导引插入连接器
文献发布时间:2023-06-19 11:35:49
【技术领域】
本发明是关于一种连接器的技术领域,特别是一种具有大导引角度的导引插入连接器。
【背景技术】
传统电路板提供公头与母座连接时,有可能电路板造成视线的遮蔽,而无法直接顺利的进行连接,犹如盲插。
盲插有可能在插入的过程成,有对位不准的原因,造成公头与母座的损坏,更甚至于电路板的损坏。
有鉴于此,本发明提出一种导引插入连接器,用以解决现有技术的缺失。
【发明内容】
本发明的第一目的是提供一种导引插入连接器,应用在电路板与电子组件,以达到盲链接电路板与电子组件的目的。
本发明的第二目的是根据上述导引插入连接器,容许结合时有大的错位容忍度,可以在某一范围内顺利的结合公头与母座。
本发明的第三目的是根据上述导引插入连接器,藉由母座的壳体的外缘小于或等于公头的壳体的内缘。
本发明的第四目的是根据上述导引插入连接器,藉由母座的锥形体插入公头的内锥形的容置空间,以电性连接公头与母座的电极。
本发明的第五目的是根据上述导引插入连接器,母座提供扣合件固定在电路板或自电路板脱离。
为达到上述目的与其他目的,本发明提供一种导引插入连接器应用一电路板与一电子组件。导引插入连接器包含一公头与一母座。公头包含一第一壳体与一第一电极。第一壳体形成具有接收面的一第一容置空间。第一壳体还包含一第一破口的一插头端。第一电极设置在第一破口以使第一电极的一部分设置在第一容置空间及第一电极的另一部分显露在第一壳体的外部以供连接电路板。母座包含一第二壳体与一第二电极。第二壳体形成一第二容置空间与一导引面。第二壳体还具有一第二破口的一插座端。第二电极设置在第二破口以使第二电极的一部分设置在第二容置空间而供连接电子组件。其中,导引面相应于接收面及插座端对应插头端设置。其中,导引面沿着接收面滑入,使得第一容置空间包覆母座的插座端,且在第一容置空间让插头端插入插座端让第一电极电性连接第二电极。
相较于现有技术,本发明的导引插入连接器提供的大导角设计,可以让公头与母端在某一容许的位移量(例如数厘米内)进行连接,而不需要精准的对位。
本发明所采用的具体技术,将通过以下的实施例及附呈图式作进一步的说明。
【附图说明】
图1是本发明一实施例的导引插入连接器的分解示意图。
图2是说明本发明一实施例的导引插入连接器的结合示意图。
图3是说明本发明图1的公头的立体示意图。
图4a是说明本发明图1的公头的俯视图。
图4b是说明本发明图1的公头的仰视图。
图5是说明本发明图1的公头连接电路板的示意图。
图6是说明本发明图1的母座的立体示意图。
图7a是说明本发明图1的母座的俯视图。
图7b是说明本发明图1的母座的仰视图。
图8是说明本发明图6的母座的第二实施例示意图。
图9是说明图1的导引插入连接器连接电路板与电子组件的连接示意图。
主要元件符号说明:
2 电路板
4 电子组件
6 风扇
8 缆线
20 机壳
10 导引插入连接器
12 公头
122 第一壳体
1222 破口
1224 接收面
1224’ 第一转折线
1224” 第二转折线
1226 插头端
124 第一电极
126 固定件
14 母座
142 第二壳体
1422 破口
1424 导引面
1424’ 第三转折线
1424” 第四转折线
1426 插座端
144 第二电极
146 扣合件
148 对位件
FSP 第一容置空间
SSP 第二容置空间
CZ 结合区域
【具体实施方式】
为充分了解本发明的目的、特征及功效,兹藉由下述具体的实施例,并配合所附的图式,对本发明做一详细说明,说明如后。
在本发明中,是使用「一」或「一个」来描述本文所述的单元、元件和组件。此举只是为了方便说明,并且对本发明的范畴提供一般性的意义。因此,除非很明显的另指他意,否则此种描述应理解为包括一个、至少一个,且单数也同时包括多个。
在本发明中,用语「包含」、「包括」、「具有」、「含有」或其他任何类似用语意欲涵盖非排他性的包括物。举例而言,含有多个要件的一组件、结构、制品或装置不仅限于本文所列出的此等要件而已,而是可以包括未明确列出但却是该组件、结构、制品或装置通常固有的其他要件。除此之外,除非有相反的明确说明,用语「或」是指涵括性的「或」,而不是指排他性的「或」。
请参考图1,是本发明一实施例的导引插入连接器的分解示意图。在图1中,导引插入连接器10应用一电路板2与一电子组件4,在本实施例中,电子组件4是以风扇6为例说明,前述风扇6连接缆线8且设置在机壳20,一并可以参考图9所示,是说明图1的导引插入连接器连接电路板2与电子组件4的连接示意图,在其他实施例中,电子组件4可以是其他的装置,例如显示适配器、适配卡等,也可以被替换成其他的电路板。
回到图1且一并参考图2,是说明本发明一实施例的导引插入连接器的结合示意图。导引插入连接器10包含一公头12与一母座14。
在图2中,藉由公头12套设母座14,使得公头12与母座14连接而进一步让公头12的第一电极124与母座14的第二电极144电性连接。自图1的分离的公头12与母座14到图2的结合过程中,母座14藉由其前端的类锥形结构滑入公头12的第一容置空间FSP。以下详细说明公头12与母座14。
一并参考图3、4a与4b。图3是说明本发明图1的公头的立体示意图、图4a是说明本发明图1的公头的俯视图与图4b是说明本发明图1的公头的仰视图。在图3中,公头12包含一第一壳体122与第一电极124。
一并参考图4a中,第一壳体122是以一个矩形体为例说明。第一壳体形成有多个破口1222,分别的形成在中央部分与侧边部分。在中央部分是以4个破口1222为例说明及侧边部分是以4个破口1222为例说明。中央部分的破口1222供第一电极124贯穿及侧边部分的破口1222供固定件126贯穿。第一电极124的一端供与后续的第二电极144的一端电性连接,固定件126的一端可焊接在电路板2,进而将第一壳体122固定在电路板2。
在图4b中,第一壳体122形成具有接收面1224的第一容置空间FSP。在此,接收面1224是在第一转折线1224’发生倾斜变化,使得第一容置空间FSP呈现内锥形,即是第一容置空间FSP的尺寸在第一转折线1224’之后,第一容置空间FSP的尺寸渐缩直到第二转折线1224”,在第二转折线1224”之间形成一插头端1226。在此,插头端1226是以双矩形体为例说明。因此,第一电极124设置在破口1222以使第一电极124的一部分设置在第一容置空间FSP及第一电极124的另一部分显露在第一壳体122的外部以供连接电路板2,一并参考图5,是说明本发明图1的公头连接电路板的示意图。
一并参考图6、7a与7b。图6是说明本发明图1的母座的立体示意图、图7a是说明本发明图1的母座的俯视图与图7b是说明本发明图1的母座的仰视图。在图6中,母座14包含一第二壳体142与第二电极144。
在图7a中,第二壳体142形成破口1422与一导引面1424。第二壳体142具有一插座端1426。在本实施例,插座端1426是包含双矩形破口1422为例说明。导引面1424相应于接收面1224及插座端1426对应插头端1226设置。在本实施例中,导引面1424是在第三转折线1424’发生倾斜变化,使得第二壳体142呈现锥形体,直到第四转折线1424”,在第四转折线1424”之间形成插座端1426。在本实施例中,插座端1426形成在第二壳体142的中央部分。值得注意的是,第二壳体142的外周缘小于或等于第一壳体122的内周缘。
在图7b中,第二壳体142也形成一第二容置空间SSP,第二电极144设置在破口1422以使第二电极144的一部分设置在第二容置空间SSP而供连接电子组件4。在本实施例中,电子组件4通过缆线8连接位于设置在第二容置空间SSP的第二电极144,且第二电极144提供挟持结构,例如具有可弯折的铁片夹持缆线8中的金属线。
回到图1与图2,由于第二壳体142的外周缘小于或等于第一壳体122的内周缘,故导引面1424沿着接收面1224滑入,使得公头12的第一容置空间FSP包覆母座14的插座端1426,且在第一容置空间FSP让插头端1226插入插座端1426而让第一电极124电性连接第二电极144。
一并参考图8,是说明本发明图6的母座的第二实施示意图。在图8中,除了包含前述实施例的第二壳体142与第二电极144等之外,还包含扣合件146与对位件148。
扣合件146的一端卡扣在第二容置空间SSP及另一端供设置在电子组件4,以供将母座14固定在电子组件4,在本实施例中,扣合件146是以二个弹性件为例说明。在弹性件插入第二容置空间SSP之后,可以通过其弹性件的弹力挤压位在第二容置空间SSP内部的内壁,以夹持第二壳体142。
对位件148能够设置在电子组件2的壳体20。对位件148的材质可为弹性体或任意材质。对位件148形成结合区域CZ,且结合区域CZ的内周缘略大于第二壳体14的外周缘,使得第二壳体14设置在壳体20时,能够设置在对位件148指定的结合区域CZ内。在本实施例中,前述弹性件可以设置在结合区域CZ,使得弹性件可以插入第二容置空间SSP,而将第二壳体142夹持在壳体20的指定位置。
虽然本发明的实施例揭露如上所述,然并非用以限定本发明,任何熟习相关技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,举凡依本发明权利要求所述的形状、构造、特征、方法及数量当可做些许的变更,因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求范围所界定者为准。
- 浮动式导引插入连接器
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