发光显示装置以及制造发光显示装置的方法

相关申请的交叉引用

本申请要求于2019年12月26日提交的韩国专利申请第P2019-0175565号的权益，该韩国专利申请通过引用并入本文，如同在本文中完全阐述一样。

技术领域

本发明涉及显示装置，更具体地，涉及发光显示装置以及制造发光显示装置的方法，该发光显示装置被配置成使得通过其结构改变来防止由于杂质离子的渗透而对有机层的损坏。

背景技术

随着近来全面信息时代的到来，能够在视觉上表达电信息信号的显示器已经迅速发展。相应地，已经开发了具有优异性能(例如纤薄、重量轻和低功耗)的各种平板显示装置，并且这些平板显示装置已经迅速地取代了常规的阴极射线管(CRT)。

平板显示装置的具体示例包括液晶显示(LCD)装置、等离子体显示面板(PDP)装置、场发射显示(FED)装置和有机发光显示(OLED)装置。

其中，有机发光显示装置不需要单独的光源，具有紧凑的结构并且能够显示生动的颜色，被认为是具有竞争力的应用。

有机发光显示装置包括有机层。然而，即使当在有机层上形成电极和钝化层的情况下，有机层也可能被后续过程中生成的颗粒损坏。

发明内容

因此，本发明涉及基本上消除了由于相关技术的限制和缺点而引起的一个或更多个问题的发光显示装置以及制造发光显示装置的方法。

本发明的目的是提供一种发光显示装置以及制造发光显示装置的方法，该发光显示装置被配置成使得在形成发光装置之后的检查过程中确定生成颗粒的区域，并且相应地形成覆盖图案，由此提高发光显示装置的可靠性。

本发明的另外的优点、目的和特征将在以下的描述中部分地阐述，并且部分地对于本领域普通技术人员而言在研究以下描述时将变得明显或者可以从对本发明的实践中获知。本发明的目的和其他优点可以通过在书面描述和权利要求书以及附图中特别指出的结构来实现和获得。

在根据本发明的发光显示装置以及制造发光显示装置的方法中，在形成发光装置之后的检查过程中确定生成颗粒的区域，并且相应地形成覆盖图案。覆盖图案选择性地形成在生成颗粒的区域中，由此防止颗粒用作为杂质的渗透路径，因此提高了发光显示装置的可靠性。

为了实现这些目的和其他优点以及根据本发明的目的，如本文中体现和广泛描述的，一种发光显示装置包括：在基板上的堤部，该堤部被配置成限定多个子像素的发射部分；在基板上的多个子像素中的每一个子像素处的发光装置，该发光装置包括堆叠的第一电极、有机层和第二电极；颗粒覆盖图案，其被配置成覆盖堤部上的颗粒；以及封装层，其在基板的整个表面上并且在颗粒覆盖图案上方。

在本发明的另一方面，一种制造发光显示装置的方法包括：第一步骤：在基板上设置堤部，该堤部被配置成限定多个子像素的发射部分，以及在多个子像素中的每一个子像素处设置发光装置，该发光装置包括堆叠的第一电极、有机层和第二电极；第二步骤：检查基板上的颗粒；第三步骤：形成被配置成覆盖颗粒的颗粒覆盖图案；以及第四步骤：在覆盖颗粒覆盖图案的情况下在基板的整个表面上设置封装层。

应当理解，本发明的前面的一般性描述和下面的详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对所要求保护的本发明的进一步说明。

附图说明

附图被包括以提供对本发明的进一步理解，并且被并入本申请中且构成本申请的一部分，附图示出了本发明的一种或多种实施方式，并且与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是根据本发明的发光显示装置的平面图；

图2是根据本发明的第一实施方式的发光显示装置的沿图1的线I-I'截取的截面图；

图3是示出图2的区域B的截面图；

图4是根据本发明的第二实施方式的发光显示装置的截面图；

图5是示出在没有颗粒覆盖图案的结构中杂质离子的传输的截面图；以及

图6A至图6D是示出制造根据本发明的第二实施方式的发光显示装置的方法的过程截面图。

具体实施方式

现在将详细参考本发明的优选实施方式，其示例在附图中示出。在可能的情况下，贯穿附图，将使用相同的附图标记来指代相同或相似的部件。在本发明的以下描述中，当并入本文中的已知功能和配置的详细描述可能模糊本发明的主题时，将省略并入本文中的已知功能和配置的详细描述。另外，在以下描述中使用的术语是考虑到容易准备说明书而选择的，并且可以与构成实际产品的部件的名称不同。

在附图中示出的用于描述本发明的实施方式的形状、尺寸、比率、角度和数量是说明性的，并且因此不限制本发明的公开内容。在可能的情况下，贯穿附图，将使用相同的附图标记指代相同或相似的部件。此外，在本发明的以下描述中，当并入本文中的已知技术的详细描述可能模糊本发明的主题时，将省略并入本文中的已知技术的详细描述。在本说明书中使用术语“包括”、“具有”或“包含”的情况下，除非使用术语“仅”，否则还可以添加其他部件。除非上下文另有明确指示，否则单数形式也旨在包括复数形式。

在解释本发明的各个实施方式中包括的部件时，除非上下文另有明确指示，否则应解释为包括误差范围。

在说明本发明的各个实施方式时，当描述位置关系时，例如，当使用诸如“在……上”、“在……上方”、“在……下方”、“在……旁边”等的术语描述两个部件之间的位置关系时，除非使用术语“紧接”或“直接”，否则一个或更多个附加部件可以位于所述两个部件之间。

在说明本发明的各个实施方式时，当描述时间关系时，例如，当描述诸如“在……之后”、“随后”、“接下来”和“在……之前”的时间序列时，除非使用术语“紧接”或“直接”，否则可以包括不连续序列。

在说明本发明的各个实施方式时，使用术语“第一”、“第二”等来描述各种元件。然而，这些术语仅用于在元件之间进行区分。因此，在本说明书中，除非上下文另有明确指示，否则在本发明的技术精神范围内，由“第一”标识的部件可以与由“第二”标识的部件相同。

本发明的各个实施方式的特征可以部分地或全部地彼此耦合或组合，并且可以以各种方式在技术上互锁和驱动。各个实施方式可以独立地或彼此组合地实现。

在下文中，将描述根据本发明的发光显示装置以及制造发光显示装置的方法。

根据本发明的发光显示装置包括以阵列形式设置的、无需单独光源单元的自发光装置。例如，发光显示装置可以是有机发光显示装置、微型LED显示装置、电泳显示装置或量子点发光显示装置。然而，以上列举仅是示例，并且任何自发光显示装置可以扩展至其他应用。

图1是根据本发明的发光显示装置的平面图，图2是根据本发明的第一实施方式的发光显示装置的沿图1的线I-I'截取的截面图。另外，图3是示出图2的区域B的截面图。

如图1和图2所示，根据本发明的发光显示装置可以包括：设置在基板100上的堤部240，堤部240被配置成限定多个子像素SP的发射部分G_EM、B_EM和R_EM；在基板100上的多个子像素SP中的每一个处设置的有机发光装置(OLED)，该有机发光装置(OLED)包括堆叠的第一电极210、有机堆叠体220和第二电极230；颗粒覆盖图案260，其被配置成覆盖堤部240上的颗粒；以及设置在包括颗粒覆盖图案260的基板100的整个表面上的封装层300。

在根据本发明的发光显示装置中，设置在堤部240的开口区域中的发射部分G_EM、B_EM和R_EM以矩阵形式连续地形成。

尽管子像素的发射部分G_EM、B_EM和R_EM被示出为具有相同的尺寸，但是根据情况，例如根据装置所需的显示特性，发射部分G_EM、B_EM和R_EM可以具有不同的尺寸。例如，每个蓝色子像素的发射部分B_EM可以是最大的，每个绿色子像素的发射部分G_EM可以是第二大的，每个红色子像素的发射部分R_EM可以是最小的。其原因是蓝色发光材料的效率最低，因此每个蓝色子像素的发射部分B_EM具有最大尺寸，以在发光效率方面对应于其他颜色。每个绿色子像素的发射部分G_EM的尺寸大于每个红色子像素的发射部分R_EM的尺寸的原因是：在表达白色时，对绿色光发射的依赖性最大，因此每个绿色子像素的发射部分G_EM的尺寸可以大于每个红色子像素的发射部分R_EM的尺寸。然而，只要随着材料发展，发射部分G_EM、B_EM和R_EM的尺寸可能会不同地变化。

此处，发射部分G_EM、B_EM和R_EM的尺寸受堤部240的形状的影响。调整堤部240的开口区域以限定子像素的发射部分G_EM、B_EM和R_EM。在堤部的占据相关子像素的区域大的情况下，子像素的发射部分的尺寸减小。

尽管发射部分G_EM、B_EM和R_EM中的每一个被示出为矩形，但是发射部分G_EM、B_EM和R_EM中的每一个可以是除矩形之外的多边形、圆形或椭圆形。根据情况，发射部分G_EM、B_EM和R_EM中的每一个可以具有圆角。

同时，在堤部240的开口区域中，发射部分G_EM、B_EM和R_EM彼此间隔开。在整个堤部240中，各自均具有预定区域的发射部分G_EM、B_EM和R_EM被规则地穿孔为孔的形状。

每个子像素SP是假想区域，具有设置在假想区域中心处的发射部分G_EM、B_EM或R_EM以及堤部240的围绕发射部分的部分。在发射部分G_EM、B_EM和R_EM的尺寸彼此不同的情况下，每个子像素SP的尺寸可以改变。

每个子像素包括设置在子像素的发射部分G_EM、B_EM或R_EM中的有机发光装置OLED。

有机发光装置OLED包括彼此相对的第一电极210和第二电极230，以及设置在第一电极210与第二电极230之间的有机堆叠体220。此处，有机堆叠体220包括多个堆叠的有机层，包括发射层。为了提供与预定子像素对应的颜色的发射层，可以使用精细金属掩模(FMM)来执行沉积，该精细金属掩模具有与预定子像素的发射部分对应的开口。

同时，图1示出了在堤部240的一部分上形成颗粒覆盖图案260的示例。

堤部240包括：堤部图案242，被配置成占据除了发射部分G_EM、B_EM和R_EM之外的区域；以及间隔物243，该间隔物243以岛的形状形成在堤部图案242的一部分上。间隔物243被设置成防止由于精细金属掩模(FMM)的重量而使精细金属掩模(FMM)下降从而导致精细金属掩模(FMM)与堤部图案242直接接触，因此防止当在有机发光装置OLED的有机堆叠体的形成期间使用精细金属掩模(FMM)时，堤部图案242变形或者损坏。堤部图案242和间隔物243可以由相同的材料制成，并且可以使用单个掩模，例如衍射曝光掩模(diffractionlight exposure mask)或具有透射部分和半透射部分的半色调掩模(half-tone mask)，来顺序地形成。间隔物243被设置成防止精细金属掩模(FMM)与堤部图案242接触，并且可以仅形成在堤部图案242的上部的一部分上。

然而，在有机堆叠体的每个沉积过程期间出于其目的，间隔物243可以与精细金属掩模接触。精细金属掩模位于单个室中，并且在同一沉积过程中重复地用于若干个面板。在前一个面板的沉积过程期间，颗粒可能残留在室中的精细金属掩模上，并且由于在下一个面板的沉积过程期间与精细金属掩模接触，因此精细金属掩模上的颗粒可能转移至下一个面板的间隔物243。每一个颗粒可以作为基板100上的异物。每一个颗粒可以是在有机层的沉积过程期间使用的有机材料。因此，每一个颗粒可以包括与在第一电极210与第二电极230之间的有机堆叠体220的至少一层相同的材料。

在室中，精细金属掩模可以用于若干次至数十次执行的沉积过程中，并且堆叠在精细金属掩模上的每一个颗粒可能比在单个沉积过程中形成的单个有机层的厚度厚。例如，每一个颗粒可以具有0.1μm至5.0μm的高度。另外，每一个颗粒可以在单个过程中形成。然而，在大多数情况下，通过若干次执行的有机沉积过程，每一个颗粒可以具有预定的尺寸或更大的尺寸，并且可以转移至基板100的上侧。散布在室中的一些异物可能残留在精细金属掩模上，并且当精细金属掩模与间隔物243接触时可能被转移至基板。位于基板100上的颗粒250基本上没有典型的形式，并且可以不规则地分布在基板100上。

如上所述，精细金属掩模主要与间隔物243的上表面接触，并且由于精细金属掩模与间隔物243之间的接触，因此颗粒250被转移至间隔物243。因此，主要在间隔物243的上表面上观察到颗粒250。

在由于省略间隔物243因此堤部240仅由堤部图案242构成的情况下，颗粒250可能残留在堤部图案242上，并且根据本发明的颗粒覆盖图案260可以形成在堤部图案242上以完全地覆盖颗粒250。

另外，在使用精细金属掩模的有机层形成过程中，颗粒250主要形成在间隔物243上。

同时，每一个颗粒250的高度可以比有机堆叠体220的单个有机层厚。因此，在被转移至间隔物243之后，在间隔物243的形成有颗粒250的区域与间隔物243的外围区域之间形成了大的台阶，由此在有机堆叠体形成过程期间形成的有机层和第二电极230可能与颗粒250上的有机层材料220a和第二电极材料230a分隔开。

颗粒覆盖图案260是被配置成覆盖颗粒250的岛状图案，并且在形成有机发光装置之后在检查颗粒250之后基于对颗粒250的位置和尺寸的确定来设置颗粒覆盖图案260。

因此，颗粒覆盖图案260遵照每一个颗粒250的形状和位置。也就是说，在每一个颗粒具有1μm的高度的情况下，使用喷墨方法在颗粒250上形成颗粒覆盖图案260，以使得颗粒覆盖图案260比颗粒250更宽地分布，同时超过每一个颗粒250的高度(即1μm)，并且然后在颗粒250上硬化。

颗粒覆盖图案260由例如丙烯酸树脂材料制成，其用于保护由有机材料形成的颗粒250而无需移动它，并且防止外部杂质离子的引入。

颗粒覆盖图案260的侧部形成为比每一个颗粒250的急剧倾斜更平缓，由此颗粒覆盖图案260充分地覆盖颗粒250。

另外，颗粒覆盖图案260覆盖非层状的并且非典型地或随机地布置的颗粒250，并且具有比颗粒250宽的分布。即，颗粒覆盖图案260的平面区域比颗粒250大。

同时，颗粒覆盖图案260被设置在基板100上的无机封装层310所覆盖，并且无机封装层310被有机封装层320覆盖。

封装层300包括至少一对无机封装层310和有机封装层320，并且还可以包括无机封装层和/或有机封装层，如图2所示。

在根据本发明的发光显示装置中，颗粒覆盖图案260的形状可以不连续，并且可以仅形成在形成有颗粒250的区域上。颗粒覆盖图案260可以单独地对应于若干个颗粒250，或者在存在着对于一个间隔物243聚集的颗粒250的情况下，如图1所示，单个颗粒覆盖图案260可以对应于聚集在间隔物243中的多个颗粒250。

颗粒覆盖图案260的侧部被平缓地形成，以保护每个颗粒250的侧部不暴露。因此，即使在随后形成的封装层300中存在杂质离子时，颗粒覆盖图案260也防止杂质离子渗透通过每个颗粒250的周围，由此可以提高发光显示装置的可靠性。

在下文中，将描述参照图2和图3未描述的元件。

当发光显示装置用作例如柔性显示装置时，基板100可以由单个聚合物构成，或者可以包括堆叠的第一聚合物层101、无机层间介电膜105和第二聚合物层102，如图2所示。在这种情况下，层间介电膜105被设置在聚合物层101与102之间，聚合物层101和102中的每一个由有机材料制成，由此层间介电膜105中断了有机材料在垂直方向上可能具有的渗透路径。基板100可以由单个有机聚合物层或玻璃制成。在这种情况下，可以调整基板100的成分或厚度以防止渗透路径的形成。

第一聚合物层101和第二聚合物层102中的每一个均由有机材料例如聚酰亚胺或聚酰胺制成。在第三实施方式中，第二聚合物层102可以由透明有机树脂制成。第一聚合物层101可以由透明有机树脂或有色有机树脂制成。

层间介电膜105可以是硅无机膜，例如SiOx、SiOxNy或SiNx。

在基板100上可以形成至少一个缓冲层110和有源缓冲层130。缓冲层110被设置成防止外部渗透，而有源缓冲层130被设置成防止杂质渗透到第一有源层140和第二有源层145中，该第一有源层140和第二有源层145将形成在有源缓冲层130上。

在有源缓冲层130上的预定区域中可以设置薄膜晶体管，该薄膜晶体管包括第一有源层140、被设置成与第一有源层140的沟道交叠的栅电极150、以及连接至第一有源层140的相对侧的源电极191和漏电极192。

此处，可以在薄膜晶体管的第一有源层140与栅电极150之间设置栅极介电层147，并且还可以在栅电极150与源电极191/漏电极192之间设置第一层间介电层160和第二层间介电层180。

另外，还可以设置存储电容器以在薄膜晶体管的漏电极192或源电极191的节点处保持均匀的电压。存储电容器可以由以下来限定：形成在第一层间介电层160上的第一存储电极170、形成在与源电极191/漏电极192相同的层上的第二存储电极193、以及设置在第一存储电极170与第二存储电极193之间的层间介电层180。在图2所示的示例中，在与栅电极150相同的层上还设置第三存储电极155，以与第一存储电极170和第二存储电极193交叠，以在有限的区域中增加存储电容器的容量。在结构上，可以通过存储电容器的并联连接来增加存储电容，其中存储电容器的并联连接基于存储电极的三重堆叠或更多堆叠。

另外，下部遮光图案120可以进一步形成在缓冲层110上，并且可以经由接触孔电连接至第三存储电极155，其中通过栅极介电膜147和有源缓冲层130形成该接触孔。设置在与第一有源层140相同的层上的第二有源层145还可以位于下部遮光图案120与第三存储电极155之间。

同时，形成无机钝化膜195以覆盖源电极191/漏电极192，并且在无机钝化膜195上进一步形成平坦化膜197以用于表面平坦化。平坦化膜197可以具有通过使漏电极192的一部分露出而形成在其中的接触孔，并且形成在平坦化膜197上的第一电极210可以经由平坦化膜197中的接触孔连接至漏电极192。根据情况，可以省略无机钝化膜195。

堤部图案242被形成为与第一电极210的边缘交叠，以使发射部分R_EM、G_EM或B_EM露出(参见图1)。

在图2中，形成在有机发光装置(OLED)的第一电极210与第二电极230之间的有机堆叠体220被示出为具有单层。然而，作为示例，如图3所示，可以设置由电荷生成层225划分的多个堆叠体。另外，多个有机层中的一些可以针对(多个)子像素共同地形成，并且可以包括仅在相关子像素处设置的层，例如颜色发射层。因此，有机堆叠体220可以包括针对(多个)子像素共同形成的层和针对每个子像素彼此间隔开的层。

图3示出了堆叠有两个堆叠体221至224以及226至228的示例。然而，本发明不限于此。有机堆叠体220可以包括三个或更多个堆叠体或者单个堆叠体。多个堆叠体具有的优点在于，相较于单个堆叠体，在相同的亮度下确保更长的寿命。多个堆叠体在要求长寿命的用于车辆的发光显示装置方面具有优点。

同时，下堆叠体可以包括：空穴注入层221，其包括被配置成使得空穴能够通过与第一电极210的界面容易地注入的p型掺杂剂；第一空穴传输层222；第一发射层223a、223b和223c；以及第一电子传输层224。

电荷生成层225可以通过堆叠n型电荷生成层225a和p型电荷生成层225b而构成，或者可以形成为单层。

上堆叠体可以包括：第二空穴传输层226；第二发射层227a、227b和227c；第二电子传输层228；以及电子注入层229。

将描述子像素R_SP、G_SP和B_SP中的每一个。

红色子像素R_SP的第一红色发射层223a被设置在下堆叠体中，在上堆叠体中的第二空穴传输层226上进一步设置空穴辅助传输层226a，并且第二红色发射层227a形成在空穴辅助传输层226a上。

绿色子像素G_SP的第一绿色发射层223b被设置在下堆叠体中，并且第二绿色发射层227b形成在上堆叠体中的第二空穴传输层226上。

蓝色子像素B_SP的第一蓝色发射层223c被设置在下堆叠体中，并且第二蓝色发射层227c形成在上堆叠体中的第二空穴传输层226上。

第一电极210与设置在同一下堆叠体中的第一红色发射层223a、第一绿色发射层223b和第一蓝色发射层223c之间的竖直距离以及第一电极210与设置在同一上堆叠体中的第二红色发射层227a、第二绿色发射层227b和第二蓝色发射层227c之间的竖直距离彼此不同。为此，发射层具有不同的高度。另外，在红色子像素SP的上堆叠体中，考虑到与相邻子像素共同形成的第二空穴传输层226的工艺要求以及第二红色发射层227a的发射区域，空穴辅助传输层226a也可以设置在第二空穴传输层226与第二红色发射层227a之间。根据情况，可以省略空穴辅助传输层226a。

同时，在所示的示例中，第一红色发射层223a和第二红色发射层227a可以发出磷光，并且第一绿色发射层223b和第二绿色发射层227b以及第一蓝色发射层223c和第二蓝色发射层227c可以发出磷光。然而，这仅是示例，并且除了红色发射层之外，绿色发射层或蓝色发射层也可以形成为磷光发射层。

然而，在针对每个颜色子像素划分颜色发射层的结构中，必须使用具有与预定子像素的发射部分对应的开口的精细金属掩模来执行颜色发射层沉积过程，以形成每个颜色发射层。在这种情况下，室中的颗粒250或精细金属掩模上的颗粒250可以在使用精细金属掩模形成颜色发射层期间转移至基板上的间隔物243。在本发明中，可以防止颗粒250的急剧倾斜的侧部用作为过程期间所生成的杂质离子的渗透路径。

同时，包括磷光掺杂剂的磷光发射层对杂质离子具有相对低的抵抗力。其原因是磷光掺杂剂由重金属和配体(ligand)的组合构成，并且杂质离子例如F-离子会破坏重金属和配体的组合。

同时，在第二电极230上还可以设置被配置成保护有机发光装置(OLED)并且改善光提取效果的覆盖层235。覆盖层235可以包括堆叠的有机覆盖层235a和无机覆盖层235b，以基于折射率差改善光提取效果。

包括无机封装层310和有机封装层320的封装层300设置在覆盖层235上。

在根据本发明的发光显示装置中，检查在工艺期间生成并且残留在基板上的颗粒，并且形成颗粒覆盖图案以覆盖颗粒，以防止颗粒影响其中的发光装置。

另外，颗粒覆盖图案可以防止以下现象并且保护内部有机层：上封装层由于每一个颗粒的锥形结构或者形成在每一个颗粒上的元件而破裂并且因此用作为渗透路径。因此，可以保护每个子像素中的器件并且防止黑点的形成。最终，可以提高发光显示装置的可靠性。

在下文中，将描述根据本发明的发光显示装置的第二实施方式。

图4是根据本发明的第二实施方式的发光显示装置的截面图。

如图4所示，根据本发明的第二实施方式的发光显示装置与第一实施方式的不同之处在于，堤部图案和间隔物成为一体以形成堤部2400。

在图4中，为了描述本发明的特征，将图2中的从基板100至平坦化膜197的结构表达为基板200，并且示出了在基板上形成发光装置并且在检测到颗粒之后形成颗粒覆盖图案260的状态。

在这种情况下，颗粒250可以对应于平坦化膜197上的任何区域，只要颗粒250存在于被配置成形成有机堆叠体的室中以及发射层沉积过程中即可。然而，由于堤部2400在结构上高于发射部分，因此堤部2400的上表面的一部分成为在形成发射层时精细金属掩模所接触的区域，并且在堤部2400的最上表面或者堤部2400的周围附近检测到颗粒250。

在检查到颗粒250之后，颗粒覆盖图案260被形成为岛状以覆盖颗粒250。

以与第一实施方式相同的方式，颗粒可以不规则地且非典型地形成，并且颗粒覆盖图案260具有比所检测到的每一个颗粒250的形状更大的宽度和高度，以充分地覆盖颗粒250。

在根据本发明的第二实施方式的发光显示装置中，检查在工艺期间生成并且残留在基板上的颗粒，并且形成颗粒覆盖图案以覆盖颗粒，由此可以防止颗粒影响其中的发光装置。

另外，颗粒覆盖图案可以防止以下现象并且保护内部有机层：上封装层由于每一个颗粒的锥形结构或者形成在每一个颗粒上的元件而破裂并且因此用作为渗透路径。因此，可以保护每个子像素中的器件并且防止黑点的形成。最终，可以提高发光显示装置的可靠性。

图5是示出在没有颗粒覆盖图案的结构中杂质离子的传输的截面图。

由于与基板接触，在对于多个面板执行沉积过程时所使用的沉积掩模上残留的颗粒或者存在于室中的颗粒被转移至基板。每一个颗粒是包括碳的有机成分。另外，每一个颗粒是在若干次至数十次执行的沉积过程期间累积或散布、并且能够被聚集的材料。每一个颗粒是非典型的。

如图5所示，颗粒25本身没有引起问题，但是由于每一个颗粒25具有比发光装置的结构大的厚度，因此有机堆叠体22和第二电极23与颗粒25接合，由此在其表面上形成结构间隙，并且随后形成的无机封装层31在颗粒25的侧部处引起裂隙。另外，该裂隙可以用作残留在有机封装层32中的杂质(例如F-离子)的渗透路径，由此杂质可能通过具有小的厚度的第二电极23影响有机堆叠体22，并且可能损坏对杂质离子具有特别高的敏感度的磷光发射层。磷光发射层包括磷光掺杂剂，该磷光掺杂剂具有重金属(例如铱)和配体的组合，并且F-离子破坏磷光掺杂剂的组合，由此加快了被杂质影响的磷光发射层的劣化，这对亮度、寿命等具有直接影响。

在根据本发明的发光显示装置中，检测了可能用作为杂质离子的渗透路径的颗粒，并且设置了被配置成覆盖所述颗粒的颗粒覆盖图案，由此可以防止颗粒影响其中的发光装置。

在下文中，将参照附图描述制造根据本发明的发光显示装置的方法。

图6A至图6D是示出制造根据本发明的第二实施方式的发光显示装置的方法的过程截面图。

在制造根据本发明的发光显示装置的方法中，如图6A所示，在基板200上设置被配置成限定多个子像素的发射部分的堤部2400，以及在多个子像素中的每一个处设置有机发光装置(OLED)，该有机发光装置(OLED)包括堆叠的第一电极210、有机堆叠体220和第二电极230。

如图1和图2所示，可以用堤部图案242和间隔物243来取代堤部2400，堤部图案242被配置成限定在开口区域中多个子像素的的发射部分，间隔物243被设置在堤部图案242上。

随后，如图6B所示，确定在形成有机堆叠体220或第二电极230的过程期间在基板200上生成的每一个颗粒250的位置和尺寸。

每一个颗粒250的尺寸可以基于每个颗粒的水平直径和高度来确定。

如所示，根据情况，可能在除堤部2400以外的区域中生成颗粒。例如，当在每个子像素的发射部分中生成颗粒的情况下，可以执行修复处理。

如图1和图2所示，可能仅在间隔物243上生成颗粒250。

随后，如图6C所示，形成被配置成覆盖颗粒250的颗粒覆盖图案260。在这种情况下，可以涂覆液体丙烯酸树脂并使其硬化，使得颗粒覆盖图案260完全地覆盖颗粒250。可以使用选择性地涂覆液体材料的方法来执行涂覆，例如喷墨涂覆或狭缝涂覆。

颗粒覆盖图案260形成为大于每个颗粒250的水平直径和高度，并且颗粒覆盖图案260的侧壁被平缓地形成，使得颗粒覆盖图案260的倾斜比每个颗粒的锥形结构平缓，由此沿颗粒覆盖图案260的平缓侧壁形成随后将形成的无机封装层310(参见图6D)。

随后，如图6D所示，在包括颗粒覆盖图案260的基板200整个表面上顺序地形成无机封装层310和有机封装层320。

为此，根据本发明的实施方式的发光显示装置可以包括：在基板上的堤部，该堤部被配置成限定多个子像素的发射部分；在基板上的多个子像素中的每一个子像素处的发光装置，该发光装置包括堆叠的第一电极、有机层和第二电极；颗粒覆盖图案，其被配置成覆盖堤部上的颗粒；以及封装层，其在基板的整个表面上并且在颗粒覆盖图案上方。

另外，颗粒中的每一个可以包括与有机层相同的材料或相同的成分。

颗粒覆盖图案可以包括丙烯酸树脂。

间隔物还可以设置在堤部上。

颗粒覆盖图案可以在间隔物上方。

封装层可以包括无机封装层和有机封装层，并且无机封装层可以与颗粒覆盖图案邻接。

有机层图案和第二电极图案还可以设置在每一个颗粒上以与每一个颗粒邻接，并且颗粒覆盖图案可以覆盖有机层图案和第二电极图案以及每一个颗粒。

有机层包括多个有机堆叠体，有机堆叠体中的每一个具有发射层、形成在该发射层下方的下公共层、以及形成在该发射层上的上公共层，并且有机层包括设置在有机堆叠体之间的电荷生成层。有机堆叠体中的每一个的下公共层和上公共层在相邻子像素上方是连续的，并且有机堆叠体的发射层在相邻子像素之间彼此间隔开。

有机堆叠体的发射层中的至少一个可以包括磷光发射材料。

颗粒覆盖图案的直径和高度可以大于每一个颗粒的直径和高度。

发光装置还可以包括在第二电极上的覆盖层，并且颗粒覆盖图案可以与覆盖层邻接。

另外，为了实现相同的目的，制造根据本发明的发光显示装置的方法可以包括：第一步骤：在基板上设置堤部，该堤部被配置成限定多个子像素的发射部分，以及在多个子像素中的每一个子像素处设置发光装置，该发光装置包括堆叠的第一电极、有机层和第二电极；第二步骤：检查基板上的颗粒；第三步骤：形成被配置成覆盖颗粒的颗粒覆盖图案；以及第四步骤：在覆盖颗粒覆盖图案的情况下在基板的整个表面上设置封装层。

第一步骤还可以包括在堤部上设置间隔物的步骤。

在第二步骤中，可以确定每一个颗粒的直径、高度和位置。

第三步骤可以包括涂覆液体丙烯酸树脂并使其硬化，以完全地覆盖每一个颗粒的步骤。

此外，在第三步骤中，颗粒覆盖图案可以形成为具有比每一个颗粒的锥形结构平缓的倾斜度。

根据以上描述明显的是，根据本发明的发光显示装置及制造发光显示装置的方法具有以下效果。

首先，检查工艺期间生成的并且残留在基板上的颗粒，并且形成颗粒覆盖图案以覆盖颗粒，以便防止颗粒影响其中的发光装置。

第二，颗粒覆盖图案可以防止以下现象并且保护内部有机层：上封装层由于每一个颗粒的锥形结构或者形成在每一个颗粒上的元件而破裂，并且因此用作为渗透路径。因此，可以保护每个子像素中的器件并且防止黑点的形成。最终，可以提高发光显示装置的可靠性。

对于本领域技术人员明显的是，以上描述的本发明不限于以上实施方式和附图，并且在不脱离本发明的技术构思的情况下，可以进行各种替换、修改和变化。