晶圆防干扰称重装置及其应用

技术领域

本发明涉及半导体测试设备领域，特别提供了一种晶圆防干扰称重装置及其应用。

背景技术

研发过程中，由于晶圆的各层膜厚测试存在量测结果真实性问题，因此无法通过膜厚对同一薄膜工艺的重复性进行判断，鉴于此，提出了采用称重的方法对薄膜工艺重复性进行判定的想法，但是，由于晶圆存在的环境需要保证一定的洁净度，而洁净间由于机台工作需要存在部分振动、声波或电磁干扰，导致在洁净间对晶圆称重经常出现量测不准确的现象，进而导致通过重量对薄膜工艺的重复性进行判断也并不准确。

因此，如何保证称重结果的准确性及薄膜工艺的重复性判断的准确性，成为亟待解决的问题。

发明内容

鉴于此，本发明的目的在于提供一种晶圆防干扰称重装置及其应用，以解决晶圆洁净间的称重结果不准确、进而导致无法通过重量对同一工艺的重复性进行判断的问题。

本发明一方面提供了一种晶圆防干扰称重装置，包括：量测室，所述量测室可提供一真空的量测腔，所述量测腔内设置有减振平台，所述减振平台上放置称重装置，所述量测室还设置有电磁屏蔽结构，以避免量测腔受电磁干扰。

优选，所述晶圆防干扰称重装置还包括设置于量测室外部的PC端，所述PC端与称重装置连接，用于获得所述称重装置的称重结果。

进一步优选，所述减振平台沿其周向间隔连接有多根弹簧，并通过所述弹簧悬挂于所述量测室内。

进一步优选，所述弹簧的下端通过距离调节结构与减振平台连接，用于调整减振平台的水平度。

进一步优选，所述电磁屏蔽结构为涂覆于量测室上的电磁屏蔽涂层。

进一步优选，所述电磁屏蔽涂层为两层，分别涂覆于量测室的内周面和外周面。

进一步优选，所述晶圆防干扰称重装置还包括压力控制系统，用于调整量测腔的压力。

进一步优选，所述量测室还设置有隔音夹层，用于为量测腔隔音。

进一步优选，所述量测室包括一侧开口的量测室本体和与所述量测室本体配合的室门。

本发明还提供了上述晶圆防干扰称重装置在薄膜工艺重复性判断上的应用，利用所述晶圆防干扰称重装置对同一工艺下的晶圆进行称重，通过比对称重结果来判断所述工艺的重复性。

本发明提供的晶圆防干扰称重装置，通过减振平台可为称重装置提供一个稳定的水平放置台，通过将量测腔抽成真空，可以有效减少声波震动对量测的影响，通过设置电磁屏蔽结构可有效屏蔽电磁影响，该晶圆防干扰称重装置可有效降低声波、电磁和振动的干扰，实现对晶圆重量的准确测量。

本发明提供的晶圆防干扰称重装置，结构合理、成本低、防干扰效果好、可提高称重的准确性，使用环保材料，对洁净间的环境影响小，可用于薄膜工艺的重复性判断。

附图说明

下面结合附图及实施方式对本发明作进一步详细的说明：

图1为本发明提供的晶圆防干扰称重装置的结构示意图；

图2为量测室的剖面图。

具体实施方式

下面将结合具体的实施方案对本发明进行进一步的解释，但并不局限本发明。

如图1、图2所示，本发明提出一种晶圆防干扰称重装置，以避免振动、声波或电磁对称重结果的影响，包括：量测室1，所述量测室1可提供一真空的量测腔，所述量测腔内设置有减振平台2，所述减振平台2上放置称重装置3，所述量测室1还设置有电磁屏蔽结构，以避免量测腔受电磁干扰。

该晶圆防干扰称重装置，通过减振平台可为称重装置提供一个稳定的水平放置台，通过将量测腔抽成真空，可以有效减少声波震动对量测的影响，通过设置电磁屏蔽结构可有效屏蔽电磁影响，该晶圆防干扰称重装置可有效降低声波、电磁和振动的干扰，实现对晶圆重量的准确测量。

其中，所述称重装置的称重结果可以通过在量测室上设置观察窗来直接观察，作为技术方案的改进，图1所示，该晶圆防干扰称重装置还包括设置于量测室1外部的PC端4，所述PC端4与称重装置3连接，用于获得所述称重装置3的称重结果，所述结果可通过显示屏显示，且可以进行存储。

作为技术方案的改进，图1所示，所述减振平台2沿其周向间隔连接有多根弹簧5，并通过所述弹簧5悬挂于所述量测室1内，所述弹簧可有效降低振动对量测的影响。

作为技术方案的改进，所述弹簧5的下端通过距离调节结构与减振平台2连接，用于调整减振平台2的水平度，进而调整称重装置的水平度，以保证称重结果的准确性。

作为技术方案的改进，如图1所示，所述电磁屏蔽结构为涂覆于量测室1上的电磁屏蔽涂层6，所述电磁屏蔽涂层6优选为两层，分别涂覆于量测室1的内周面和外周面。

作为技术方案的改进，如图1所示，该晶圆防干扰称重装置还包括压力控制系统7，用于调整量测腔的压力，具体地：在通过称重装置进行称重前，先将量测腔抽真空，压力稳定后通过称重装置开始称重，结束称重后，向量测腔内充气，恢复大气压力，其中，抽真空通过泵和抽气管即可实现，充气通过泵和进气管即可实现，该压力控制系统还可以包括用于测量量测腔内压力的压力计71，监测的压力也可通过PC端4显示及存储。

作为技术方案的改进，如图1所示，所述量测室1还设置有隔音夹层8，用于为量测腔隔音。

作为技术方案的改进，如图1所示，所述量测室1包括一侧开口的量测室本体11和与所述量测室本体11配合的室门12，两者通过密封胶圈9密封，密封胶圈9可设置于量测室本体上，也可设置于室门上。

下面给出利用该晶圆防干扰称重装置对晶圆进行称重的完整过程：通过弹簧将减振平台调整为水平，称重装置归0，待测晶圆放置在称重装置上，关闭装置门并打开将量测腔抽真空，在PC端监测量测腔内压力，当压力在某一固定范围内稳定，开始监测晶圆重量(PC端将称重装置测得的重量信息转换成电信号后在显示器上显示)，待示数稳定后，记录重量。

本发明还提供了上述晶圆防干扰称重装置在薄膜工艺重复性判断上的应用，包括如下步骤：

利用所述晶圆防干扰称重装置对同一工艺下的晶圆进行称重；

通过比对称重结果来判断所述工艺的重复性，具体地：称重结果相同，说明该工艺是可重复的，反之，是不可重复的。

本发明的具体实施方式是按照递进的方式进行撰写的，着重强调各个实施方案的不同之处，其相似部分可以相互参见。

上面结合附图对本发明的实施方式做了详细说明，但是本发明并不限于上述实施方式，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。