显示面板和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板和显示装置。

背景技术

图1现有显示装置的结构示意图。如图1所示，在现有显示装置中，需要使用上玻璃基板10和下玻璃基板20，其中TFT层30设置上玻璃基板10上表面，而Fanout线路40制作于下玻璃基板10下表面，因而需要通过侧印线路50使TFT层30和Fanout线40路相连；同时，通过背面bonding技术实现覆晶薄膜60和印刷电路板70的连接。

而上述显示装置中，需要侧印电路50以及双面电路的保护，制程复杂，相关设备成本高，并且在侧面电路50印刷前需要进行精密的研磨，所需时间较长，制约产能，此外侧印线路后，在线路边缘封装胶不易流平，影响显示面板拼接效果。

因此，亟需提供一种能实现无缝拼接的显示面板和显示装置，以解决上述技术问题。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种显示面板和显示装置，通过将绑定层设置于薄膜晶体管层和衬底基板之间，并使薄膜晶体管层的金属走线通过过孔与绑定引线电性连接，能减少外围区的范围，从而能实现窄bonding，实现了降低边框的目的。

为了实现上述目的，本发明所述显示面板和显示装置采取了以下技术方案。

本发明提供一种显示面板，具有显示区和位于显示区外围的绑定区，所述显示面板包括阵列基板和设置于所述阵列基板上并位于所述显示区的至少一发光器件，所述阵列基板在其朝向所述发光器件的厚度方向上依次包括：衬底基板、绑定层和薄膜晶体管层，其中：所述绑定层包括位于所述显示区的至少一绑定引线和位于所述绑定区的至少一绑定电极，所述绑定引线电性连接于所述薄膜晶体管层，所述绑定电极与其对应的绑定引线电性连接并被配置为至少用于驱动芯片的绑定。

进一步，所述薄膜晶体管层包括多层绝缘层和形成于所述多层绝缘层的多条金属走线，其中：所述多层绝缘层包括至少一位于所述显示区的过孔和至少一位于所述外围区的第一开口；所述过孔由所述金属走线所在表面延伸至所述绑定层的表面并被配置为用于使所述金属走线和所述绑定引线的电性连接的场所；所述第一开口贯穿所述多层绝缘层的厚度方向，并且所述第一开口在所述绑定层的正投影覆盖所述绑定电极。

进一步，所述第一开口在所述阵列基板上的正投影覆盖所述绑定区。

进一步，所述多条金属走线包括Data线、Gate线、VDD线和VSS线；所述绑定引线包括分别电性连接于所述Data线、所述Gate线、所述VDD线和所述VSS线的第一绑定引线、第二绑定引线、第三绑定引线和第三绑定引线。

进一步，所述绑定电极背离所述衬底基板的表面上设置有一焊接材料层；所述焊接材料层的材料为铟、锡、铋、银或金中的至少一种。

进一步，所述绑定层和所述薄膜晶体管层之间设置有一层间绝缘层，所述层间绝缘层具有贯穿其上下表面的通孔和第二开口，其中：所述通孔位于所述显示区内并与所述过孔相连通，以暴露出所述绑定引线；所述第二开口位于所述外围区内，并且所述第一开口在所述层间绝缘层上正投影落入所述第二开口内。

本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括权利要求1-6中任一项所述的显示面板。

进一步，所述显示装置还包括竖直设置于所述绑定区的远离所述显示区的一侧的覆晶薄膜；所述覆晶薄膜具有朝向所述发光器件的第一绑定端，所述第一绑定端弯折延伸至所述第一开口内并与所述绑定电极电性连接。

进一步，所述显示装置还包括一印刷电路板，所述印刷电路板位于所述衬底基板背离所述发光器件的一侧；所述覆晶薄膜具有与所述第一绑定端相对的第二绑定端，所述第二绑定端弯折至所述衬底基板的背离所述发光器件的表面上并与所述印刷电路板电性连接。

进一步，所述显示面板的绑定电极与所述第一绑定端的绑定电极之间具有一共晶导电层。

进一步，所述显示面板还包括一封装胶层，所述封装胶层设置于所述发光器件上并覆盖所述薄膜晶体管层和所述覆晶薄膜的绑定于所述阵列基板的部分。

本发明所述显示面板和显示装置具有以下有益效果：

(1)通过将绑定层设置于薄膜晶体管层和衬底基板之间，能减少绑定区的走线布线范围，实现了降低边框的目的，还能避免侧印电路存在的印刷前还需要精密研磨且线路边缘的封装胶不易流平，影响显示面板拼接效果的问题；

(2)通过将薄膜晶体管层的金属走线通过过孔电性连接于绑定层，能进一步降低绑定区或外围区的走线数目，有利于实现降低边框的目的；

(3)通过将绑定引线和绑定电极同层设置，能极大的节省制程；

(4)通过在绑定电极上设置焊接材料层，相比ACF胶，能降低电阻，可以有效缩短绑定区内长度；同时，焊接材料层能与驱动芯片或覆晶薄膜上的绑定电极材料形成共晶材料，能有效提升绑定强度；

(5)通过使封装胶延伸至绑定区，使封装胶能覆盖绑定区的覆晶薄膜，能有效提升绑定的强度，防止绑定金属氧化。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

图1现有显示装置的结构示意图；

图2本发明所述显示面板的结构示意图；

图3本发明所述显示装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本发明的不同结构。为了简化本发明的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本发明。此外，本发明可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本发明提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

图2本发明所述显示面板的结构示意图。如图2所示，本发明提供一种显示面板，所述显示面板包括显示区101和位于所述显示区101外围的绑定区102。

如图2所示，所述显示面板包括阵列基板10和设置于所述阵列基板10上并位于所述显示区101的至少一发光器件20。

如图2所示，所述阵列基板10沿着其朝向所述发光器件20的厚度方向上包括依次层叠设置的衬底基板11、绑定层12和薄膜晶体管层13。

具体地，所述衬底基板11材料可以包括聚酰亚胺、聚硅氧烷、环氧类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯和/或类似材料。在一个实施例中，所述衬底基板11可以包括聚酰亚胺。

如图2所示，所述绑定层12设置于所述衬底基板11的朝向所述发光器件20的表面上并覆盖所述衬底基板11。

如图2所示，所述绑定层12包括位于所述显示区的至少一绑定引线121和位于所述绑定区102的至少一绑定电极122，所述绑定引线121与其对应的绑定电极122电性连接，所述绑定电极122被配置为用于驱动芯片或覆晶薄膜的绑定。

在具体使用时，所述绑定电极122接收来自驱动芯片或覆晶薄膜的电流信号并通过所述绑定引线121将所述电流信号传输至所述薄膜晶体管层13。

至此，本发明所述显示面板通过将绑定层12设置于薄膜晶体管层13和所述衬底基板11之间，能减少显示区101外围的布线数量或布线区的范围，从而能减少绑定区102的宽度，实现了降低边框的目的。

具体地，所述绑定引线121包括第一绑定引线、第二绑定引线、第三绑定引线和第三绑定引线。

需要指出的是，本发明对所述绑定引线121的布线方式、形状、宽度或延伸趋势并不做任何限定。例如，多条绑定引线121，可以同层设置，也可以布置于不同的膜层上。在具体实施时，每一条所述绑定引线121能呈直线状延伸，也可以采用蛇形弯折延伸。

具体地，所述绑定电极122采用铜或采用铜或金中的至少一种。例如，在本实施例中，所述绑定电极122采用铜。

需要指出的是，本发明对所述绑定电极122的布置方式、形状、尺寸或材料并不做任何限定。

在具体实施时，所述绑定层12能通过单独光罩独立制作。具体地，所述绑定引线121和所述绑定电极122为同一膜层获得。如此设计，可以分别经过一次构图工艺同时形成，所述绑定引线121和所述绑定电极122，减少了制作显示基板的工艺步骤以及掩膜板的使用数量，从而可以节省制作显示基板的时间，并节省成本。

在其它实施例中，所述绑定引线121与所述绑定电极122还能分别独立地采用相同或不同的材料制作。本发明对此并不做任何限定。

具体地，所述绑定电极122背离所述衬底基板11的表面上设置有一焊接材料层。

具体地，所述焊接材料层具有的环境熔融温度低于所述绑定电极122的环境熔融温度。或者说，所述焊接材料层的采用低温金属。

在具体实施时，所述焊接材料层的材料为铟、锡、铋、银或金中的至少一种。例如，所述焊接材料层的材料为In、Sn、AuSn、SnBi、SnAgBi或Au/In中的至少一种。

在具体实施时，通过所述焊接材料层将将驱动芯片20的绑定电极焊接于所述绑定电极122上。

需要指出的是，本发明并未限定所述焊接材料层的膜层结构或形状。例如，在本实施例中，所述焊接材料层为单层结构。在其他实施例中，所述焊接材料层可以为多层层叠结构。

通过设置所述焊接材料层，在将所述驱动芯片焊接于绑定电极122上时能降低电阻，相比ACF胶，可有效缩短绑定区102的长度,有利于实现窄边框。另一方面，通过配置所述绑定电极122和所述焊接材料层的材料，能在绑定后形成共晶材料，有效提升bonding强度。

具体地，所述绑定层12朝向所述发光器件20的表面上设置有一层间绝缘层，所述层间绝缘层具有贯穿其厚度方向的通孔和第二开口，其中所述通孔位于所述显示区101内，以暴露出所述绑定引线121,所述第二开口位于所述外围区10b内，并且所述第二开口在所述绑定层12上的正投影覆盖所述绑定电极122。

通过设置所述层间绝缘层，能将所述绑定层12和所述薄膜晶体管层13隔开，还能起到保护所述绑定层12的作用。

在具体实施时，所述层间绝缘层能采用氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和/或类似材料。所述层间绝缘层还可以为有机材料，例如聚酰亚胺、环氧类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯和/或类似材料。

需要指出的时，本发明对所述层间绝缘层的结构或材料并在做任何限定。在具体实施时，所述层间绝缘层可以为单层设置的膜层结构，也可以为多层层叠设置的膜层组合结构。并且，所述膜层组合中的各膜层能分别独立地选择相同或不同的材料制程。

此外，在其他实施例中，也可以采用薄膜晶体管层13本身的缓冲层或其他绝缘功能层作为所述层间绝缘层。本发明对此并不做任何的限定。

如图2所示，所述薄膜晶体管层13设置于所述绑定层12朝向所述发光器件20的表面上。

如图2所示，所述薄膜晶体管层13包括多层绝缘层131和形成于所述多层绝缘层131内的多条金属走线(附图中未标示)。

如图2所示，所述多层绝缘层131包括位于所述显示区101的过孔1311和位于所述绑定区102的第一开口1312。

如图2所示，所述过孔1311由所述金属走线所在表面延伸至所述绑定层12的表面并被配置为用于使所述金属走线和所述绑定引线121的电性连接的场所。或者说，所述过孔1311为形成所述金属走线和所述绑定引线121的之间的导电通道的场所。

通过在薄膜晶体管层13上设置所述过孔1311，所述过孔1311允许金属走线、导电材料或与其他设备组件的电连接穿过，形成穿过薄膜晶体管层13的过孔1311的电连接，可以帮助减少绑定区102或外围区的电路或走线的数量，也由此减少了绑定区102的所需的宽度。

例如，如图2所示，所述过孔1311与所述层间绝缘层的通孔相连通，以使两者共同构成用于形成所述金属走线和所述绑定引线121的之间的导电通道的场所。

在本实施例中，在多层绝缘层131的与所述绑定引线121和所述薄膜晶体管的电极对应处制备一过孔1311，并且所述过孔1311沿所述多层绝缘层131的厚度方向至少贯穿所述多层绝缘层131的部分厚度。当然，在其它实施例中，可以制备三个甚至更多个所述过孔1311。可见，本发明并未限定所述过孔1311的具体结构，只要能保障所述过孔1311能用于形成所述绑定引线121与所述薄膜晶体管的电极的电性连接通道即可。

具体地，在过孔1311内填充有导电材料并通过所述导电材料实现所述绑定引线121和所述薄膜晶体管的连接。在本实施例中，所述过孔1311内在制备后续的薄膜晶体管的过程中会被用于制备所述薄膜晶体管的材料填充，即过孔1311内填充有用于制备薄膜晶体管的导电材料实现了所述绑定引线121和所述薄膜晶体管的连接，这种制备方式简单便捷易操作；在其它实施例中，也可以单独填充过孔1311，即所述过孔1311的导电材料也可以与所述制备薄膜晶体管的导电材料的材料不同，根据需要合理设置即可。

如图2所示，所述第一开口1312贯穿所述多层绝缘层131的厚度方向的部分区域(部分厚度区域)，并且所述第一开口131在所绑定层13的正投影覆盖所述绑定电极122。或者说，所述薄膜晶体管层13避让所述绑定区102设置。

所述第一开口1312延伸至所述绑定区102的远离所述显示区101的边缘并暴露出所述阵列基板10的至少部分边缘。

作为一优选实施例，所述第一开口1312在所述阵列基板10上的正投影覆盖所述绑定区102，并暴露所述绑定层12部分边缘。也就是说，所述多层绝缘层131在所述显示区101和所述绑定区102的邻接处具有一端点，以避让于所述绑定区102。

通过在薄膜晶体管层13上设置所述第一开口1312，该所述第一开口1312允许覆晶薄膜进入所述第一开口1312内直接与所述绑定电极122进行绑定。或者说，所述第一开口1312被配置为用于所述覆晶薄膜和所述绑定电极122进行绑定的场所。可见，第一开口1312可以帮助减少绑定区102或外围区的电路或走线的数量，也由此减少了绑定区102的所需的宽度。

所述薄膜晶体管层13中的诸如所述第一开口1312这样的开口可使用任何合适的方法(例如，机械钻孔、激光钻孔、插入热元件等)来形成，并可具有任何合适的形状(圆形、直线形、其他合适的形状等)。

具体地，所述多层绝缘层131可以为缓冲层、栅极绝缘层、层间介电层、钝化层和平坦化层中的一种或多种的组合。在其它实施例中，所述多层绝缘层还可以包括像素定义层或隔垫物层。

具体地，所述多条金属走线包括Data线、Gate线、VDD线和VSS线。所述Data线、Gate线、VDD线和VSS线分别通过过孔1311电性连接于第一绑定引线、第二绑定引线、第三绑定引线和第三绑定引线。

在具体实施时，所述栅极绝缘层或层间介电层可以分别独立地氧化硅、氮化硅、氮氧化硅和/或类似材料。这些可以单独使用或以其组合使用。所述钝化层、缓冲层或平坦化层可以分别独立地包括有机材料，例如聚酰亚胺、环氧类树脂、丙烯酸类树脂、聚酯和/或类似材料。

具体地，所述薄膜晶体管层13中还还包括多个形成于所述多层绝缘层131内的至少一薄膜晶体管。

具体地，所述薄膜晶体管包括有源层、栅极、漏极和源极。其中，“形成于所述多层绝缘层131内的至少一薄膜晶体管”至少可以理解为用于构成所述薄膜晶体管的多层金属层和半导体层设于所述多层绝缘层之间。相对应地，所述多层金属层包括栅极金属层及源漏极金属层，在其他实施例中，所述多层金属层还可以包括像素电极层。

在具体实施时，所述半导体层可以的材料可以为多晶硅的硅化合物或者氧化物半导体。所述氧化物半导体可以为但不限于，氧化铟镓锌(IGZO)、氧化锌锡(ZTO)、氧化铟锡锌(ITZO)和/或类似材料。

所述栅极、所述漏极和所述源极可包括金属、合金或金属氮化物。例如，栅极1123可包括诸如铝(Al)、银(Ag)、钨(W)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、钛(Ti)、铂(Pt)、钽(Ta)和钕(Nd)的金属、其合金和/或其氮化物。这些可以单独使用或以其组合使用。

需要指出的是，本发明并未限定所述薄膜晶体管的类型或结构。在具体实施时，只要合理配置，所述薄膜晶体管层能用于实现对所述发光器件20的驱动或开关功能即可。例如，薄膜晶体管可以为多晶硅晶体管、非晶硅晶体管、有机薄膜晶体管、金属氧化物晶体管、碳纳米管或石墨烯晶体管、其他基于纳米颗粒的晶体管等。

在其它实施例中，还可以在多层绝缘层131内设置与薄膜晶体管或其他图像像素阵列相关联的互连线、集成电路、驱动集成电路、其他导电结构或者这些导电结构的组合。

如图2所示，所述发光器件20设置于所述阵列基板10上并位于所述显示区101，并且所述发光器件20电性连接于所述阵列基板10上。

可选地，在本实施例中，所述发光器件20为微型发光二极管(Micro LED)或有机发光器件，发光器件20的结构可以根据显示的不同需求实时进行更换。

例如，如图2所示，在本实施例中，所述发光器件20为微型发光二极管，所述微型发光二级管通过其键合电极绑定于所述阵列基板10的并电性连接于所述薄膜晶体管。

在具体实施时，所述薄膜晶体管依据其接收来自绑定引线121的电流信号驱动或控制所述发光器件20进行发光或显示。

图3本发明所述显示装置的结构示意图。如图3所示，本发明还提供一种显示装置，所述显示装置包括本发明所述显示面板。所述显示面板的具体结构请参考上文，此处不再赘述。

如图3所示，所述印刷电路板50设置于所述显示面板的背离所述发光器件20的表面上。

在具体实施时，所述印刷电路板50可由刚性印刷电路板材料(例如，填充有玻璃纤维的环氧树脂)、柔性材料片材(诸如聚合物)或者刚性材料和柔性材料的组合(有时称为“刚柔”印刷电路板)形成。柔性印刷电路(“柔性电路”)可例如由柔性聚酰亚胺片材形成。

如图3所示，所述显示装置还包括覆晶薄膜40，所述覆晶薄膜40竖直设置于所述绑定区102的远离所述显示区101的一侧。

如图3所示，所述覆晶薄膜40的具有朝向所述发光器件20的第一绑定端41和与所述第一绑定端41相对的第二绑定端42。

如图3所示，所述第一绑定端41弯折延伸至所述第一开口1312内，与位于所述第一开口1312内的绑定电极122进行绑定。所述第二绑定端42弯折延伸至所述显示面板的背离所述发光器件20的一侧并与所述印刷电路板50进行绑定。

在具体实施时，所述显示面板的绑定电极122与所述第一绑定端41的绑定电极之间具有一共晶导电层。

在具体实施时，所述覆晶薄膜40的绑定电极采用铜或金中的至少一种。通过采用铜或金作为覆晶薄膜40的绑定电极材料，能使所述覆晶薄膜40的绑定电极与所述显示面板的绑定电极122之间形成所述共晶导电层，以提高绑定强度。

如图3所示，所述显示面板还包括一封装胶层30，所述封装胶层30设置于所述发光器件20上并覆盖所述发光器件20、所述阵列基板10以及延伸至所述第一开口1312内的第一绑定端41。

通过设置所述封装胶层30，不仅能起到保护所述发光器件20和所述显示面板的作用，还能填充所述第一开口1312。

在具体实施时，所述封装胶层30由热塑性胶膜熔融形成。

本发明所述显示面板和显示装置，通过将绑定层12设置于薄膜晶体管层13和衬底基板11之间，同时使薄膜晶体管层13的金属走线通过过孔1311电性连接于绑定层12能减少绑定区102的范围，实现了降低边框的目的，还能避免侧印电路存在的印刷前还需要精密研磨且线路边缘的封装胶不易流平，影响拼接效果的问题；过在绑定电极122上设置焊接材料层，相比ACF胶，能降低电阻，可以有效缩短绑定区102内长度；同时，焊接材料层能与驱动芯片上的绑定电极材料形成共晶材料，能有效提升绑定强度；通过使封装胶40延伸至绑定区，使封装胶40能覆盖绑定区102的，能有效提升绑定的强度，防止绑定金属氧化。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本发明实施例所提供的一种显示面板和显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的技术方案及其核心思想；本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例的技术方案的范围。