一种芯片封装制造设备

技术领域

本发明涉及芯片制造技术领域，具体为一种芯片封装制造设备。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，在将芯片本体与壳体上的引脚焊接后，通过粘合剂将芯片本体与壳体连接，完成封装。

然而现有技术的对芯片进行封装时，在封装的每一个步骤都需要工人，虽然现在拥有对芯片进行封装的制造设备，但是基本上每一个步骤都需要工人，导致生产成本较高且自动化程度也不高并且工人将芯片本体和壳体进行拼接时，容易产生一定的偏差，最终会导致合格率较低。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片封装制造设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片封装制造设备，包括工作台、滑动焊接装置、滑动限位装置、限位装置、焊接台，所述工作台的底部四个顶角处设置有支撑腿，所述工作台的顶部两端设置有输送装置，所述工作台的顶部中心设置有焊接台，所述焊接台的顶部设置有滑动焊接装置，所述焊接台的内部设置有滑动限位装置，所述焊接台的后侧设置有限位装置，所述焊接台的前侧设置有输出装置；

所述焊接台的内部设置有内腔，所述焊接台的顶部一顶角处开设有第二通孔，所述焊接台的底部一顶角处设置有第一通孔，所述焊接台的顶部两侧设置有限位块，两个所述限位块的两侧开设有竖直放置的“匚”形第一通槽；

滑动焊接装置包括螺纹杆、第一限位杆、第一滑动板，所述螺纹杆的底部位于第二通孔处，所述焊接台的另一侧顶角设置有第一限位杆，所述螺纹杆和第一限位杆滑动连接有第一滑动板，所述螺纹杆和第一限位杆的另一端设置有限位块；

滑动限位装置包括旋转杆、第二限位杆、第二滑动板、连接杆、大型滑动块，所述焊接台的第一通孔处设置有旋转杆，所述旋转杆的另一端与焊接台内腔的顶部面相连接，所述焊接台的另外三个顶角处设置有第二限位杆，所述第二限位杆的另一端与焊接台内腔的顶部面相连接，所述旋转杆和第二限位杆的表面滑动连接有第二滑动板；

限位装置包括支撑杆、电动伸缩杆、连接板，所述支撑杆的底部位于工作台顶部的背面中心，所述支撑杆的正面设置有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的另一端与连接板相连接。

优选的，所述第一滑动板的底部中心设置有焊接装置，所述第一滑动板的底部四个顶角处设置有红外传感器，所红外传感器位于第一滑动板的四个顶角旁。

优选的，所述螺纹杆的底部与第一驱动电机的输出端相连接，所述第一驱动电机固定在焊接台内腔的顶部面。

优选的，所述第二限位杆的底部与焊接台内腔的底部面相连接，所述旋转杆的另一端与工作台的底部面处于同一水平面。

优选的，所述旋转杆的底部与第二驱动电机的输出端相连接，所述第二驱动电机固定在工作台的底部。

优选的，所述第二滑动板的上方设置有沿竖直面互相平行的大型滑动块，所述大型滑动块的形状与第一通槽的形状相匹配，两个所述大型滑动块的底部两端设置有连接杆，所述连接杆的另一端与第二滑动板相连接。

优选的，所述旋转杆和第二限位杆的表面固定套接有同步轮，所述同步轮的底部固定连接在焊接台的底部面，所述同步轮之间通过同步皮带进行连接。

优选的，所述连接板的正面两端开设有第二通槽，所述第二通槽的两侧之间设置有丝杆，所述丝杆的一端通过轴承与第二通槽的一侧面相连接，所述丝杆的另一端与第三驱动电机相连接。两个所述第三驱动电机固定在连接板的两侧。

优选的，所述丝杆的表面滑动连接有滑动块，所述滑动块的形状与第二通槽的横截面相匹配，所述滑动块的正面与限位板相连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

本发明通过两个输送装置分别输送壳体和芯片主体，其中壳体和芯片主体将在焊接台上进行组装，在组装过程中将会通过限位装置对位置进行固定，防止因为位置出现偏差导致焊接的合格率降低，当壳体和芯片主体到达合适的位置后，首先将会启动滑动限位装置，从而对壳体和芯片主体进行限位，接着将启动滑动焊接装置进行焊接，当焊接完成后在等待一段时间后，限位装置将会推动壳体和芯片主体的组合体，使组合体进入到输出装置，在封装过程中，只有放置壳体和芯片主体和回收壳体和芯片主体的组合体需要用到工作人员，其他步骤均是使用自动化设备进行，这样做可以减少封装成本，有一定的实用性。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的滑动焊接装置结构示意图；

图3为本发明的焊接台底部结构示意图；

图4为本发明的焊接台顶部结构示意图；

图5为本发明的滑动限位装置结构示意图；

图6为本发明的限位装置结构示意图。

图中：1、工作台；2、支撑腿；3、输送装置；4、输出装置；5、螺纹杆；6、支撑杆；7、电动伸缩杆；8、限位块；9、第一滑动板；10、大型滑动块；11、限位块；12、第一限位杆；13、焊接装置；14、红外传感器；15、焊接台；16、第一通孔；17、第二通孔；18、第一通槽；19、第一驱动电机；20、第二限位杆；21、连接杆；22、第二滑动板；23、同步轮；24、同步皮带；25、第二驱动电机；26、旋转杆；27、连接板；28、第三驱动电机；29、第二通槽；30、丝杆；31、滑动块；32、限位板。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种芯片封装制造设备，包括工作台1、滑动焊接装置、滑动限位装置、限位装置、焊接台15，工作台1的底部四个顶角处设置有支撑腿2，工作台1的顶部两端设置有输送装置3，工作台1的顶部中心设置有焊接台15，焊接台15的顶部设置有滑动焊接装置，焊接台15的内部设置有滑动限位装置，焊接台15的后侧设置有限位装置，焊接台15的前侧设置有输出装置4；

需要说明的是，两个输送装置3的输送带与焊接台15顶部之间的距离是不同的，其中一个输送装置3的输送带表面与焊接台15顶部面处于同一水平面，另一个输送装置3的输送带表面与焊接台15顶部面之间的距离近似于芯片主体之间的距离，具体的，输送装置3的输送带与焊接台15顶部处于同一水平面放置芯片主体，另一个放置壳体。

焊接台15的内部设置有内腔，焊接台15的顶部一顶角处开设有第二通孔17，焊接台15的底部一顶角处设置有第一通孔16，焊接台15的顶部两侧设置有限位块11，两个限位块11的两侧开设有竖直放置的“匚”形第一通槽18；

滑动焊接装置包括螺纹杆5、第一限位杆12、第一滑动板9，螺纹杆5的底部位于第二通孔17处，焊接台15的另一侧顶角设置有第一限位杆12，螺纹杆5和第一限位杆12滑动连接有第一滑动板9，螺纹杆6和第一限位杆12的另一端设置有限位块8，限位块8顾名思义起到限位的作用，在第一滑动板9滑动的过程中，可能会出现第一限位板9滑出螺纹杆6和第一限位杆12的情况，限位块8的设置起到了一定的保护作用；

滑动限位装置包括旋转杆26、第二限位杆12、第二滑动板22、连接杆21、大型滑动块10，焊接台15的第一通孔16处设置有旋转杆26，旋转杆26的另一端与焊接台15内腔的顶部面相连接，焊接台15的另外三个顶角处设置有第二限位杆20，第二限位杆20的另一端与焊接台15内腔的顶部面相连接，旋转杆26和第二限位杆20的表面滑动连接有第二滑动板22；

限位装置包括支撑杆6、电动伸缩杆7、连接板27，支撑杆6的底部位于工作台1顶部的背面中心，支撑杆6的正面设置有电动伸缩杆7，电动伸缩杆7的另一端与连接板27相连接。

进一步的，第一滑动板9的底部中心设置有焊接装置13，第一滑动板9的底部四个顶角处设置有红外传感器14，红外传感器14位于第一滑动板9的四个顶角旁。

需要说明的是，焊接装置13的大小与芯片主体的大小相匹配，从图2中可以看出，红外传感器14位于焊接装置13的表面，具体的，红外传感器14可以对芯片主体进行粗限位，在进行粗限位时，在芯片主体从一个输送装置3输送到焊接台15的表面时，将会使限位装置的第三驱动电机28进行工作，第三驱动电机28在旋转过程中，将会带动丝杆30的旋转，丝杆30的旋转将使滑动块31进行滑动，此时电动伸缩杆7的长度将会处于最长状态，在移动过程中，限位板32将对芯片主体的两竖直方向进行校正，在限位块11的作用下将使芯片主体限位到两个第一通槽18的内部，此时，四个红外传感器14将不会观察到芯片主体，从而使限位装置停止工作，其中电动伸缩杆7将会收缩，使连接板27的底部远离工作台1。

进一步的，螺纹杆5的底部与第一驱动电机19的输出端相连接，第一驱动电机19固定在焊接台15内腔的顶部面。

具体的，第一驱动电机19将控制螺纹杆5是否旋转，当第一驱动电机19旋转时，将会使螺纹杆5进行旋转，从而使第一滑动板9进行移动，从而进对芯片主体和壳体进行焊接操作。

进一步的，第二限位杆20的底部与焊接台15内腔的底部面相连接，旋转杆26的另一端与工作台1的底部面处于同一水平面。

进一步的，旋转杆26的底部与第二驱动电机25的输出端相连接，第二驱动电机25固定在工作台1的底部。

进一步的，第二滑动板22的上方设置有沿竖直面互相平行的大型滑动块10，大型滑动块10的形状与第一通槽18的形状相匹配，两个大型滑动块10的底部两端设置有连接杆21，连接杆21的另一端与第二滑动板22相连接。

进一步的，旋转杆26和第二限位杆20的表面固定套接有同步轮23，同步轮23的底部固定连接在焊接台15的底部面，同步轮23之间通过同步皮带24进行连接。

具体的，旋转杆26通过第二驱动电机25进行旋转，在旋转过程中将会使与旋转杆26进行固定套接的同步轮23进行旋转，因为同步轮23之间同步同步皮带24进行同步连接，在一个同步轮23旋转后，将会使所有的同步轮23进行旋转，从而使第二限位杆20也进行旋转，最终会使第二滑动板22沿竖直方向进行移动。

进一步的，连接板27的正面两端开设有第二通槽29，第二通槽29的两侧之间设置有丝杆30，丝杆30的一端通过轴承与第二通槽29的一侧面相连接，丝杆30的另一端与第三驱动电机28相连接。两个第三驱动电机28固定在连接板27的两侧。

进一步的，丝杆30的表面滑动连接有滑动块31，滑动块31的形状与第二通槽29的横截面相匹配，滑动块31的正面与限位板32相连接。

需要说明的是，螺纹杆6和第一限位杆12之间的距离大于第一通槽18最长边的长度，还需要进一步说明的是连接板27的宽度大于第一通槽18最长边的长度且小于螺纹杆6和第一限位杆12之间的距离，从而可以方便限位装置对芯片主体的粗限位和推动芯片主体与壳体组合体。

进一步需要说明的是，在滑动限位装置的大型滑动块10滑出时，大型滑动块10的顶部与限位块11的顶部是处于同一水平面，并且大型滑动块10和限位块11的组合体内部的长度和宽度与芯片主体的长度和宽度相匹配，从而对芯片主体和壳体进行细限位，从而可以更好的进行焊接。

工作原理：在使用时，在输出装置3的起点分别设置有工作人员，当输出装置3启动后，在输出装置3处放上芯片主体或壳体，其中芯片主体将会先于壳体到达焊接台15，当芯片主体通过输送装置3到达焊接台15后，将会对芯片主体进行粗限位，在芯片主体粗限位完成后，壳体将会来到焊接台15处，此时将会启动第二驱动电机25，粘在第二驱动电机25的启动过程中，最终将会使大型滑动块10滑出，与焊接台15表面的限位块11组成一个整体，其中芯片主体和壳体将会位于大型滑动块10和限位块11组合体的内部，最后启动滑动焊接装置，使滑动焊接装置的焊接装置13到达芯片主体和壳体的表面从而进行焊接，在焊接完成后，再次启动滑动限位装置，使大型滑动块10收回，然后启动限位装置，此时限位装置的两个限位板32之间的距离小于与进行粗限位时的距离，需要说明的是，进行粗限位两个限位板32之间的距离是大于第一通槽18最长边之间的长度，并且在移动过程中，两个限位板32之间的最小距离与第一通槽18最长边之间的长度相匹配，从而可以更好的进行粗限位，但是在对芯片主体和壳体的组合体进行推出时，两个限位板32之间的距离是远小于芯片主体之间的距离，并且是在连接板27没有来到焊接台15时就调整好了距离，从而通过快速伸长电动伸缩杆7使芯片主体和壳体的组合体通过惯性滑到输出装置4处，此时输出装置4的终点也拥有工作人员，此工作人员对最终封装完成的成品进行回收。

需要说明的是，本发明的自动化设备全部通过控制器进行控制，控制器内部设置有芯片，芯片烧录有已经调试完成的嵌入式代码。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围有所附权利要求及其等同物限定。