一种具有接地功能的高速同轴射频连接器

技术领域

本发明涉及电连接器制造技术领域，尤其是一种具有接地功能的高速同轴射频连接器。

背景技术

高速同轴射频连接器通常被认为是装接在电缆上或安装在仪器上的一种元件，作为传输线电气连接或分离的元件。高速同轴射频连接器属于机电一体化产品，简单的讲它主要起桥梁作用。

高速同轴射频连接器由绝缘塑胶体和金属导电座相互扣合而成。金属导电座包括金属导电壳、绝缘柱以及接线端子。其中，沿着由左至右方向，金属导电壳由插装部、塑胶限位部以及导电壳本体部依序连接而成。插装部由多个呈矩形状阵列的、由塑胶限位部的左侧壁直接向左延伸而成的插装柱构成。在插装柱内开设有安装腔，且其向右继续延伸直至贯穿塑胶限位部以及导电壳本体部。接线端子穿设、固定于绝缘柱内，且整体置入到安装腔内。当金属导电座相对于绝缘塑胶体扣合完成后，借由塑胶限位部以对绝缘塑胶体的轴向位移运动进行限制。金属导电壳大多为一体铸造式结构，且选取插配的方式以实现与PCB板的固定。在现有技术中，金属导电壳未进行接地设计，如此一来，一方面，信号在以特定速度传输时极易产生串音，进而影响信号传输的完整性、稳定性，最终会造成电子产品的使用品质变差、讯号不稳定等缺失。另一方面，用来接线端子的插装柱在空间排列的距离上相当近，从而导致接线端子极易受到外部电子元件电磁波的干扰，最终使得高频信号传输时受到干扰(如电磁波干扰、杂讯或相邻端子间的串音干扰等)的问题非常严重。因而，亟待技术人员解决上述问题。

发明内容

故，本发明设计人员鉴于上述现有的问题以及缺陷，乃搜集相关资料，经由多方的评估及考量，并经过从事于此行业的多年研发经验技术人员的不断实验以及修改，最终导致该款具有接地功能的高速同轴射频连接器的出现。

为了解决上述技术问题，本发明涉及了一种具有接地功能的高速同轴射频连接器，其由绝缘塑胶体和金属导电座相互扣合而成。金属导电座包括金属导电壳、绝缘柱以及接线端子。其中，金属导电壳为一体铸造式结构，且沿着由左至右方向，其由插装部、塑胶限位部以及导电壳本体部依序连接而成。插装部由多个呈矩形状阵列的、由塑胶限位部的左侧壁直接向左延伸而成的插装柱构成。在插装柱内开设有安装腔，且其向右继续延伸直至贯穿塑胶限位部以及导电壳本体部。接线端子穿设、固定于绝缘柱内，且整体置入到安装腔内。当金属导电座相对于绝缘塑胶体扣合完成后，借由塑胶限位部以对绝缘塑胶体的轴向位移运动进行限制。由导电壳本体部的底壁向下延伸出有多个与PCB板相插配的限位柱。另外，金属导电座还包括有导电支撑座。导电支撑座内置、固定于导电壳本体的空腔中。导电支撑座始终保持于接地状态，且与金属导电壳同时进行电导通。

作为本发明技术方案的进一步改进，在导电支撑座上还设置有接线柱。接线柱由导电支撑座的底壁直接向下延伸而成，且穿过PCB板以实现与接地线的导通。

作为本发明技术方案的进一步改进，绝缘柱均相互独立地担靠于导电支撑座上，相对应地，在导电支撑座上开设有数量、位置均与绝缘柱插装位置相适配的担放槽。

作为本发明技术方案的更进一步改进，导电支撑座优选采取插配方式实现与金属导电壳的固定。由导电支撑座的前、后侧壁分别延伸出有前置限位凸台、后置限位凸台，相对应地，在导电壳本体部前侧壁开设有与前置限位凸台相适配的前置限位凹槽，在导电壳本体部后侧壁开设有与后置限位凸台相适配的后置限位凹槽。

作为本发明技术方案的更进一步改进，在导电支撑座上还设有过盈顶触单元。过盈顶触单元包括有第一顶触凸条、第二顶触凸条。第一顶触凸条、第二顶触凸条分别由导电支撑座的前、后侧壁反向延伸而成，且高度均控制在0.1mm以内。

作为本发明技术方案的更进一步改进，过盈顶触单元包括有第三顶触凸条、第四顶触凸条、第五顶触凸条、第六顶触凸条。第三顶触凸条、第四顶触凸条分别由前置限位凸台的左、右侧壁反向延伸而成，且高度均控制在0.1mm以内。而第五顶触凸条、第六顶触凸条分别由后置限位凸台的左、右侧壁反向延伸而成，且高度均控制在0.1mm以内。

相较于传统设计结构的高速同轴射频连接器，在本发明所公开的技术方案中，其额外增设有导电支撑座。导电支撑座始终保持于接地状态，且与各插装柱同时进行电导通，从而实现了各插装柱的接地操作。这样一来，从而可有效地减小电磁波及串音等干扰进行接地的传导路径，即提高了电磁波及串音干扰等导引传输至接地进行释放的速度，进而保证了高频信号在高速同轴射频连接器内进行传输的完整性以及稳定性，且确保了高速同轴射频连接器具有较好的高频性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明中具有接地功能的高速同轴射频连接器与Fakra插头预插配状态下示意图。

图2是本发明中具有接地功能的高速同轴射频连接器的立体示意图。

图3是本发明中具有接地功能的高速同轴射频连接器的爆炸示意图。

图4是图3的俯视图。

图5是图4的A-A剖视图。

图6是图4的B-B剖视图。

图7是本发明具有接地功能的高速同轴射频连接器中金属导电壳第一种视角的立体示意图。

图8是本发明具有接地功能的高速同轴射频连接器中金属导电壳第二种视角的立体示意图。

图9是本发明具有接地功能的高速同轴射频连接器中导电支撑座第一种视角的立体示意图。

图10是本发明具有接地功能的高速同轴射频连接器中导电支撑座第二种视角的立体示意图。

图11是本发明具有接地功能的高速同轴射频连接器中导电支撑座第三种视角的立体示意图。

1-绝缘塑胶体；2-金属导电座；21-金属导电壳；211-插装部；2111-插装柱；21111-安装腔；212-塑胶限位部；213-导电壳本体部；2131-限位柱；2132-前置限位凹槽；2133-后置限位凹槽；22-绝缘柱；23-接线端子；24-导电支撑座；241-接线柱；242-担放槽；243-前置限位凸台；244-后置限位凸台；245-过盈顶触单元；2451-第一顶触凸条；2452-第二顶触凸条；2453-第三顶触凸条；2454-第五顶触凸条。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“左”、“右”、“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

首先，图1示出了本发明中具有接地功能的高速同轴射频连接器与Fakra插头预插配状态下示意图，可知，高速同轴射频连接器和Fakra插头相互插配使用，两者协同配合以实现信号的稳定传输。

下面结合具体实施例，对本发明的内容做进一步的详细说明，图2、图3分别示出了本发明中具有接地功能的高速同轴射频连接器的立体示意图及其爆炸示意图，可知，其由绝缘塑胶体1和金属导电座2相互扣合而成。其中，金属导电座2主要由金属导电壳21、绝缘柱22、接线端子23以及导电支撑座24等几部分构成。如图7中所示，金属导电壳21为一体铸造式结构，且沿着由左至右方向，其由插装部211、塑胶限位部212以及导电壳本体部213依序连接而成。插装部211由多个呈矩形状阵列的、由塑胶限位部212的左侧壁直接向左延伸而成的插装柱2111构成。在插装柱2111内开设有安装腔2111，且其向右继续延伸直至贯穿塑胶限位部212以及导电壳本体部213。如图4、5、6中所示，接线端子23穿设、固定于绝缘柱22内，且整体置入到上述的安装腔2111内。当金属导电座2相对于绝缘塑胶体1扣合完成后，借由其上的塑胶限位部212以对绝缘塑胶体1的轴向位移运动进行限制。如图7中所示，由导电壳本体部213的底壁向下延伸出有多个与PCB板相插配的限位柱2131。导电支撑座24内置、固定于导电壳本体213的空腔中。导电支撑座24始终保持于接地状态，且与金属导电壳21同时进行电导通。通过采用上述技术方案进行设置，即实现了各插装柱的接地操作，从而有效地减小电磁波及串音等干扰进行接地的传导路径，即提高了电磁波及串音干扰等导引传输至接地进行释放的速度，进而保证了高频信号在高速同轴射频连接器内进行传输的完整性以及稳定性，且确保了高速同轴射频连接器具有较好的高频性能。

已知，导电支撑座24可以采取多种设计结构以实现接地操作，不过，在此推荐一种设计结构简单，易于实施，且接地稳定性较高的实施方案，具体如下：如图11中所示，由导电支撑座24的底壁直接向下延伸出有接线柱241。接线柱241穿过PCB板，且直接与接地线相连接、电导通。

由图3、4、5所示可以看出，绝缘柱22均相互独立地担靠于导电支撑座24上。在导电支撑座24上开设有数量、位置均与绝缘柱22插装位置相适配的担放槽242(如图9、10中所示)。当绝缘柱22相对于金属导电座2装配完成后，其左半段被套装于插装柱2111内，而由板端由担放槽242进行顶靠、支撑，从而使得金属导电壳21、导电支撑座24共同形成一有机的受力整体。如此一来，在具有接地功能的高速同轴射频连接器的具体应用进程中，即使插装柱2111受到侧向力的作用，导电支撑座24由于绝缘柱22传力效应的存在亦可在一定程度上进行分担，进而有效地避免了插装柱2111因受到过大侧向力作用而由根部断裂现象的发生。

如图2、3中所示，导电支撑座24优选采取插配方式实现与金属导电壳21的固定。作为其中一种优选实施方案，由导电支撑座24的前、后侧壁分别延伸出有前置限位凸台243、后置限位凸台244，相对应地，在导电壳本体部213前侧壁开设有与上述前置限位凸台243相适配的前置限位凹槽2132，在导电壳本体部213后侧壁开设有与后置限位凸台244相适配的后置限位凹槽2133(如图8、9、10中所示)。通过采用上述技术方案进行设置，在确保导电支撑座24和金属导电壳21之间具有较高插配稳定性、可靠性的前提下，从而有效地降低了导电支撑座24相对于金属导电壳21的装配困难度，进而确保了接地功能的高速同轴射频连接器整体上具有较高的装配效率。

作为上述具有接地功能的高速同轴射频连接器结构的进一步优化，如图9、10中所示，还可以在导电支撑座24上还设有过盈顶触单元245。过盈顶触单元245包括有第一顶触凸条2451、第二顶触凸条2452。第一顶触凸条2451、第二顶触凸条2452分别由导电支撑座24的前、后侧壁反向延伸而成，且高度均控制在0.1mm以内。如此一来，在执行导电支撑座24和金属导电壳21相互插配的进程中，金属导电壳21的内侧壁受到第一顶触凸条2451、第二顶触凸条2452侧向挤压力的作用而发生自适应性涨形，从而有效地消除了因装配间隙存在而导致的导电支撑座24相对于金属导电壳21“绕轴向晃动”现象的发生，且因侧向摩擦力的存在在一定程度上增加了导电支撑座24和金属导电壳21的轴向插配稳定性。

最后需要说明的是，已知，可以采用多种方案以实现前置限位凸台243相对于前置限位凹槽2132以及后置限位凸台244相对于后置限位凹槽2133插配的可靠性，例如，前置限位凸台243和前置限位凹槽2132以及后置限位凸台244和后置限位凹槽2133均优选过盈配合的方式进行插配，虽说此方案可以较好的实现导电支撑座24相对于金属导电壳21的插配稳定性，但是亦存在有插配对位精度要求高，插配力较大，进而导致插配进程不易于实施问题的出现。鉴于此，如图9、10中所示，除了上述的第一顶触凸条2451、第二顶触凸条2452以外，过盈顶触单元245亦可以额外包括有第三顶触凸条2453、第四顶触凸条、第五顶触凸条2454、第六顶触凸条。第三顶触凸条2453、第四顶触凸条分别由前置限位凸台243的左、右侧壁反向延伸而成，且高度均控制在0.1mm以内。而第五顶触凸条2454、第六顶触凸条分别由后置限位凸台244的左、右侧壁反向延伸而成，且高度均控制在0.1mm以内。如此一来，在执行导电支撑座24和金属导电壳21相互插配的进程中，前置限位凹槽2132受到第三顶触凸条2453、第四顶触凸条侧向挤压力的作用而发生自适应性弹性涨形，与此同时，后置限位凹槽2133受到第五顶触凸条2454、第六顶触凸条侧向挤压力的作用亦发生自适应性弹性涨形，最终实现了导电支撑座24和金属导电壳21插配后相互位置关系的稳定性。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。