集流盘纠偏装置、纠偏方法及焊接设备

技术领域

本申请涉及电池加工技术领域，尤其涉及集流盘纠偏装置、纠偏方法及焊接设备。

背景技术

现有圆柱电芯在组装时，需要将集流盘与电芯端部焊接固定，在焊接集流盘时，通常先上料电芯，再通过机械手等上料机构上料集流盘。上料集流盘时，通常采用CCD等视觉传感器对集流盘进行拍照，获取集流盘上待焊接区域信息，之后根据获取的信息对集流盘纠偏后，再将集流盘以特定姿态上料至电芯端部，之后再输送至焊接工位进行焊接。这种依靠CCD等视觉传感器的纠偏方式，结构相对复杂，成本高。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的是提供集流盘纠偏装置、纠偏方法及焊接设备，以解决背景技术中存在的技术问题。

为达到上述技术目的，本申请提供了集流盘纠偏装置，包括集流盘载具、集流盘纠偏机构以及集流盘上料机构；

所述集流盘载具上设有第一定位结构；

所述集流盘纠偏机构用于输送集流盘载具至所述集流盘上料机构，包括纠偏送料机构、纠偏件以及调节机构；

所述纠偏送料机构与所述集流盘上料机构依次设置，所述纠偏送料机构用于输送集流盘载具；

所述纠偏件上设有第二定位结构；

所述第二定位结构可与所述第一定位结构配合，以限制位于所述集流盘纠偏机构的送料路径上的所述集流盘载具的转动自由度；

所述调节机构用于沿所述集流盘纠偏机构的送料路径调节相邻所述集流盘载具之间的间距。

进一步地，所述纠偏送料机构为直线送料机构；

所述纠偏件沿所述纠偏送料机构的输送路径设置在所述纠偏送料机构的一侧；

所述调节机构沿所述纠偏送料机构的输送路径设置在所述纠偏送料机构的另一侧。

进一步地，所述第一定位结构为凹槽结构；

所述第二定位结构为条状结构，沿所述纠偏送料机构的输送路径分布，且可与所述第一定位结构滑动配合。

进一步地，所述集流盘上料机构上设有第三定位结构；

所述第三定位结构可与所述第一定位结构配合，以限制位于所述集流盘上料机构上的所述集流盘载具的转动自由度。

进一步地，所述集流盘上料机构包括上料驱动器以及上料转盘；

所述上料驱动器与所述上料转盘连接，用于驱动所述上料转盘转动；

所述上料转盘周向设置有多个供所述集流盘载具卡入的上料卡位；

所述第三定位结构为圆盘结构；

所述第三定位结构与所述上料转盘同轴设置，且外周边缘可活动卡入所述第一定位结构。

进一步地，所述调节机构包括螺杆驱动器以及输送螺杆；

所述螺杆驱动器与所述输送螺杆连接，用于带动所述输送螺杆转动；

所述螺杆上的螺牙厚度沿自身的输入端向输出端方向逐渐增大。

本申请还公开了集流盘纠偏方法，应用于上述的集流盘纠偏装置，包括步骤：

通过纠偏送料机构输送装载有集流盘的集流盘载具；

通过纠偏件上的第二定位结构与输送过程中的所述集流盘载具上的第一定位结构配合以限制所述集流盘载具的转动自由度；

通过调节机构调节输送过程中相邻所述集流盘载具之间的间距，以使得所述集流盘载具逐一输送至集流盘上料机构。

本申请还公开了焊接设备，包括送料装置、集流盘组装装置、焊接装置、电芯入料装置以及上述的集流盘纠偏装置；

所述集流盘纠偏装置的集流盘上料机构，用于将集流盘载具输送至所述送料装置上；

所述电芯入料装置用于将电芯输送至所述送料装置上；

所述送料装置用于输送接收的电芯以及集流盘；

所述集流盘组装装置用于将所述送料装置上的电芯与集流盘组装一起；

所述焊接装置用于对组装于所述电芯上的集流盘进行焊接。

进一步地，所述集流盘组装装置包括固定架、吸附机构、载具下料机构以及组装机构；

所述固定架上安装有用于容置电芯载具的电芯卡座以及用于容置所述集流盘载具的集流盘卡座；

所述吸附机构安装于所述固定架上，用于吸附所述集流盘卡座上的集流盘；

所述载具下料机构用于将完成吸附的所述集流盘载具从所述送料装置上移出；

所述组装机构安装于所述固定架上，用于将所述吸附机构上的集流盘组装至所述电芯卡座的电芯上。

进一步地，所述吸附机构包括吸附驱动机构以及吸附座；

所述吸附驱动机构与所述吸附座连接，用于带动所述吸附座运动，以使得吸附座吸附所述集流盘卡座上的集流盘；

所述吸附座上设有避让集流盘上待焊接区域的避让通孔。

进一步地，所述吸附机构还包括除尘座；

所述吸附座上设有贯穿自身的焊接通腔；

所述焊接通腔底部设有吸附架；

所述吸附架上设有所述避让通孔；

所述除尘座安装于所述焊接通腔上，且设有连通所述焊接通腔的除尘通腔。

进一步地，所述焊接通腔为锥形，且腔壁上开设有环形的保护气通气槽；

所述除尘座上设有贴合所述焊接通腔的贴合部；

所述贴合部与所述焊接通腔之间形成连通所述保护气通气槽以及所述避让通孔的环形间隙。

进一步地，所述吸附驱动机构包括吸附滑动座以及吸附驱动器；

所述吸附滑动座滑动安装于所述固定架上，且位于所述集流盘卡座上方；

所述吸附驱动器通过第一弹性件与所述吸附滑动座连接，用于带动所述吸附滑动座运动；

所述吸附座安装于所述吸附滑动座上。

进一步地，所述组装机构包括组装滑动座以及组装驱动器；

所述组装滑动座滑动安装于所述固定架上，且位于所述集流盘卡座下方；

所述组装驱动器通过第二弹性件与所述组装滑动座连接，用于带动所述组装滑动座运动；

所述电芯卡座安装于所述组装滑动座上。

进一步地，所述组装机构还包括电芯夹具；

所述电芯夹具安装于所述组装滑动座上，用于夹持所述电芯卡座上的电芯。

从以上技术方案可以看出，本申请所设计的集流盘纠偏装置，在利用集流盘上料机构对集流盘进行上料输送前，先利用纠偏件上的第二定位结构与集流盘载具上的第一定位结构配合，以使得集流盘载具在输送至集流盘上料机构上前处于一个设定好的姿态，进而也就能够使得集流盘载具上的集流盘以设定好的姿态进入集流盘上料机构中；在集流盘载具输送过程中，还利用调节机构调节相邻集流盘载具之间的间距，以确保集流盘载具逐一送入集流盘上料机构中。通过上述这一设计，实现以物理纠偏方式实现对集流盘进行纠偏，使得能够以设定的姿态完成集流盘的上料，结构简单，成本低。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本申请中提供的集流盘纠偏装置的结构示意图；

图2为本申请中提供的集流盘纠偏装置的集流盘载具剖视图；

图3为本申请中提供的集流盘纠偏方法的流程图；

图4为本申请中提供的焊接设备的结构示意图；

图5为本申请中提供的焊接设备的集流盘组装装置不带有载具下料机构的第一立体图；

图6为本申请中提供的焊接设备的集流盘组装装置不带有载具下料机构的第二立体图；

图7为本申请中提供的焊接设备的集流盘组装装置不带有载具下料机构的剖视图；

图8为本申请中提供的焊接设备的带有除尘座的吸附座第一立体图；

图9为本申请中提供的焊接设备的带有除尘座的吸附座第二立体图；

图10为本申请中提供的焊接设备的带有除尘座的吸附座剖视图；

图中：100、集流盘上料机构；200、集流盘纠偏机构；201、纠偏件；202、调节机构；203、纠偏送料机构；300、集流盘载具；400、集流盘纠偏装置；500、集流盘组装装置；600、送料装置；700、焊接装置；800、电芯入料装置；11、上料转盘；12、上料卡位；13、输送螺杆；14、螺杆驱动器；15、第一定位结构；21、载具下料机构；22、固定架；23、集流盘卡座；24、电芯卡座；3、吸附机构；31、吸附座；311、避让通孔；312、吸附架；313、吸附孔；314、保护气通气槽；32、吸附驱动机构；321、吸附滑动座；322、吸附驱动器；323、第一弹性件；33、除尘座；331、负压管；332、贴合部；333、环形间隙；4、组装机构；41、组装滑动座；42、组装驱动器；421、第二导向滚轮；43、第二弹性件；5、电芯夹具；51、夹具驱动器；52、夹爪；61、激光发生器；62、Z轴移动组件；63、X轴移动组件；64、Y轴移动组件。

具体实施方式

下面将结合附图对本申请实施例的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请实施例保护的范围。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请实施例的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可更换连接，或一体地连接，可以是机械连接，也可以是电连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请实施例中的具体含义。

本申请实施例公开了集流盘纠偏装置、纠偏方法及焊接设备。

请参阅图1，本申请实施例中提供的集流盘纠偏装置的一个实施例包括：

集流盘载具300、集流盘纠偏机构200以及集流盘上料机构100。

集流盘载具300上设有第一定位结构15。

集流盘纠偏机构200用于输送集流盘载具300至集流盘上料机构100，包括纠偏送料机构203、纠偏件201以及调节机构202，纠偏送料机构203与集流盘上料机构100依次设置，纠偏送料机构203用于输送集流盘载具300，集流盘上料机构100用于实现集流盘载具300的上料。

纠偏件201上设有第二定位结构(图中未示)，第二定位结构可与第一定位结构15配合，以限制位于集流盘纠偏机构200的送料路径上的集流盘载具300的转动自由度。通过限制集流盘载具300的转动自由度，能够使得集流盘载具300处于设定的姿态进行输送，也即是使得集流盘载具300上的集流盘处于需要的姿态。

调节机构202用于沿集流盘纠偏机构200的送料路径调节相邻集流盘载具300之间的间距。

上述设计中，纠偏送料机构203具体可用于输送集流盘载具300至集流盘上料机构100，那么该纠偏送料机构203的送料路径也即是集流盘纠偏机构200的送料路径；以此为例，那么调节机构202即可仅具有调节功能，也可是具有调节功能的同时也具有输送功能，就后者来说也即是对集流盘载具300的间距进行调节的同时与纠偏送料机构203一起将集流盘载具300送往集流盘上料机构100。

以调节机构202具有调节功能与输送功能为例，那么纠偏送料机构203亦可用于输送集流盘载具300至调节机构202的起始端，之后再由调节机构202将集流盘载具300输送至集流盘上料机构100，此时纠偏送料机构203的送料路径与调节机构202的送料路径也就一起构成集流盘纠偏机构200的送料路径。

本申请所设计的集流盘纠偏装置，在利用集流盘上料机构100对集流盘进行上料输送前，先利用纠偏件201上的第二定位结构与集流盘载具300上的第一定位结构15配合，以使得集流盘载具300在输送至集流盘上料机构100上前处于一个设定好的姿态，进而也就能够使得集流盘载具300上的集流盘以设定好的姿态进入集流盘上料机构100中；在集流盘载具300输送过程中，还利用调节机构202调节相邻集流盘载具300之间的间距，以确保集流盘载具300逐一送入集流盘上料机构100中。通过上述这一设计，实现以物理纠偏方式实现对集流盘进行纠偏，使得能够以设定的姿态完成集流盘的上料，结构简单，成本低。

以上为本申请实施例提供的集流盘纠偏装置的实施例一，以下为本申请实施例提供的集流盘纠偏装置的实施例二，具体请参阅图1至图2。

基于上述实施例一的方案：

如图1所示，进一步地，纠偏送料机构203优选设计为直线送料机构，也即是可以是直线输送带。以此为例，那么纠偏件201可沿纠偏送料机构203的输送路径设置在纠偏送料机构203的一侧，而调节机构202沿纠偏送料机构203的输送路径设置在纠偏送料机构203的另一侧。

如图2所示，进一步地，第一定位结构15可设计为凹槽结构，该凹槽结构开设于集流盘载具300的外周面上，该凹槽可以是两个并呈对称设置，具体不做限制。

以第一定位结构15为凹槽结构为例，那么第二定位结构可以为条状结构，沿纠偏送料机构203的输送路径分布，且可与第一定位结构15滑动配合，进而能够第二定位结构与第一定位结构15的配合来使得输送过程中的集流盘载具300处于设定的姿态。

进一步地，为了避免上料过程中，集流盘载具300发生转动而导致姿态变化，在集流盘上料机构100上设有第三定位结构(图中未示)，且第三定位结构同样可与第一定位结构15配合，以限制位于集流盘上料机构100上的集流盘载具300的转动自由度。

如图1所示，进一步地，集流盘上料机构100优选设计为转盘输送结构，结构更加紧凑，具体可以包括上料驱动器(图中未示)以及上料转盘11。

上料驱动器与上料转盘11连接，用于驱动上料转盘11转动，上料转盘11周向设置有多个供集流盘载具300卡入的上料卡位12。

对应的，第三定位结构可设计为圆盘结构，第三定位结构与上料转盘11同轴设置，且外周边缘可活动卡入第一定位结构15，以限制集流盘载具300的转动自由度。本申请中，上料转盘11如图1所示可以设计为两个，并上下间隔设置，而第三定位结构可以设置在两个上料转盘11之间，该第三定位结构即可是固定设置的，亦可是与上料转盘11同步转动配合设置的，不做限制。

如图1所示，进一步地，就调节机构202设计来说，以其具有调节功能与输送功能为例，具体可以包括螺杆驱动器14以及输送螺杆13。

螺杆驱动器14也即是旋转电机模组，其转动输出轴与输送螺杆13连接，用于带动输送螺杆13转动。

集流盘载具300在输送时，是紧挨着输送的，因此输送螺杆13上的螺牙厚度设计为沿自身的输入端向输出端方向逐渐增大，可以理解的是，该螺牙厚度的整体变化是沿输送螺杆13的输入端向输出端方向增大，且螺牙上任意部分的厚度厚度变化也为沿输送螺杆13的输入端向输出端方向增大(以图1中螺牙的某一部分的一面a为朝向输送螺杆13输入端，另一面b为朝向输送螺杆13输出端，那么该部分的螺牙厚度变化也就是从一面a向另一面b增大)，这样可在输送过程中增大相邻集流盘载具300的间距，并在最后一个导程中，使两个集流盘载具300的间距与上料转盘11上相邻两个上料卡位12的弧长间距相等，以使得集流盘载具300可顺利进入上料卡位12中。

如图3所示，本申请还公开了集流盘纠偏方法，应用于上述实施例一或实施例二的集流盘纠偏装置400，包括步骤：

S1，通过纠偏送料机构输送装载有集流盘的集流盘载具。

S2，通过纠偏件上的第二定位结构与输送过程中的集流盘载具上的第一定位结构配合以限制集流盘载具的转动自由度。

S3，通过调节机构调节输送过程中相邻集流盘载具之间的间距，以使得集流盘载具逐一输送至集流盘上料机构。

本申请中，当第二定位结构与第一定位结构15配合时，集流盘载具300会被限制在一个设定姿态，进而也就使得集流盘载具300上的集流盘处于一个设定姿态；对于集流盘的设定姿态来说，其具体可以根据实际需要的焊接姿态而定，而焊接姿态可以根据集流盘上的待焊接区域信息而定，具体不做限制。

以集流盘上具有筋条为例，那么可以以该筋条的某一朝向位置作为所需姿态，例如，设定该集流盘输送至上料卡位12时，上料卡位12的中心与上料转盘11的圆心所在的直线与该筋条所在直线呈一设定夹角，使得集流盘能够以设定的姿态进入上料转盘11，再以设定的姿态完成上料即可。

如图4所示，本申请还公开了焊接设备，包括送料装置600、集流盘组装装置500、焊接装置700、电芯入料装置800以及上述实施例一或实施例二的集流盘纠偏装置400。

集流盘纠偏装置400的集流盘上料机构100，用于将集流盘载具300输送至送料装置600上。

电芯入料装置800用于将电芯输送至送料装置600上，该电芯入料装置800亦可与集流盘上料机构100一样，也为转盘输送装置，将装载有电芯的电芯载具输送至送料装置600上。

送料装置600用于输送接收的电芯以及集流盘，该送料装置600亦可为转盘送料机，相比直线输送机来说，结构更加紧凑。

集流盘组装装置500用于将送料装置600上的电芯与集流盘组装一起。

焊接装置700用于对组装于电芯上的集流盘进行焊接，本申请中的焊接装置700可以是一个或多个，一个为例，也即是在焊接位置采用一个焊接装置700对经过的电芯上的集流盘的多处待焊接区域进行焊接；多个为例，那么可以是圆周分布在送料装置600的外周，每个焊接装置700分别对应用于焊接集流盘上的一处待焊接区域。可以理解的是，当电芯进入焊接装置700的焊接范围时，激光器可依次对集流盘上的待焊接区域进行焊接，在本申请中，焊接装置700共设置3个，数量与集流盘上的待焊接区域的数量相同，当然，激光工艺条件允许的情况下，一个焊接装置700也是可以焊完3个待焊接区域的，焊接装置700具体数量可根据实际工艺条件做出适应性调整。就焊接来说，可以是电芯经过焊接工位的时候直接进行焊接，以实现电芯不停情况下的飞行焊接，这样能很好地提升焊接效率。当然，根据实际需要亦可是电芯到达焊接工位时，停留一定时间以实现焊接，也即是实现定焊接。

该焊接装置700设计包括激光发生器61、X轴移动组件63、Y轴移动组件64以及Z轴移动组件62，X轴移动组件63、Y轴移动组件64以及Z轴移动组件62可方供作业人员调节激光发生器61的位置，以更好的实现焊接作业。

如图4至图6所示，进一步地，就集流盘组装装置500设计来说，包括固定架22、吸附机构3、载具下料机构21以及组装机构4。

固定架22上安装有用于容置电芯载具的电芯卡座24以及用于容置集流盘载具300的集流盘卡座23。该集流盘卡座23可呈Y型结构，固定在固定架22上，且设有卡住集流盘载具300的卡口，具体不做限制。电芯卡座24可根据已有的电芯载具固定结构进行设置，亦不做限制。

吸附机构3安装于固定架22上，用于吸附集流盘卡座23上的集流盘。

载具下料机构21用于将完成吸附的集流盘载具300从送料装置600上移出，以避免集流盘载具300对后续的电芯与集流盘间的组装形成影响。该载具下料机构21可参考集流盘上料机构100进行设计，满足实现对集流盘载具300的移送即可。

组装机构4安装于固定架22上，用于将吸附机构3上的集流盘组装至电芯卡座24的电芯上。

如图7以及图8所示，进一步地，就吸附机构3设计来说，包括吸附驱动机构32以及吸附座31。

吸附驱动机构32与吸附座31连接，用于带动吸附座31运动，以使得吸附座31吸附集流盘卡座23上的集流盘，吸附座31上设有避让集流盘上待焊接区域的避让通孔311。当集流盘通过前述的集流盘纠偏装置400完成纠偏后，即可以设定的姿态输送至集流盘卡座23上，此时该姿态下的集流盘载具300上的集流盘的待焊接区域也就刚好与吸附座31上的避让通孔311对应。

如图8至图10所示，进一步地，吸附机构3还包括除尘座33，能够在焊接过程中进行除尘，以保证焊接效果。

就吸附座31设计来说，其上设有贯穿自身的焊接通腔，焊接通腔底部设有吸附架312，吸附架312底部设有吸附孔313，以集流盘上设有筋条为例，那么该吸附架312可以是根据筋条形状进行设置，且设有供筋条卡入的筋槽，吸附孔313可设置在筋槽内，具体不做限制。

吸附架312上设有避让通孔311，除尘座33安装于焊接通腔上，且设有连通焊接通腔的除尘通腔，该除尘座33上设有连接除尘通腔的负压管331，用于连接真空器以实现抽尘。

如图9以及图10所示，进一步地，焊接通腔优选设计为锥形，且腔壁上开设有环形的保护气通气槽314，除尘座33上设有贴合焊接通腔的腔壁且也为锥形的贴合部332，贴合部332与焊接通腔之间形成连通保护气通气槽314以及避让通孔311的环形间隙333。该锥形结构设计，能够更好的在避让通孔311周围充入保护气体，以保证焊接效果，相比传统的软管吹气方式，环形倾斜出气的保护效果更佳，焊接效果更好。

另外，本申请中的焊接通腔底边缘可以设置第一倒角面，而集流盘载具300顶部设有与第一倒角面相适配的第二倒角面，当集流盘载具300插入焊接通腔底部时，第一倒角面与第二倒角面即可实现自动对中。

如图5以及图6所示，进一步地，就吸附驱动机构32设计来说，包括吸附滑动座321以及吸附驱动器322。

吸附滑动座321滑动安装于固定架22上，且位于集流盘卡座23上方，该吸附滑动座321可通过滑轨配合方式来与固定架22滑动配合，具体不做限制。

吸附驱动器322通过第一弹性件323与吸附滑动座321连接，用于带动吸附滑动座321运动，吸附座31安装于吸附滑动座321上。就该吸附驱动器322设计来说，其可通过滑轨配合结构滑动安装于固定架22上，且自身设有第一导向滚轮，对应的送料装置600上设有第一轨迹板(图中未示)，该第一轨迹板上设有第一轨迹槽，该第一导向滚轮在送料装置600带动固定架22运动时，自身可沿第一轨迹槽运动，以实现吸附驱动器322的顶升运动，进而带动吸附座31靠近或远离集流盘卡座23运动。另外，该第一弹性件323可以是弹簧，通过第一弹性件323来实现吸附驱动器322与吸附座31之间的连接，能够实现弹性连接，进而避免吸附座31与集流盘载具300发生过度挤压而导致损坏。当然，除了上述轨迹槽与导向滚轮的配合方式以实现顶升控制外，亦可采用气缸、电动推杆等驱动器作为直接驱动源，以驱动吸附座31实现顶升运动。

如图5以及图6所示，进一步地，就组装机构4设计来说，包括组装滑动座41以及组装驱动器42。

组装滑动座41滑动安装于固定架22上，且位于集流盘卡座23下方；该组装滑动座41亦可通过滑轨配合结构来与固定架22滑动配合，具体不做限制。

组装驱动器42通过第二弹性件43与组装滑动座41连接，用于带动组装滑动座41运动，电芯卡座24安装于组装滑动座41上。就该组装驱动器42设计来说，其亦可通过滑轨配合结构与固定架22滑动配合，且自身设有第二导向滚轮421，对应的送料装置600上设有第二轨迹板(图中未示)，该第二轨迹板上设有第二轨迹槽，该第二导向滚轮421在送料装置600带动固定架22运动时，自身可沿第二轨迹槽运动，以实现组装驱动器42的顶升运动，进而带动组装滑动座41靠近或远离吸附座31运动。当然，除了上述轨迹槽与导向滚轮的配合方式以实现顶升控制外，亦可采用气缸、电动推杆等作为直接驱动源，以组装滑动座41实现顶升运动。

进一步地，组装机构4还包括电芯夹具5，电芯夹具5安装于组装滑动座41上且位于电芯卡座24上方，用于夹持电芯卡座24上的电芯。该电芯夹具5包括夹具驱动器51以及夹爪52，该夹具驱动器51可为手指气缸，连接夹爪52以驱动夹爪52开闭，进而夹持固定住电芯，以避免电芯组装时发生转动，同时完成电芯的组装与焊接之后，可以夹持住电芯并以将焊接好的电芯从吸附座31处脱出。

另外，本申请的焊接设备还包括出料转盘、焊缝检测工位以及NG排料转盘，以对焊接效果进行检测，检测结果为YES则流转至下一工序，检测结果为NG则经由NG排料转盘排出。

本申请所设计的焊接设备，可兼容定焊接和飞行焊接，其中飞行焊可实现在电芯移动过程中对电芯和集流盘进行焊接，有效提高集流盘焊接效率，同时无需通过CCD进行纠偏，有效降低成本。

以上对本申请所提供的集流盘纠偏装置、纠偏方法及焊接设备进行了详细介绍，对于本领域的一般技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。