芯片脱模顶针机构

技术领域

本发明涉及半导体领域，尤其涉及芯片脱模顶针机构。

背景技术

芯片脱模是指芯片被顶针顶起，从而使的芯片从蓝膜上剥离的过程，芯片在与蓝膜分离后通常会被吸盘吸附并转移至下一个工艺中。芯片脱模作为封装工艺中不可或缺的关键工艺步骤，对后续封装工艺过程和产品性能发挥着重要的作用。现有的脱模结构中通常是采用一根顶针来对芯片进行顶升，且不能根据芯片的大小以及形状来调整顶针的数量和位置，进而造成芯片与蓝膜的脱离效果不理想的问题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

本发明提供了芯片脱模顶针机构，旨在解决现有技术中不能根据芯片的大小以及形状来调整顶针的数量和位置的技术问题。

(二)技术方案

为了解决上述问题，本发明提供了一种芯片脱模顶针机构，所述芯片脱模顶针机构包括：浮动板、吸附柱、驱动组件、顶升盘以及至少一根顶杆；

所述吸附柱以及所述驱动组件均固定安装在所述浮动板；

所述吸附柱两端的端面分别为吸附面和顶升面，所述吸附柱上设置有贯穿所述吸附面和所述顶升面的多个功能孔，所述功能孔的中心线与所述吸附柱的中心性平行；

所述顶升盘上设置有与所述功能孔一一对应的换装孔，所述顶杆的第一端固定在所述换装孔内，所述顶杆的第二端位于所述功能孔内，所述顶升盘固定在所述驱动组件上，所述驱动组件能够驱动所述顶杆的第二端沿所述功能孔运动并伸出所述功能孔；

所述吸附柱上未插入所述顶杆的所述功能孔用于与负压泵连接，负压泵能够通过所述功能孔在所述吸附柱的所述吸附面上产生负压。

优选地，所述驱动组件包括：驱动源、旋转环以及驱动板；

所述驱动源固定安装在所述浮动板上，所述旋转环与所述驱动源连接，所述驱动源能够驱动所述旋转环转动，所述旋转环上与所述吸附柱相对的端面为弧形面；

所述驱动板滑动安装在所述浮动板上，所述驱动板能够在所述浮动板上沿第一方向滑动，所述第一方向与所述功能孔的中心线所指的方向平行，且所述驱动板的第一端与所述弧形面抵接，所述驱动板的第二端处固定设置有所述顶升盘，所述驱动板的第一端和第二端为相对的两端，所述旋转环转动能够驱动所述驱动板在所述第一方向上运动。

优选地，所述驱动板的第一端处转动设置有滚轮，所述滚轮的圆周面与所述弧形面抵接。

优选地，所述驱动组件还包括复位弹簧；

所述复位弹簧第一端与所述驱动板连接，所述复位弹簧的第二端所述驱动源连接。

优选地，所述驱动源包括第一驱动电机以及固定板；

所述第一驱动电机通过所述固定板固定在所述浮动板上，所述复位弹簧的第二端固定在所述固定板上。

优选地，所述换装孔内设置有内螺纹，所述顶杆的一端处设置有外螺纹。

优选地，所述顶升盘上固定设置有四根所述顶杆。

优选地，所述芯片脱模顶针机构还包括底板，所述底板上设置有滑轨，所述浮动板滑动安装在所述滑轨上。

优选地，所述底板上固定设置有第二驱动电机，所述第二驱动电机的输出轴上固定连接有丝杆，所述浮动板上设置有与所述丝杆配合的螺纹孔，所述第二驱动电机能够通过所述丝杆驱动所述浮动板移动。

(三)有益效果

本发明通过安装不同数量的顶杆至顶升盘就能够根据芯片的大小和形状调整数量，另外将顶杆安装在不同的换装孔中就能够调整多个顶杆之间的相对位置，保证了芯片与蓝膜的脱离效果理想。另外，根据芯片的大小和形状调整顶杆的数量和相对位置，顶杆对芯片进行顶升使得芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的，便于后续工艺中吸盘吸取芯片。

附图说明

图1为本发明芯片脱模顶针机构的立体图；

图2为图1在A处的放大图；

图3为本发明芯片脱模顶针机构的正视图。

【附图标记说明】

1：浮动板；2：吸附柱；21：吸附面；22：顶升面；23：功能孔；3：驱动组件；31：驱动源；32：旋转环；321：弧形面；33：驱动板；34：滚轮；35：复位弹簧；4：顶升盘；5：顶杆；6：底板；61：滑轨；62：第二驱动电机；63：丝杆。

具体实施方式

为了更好地解释本发明，以便于理解，下面结合附图，通过具体实施方式，对本发明作详细描述。

需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本发明中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

本发明提供了一种芯片脱模顶针机构，芯片脱模顶针机构包括：浮动板1、吸附柱2、驱动组件3、顶升盘4以及至少一根顶杆5；

吸附柱2以及驱动组件3均固定安装在浮动板1。吸附柱2两端的端面分别为吸附面21和顶升面22，吸附柱2上设置有贯穿吸附面21和顶升面22的多个功能孔23，功能孔23的中心线与吸附柱2的中心性平行；

顶升盘4上设置有与功能孔23一一对应的换装孔，顶杆5的第一端固定在换装孔内，顶杆5的第二端位于功能孔23内，顶升盘4固定在驱动组件3上，驱动组件3能够驱动顶杆5的第二端沿功能孔23运动并伸出功能孔23；

吸附柱2上未插入顶杆5的功能孔23用于与负压泵连接，负压泵能够通过功能孔23在吸附柱2的吸附面21上产生负压。在实际的实施方案中，可以在顶杆5的顶升面22上，利用软管连接负压泵和未插入顶杆5的功能孔23，使得功能孔23能够在吸附柱2上的吸附面21上能够产生负压，通过负压吸附住蓝膜，以使得蓝膜上的芯片和蓝膜分离。

本申请中通过在吸附柱2上设置有多个功能孔23，然后再在顶升盘4上固定至少一根顶杆5，驱动组件3在驱动顶杆5移动。在芯片脱模时，未插入顶杆5的功能孔23在吸附柱2上的吸附面21上产生负压，进而吸住蓝膜，蓝膜上的芯片被顶杆5顶起，芯片与蓝膜分离，便于后续吸盘吸住芯片，并将芯片转移至下一工艺中。上述方案通过安装不同数量的顶杆5至顶升盘4就能够根据芯片的大小和形状调整数量，另外将顶杆5安装在不同的换装孔中就能够调整多个顶杆5之间的相对位置，保证了芯片与蓝膜的脱离效果理想。另外，根据芯片的大小和形状调整顶杆5的数量和相对位置，顶杆5对芯片进行顶升使得芯片和蓝膜在脱离时，芯片是姿态是水平的，便于后续工艺中吸盘吸取芯片。

进一步地，驱动组件3包括：驱动源21、旋转环31以及驱动板33。驱动源21固定安装在浮动板1上，旋转环31与驱动源21连接，驱动源21能够驱动旋转环31转动，旋转环31上与吸附柱2相对的端面为弧形面321。驱动板33滑动安装在浮动板1上，驱动板33能够在浮动板1上沿第一方向滑动，第一方向与功能孔23的中心线所指的方向平行，且驱动板33的第一端与弧形面321抵接，驱动板33的第二端处固定设置有顶升盘4，驱动板33的第一端和第二端为相对的两端，旋转环31转动能够驱动驱动板33在第一方向上运动。

在上述实施方案中，第一方向为竖直方向，即旋转环31上与驱动板33接触的端面并不水平(即端面为弧形面321，在竖直方向上有起伏)，所以旋转环31在转动时，能够带动驱动板33在竖直方向上往复运动。

在优选的实施方案中，驱动板33的第一端处转动设置有滚轮34，滚轮34的圆周面与弧形面321抵接。通过设置滚轮34能够将驱动板33与旋转环31之间的滑动摩擦转化为滚动摩擦，进而减小摩擦力。

另外，驱动组件3还包括复位弹簧35。复位弹簧35第一端与驱动板33连接，复位弹簧35的第二端驱动源21连接。驱动源21包括第一驱动电机以及固定板。第一驱动电机通过固定板固定在浮动板1上，复位弹簧35的第二端固定在固定板上。

更进一步地，换装孔内设置有内螺纹，顶杆5的一端处设置有外螺纹。利用螺纹连接的方式将顶杆5安装在换装孔内，能够实现顶杆5的快速拆卸和安装。顶升盘4上固定设置有四根顶杆5。四根顶杆5可以根据芯片的形状组成矩形，进而使得在芯片脱模时，芯片的姿态能够保持水平。

最后，芯片脱模顶针机构还包括底板6，底板6上设置有滑轨61，浮动板1滑动安装在滑轨61上。底板6上固定设置有第二驱动电机62，第二驱动电机62的输出轴上固定连接有丝杆63，浮动板1上设置有与丝杆63配合的螺纹孔，第二驱动电机62能够通过丝杆63驱动浮动板1移动。将浮动板1设置在底板6上，且浮动板1能够在底板6上滑动，以使得浮动板1上的吸附柱2能够与蓝膜抵接，进而使得吸附柱2上的吸附面21能够吸住蓝膜，便于后续的芯片和蓝膜的脱离。

需要理解的是，以上对本发明的具体实施例进行的描述只是为了说明本发明的技术路线和特点，其目的在于让本领域内的技术人员能够了解本发明的内容并据以实施，但本发明并不限于上述特定实施方式。凡是在本发明权利要求的范围内做出的各种变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。