一种轧件冷却方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本发明涉及冶金技术领域，特别是涉及一种轧件冷却方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

近年来，随着我国经济的快速发展，建筑行业、汽车行业、机械行业等对钢材的需求量日趋增长，钢材应用量越来越大，钢材产量逐年增长，新国标对钢材产品的尺寸精度及钢材产品的组织均提出了更高要求，所以对钢材生产中的冷却工艺的也有更高的需求。

现有技术中，随着新国标的实施，在钢材轧制生产中，为了提高冷却工艺水平，降低生产成本，均采用高压水冷的方式控制轧件的温度，达到控制冷却的目的，但是采用高压水冷的方式，尤其是轧后水冷，钢材易产生红锈，不利于后续加工及使用，并且轧件在高压水箱中快速通过，易带出残留冷却水且挂在轧件下侧，导致轧件上下表面冷却不均匀，影响轧件的冷却效率。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种轧件冷却方法、装置、电子设备及存储介质，用于解决现有技术中轧件生产的冷却工艺采用高压水冷的方式易产生红锈，影响后续加工及使用，并且易导致轧件上下表面冷却不均匀，影响冷却效率的技术问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种轧件冷却方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：

获取轧件参数；

根据所述轧件参数，从预设的冷却气体参数中确定目标冷却气体参数；

根据所述目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备；

向轧件喷射所述冷却气体，对轧件进行冷却作业。

可选地，所述轧件参数至少包括轧件的自身参数以及环境参数，所述轧件的自身参数至少包括轧件的材质和温度；所述环境参数至少包括湿度和气温。

可选地，通过索引数据库获取所述预设冷却气体参数，所述数据库包括至少一组轧件参数与冷却气体参数的对应关系，所述冷却气体参数至少包括冷却气体的混合比例、温度以及气压。

可选地，根据所述数据库，索引得到与所述轧件参数匹配的所述目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备，其中，冷却气体为氮气和空气的混合气体，冷却气体的混合比例为50:1-5：1，冷却气体的温度为-30℃-0℃，冷却气体的气压大于或者等于0.05MPa。

可选地，所述冷却气体的密度小于空气密度，从轧件的底部开始喷射冷却气体，进行冷却作业。

可选地，在轧件冷却作业后，对轧件进行测温，测温合格后，对轧件进行收集打捆。

基于同样的发明构思，本发明还提供一种冷却装置，所述装置包括：

获取模块，用于获取轧件参数；

处理模块，用于根据所述轧件参数，从预设的冷却气体参数中确定目标冷却气体参数；

执行模块，用于根据所述目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备；

冷却模块，用于向轧件喷射所述冷却气体，对轧件进行冷却作业。

基于同样的发明构思，本发明还提供一种电子设备，所述电子设备包括：

一个或多个处理器；

存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述电子设备实现如上所述的一种轧件冷却方法。

基于同样的发明构思，本发明还提供一种存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行如上所述的一种轧件冷却方法。

如上所述，本发明的一种轧件冷却方法、装置、电子设备及存储介质，至少具有以下有益效果：

通过获取轧件参数，根据轧件参数，从预设的冷却气体参数中确定目标冷却气体参数，根据目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备，最后向轧件喷射冷却气体，对轧件进行冷却作业，与传统水冷工艺相比，避免了轧件在冷却过程中产生红锈，气体冷却的方式保障了轧件上下表面冷却均匀，解决了现有技术中轧件生产的冷却工艺采用高压水冷的方式易产生红锈，影响后续加工及使用，并且易导致轧件上下表面冷却不均匀，影响冷却效率的问题，杜绝红锈，不影响轧件后续的加工及使用需求，提高了冷却效率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术者来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：

图1是本申请的一示例性实施例示出的一种轧件冷却方法的流程图；

图2是本申请的一示例性实施例示出的冷却装置的框图；

图3示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。

具体实施方式

以下将参照附图和优选实施例来说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书中所揭露的内容轻易地了解本发明的其他优点与功效。本发明还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用，在没有背离本发明的精神下进行各种修饰或改变。应当理解，优选实施例仅为了说明本发明，而不是为了限制本发明的保护范围。

需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本发明的基本构想，遂图式中仅显示与本发明中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本发明可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本发明所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本发明所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本发明可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本发明可实施的范畴。

在下文描述中，探讨了大量细节，以提供对本发明实施例的更透彻的解释，然而，对本领域技术人员来说，可以在没有这些具体细节的情况下实施本发明的实施例是显而易见的，在其他实施例中，以方框图的形式而不是以细节的形式来示出公知的结构和设备，以避免使本发明的实施例难以理解。

在一示例性的实施例中，本申请示例性地提供了一种轧件冷却方法，请参阅图1，图1是本申请的一示例性实施例示出的一种轧件冷却方法的流程图，所述方法至少包括步骤S110至步骤S140，详细介绍如下：

步骤S110，获取轧件参数；

步骤S120，根据轧件参数，从预设的冷却气体参数中确定目标冷却气体参数；

步骤S130，根据目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备；

步骤S140，向轧件喷射冷却气体，对轧件进行冷却作业。

下面对步骤S110至步骤S140进行详细说明：

在步骤S110中，获取轧件参数，其中，轧件参数至少包括轧件的自身参数以及环境参数，轧件的自身参数至少包括轧件的材质和温度；环境参数至少包括湿度和气温，当钢坯轧件经。

在步骤S120中，根据轧件参数，从预设的冷却气体参数中确定目标冷却气体参数，通过索引数据库获取预设冷却气体参数，其中，数据库包括至少一组轧件参数与冷却气体参数的对应关系，冷却气体参数至少包括冷却气体的混合比例、温度以及气压。

在步骤S130中，根据目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备，根据数据库，索引得到与轧件参数匹配的目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备，其中，冷却气体为氮气和空气的混合气体，冷却气体的混合比例为50:1-5：1，冷却气体的温度为-30℃-0℃，冷却气体的气压大于或者等于0.05MPa。

在步骤S140中，向轧件喷射冷却气体，对轧件进行冷却作业，冷却气体的密度小于空气密度，从轧件的底部开始喷射冷却气体，进行冷却作业，在轧件冷却作业后，对轧件进行测温，测温合格后，对轧件进行收集打捆。

在一些实施方式中，冷却气体制备的过程包括：通过将空气中的氮气进行分离，提取空气中的氮气，对氮气进行低温或者液化处理，将低温氮气或液氮与压缩空气按一定比例混合，得到冷却气体，再对混合后的冷却气体进行加压，最后经高压喷射冷却气体，对轧件进行冷却。

现有技术中，采用的高压水冷的方式对轧件进行冷却，轧件在高压水箱中快速通过，轧件易产生红锈，不利于后续加工及使用，并且轧件在高压水中冷却时，轧件易带出残留冷却水且挂在轧件下侧，导致轧件上下表面冷却不均匀，高压水与轧件接触，产生表层的保护膜，产生“膜态沸腾”，降低冷却效果，或采用较大的水压冲破保护膜提高冷却效果，冷却效率不高，轧件与高压水接触，产生大量“水雾”，影响视野，易造成生产事故，存在安全隐患。

可以看出，本实施例提供的技术方案不再使用高压水冷的方式对轧件进行冷却，通过获取轧件参数，根据轧件参数，从预设的冷却气体参数中确定目标冷却气体参数，根据目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备，向轧件喷射冷却气体，对轧件进行冷却作业，通过氮气和空气的混合气体的方式对轧件进行冷却，与传统水冷工艺相比，避免了轧件与高压水接触产生“膜态沸腾”，降低冷却效果的问题，也不会产生“水雾”，消除了安装隐患，避免了轧件在冷却过程中产生红锈，气体冷却的方式保障了轧件上下表面冷却均匀，解决了现有技术中轧件生产的冷却工艺采用高压水冷的方式易产生红锈，影响后续加工及使用，并且易导致轧件上下表面冷却不均匀，影响冷却效率的问题，不影响轧件后续的加工及使用需求，提高了冷却效率。

图2是本申请的一示例性实施例示出的冷却装置的框图。该装置可以应用于图1所示的实施环境。该装置也可以适用于其它的示例性实施环境，并具体配置在其它设备中，本实施例不对该装置所适用的实施环境进行限制。

如图2所示，该示例性的冷却装置包括：获取模块201、处理模块202、执行模块203和冷却模块204，各端详细说明如下：

获取模块201，配置为获取轧件参数；

处理模块202，配置为根据所述轧件参数，从预设的冷却气体参数中确定目标冷却气体参数；

执行模块203，配置为根据所述目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备；

冷却模块204，配置为向轧件喷射所述冷却气体，对轧件进行冷却作业。

冷却后通过测温仪对轧件进行测温，其中，轧件冷却后表层温度控制偏差绝对值小于或者等于5℃，在测温合格后，对轧件进行打捆收集。

本申请提供的冷却装置中，首先获取轧件参数，根据所述轧件参数，从预设的冷却气体参数中确定目标冷却气体参数，根据所述目标冷却气体参数，进行冷却气体的制备，最后向轧件喷射所述冷却气体，对轧件进行冷却作业，避免了轧件在冷却过程中产生红锈，气体冷却的方式保障了轧件上下表面冷却均匀，不影响轧件后续的加工及使用需求，提高了冷却效率。

需要说明的是，上述实施例所提供的冷却装置与上述实施例所提供的一种轧件冷却方法属于同一构思，其中各个模块和单元执行操作的具体方式已经在方法实施例中进行了详细描述，此处不再赘述。上述实施例所提供的冷却装置在实际应用中，可以根据需要而将上述功能分配由不同的功能模块完成，即将装置的内部结构划分成不同的功能模块，以完成以上描述的全部或者部分功能，本处也不对此进行限制。

本申请的实施例还提供了一种电子设备，包括：一个或多个处理器；存储装置，用于存储一个或多个程序，当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行时，使得所述电子设备实现上述各个实施例中提供的轧件冷却方法。

图3示出了适于用来实现本申请实施例的电子设备的计算机系统的结构示意图。需要说明的是，图3示出的电子设备的计算机系统300仅是一个示例，不应对本申请实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图3所示，计算机系统300包括中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)301，其可以根据存储在只读存储器(Read-Only Memory，ROM)302中的程序或者从储存部分308加载到随机访问存储器(Random Access Memory，RAM)303中的程序而执行各种适当的动作和处理，例如执行上述实施例中所述的方法。在RAM 303中，还存储有系统操作所需的各种程序和数据。CPU 301、ROM 302以及RAM 303通过总线304彼此相连。输入/输出(Input/Output，I/O)接口305也连接至总线304。

以下部件连接至I/O接口305：包括键盘、鼠标等的输入部分306；包括诸如阴极射线管(Cathode Ray Tube，CRT)、液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)等以及扬声器等的输出部分307；包括硬盘等的储存部分308；以及包括诸如LAN(Local Area Network，局域网)卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分309。通信部分309经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器310也根据需要连接至I/O接口305。可拆卸介质311，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器310上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入储存部分308。

特别地，根据本申请的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本申请的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的计算机程序。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分309从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质311被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)301执行时，执行本申请的系统中限定的各种功能。

需要说明的是，本申请实施例所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(Erasable Programmable Read Only Memory，EPROM)、闪存、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(Compact Disc Read-Only Memory，CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本申请中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的计算机程序。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的计算机程序可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、有线等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本申请各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。其中，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本申请实施例中所涉及到的单元可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现，所描述的单元也可以设置在处理器中。其中，这些单元的名称在某种情况下并不构成对该单元本身的限定。

本申请的另一方面还提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被计算机的处理器执行时，使计算机执行如前所述的轧件冷却方法。该计算机可读存储介质可以是上述实施例中描述的电子设备中所包含的，也可以是单独存在，而未装配入该电子设备中。

本申请的另一方面还提供了一种计算机程序产品或计算机程序，该计算机程序产品或计算机程序包括计算机指令，该计算机指令存储在计算机可读存储介质中。计算机设备的处理器从计算机可读存储介质读取该计算机指令，处理器执行该计算机指令，使得该计算机设备执行上述各个实施例中提供的轧件冷却方法。

上述实施例仅示例性说明本发明的原理及其功效，而非用于限制本发明。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本发明的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，但凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本发明所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本发明的权利要求所涵盖。