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一种低静态损耗的MOS晶体管组件

文献发布时间:2024-04-18 19:58:53


一种低静态损耗的MOS晶体管组件

技术领域

本发明涉及晶体管技术领域,特别涉及一种低静态损耗的MOS晶体管组件。

背景技术

晶体管是由三层杂质半导体构成的器件,有三个电极,晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能,晶体管包括各种半导体材料制成的二极管、三极管、场效应管、可控硅等,MOS晶体管是一种栅极控制器件,有P型MOS管和N型MOS管之分。

经过检索,参考对比文件1,申请号为CN201821906274.7公开的一种基于绝缘体上硅的MOS晶体管,涉及MOS晶体管领域。实现了通过卡接方式,很好的对MOS晶体管进行固定,而且方便安装和拆卸工作,从而提高了安全性能和使用性能的效果。该基于绝缘体上硅的MOS晶体管,包括支撑固定装置、卡接固定装置、导向挤压装置、MOS晶体管支撑装置,所述支撑固定装置的内部固定安装有卡接固定装置,所述支撑固定装置的内部固定安装有导向挤压装置。该基于绝缘体上硅的MOS晶体管,通过限位压块位于MOS晶体管机架的后端,且限位压块与一号限位槽孔设置为相匹配,使MOS晶体管机架能够稳定的固定安装在一号限位槽孔的内部,且方便安装和拆卸工作,从而提高了使用性能和稳定性能;

参考对比文件2,申请号为CN202020421831.7公开的一种易安装型MOS晶体管,包括固定板和MOS晶体管本体,所述固定板的内部固定连接有金属引脚,所述固定板的侧面固定连接有固定块,所述固定块的顶部固定连接有螺柱,所述螺柱的表面活动套接有外伸板,所述外伸板的侧面与MOS晶体管本体固定连接,所述螺柱的表面螺纹连接有螺帽,所述螺帽位于外伸板的顶部。该易安装型MOS晶体管,通过配合有活动卡环、移动杆、弹簧、拉板、固定块、螺柱、外伸板和螺帽,方便将金属引脚安装在MOS晶体管本体上,也方便将金属引脚从MOS晶体管本体上拆卸,拆装时不需要使用电洛铁等工具,方便拆装的同时,也避免了烫伤或损坏MOS晶体管本体,延长了MOS晶体管本体的使用寿命;

结合上述对比文件和现有技术的应用发现,在实际的使用过程中,MOS晶体管其内部由三个引脚组成,起到导电的作用,引脚在连接时由于其强度较弱,容易出现变形,进而会影响引脚的使用,在长时间使用时引脚与晶体管连接处容易出现松动,一般情况下需要对整体进行更换,此种方式会增大适用成本。

因此,提出一种低静态损耗的MOS晶体管组件解决上述背景技术中指出的问题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明的目的在于提供一种低静态损耗的MOS晶体管组件,以解决上述背景技术中提出的问题。

(二)发明内容

为了解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:一种低静态损耗的MOS晶体管组件,包括壳体,所述壳体内部的两侧均设置有P型衬底,所述P型衬底的内部设置有N型半导体,所述N型半导体的顶端安装有漏极引脚,另一个所述N型半导体的顶端安装有源极引脚,所述P型衬底的顶部设置有绝缘层,所述绝缘层顶端的中部安装有栅极引脚,所述壳体的前端设置有限位板,所述限位板的内部均设置有预留口,所述限位板的两侧均固定有卡板,所述壳体内侧的底部均设置有卡槽。

优选的,所述预留口的内径大于源极引脚的外径,所述预留口和源极引脚之间相配适。

优选的,所述预留口设置有三组,三组所述预留口在限位板的内部呈等间距排列。

优选的,所述卡板和卡槽之间构成卡合结构,所述卡板关于限位板的中心线呈对称分布。

优选的,所述漏极引脚、栅极引脚和源极引脚的顶端均设置有导热硅脂,所述导热硅脂的顶端设置有散热网片。

优选的,所述散热网片设置有三组,三组所述散热网片在壳体的内部呈等间距排列。

优选的,所述壳体内侧的顶部均设置有预留槽,所述预留槽的内部设置有安装孔。

优选的,所述预留槽的内侧固定有固定环。

优选的,所述预留槽设置有两组,两组所述预留槽关于壳体的中心线呈对称分布。

优选的,所述壳体的后端安装有导电板。

(三)有益效果

本发明提供的一种低静态损耗的MOS晶体管组件,其优点在于:通过设置有限位板,可将限位板内部的预留口套在漏极引脚、栅极引脚和源极引脚上,之后将限位板与壳体的前端贴合,将卡板卡入到卡槽的内部,此时限位板会固定在壳体的前端,通过限位板起到对漏极引脚、栅极引脚和源极引脚加固的作用,进而提高其使用时的牢固性;

通过设置有导热硅脂,当晶体管组件在运作时,漏极引脚、栅极引脚和源极引脚外侧的温度会升高,此通过导热硅脂可将热量导出,之后通过散热网片向外部散发,可对漏极引脚、栅极引脚和源极引脚进行散热处理,进而保证漏极引脚、栅极引脚和源极引脚使用时的恒温性,防止温度过高出现安全隐患;

通过设置有预留槽,在安装时,可将定位螺栓穿过固定环和安装孔,之后对定位螺栓进行安装,通过预留槽的内侧固定有固定环,固定环可对安装孔进行加强,可防止安装孔的表面出现磨损,同时防止安装孔内部出现裂纹,保证安装时的紧固性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的正视剖面结构示意图;

图2为本发明的俯视剖面结构示意图;

图3为本发明的俯视结构示意图;

图4为本发明的侧视立体结构示意图;

图5为本发明的后视结构示意图;

图6为本发明的图2中A处放大结构示意图。

图中的附图标记说明:

1、壳体;2、P型衬底;3、N型半导体;4、漏极引脚;5、绝缘层;6、栅极引脚;7、导热硅脂;8、源极引脚;9、散热网片;10、安装孔;11、导电板;12、限位板;13、卡板;14、预留口;15、卡槽;16、预留槽;17、固定环。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例一:请参阅图1-4,本发明提供的一种实施例:一种低静态损耗的MOS晶体管组件,包括壳体1,壳体1内部的两侧均设置有P型衬底2,P型衬底2的内部设置有N型半导体3,N型半导体3的顶端安装有漏极引脚4,另一个N型半导体3的顶端安装有源极引脚8,P型衬底2的顶部设置有绝缘层5,绝缘层5顶端的中部安装有栅极引脚6,壳体1的后端安装有导电板11,壳体1的前端设置有限位板12,限位板12的内部均设置有预留口14,限位板12的两侧均固定有卡板13,壳体1内侧的底部均设置有卡槽15。

预留口14的内径大于源极引脚8的外径,预留口14和源极引脚8之间相配适,预留口14设置有三组,三组预留口14在限位板12的内部呈等间距排列,卡板13和卡槽15之间构成卡合结构,卡板13关于限位板12的中心线呈对称分布;

具体地,如图2、图4和图6所示,可将限位板12内部的预留口14套在漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8上,之后将限位板12与壳体1的前端贴合,将卡板13卡入到卡槽15的内部,此时限位板12会固定在壳体1的前端,通过限位板12起到对漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8加固的作用,进而提高其使用时的牢固性;

实施例二:漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8的顶端均设置有导热硅脂7,导热硅脂7的顶端设置有散热网片9,散热网片9设置有三组,三组散热网片9在壳体1的内部呈等间距排列;

具体地,如图1和图3所示,当晶体管组件在运作时,漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8外侧的温度会升高,此通过导热硅脂7可将热量导出,之后通过散热网片9向外部散发,可对漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8进行散热处理,进而保证漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8使用时的恒温性,防止温度过高出现安全隐患;

实施例三:壳体1内侧的顶部均设置有预留槽16,预留槽16的内部设置有安装孔10,预留槽16的内侧固定有固定环17,预留槽16设置有两组,两组预留槽16关于壳体1的中心线呈对称分布;

具体地,如图2、图3、图4和图5所示,在安装时,可将定位螺栓穿过固定环17和安装孔10,之后对定位螺栓进行安装,通过预留槽16的内侧固定有固定环17,固定环17可对安装孔10进行加强,可防止安装孔10的表面出现磨损,同时防止安装孔10内部出现裂纹,保证安装时的紧固性。

工作原理:本发明在使用时,将限位板12内部的预留口14套在漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8上,之后将限位板12与壳体1的前端贴合,将卡板13卡入到卡槽15的内部,此时限位板12会固定在壳体1的前端,通过限位板12起到对漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8加固的作用,安装时,可将定位螺栓穿过固定环17和安装孔10,之后对定位螺栓进行安装,通过预留槽16的内侧固定有固定环17,固定环17可对安装孔10进行加强,可防止安装孔10的表面出现磨损,当晶体管组件在运作时,漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8外侧的温度会升高,此通过导热硅脂7可将热量导出,之后通过散热网片9向外部散发,可对漏极引脚4、栅极引脚6和源极引脚8进行散热处理,完成MOS晶体管组件的使用工作。

对于本领域技术人员而言,显然本发明不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本发明。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

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技术分类

06120116511844