用于电离散射辐射的屏蔽罩及其生产方法

技术领域

本发明通常涉及使用电离辐射的成像方法、例如尤其是X射线成像方法。特别地，本发明涉及用于使射线检测器屏蔽散射的电离辐射的罩。

背景技术

使用电离辐射的已知成像方法是计算机断层扫描，作为放射学方法用在诊断中。在此，用X射线扇形光束在不同的平面和方向上透照待检查的物体。然后借助计算机可以由空间分辨记录的信号重建物体的三维模型。

计算机断层扫描的一种形式是数字体积断层扫描(DVT)。在该方法中，物体由来自尽可能点状的X射线源的辐射透照，并用矩阵检测器记录。

对于信噪比并且因此断层扫描的分辨率和对比度，有利的是在检测器前面阻挡散射辐射。为此，已知使用设计为吸收与X射线源的径直直线路径成角度到达检测器的辐射的栅。目前使用的这种栅的实施例设置了一堆铅条，纸条作为间隔物位于它们之间。在此的缺点是，这种结构仅在一个平面、即垂直于铅条表面的平面中抑制散射辐射。另外，这种结构不是非常机械稳定的并且容易永久变形。此外，该结构通常不允许非常精细的结构化，这进而也会影响断层扫描的空间分辨率。

WO 2007/034352 A2公开了一种X射线吸收栅，其中X射线吸收材料、如钨或钼的薄片类似地嵌入硬泡沫材料中并由硬泡沫材料机械稳定。

US2016163408 A1公开了借助硅基底生产X射线吸收栅的方法。为此，通过蚀刻在硅基底上产生腔，然后用X射线吸收金属进行电镀填充。

从US 5581592 A已知的X射线吸收栅借助锯口将通道引入基底、优选地塑料中来生产。锯条可用于该目的，因为其在芯片生产中用于切割硅晶片。然后通过熔融合金将X射线吸收合金插入通道中。为此，基底必须能够承受熔融温度而没有软化。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于屏蔽电离散射辐射、特别是X射线的改进栅。该目的通过独立权利要求的主题实现。本发明有利的实施例在相应的从属权利要求中说明。

因此，本发明提供了一种特别是用于X射线成像设备、例如X射线计算机断层扫描仪的防止X射线散射辐射的屏蔽栅，包括

-具有第一侧和与第一侧相反的第二侧的板，板具有

-朝板的第二侧开放的凹槽的排列，并且其中

-板具有朝第一侧开放的沟槽的栅，其中

-沟槽填充有X射线吸收材料，并且其中

-从一侧看，沟槽在凹槽之间延伸并与凹槽有一定距离，使得壁保留在凹槽和沟槽之间。

因此，从板的一侧看，凹槽位于沟槽之间。在凹槽的位置处，径直X射线可以容易地通过板。由于板的材料形成的壁布置在凹槽周围，因此为板提供足够的机械稳定性，即使沟槽中的X射线吸收材料本身不是耐机械性的。由于凹槽和沟槽朝板的不同侧开放并且因此凹槽朝沟槽开放的侧是封闭的，因此可以容易避免当沟槽填充有X射线吸收材料时同时也填充凹槽。就本公开的目的，X射线吸收材料是这样的材料，对于能量69.5KeV的X射线，其X射线吸收系数比板的材料的X射线吸收系数大至少3倍。根据替代的或另外的优选实施例，X射线吸收材料是一种密度比板的材料的密度大至少四倍的材料。对于作为X射线吸收材料的效果，具有高核电荷数的元素的含量也是特别重要的。根据另一替代的或另外的实施例，X射线吸收材料是这样的材料，其包括至少10wt％核电荷数至少Z＝56的元素、优选地至少25wt％、更优选地至少50％ Z≥56的这种元素。就本公开的目的，X射线吸收材料通常还包括吸收电离辐射、特别是电磁辐射的材料。这种材料通常还对微粒电离辐射有很高的吸收效率。因此，本发明通常涉及防止电离散射辐射的所述屏蔽栅。在此意义上，术语X射线吸收材料是对能够吸收高能辐射的任何材料的简化。X射线吸收材料进一步包括X射线不透明材料。

附图说明

下面将参考附图更详细地说明本发明。在附图中，相同的附图标记指代相同或相应的元素。

图1示意性示出了具有屏蔽栅的计算机断层扫描仪。

图2以示出了屏蔽栅的横截面图。

图3示出了屏蔽栅的俯视图。

图4示出了屏蔽栅的变型。

图5示出了屏蔽栅的变型的横截面图，凹槽与点源对齐。

图6示出了用于将丝状损伤引入板中的激光加工装置。

图7示出了具有引入的丝状损伤的板的横截面图。

图8示出了蚀刻后的板。

图9示出了用X射线吸收材料填充沟槽后的板。

图10示出了根据图9的实施例的变型，具有薄化的板。

图11示意性示出了通过X射线吸收材料的横截面图。

图12示出了磨碎的玻璃焊料的粒度分布。

图13示出了磨碎的玻璃、两种金属粉及它们的混合物的粒度分布。

图14是图2所示实施例的改进。

图15是图2所示实施例的另一改进。

图16至图19示出了用X射线吸收材料填充屏蔽栅的沟槽的方法步骤。

图20至图23示出了根据生产方法的另一实施例进行填充的方法步骤。

图24和图25示出了填充沟槽的填充物中的空隙的方法步骤。

图26和图27示出了方法的变型，其用不同粒径和颗粒形状的金属粉末填充沟槽。

图28至图30示出了填充沟槽的实施例，其中分散体流过沟槽。

图31示出了用于产生沟槽的激光加工组件。

具体实施方式

除屏蔽栅外，本发明还涉及一种X射线成像设备、如计算机断层扫描仪。X射线成像设备通常包括X射线源、X射线检测器和布置在X射线检测器前面用于检测由X射线源发射的X射线的屏蔽栅1。参考图1说明本发明提供的屏蔽栅1的功能。图1示出了X射线成像设备2的示意性结构。在所示实施例中，它包括X射线源、特别是具有真空泡33以及布置在其中的阳极31和阴极32的X射线管30。在操作中，从阳极发射X射线。待检查的物体、例如病人或身体部位安排在X射线管30和X射线检测器39之间。

本发明特别适于所谓的锥形束计算机断层扫描。在这种方法中，并非通过旋转的扇形束进行连续扫描，而是通过矩阵检测器检测从X射线管30发出的光束锥。适于断层扫描的数据可以从通过待检查物体的直线X射线35获得。另一方面，散射的X射线不包括位置信息并且仅增加噪音。从图1可以看出，散射的X射线相对于X射线管和检测器之间的直线路径以一定角度击中X射线检测器39。屏蔽栅1旨在允许来自X射线管30的直线X射线35应尽可能无衰减地通过，同时吸收散射的X射线34。这是通过由X射线吸收材料的栅的空隙限定的通道实现的，并且与直线通道相比只允许射线以小角度通过。

图2示出了屏蔽栅1的横截面图。屏蔽栅1包括板3作为支撑或基础元件。根据本发明特别优选的实施例并且不限于所示示例，板3是玻璃板。除其它原因外，玻璃作为材料是特别优选的，因为它是非延展的，因此不会因机械作用而永久变形。这避免了准直特性的变化或直线的与散射的X射线的选择性。另一原因是，玻璃现在可以非常精细地结构化，这也有利于生产具有高选择性的屏蔽栅。另一优点是，通过选择合适的玻璃类型，可以调节玻璃的热膨胀。因此，例如，相对于X射线检测器39的像素，栅的与温度有关的位移可以最小化。这也适用于相对大的尺寸。因此，根据改进，不限于屏蔽栅的指定材料，规定屏蔽栅1的面积为至少0.25m

板3具有两个相反的侧5、7。优选地，板3形成为平面平行的，使得相反的侧5、7也是平行的。从图2可以看出，在两侧5、7中引入凹槽。引入第一侧5中的凹槽形成为沟槽11。在相反的第二侧7中引入凹槽15，其位于沟槽11之间。凹槽15朝第二侧7是开放的。相应地，沟槽11朝相反的第一侧5是开放的。通过使沟槽11朝第一侧5开放，沟槽11可以填充X射线吸收材料13。由于沟槽11基本上垂直地延伸到板3中，因此其中的X射线吸收材料可以有效吸收倾斜入射到板3的X射线。出于说明目的，画出了基本上垂直入射的X射线束35，它可以通过凹槽15而穿过板3。相反，从待检查的物体处散射而产生的倾斜入射的X射线束36由X射线吸收材料13吸收。因此，甚至在更厚的板3的情况下，凹槽15用于最小化X射线与板3的材料、优选地玻璃的相互作用。X射线仅必须穿过比板3的厚度小很多的下壁16。

通常，板3优选的是具有至少2mm、优选地至少3mm的厚度。这允许引入相应深的沟槽11，从而良好地屏蔽倾斜入射的散射辐射。然而，优选地厚度也小于10mm，使得沟槽11仍然可以很容易填充X射线吸收材料。

凹槽15和沟槽11之间存在壁19。虽然在这些壁的区域中板3的厚度没有减小，但壁19可以保持为窄的。此外，这些壁赋予布置机械稳定性。

为了进一步提高机械稳定性，根据本发明的改进，还可以设置板3的边缘区域27，其没有凹槽15或沟槽11。因此，边缘区域以稳定边框起作用。不限于所示示例，边缘区域可以具有宽度，其是沟槽和凹槽顺序的周期长度的至少两倍。根据一优选的实施例，沟槽11的间隔或从沟槽11的中心到中心测量的沟槽11的间距为至多500μm。这对在成像中实现高空间分辨率是有利的。

沟槽11和凹槽15的布置尤其也可以与检测器的像素间距相匹配。特别是通过这样的像素匹配，即使屏蔽栅1的微小变化，例如由于机械变形，也会导致相当大的透射损失。由于这个原因，玻璃也是一种特别优选的板3的材料。通常，就稳定性和可结构化性而言，硼硅酸盐玻璃特别合于此目的。然而，其它材料、如玻璃陶瓷、陶瓷或某些塑料也是可想象的。除硼硅玻璃外，钠钙玻璃和铝硅酸盐玻璃也通常很适合作为板的材料。选择板3的材料的标准通常是其线性热膨胀系数。这可以近似于X射线吸收材料的膨胀系数，以保持温度相关的机械应力很低。例如，如果X射线吸收材料13具有高热膨胀系数，则钠钙玻璃可能很适合。

图3示出了屏蔽栅1的第一侧5的平面图。根据本发明优选的改进，沟槽11的栅9形成为交叉栅，如示例所示。交叉的沟槽11形成单元，在其内布置凹槽15。然而，其它布置也是可能的。例如，通过六边形栅可以实现直线X射线的高透射。图4示出了具有六边形栅的变型。

通常，栅9的形状可以与检测器39的像素形状相适应。因此，除基于图3和图4所示的示例外，其它形状也是可想象的。因此，栅9也可以限定为矩形、圆形、三角形或例如八边形沟道。

图3和图4的图示只是示意性的。在图示中，沟槽11显然比凹槽15窄。然而，在实践中，通常有利的是提供相似宽度的沟槽11和凹槽15，进而相对于沟槽11的宽度沟槽与沟槽更小的距离，以实现对散射辐射的良好屏蔽。在这方面，图2的图示更接近于优选的实施例。根据本发明的改进，在这方面规定，沟槽11的宽度与凹槽15的宽度相差至多2倍。

沟槽深度与宽度大的比例也特别有利于直线X射线的透射和对散射辐射的屏蔽。特别地，使用以下说明的方法，当深度与宽度的比例为40:1以上时，也可以用X射线吸收材料填充沟槽11。然而，如果深宽比

对于散射辐射的良好屏蔽和直线辐射的透射，另一个替代的或另外的因素是沟槽11的深度。优选地，沟槽11的深度为至少1.5mm、优选地至少2mm。

当由栅9的沟槽11限定的通路或通道尽可能长时，也有利于对散射辐射的高屏蔽特性。这些通道相对于其宽度越长，栅对直线辐射的通过和倾斜入射的散射辐射的屏蔽就越有选择性。因此，根据本发明的又一改进，规定两个相邻沟槽中心到中心的距离小于它们的深度。优选地，中心到中心的距离甚至比沟槽11的深度小至少三倍。

最后，为了良好的屏蔽，沟槽11的壁应尽可能垂直于侧5、7的平面。在这方面，优选的是，沟槽11的壁25与第一侧5的角度偏离直角小于5°。特别是在玻璃板中，甚至小于5°的小锥角可以通过下面说明的生产方法实现。这适用于沟槽11和凹槽15垂直切入板中的特殊情况。

在图2所示的示例中，沟槽11在垂直于侧5、7的方向上彼此平行地延伸。当待检测的X射线以平行射线束撞击时、即当X射线源很远时，这种布置是特别有利的。然而，通常在X射线成像设备、如计算机断层扫描仪中，使用更近的X射线源，因此锥形射线束落在屏蔽栅上。因此，通常在本发明的一实施例中，设想沟槽11具有不同的倾斜度，使得沟槽11的壁沿指向共同的虚拟点源的方向延伸。换句话说，沟槽11以这样的倾斜度引入板3中，使得由相邻沟槽11限定的通道的中心轴线指向共同的虚拟点源。这也适用于凹槽15的中心轴线。因此，在本发明的一实施例中，规定凹槽15的中心轴线17指向共同的虚拟点源。在图5中示意性示出了这种布置。凹槽15的中心轴线17通常也与由相邻沟槽11限定的通道12的中心轴线相一致。除凹槽15外，通道12还包括形成壁16、19的板3的材料。从图示中可以看出，沟槽11也指向虚拟点源18，因此沟槽11的壁在点源18的方向上延伸。由于锥形射线路径，凹槽15和沟槽11的宽度在板内的走向也会变化，如图所示。在此情况下，面向点源18的一侧(在此第二侧7)上的宽度比相反的侧上的宽度小。然而，在实践中，这通常不是必要的，因为相对于板3的厚度，点源通常比图5中的图示远得多。因此，优选的是，沟槽11和凹槽15在光束方向或垂直于侧5、7的方向上具有恒定的宽度。因此，宽度的走向对应于图2的图示。

在下文中说明了用于生产根据本发明的屏蔽栅1的方法。用于生产防止X射线散射辐射的屏蔽栅1的方法包括以下步骤：

-提供具有第一侧5和与第一侧5相反的第二侧7的板3，和

-用激光束照射板3，其中板3的材料对激光束是透明的，以便激光束穿透板3，其中

-激光束沿其穿过板3的路径留下丝状损伤，并且其中引入丝状损伤使得第一组丝状损伤在第一侧处终止，第二组丝状损伤在第二侧处终止，

-通过蚀刻介质蚀刻板3去除第一和第二组丝状损伤的区域中板3的材料，使得

-通过去除第二组的区域中的材料，形成朝板3的第二侧7开放的凹槽15的排列，和

-通过去除第一组的区域中的材料，形成朝第一侧5开放的沟槽11的栅9，并且其中，然后

-将X射线吸收材料13填充到沟槽11中。

为了引入丝状损伤，超短脉冲激光器是特别合适的。为此，图6示出了一种激光加工装置，用于将丝状损伤41引入板3中，以便随后在蚀刻过程中产生沟槽11和凹槽15。装置50包括带有上游聚焦光学元件52的超短脉冲激光器51和定位装置53。通过定位装置53，超短脉冲激光器51的激光束40的入射点54可以横向地定位在待加工的板3的一侧5、7上。在所示的示例中，定位装置53包括X-Y工作台，板3的一侧5、7放在工作台上。然而，替代地或另外可能的是使光学器件可移动，以便移动激光束40，从而使激光束40的入射点54在板3上可移动。聚焦光学元件52将激光束40聚焦成在光束方向上、即相应地横向于板3的照射侧的细长焦点。例如，可以用锥形透镜(所谓的锥透镜)或具有大球差的透镜产生这样的焦点。借助于编程的计算装置55优选地进行定位装置53和超短脉冲激光器51的控制。在图6的图示中，激光束40垂直地撞击板3。然而，根据一优选的实施例，定位装置53和/或聚焦光学元件52也可以设计为使得倾斜照射是可能的以产生丝状损伤41，丝状损伤相应地在纵向方向上与提供的中心轴线17平行或与虚拟点源18的方向通常平行。通常，不限于在此所示的具体实施例，因此在方法的改进中规定，丝状损伤41至少部分倾斜地引入板3的一侧5、7中。通过定位装置53连续引入按照预定图案分布在板3上的丝状损伤41的入射点或位置，可以产生预定图案，然后在随后的蚀刻步骤中将其加工出来。

根据一实施示例，以下参数可用于激光束：激光束的波长为1064nm，对于YAG激光器是典型的。产生原始光束直径12mm的激光束，然后使用焦距16mm的双凸透镜形式的光学元件聚焦。超短脉冲激光器的脉冲持续时间为小于20ps、在一实施例中约10ps。脉冲以2个以上、优选地4个以上脉冲的突发发射。突发频率为12-48ns、在一示例中约20ns，脉冲能量为至少200微焦耳，并且突发能量相应地为至少400微焦耳。根据一实施例，超短脉冲激光器可以以突发或脉冲包的重复率在1kHz和1000kHz之间、优选地2kHz和100kHz之间、特别优选地3kHz和200kHz之间进行操作。重复率和/或扫描速度可以选择为使得实现相邻损伤/通道的希望间距。Nd:YAG激光器的其它变型、如通过双倍频率(SHG)或三倍频率(THG)产生的波长532nm或355nm或者在1030nm发射波长操作的Yb:YAG激光器可以以适当的方式用作光束源。

通过激光器的光束分布，可以对产生盲孔/通道的方法进行特殊调整。特别地，可以使用极短的焦距、特别是f<20mm的焦距。根据替代的或另外的实施例，使用强烈膨胀的原始光束。特别优选地，当激光束撞击透镜或聚焦光学元件时，其光束半径为至少4mm。

另一措施是改变强度分布。为此，最大强度可以从光轴移动到聚焦光学元件的边缘区域或者通常分布在更大区域上。具有这种特征的光束轮廓包括平顶轮廓和甜甜圈轮廓。

由于将凹槽和沟槽与点光源对准也需要倾斜的照射，因此进一步有利的是，特别是接近布儒斯特角时与平行于基底表面的偏振方向耦合。此外，如果有必要，可以对聚焦光学元件进行不对称照明，以实现更大的入射角。

引入丝状损伤的方法的实施例和适合于此的激光参数以及后续用于蚀刻的参数也可以在DE 10 2017 101 673.2、DE 10 2018 110 211.9和PCT/EP2021/077030中找到。关于引入丝状损伤41的实施例以及激光辐射和蚀刻的参数，这些申请的全部内容成为本发明的主题。

图7示出了具有引入的丝状损伤的板3。丝状损伤41分为两组43、44，第一组43的丝状损伤41在第一侧5处终止，第二组44的丝状损伤41在第二侧7处终止。不限于所示示例，通常特别优选的是，至少一些、优选地全部丝状损伤41或两组43、44的丝状损伤如所示在板3内终止。以此方式，在随后的蚀刻过程中甚至在板的所有侧暴露于蚀刻介质时，以简单方式产生盲孔形式的凹槽15或在板中终止的沟槽11。细丝优选地穿透50％至90％的玻璃厚度，因此在蚀刻过程后，形成凹槽15和沟槽11的通道或盲孔/洞优选地达到55％至95％的玻璃厚度。

因此，丝状损伤41一方面在板内另一方面在一侧5、7处终止。从图6也可以看出，取决于后来旨在的方向与虚拟点源的角度，丝状损伤41也倾斜地引入。根据该方法的一实施例，不需要转动板3来引入丝状损伤41。相反，调整或改变激光束40的细长焦点的位置就足够了。为此，可以改变透镜和/或板3的位置。例如在根据图7的板3的情况下，当激光束40照射到板3的第一侧5上时，组43的细丝的细长焦点的起点可以位于板3上或甚至板3的前面。为了引入组44的细丝，焦点可以在光束方向上移动为使得激光束40的细长焦点的起点位于板3内。因此，不限于具体实施例，根据该方法的一实施例，规定通过将激光束40照射到板3的同一侧5、7上并改变激光束40相对于板的焦点的位置和在沿激光束40的方向上的位置产生两组43、44的丝状损伤41的至少一部分。

如果玻璃用作板3的材料并且苛性碱溶液用作蚀刻介质，则可以在沟槽11和凹槽15的壁上获得特征性的表面形貌，特别是在缓慢蚀刻的情况下。具体地，沟槽11和凹槽的表面可以具有多个彼此相邻的小穹顶形凹陷。优选地，穹顶形凹陷的深度为小于10μm、优选地小于5μm、更优选地小于2μm，其中深度由凹陷的中心和围绕凹陷的脊的中心峰之间的差限定。在DE 10 2017 101 673.2、DE10 2018 110 211.9和PCT/EP2021/077030中更详细说明了穹顶形凹陷，在这方面其内容也完全成为本发明的主题。具有穹顶形凹陷的表面形貌确保板3和X射线吸收材料之间的良好连接。特别地，如果X射线吸收材料包括熔融玻璃、例如特别是玻璃焊料，则可以实现牢固的连接。通过这些凹陷，用于材料连接的表面积增加，并实现了两种材料的适当互锁。

图8示出了蚀刻后的板3。板3的材料沿丝状损伤41比没有这种损伤的区域蚀刻快得多。因此，在蚀刻期间去除材料、优选地玻璃，同时扩大丝状损伤41。这样形成的通道最终合并并且形成希望的结构，即从第一侧5延伸到板中的沟槽11和从第二侧7延伸到板3中的凹槽15。根据丝状损伤41的倾斜度，沟槽11和凹槽15也朝向虚拟点源，如图5所示。

最后，在侧5上可以将例如糊状物形式的X射线吸收材料13填充到沟槽11中，以获得图9所示的屏蔽栅1。根据该方法的改进，不限于所示具体实施例，通常规定在填充X射线吸收材料13后，也可以对板3进行减薄，例如以减少X射线吸收。在图9中，画出了与第二侧7平行且接近第二侧7的虚线。如果现在将板3磨到侧7的这条线，就会得到图10所示的板3。根据又一替代的或另外的改进，其也在图10的实施例中实现，当对板进行减薄时，沟槽11并且因此X射线吸收材料13在第二侧7处暴露。因此，通常获得一实施例，其中沟槽11在板3的两侧5、7是至少部分开放的。该实施例不限于减薄，例如也可以引入至少部分完全通过板3的丝状损伤41，使得丝状损伤41在两侧5、7处终止。另一种可能性是，引入交替地在一侧或另一侧5、7处终止的邻近的丝状损伤41。在蚀刻期间，沿丝状损伤41形成的通道合并，并在两侧5、7之间产生具有连续连接的沟槽11。然而，在此，与沟槽11相邻的板3部分之间可能不再是直接连接。然而，为了保持机械稳定性，可以例如留下腹板，其通过深度减少的沟槽11区域获得。替代的和另外的可能性是，提供一种与沟槽11的壁材料连接的X射线吸收材料。通常，不仅对于图10的变型，优选的是提供玻璃、特别是玻璃焊料作为X射线吸收材料13的组成，其中熔融玻璃，从而与板3的材料、优选地也是玻璃建立材料连接。如果有必要，熔融玻璃就足够了。适合作为X射线吸收材料13的组成特别是含铅和/或铋玻璃、如铅玻璃，无论它是否以熔融形式存在。由于其铅或铋含量，含铅和/或铋玻璃对电离辐射、特别是X射线有良好的屏蔽效果。玻璃也可以完全或部分结晶。特殊的结晶玻璃或玻璃焊料是已知的。然而，在此情况下，就本公开的目的，提到的是熔融或熔化玻璃作为X射线辐射吸收材料的组成。因此，在一实施例中通常规定，X射线吸收材料13包括熔化或熔融玻璃。

此外，当X射线吸收材料13包括熔融玻璃焊料时，对X射线吸收材料13和板3的材料连接和/或X射线吸收材料13在沟槽11中永久且稳定固定是有利的。在此非常有利的是，可以使用含铅玻璃焊料。氧化铅作为玻璃成分特别适合导致低软化点，同时提供高屏蔽效果。为了使沟槽11中的玻璃可以在板3不变形的情况下熔融，通常优选的是，至少一个以下特征适用于X射线吸收材料13的玻璃和板3的玻璃：

-X射线吸收材料13的玻璃的玻璃转化温度T

-X射线吸收材料13的玻璃在粘度10

-X射线吸收材料13的玻璃在粘度10

在一个示例中，肖特公司的G017-52型玻璃焊料用于X射线吸收材料13。对于由肖特公司的Borofloat 33玻璃制成的板3，玻璃转化温度T

无论玻璃是否含铅，玻璃作为X射线吸收材料的组成具有与本文所述的排列有关的另一优点。玻璃作为脆性材料可以非常精细地打磨。玻璃粉也非常适合例如作为糊状制剂的组成填充到窄且深的沟槽11中。然后可以通过简单的方式、例如刮涂进行填充。在一实施示例中，将糊状制剂填充到沟槽11中，然后优选地在100℃至200℃干燥。可以重复进行填充和干燥，特别是如果沟槽11的深宽比很大，以完全填充沟槽11。一旦充分填充沟槽11，可在350℃至450℃锻化，在此期间制剂的玻璃熔融，以获得与沟槽11的壁牢固连接的X射线吸收材料13。根据一实施例，因此规定粉末状玻璃、优选地玻璃焊料21作为X射线吸收材料13的组成、优选地粉末状玻璃与颗粒的混合物填充到沟槽11中，并且其中，将玻璃焊料21熔融或熔化，从而产生粘附于沟槽11的壁的固体X射线吸收材料13。

图11示意性示出了X射线吸收材料优选的实施例。根据该实施例，X射线吸收材料13通常包括颗粒、优选地金属颗粒23。在特别优选的改进中，X射线吸收材料13包括嵌入熔融材料中的颗粒、特别是金属颗粒23和/或矿物颗粒和/或陶瓷颗粒。在本发明的目的，颗粒形式或作为颗粒的成分理解为不仅包括金属细粒或颗粒，而且包括陶瓷或玻璃陶瓷或部分结晶的玻璃以及晶体(单晶或多晶)作为细粒或颗粒或其组合。熔融的材料可以优选地是熔融玻璃或玻璃焊料21，如所示示例。玻璃确保X射线吸收材料13与板3牢固的且通常耐机械性的连接。不限于具体实施例，因此在生产方法的改进中规定，提供一种包括玻璃颗粒和颗粒、优选地金属颗粒23的糊状物，其中糊状物优选地通过刮涂填充到沟槽11中，并且其中将具有在沟槽11中的玻璃颗粒和颗粒的板3加热，使得玻璃颗粒软化，并且获得具有嵌入玻璃中的颗粒、优选地金属颗粒23的X射线吸收材料13。

不限于具体实施例，根据一优选的实施例规定，除相应的固体、优选地至少玻璃粉和金属粉或金属颗粒23外，糊状物还包括有机溶剂或悬浮剂。因此，通常在一优选的实施例中，糊状物是磨碎的玻璃与金属粉以及一种或多种有机溶剂的混合物。在适当情况下，还包其它添加剂、例如结晶的无机材料。优选的有机溶剂或悬浮剂是具有低粘度和高沸点的液体有机材料。优选地，沸点为至少120℃、更优选地至少180℃。20℃时的粘度优选地为低于5mPa·s。各种乙二醇醚是特别合适的。

对于金属颗粒23，使用特别重的金属或具有至少一种重金属的合金是有用的。通常，优选的是金属颗粒23包括至少66at％原子序数大于55的金属。根据替代的或另外的实施例，金属颗粒23的密度为至少9g/cm

特别优选地，X射线吸收材料13包括含钨材料、优选地金属钨或钨合金形式的颗粒。钨具有特别高的密度。在纯金属形式，钨的密度为19.25g/cm

此外，通过X射线吸收材料13的成分也可以调整其热膨胀系数。根据屏蔽栅1的又一改进，通过选择成分和合适的板3的材料、特别是合适的玻璃，可以将X射线吸收材料13和板3的材料的线性热膨胀系数之差的绝对值限制为小于3ppm/K。为了使膨胀系数相互适应或至少减少板和X射线吸收材料的膨胀系数之差，根据一实施例规定，在X射线吸收材料中提供至少一种优选地颗粒状或作为颗粒添加剂的成分用于其制备，该成分在0℃和200℃之间的至少一部分温度范围的线性热膨胀系数小于1ppm/K或甚至是负值。例如，颗粒可以至少部分地是微晶的形式。在此特别有利的是，也有满足这些条件的高密度材料，因此也仍然呈现良好的屏蔽效果。特别地，呈现这种温度膨胀系数的铅或钨化合物是已知的。在该实施例的改进中，X射线吸收材料13包括至少一种化合物钛酸铅和/或钨酸锆。

根据另一实施例，X射线吸收材料13的玻璃和金属颗粒23的线性热膨胀系数也相互匹配。优选地，选择玻璃和金属颗粒23使得线性热膨胀系数的大小之差为至多5ppm/K。下面说明X射线吸收材料13的实施示例或用于生产X射线吸收材料13的糊状物的成分。使用的玻璃是G017-52型含氧化铅玻璃焊料。这种玻璃的含铅量很高，氧化铅含量为86wt％。钨金属颗粒作为其它成分添加。所得X射线吸收材料的特性和组成在下表中给出：

从该实施示例可以看出，通过材料的组合可以实现高于9g/cm

可用于X射线吸收材料的另一种玻璃是肖特公司的铋玻璃焊料G018-423。这种玻璃焊料含有高达84wt％的Bi

如上所述通过刮涂填充沟槽11的一个挑战是，由于高的深宽比，沟槽11非常窄且深。尽管如此，沟槽11应该尽可能的完整。另外，在玻璃熔融后，不应该形成或形成尽可能少且小的孔隙。令人惊讶地，这些特性可以受材料的粒径有效地影响。

图12示出了用研磨机磨碎的玻璃焊料的粒度分布。合适的玻璃类型包括申请人的G017-052焊料玻璃。虚线是玻璃颗粒直径的直方图。实线表示粒径的累积走向。玻璃颗粒不是球形的，因此图的横坐标标明的直径表示横向尺寸的平均值。玻璃粉末具有的90％直径为1.39μm。这是至多90％的玻璃颗粒具有的直径。50％直径为0.67μm，10％直径为0.24μm。根据该方法的改进规定，使用的成分、特别是玻璃粉末和金属颗粒选择为使得填充度最大化。通常，这是在金属颗粒含量尽可能高的附加条件下进行的。即使在这种附加条件和可能预先确定的粒度分布，可以通过向糊状物或更普遍地玻璃颗粒和金属颗粒的混合物添加两种不同粒度分布的金属粉末来调整填充度。通过两种粉末的不同权重并考虑玻璃粉末的粒度分布，可以优化填充度。根据一优选的实施例，填充的并且如果有必要优选地如上所述通过熔融或熔化玻璃而固化的材料13在沟槽11中的填充度为至少40vol％、优选地至少60vol％，。至少70vol％的填充度甚至是希望的和可实现的。

例如，可以使用Andreasen模型计算填充度。在Andreasen模型中，假设粒度分布的形式为

取决于颗粒直径的函数值F(d)是直径小于或等于d的颗粒的累积百分比，因此函数值F(d)对应于累积值Q3或图12的图的实线。分布的形式尤其由常数n决定。参数d

也可以用技术人员已知的其它模型进行优化。替代的模型是例如Ψ模型，或Dinger-Funk模型。

图13示出了根据一实施示例的粒度分布。特别地，除了图12的磨碎的玻璃的粒度分布外，还示出了钨金属粉末B10和B20的两种粒度分布，以及所有三种成分、即磨碎的玻璃与两种金属粉末的混合物的粒度分布。粒度分布可以通过其d50值表征。这是较大颗粒和较小颗粒的数量相等时的值。换句话说，相应粉或磨碎的材料的所有颗粒的一半的直径小于d50值。金属粉末B10的d50值为3μm，金属粉末B20的d50值为5μm，磨碎的玻璃的d50值仅为0.67μm。金属粉末B10和B20由A.L.M.T.公司(JP)提供。

从图13可以看出，玻璃的粒径最小，金属粉末B20的粒径最大。根据一实施例，至少三种成分、即磨碎的玻璃和两种金属粉末以此方式混合，使得获得尽可能高的堆积密度。因此，根据一改进，该方法通常包括以下步骤：测量或计算磨碎的玻璃(或玻璃粉)与至少一种其它粉末的混合物的堆积密度，计算和/或还测量混合物的堆积密度，计算或测量至少一次具有不同混合比的混合物的堆积密度，从至少两个计算或测量的结果选择或确定用于填充沟槽11的制剂的混合比，并生产具有该混合比的制剂。选择的制剂的混合比可能与测量或计算的混合比之一相同或也可能不同。因此，理想的混合比也可以从结果中推算或推断出来。

在堆积密度方面优化玻璃粉末和两种金属粉末B10、B20的混合物的粒径分布，粒径在金属粉和玻璃粉之间。根据实施示例，制剂具有以下混合物：

因此，钨金属颗粒的重量分数略高于80wt％，体积分数为约30vol％。

替代或除金属颗粒外，还可以使用包括重元素、特别是重金属的矿物或陶瓷。根据上面的限定，重元素理解为原子序数55以上的元素。在此，同样优选的是，X射线吸收材料是这样的材料，其包括至少10wt％核电荷数至少Z＝56的元素、优选地至少25wt％、特别优选地至少50wt％Z≥56的这种元素，即使另外不包括金属颗粒。适合的矿物包括白钨矿或钨酸钙(CaWO

作为优选的，如果加热填充到沟槽11中的混合物以使玻璃熔融或软化以形成金属颗粒23的固体基质，则在成品屏蔽栅上通常不再可检测到玻璃颗粒。然而，对于具有高堆积密度的优选混合物并且因此对于具有高吸收效果的X射线吸收材料13也典型的是，由于两种不同细度的金属粉的混合物，金属颗粒23具有广的粒度分布。通常，不限于上面说明的示例，因此提供了一种X射线吸收材料13，其中优选地固定在玻璃中的颗粒以至少两种具有不同d50值的粉末、特别是金属粉末和/或矿物粉末和/或陶瓷粉末的混合物形式存在。特别地，这些d50值也可以相差至少1.5μm，如在实施示例中。这种混合物还伴随着这样的事实：粒度分布相对宽，至少比单独采用的两种金属粉的粒度分布明显更宽。如果根据上述公式的Andreasen分布符合这样的真实分布，则结果是相对小的指数n。因此，根据进一步实施例，提供了一种X射线吸收材料13，其包括具有粒度分布的颗粒、优选地金属颗粒23，对于该粒度分布，拟合为金属颗粒23的粒度分布的颗粒直径d

通过使用两种不同细度的金属粉末，粒度分布可以更宽。根据一替代的或另外的实施例，X射线吸收材料13中的颗粒、特别是金属颗粒23的粒度分布也可以是双峰的或多峰的。在图12示出的磨碎的玻璃的粒度分布的图示中，这意味着直方图有两个或多个可辨认的最大值。

除钨粉外，其它成分也可以以颗粒形式存在。例如，在此考虑的是可以通过其调整X射线吸收材料的热膨胀系数的添加剂、如低膨胀材料或甚至具有负热膨胀的成分、如钛酸铅或钨酸锆。通过引入沟槽11和凹槽，去除板3的大部分材料。特别地，从图2、图8和图9的实施例可以看出，由于这种结构化，板3中连续的材料连接蜿蜒地而非直线地延伸。这降低了板3的稳定性。通过例如以熔融玻璃或玻璃焊料2形式提供的固体X射线吸收材料13的材料封闭，强度可以再次提高。然而，可能希望的是为结构化的板3提供更大的强度。为此的一种方式是将板3与另一个板连接。优选地，板3可以与玻璃板连接。特别地，为此目的可以使用薄玻璃板。图14示出了该实施例的示例。根据一变型，薄玻璃板8附接在板3的第二面7，如图所示。这种布置的优点是，额外地封闭凹槽15，使得避免污染或弄脏凹槽15。就本发明的目的，薄玻璃板8理解为厚度为至多250μm、优选地至多150μm的玻璃板。薄玻璃在此情况下是特别适合的，因为由于低材料厚度，X射线吸收仅很低。同时，特别有利的是，甚至薄玻璃大大提高布置的机械稳定性。这是因为凹槽15通常仅有很小的宽度或横向宽度。由此，在凹槽15上的薄玻璃几乎不能弯曲，因此实现大幅提高的刚性。这同样相应地适用于附接在板3第一侧5的薄玻璃板8。通常，不限于所示示例，因此在一实施例中规定，在板3的至少一侧5、7附接薄玻璃板8。几种方法适用于附接。简单的变型是粘合，例如通过环氧树脂或硅树脂。也可以设想使用玻璃焊料，例如用于X射线吸收材料13的相同玻璃焊料。通过玻璃焊料的连接允许将薄玻璃板8附接到板3，并且在一个步骤中熔融X射线吸收材料13的玻璃焊料。类似地，也可以用激光将两块板3、8焊接。阳极键合也是可想象的。

屏蔽栅1的替代的或另外的进一步加工是例如通过浸渍施加有机层或包封物。在图15中示出了其示例。在该示例中，屏蔽栅1的板3完全由有机包封物10包围。如图所示，包封物10也可以完全或至少部分地填充凹槽15。只要有机材料不具有高的X射线吸收，就不会导致凹槽15内相当大的吸收损失。适合的有机包封物包括尤其是聚合物、漆、合成树脂、硅树脂。与所示的不同，有机包封物10也可以仅施加于板3的一部分、例如在第一侧5上。通常，根据该实施例，因此规定有机包封物10至少部分地施加于板3或板3的表面的一部分。当然，该实施例也可以与具有薄玻璃板8的实施例相结合。在此情况下，有机包封物10可以例如作为板3并且特别是薄玻璃板8的机械保护。

下面将说明用X射线吸收材料填充板3的沟槽11的各种实施例。图16至图19示出了根据第一实施例的方法步骤。为简单起见，仅示出了具有一个沟槽11的板3的部分。为了便于填充，优选的是将腔或沟槽11排空。然后将包括金属颗粒23和分散介质59的分散体57填充到沟槽11中，如图16所示。分散体57也可以通常参考根据以上实施例的糊状物。除金属颗粒23外，分散体还可以包括其它颗粒、例如玻璃颗粒，如前所述。

填充优选地在压力下进行，以便能够很好地填充沟槽11。在下一步中，干燥分散体57，从而除去分散介质59。这导致颗粒沉降和压实。然而，这可能导致没有完全填充沟槽11，如图17所示。因此，可以重复一次或多次如图18所示的填充分散体的过程以及如图19所示的干燥或除去分散介质的过程，以实现尽可能高的填充度。理想地，这导致分散体的颗粒完全填充沟槽11，如图19所示。不限于图16至19所示的具体示例，因此根据一实施例了提供一种方法，其中

-用包括分散介质59和金属颗粒23的分散体57填充优选地存储在真空环境、特别是真空中的板3的沟槽11，

-除去分散介质59，使得金属颗粒23沉降，和

-优选地至少重复一次这两个步骤。

然而，如果有必要，在沟槽11的填充中仍可存在空间。替代于或另外于尽可能压实沟槽11中的金属颗粒23，还可以生产一种填充颗粒之间的空隙的具有其它金属的复合物来解决这个问题。为此，图20至23示出了根据生产方法的另一实施例进行填充的方法步骤。首先，如图20所示，用金属颗粒23填充沟槽11。填充也可以根据图16至19说明的方法进行。然后，如图22所示，在板3的侧5上放置填充金属60。然后将其熔融，流入沟槽11中并填充金属颗粒23之间的空隙。结果如图23所示。填充金属60通常优选地选择为使得其熔点低于玻璃的转变温度T

为了使填充金属60流入空隙中，金属颗粒23良好的润湿是有利的。根据改进，为此规定金属颗粒23设置有涂层230，如图21所示。为了更好地润湿，涂层230可以具有比金属颗粒23的表面更高的表面能。如果钨或含钨合金用于金属颗粒23，则金属颗粒23已经具有非常高的表面能，使得即使没有涂层230良好的润湿也是可能的。在图23的图示中，可以看出一部分填充金属60留在侧5的表面上。例如，可以通过抛光去除表面上的填充金属60。如果金属膜仅非常薄，必要时也可以保留。此外，为了便于去除表面上的填充金属60或者为了避免立即湿润，可以抛光侧5上的表面。

此外，也可以为填充金属60或金属颗粒23提供助熔剂以改善润湿性。通常，根据图20至23的方法提供了一种X射线吸收材料13，其包括嵌入填充金属60中的金属颗粒23。通常，参考图20至23说明的实施例可进一步导致X射线吸收材料13的一个或多个以下特征：

-填充金属的熔点低于金属颗粒23的熔点并低于板3的玻璃的转变温度T

-无论金属颗粒23是否嵌入填充金属60中，X射线吸收材料13的金属颗粒23可以具有涂层230，其表面能高于金属颗粒23的材料。这种涂层230也可用于提高金属颗粒23的流动性。结合图16至19的实施例，该改进也可能是特别有利的。硅烷化的金属颗粒23特别适于此目的。因此，根据另一改进，规定X射线吸收材料13包括硅烷化的金属颗粒23。例如，这种涂层可以在等离子体中使用CVD方法沉积。也可以在等离子体中实现其它表面改性。因此，根据该方法的改进，规定将包括金属颗粒23的X射线吸收材料13填充到沟槽11中，其中金属颗粒23的表面在等离子体中改性。改性可以在填充前或必要时在填充后进行。

参考图24和图25，说明了根据另一实施例的方法步骤，通过其可以填充或封闭填充中的空隙。

首先，用金属颗粒23填充沟槽11，如图20所示。然后，填入金属油墨62，其填充金属颗粒23之间的空隙，如图24所示。当干燥金属油墨62时，如图25所示在金属颗粒23和沟槽11的壁上留下涂层230，其是金属的或含金属的。如果有必要，可以重复一次或多次该过程，以实现尽可能致密的填充。适合于涂层230的金属也是具有高X射线吸收的那些。通常，不论涂层沉积方法，根据一实施例，为此目的规定用X射线吸收材料13填充沟槽11，X射线吸收材料包括具有吸收X射线的涂层230的金属颗粒23。为此，根据本发明的X射线吸收材料的上述标准特别适用，即对于能量69.5KeV的X射线X射线吸收系数比板的材料的X射线吸收系数大至少3倍的材料和/或密度比板的材料的密度大至少4倍的材料和/或由至少10wt％核电荷数至少Z＝56的元素组成的材料。

在金属颗粒23和沟槽11的壁上沉积X射线吸收涂层230的另一种方式是原子层沉积，也被称为ALD(原子层沉积)方法。在该方法中，交替引入各种气体前体，其与表面反应，导致沉积非常薄的、甚至单原子的层。非常有利地，通过这种方法甚至可以沉积钨涂层。为此，已知使用B

图26和图27示出了用金属颗粒填充沟槽11的方法的又一实施例。在该实施例中，沟槽依次填充不同粒度和颗粒形状的金属粉末232、233。首先，如图26所示，用具有球形金属颗粒231的金属粉末232进行填充。这些颗粒优选地比较大，以便在金属颗粒之间留下大的空隙。这种球形金属颗粒231用于例如3D打印。球形有助于在3D打印中提供高流动性以及通过剥离在待打印的物体上产生非常薄的松散颗粒层的可能性。因此，这种高的流动性也使沟槽11易于填充。用于3D打印的具有球形或至少近似球形的金属颗粒231的金属粉末通常通过雾化生产。这涉及使用气体或液体射流、通常水射流以将熔融金属流分解成微小的液滴。根据本实施例提供的颗粒231的至少近似球形特别来自上述的雾化过程。在第二步中，如图27所示，加入金属粉末233，与球形金属颗粒231相比其具有明显更小的金属颗粒23。由于球形金属颗粒231之间大的空隙，这些更小的金属颗粒能够很好地填充这些空隙。除图示外，后来加入的金属粉末233的更小金属颗粒也可以是球形的。由于这种颗粒良好的流动性，这也是有利的。

不限于具体示例，参照图26、图27的实施例，提供了一种具有至少一个以下特征的屏蔽栅1：

-X射线吸收材料包括球形金属颗粒231，

-X射线吸收材料包括两种金属粉末，其在金属颗粒23、231的粒度方面不同，其中平均粒度相差至少2倍，其中更大的金属颗粒23是球形的。因此，X射线吸收材料13总体上具有至少双峰的粒度分布，其有两个最大值。相应的生产方法的特征在于，将X射线吸收材料13填充到沟槽11中包括填充具有球形金属颗粒231的第一金属粉末232和随后填充第二金属粉末233，其中第二金属粉末233的金属颗粒23的平均粒径比第一金属粉末232的球形金属颗粒231小。该实施例以及本文说明的关于填充沟槽11的其它实施例也与如何在板3中产生沟槽11无关。

图28至30示出了填充沟槽11的另一实施例。该实施例也可以与其它填充方法、例如根据图26、图27的两阶段填充相结合。在参考图28至30说明的实施例中，糊状物或分散体57流过沟槽，其中金属颗粒23在其流过时沉降在沟槽11中或在此沉降。为了能够进行这种类型的填充，在板3的改进中，规定其沟槽11分别具有底部开口110。这代表了上述实施例的变型，根据该变型沟槽11在板3的两侧5、7是至少部分开放的。

为了填充，具有高比例的分散介质59的糊状物或分散体57流过沟槽11，使得分散介质59在底部开口110处出去，如图28所示。至少一些金属颗粒23太大而无法通过底部开口110。由此堵住底部开口110，使得只有分散介质59可以通过开口，而金属颗粒23、如钨颗粒被截流并留在沟槽11中。非常小的颗粒仍然可能暂时通过底部开口110处的屏障。这种情况如图29所示。然后继续流动，直到充分填充腔或沟槽11。以此方式填充的沟槽11如图30所示。不限于图28至30的具体示例，根据该方法的一实施例规定，板3的沟槽11设有底部开口110，其横截面小于沟槽11的横截面，并且其中包括金属颗粒23的分散体57流过沟槽11，使得使分散体57的分散介质59在底部开口110处排出，其中金属颗粒23在底部开口110处沉降并阻止其它金属颗粒23通过，并且其中通过分散体57进一步流过和金属颗粒沉降来填充沟槽。

对技术人员显而易见的是，本发明不限于图中所示的具体实施例，而是可以在本发明的范围内以各种方式变化。特别地，在此方面各种实施例也可以相互结合。例如，图26至30中的分散体57显示出仅有金属颗粒23。分散体57也可以包括其它颗粒、如玻璃颗粒，如上述糊状物的实施例中相同的那些。在填充后，这些可以如前所述那样熔融，以使X射线吸收材料13在沟槽11中固化并与沟槽11牢固连接。特别是关于填充沟槽11的生产方法可以进一步用于本文所述的X射线罩以外的设备。因此，辐射吸收沟槽的排列也可用于光学设备、如二维延伸的导光板。在此情况下，也没有必要使沟槽11的填充物是吸收X射线的。相反，可能存在与辐射的光谱分布相适应的辐射吸收。如果有必要，也可以有其它特性、如沟槽中的材料的高磁导率。因此，根据另一实施例，规定金属颗粒的至少一部分可以是铁磁性的。例如，这可用于选择性感应加热。因此，通常根据另一实施例，提供了一种生产具有沟槽11的排列、特别是交叉沟槽的栅的元件的方法，包括如上所述的步骤：

-提供具有第一侧5和与第一侧5相反的第二侧7的板3，形成朝第一侧5开放的沟槽11的排列，将辐射吸收材料填充到沟槽11中，其中填充特别是通过包括金属颗粒23的分散体或糊状物进行。在此关于屏蔽栅、特别是关于生产方法、沟槽11的形状和尺寸、沟槽的填充、固化(例如通过熔融玻璃焊料)以及填充物的材料说明的全部内容因此也适用于具有沟槽11的排列的其它元件。

在下文中，除了对图6说明外，还说明了一实施示例，通过其在板3中引入倾斜的沟槽11和凹槽15。为此，图31示出了用于将丝状损伤引入板中的激光加工装置的部件，作为图6的实施例的改进。优选地且不限于所示示例，激光束40通过旋转镜46引导到板3上。特别优选地，提供额外的偏转镜47，使得激光器51垂直照射到板3上，如图6的示例。设置两个用圆圈象征的旋转装置、优选地转盘48、49，通过其可以旋转旋转镜46和聚焦光学元件52。旋转装置彼此同轴地布置，使得其旋转轴线重合。在一旋转装置、例如转盘48上是旋转镜46。另一旋转装置或转盘49旋转聚焦光学元件，其优选地包括透镜520，如图6的示例。为了将激光束以一定角度Θ引导到板上，聚焦装置52通过转盘49相应地旋转这个角度，同时旋转镜46通过转盘48在相同方向上旋转这个角度的一半。两个旋转的耦合可以机械地或电子地进行。此外，如图6的示例，对板3上的入射点的调整可以通过定位装置53进行，简单起见其没有在图31中示出。

根据一实施示例，(聚焦)透镜520是双凸形的并且具有高球面像差或成像光学元件作为整个具有高球面像差。这形成了焦线形式的细长焦点。透镜520也可以是相应地非球面的或甚至形成锥透镜。在一变型中，激光束40的横向强度轮廓额外成形为使得其具有横向“顶形”轮廓，即在激光束的1/e

在引入丝状损伤或改性后，板3经过蚀刻过程，以刻出沟槽11和凹槽15。如果有必要，在蚀刻前可进行退火处理以消除材料中的应力。这种退火在玻璃转化温度T

附图标记列表