下沉过快,增加电镀效率。
转盘241的转动的速度和方向与挂具100的转动的速度方向一致,能够减少扰流,减少气泡。
在本发明一些实施例中,电镀槽的下部形成有排液口且其上部设置有进液口,在电镀槽的外部设置有脱泡机252和水泵251,水泵251的入液端与排液口连接,水泵251的出液端连接脱泡机252的第一端,脱泡机252的第二端通过过滤器253与进液口连接,通过脱泡机和过滤器对电镀槽内的液体进行脱泡和过滤。
水泵251通过排液口抽取电镀槽下部的电镀液,将电镀液送至脱泡机252进行脱泡,减少电镀液中的气泡,经过脱泡的电镀液进入过滤器253,过滤器将杂质和污染物过滤掉,经过过滤的电镀液进入电镀槽上部的进液口,从而进入电镀槽,实现电镀槽内的电镀液的循环使用,降低成本,且使得电镀槽内的污染物降低和气泡减少,增加电镀的均匀性和洁净度。
以上仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
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