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一种LED芯片分选用标签管理方法

文献发布时间:2024-04-18 19:58:53


一种LED芯片分选用标签管理方法

技术领域

本发明涉及LED芯片分选技术领域,具体涉及一种LED芯片分选用标签管理方法。

背景技术

通常LED芯片有全分选和不全分选两种分选方式,不全分选即为常说的反抓分选方式。

当客户对LED芯片的要求比较简单时,原始母片上不符合客户要求的LED芯片就会比较少,这时通常会采用反抓分选方式,只需要将原始母片上不符合客户要求的LED芯片分选出来剔除即可,由于原始母片比较大,还需要将剔除了不符合客户要求的LED芯片的原始母片分成若干小的子片,以方便后续流片(流片指子片传递给下一工序)、加工等。为了方便信息的传递,工作人员会在子片上粘贴子标签(子标签是一次性的,入库前需要去除),用于记录、传递相关信息,但是该子标签存在脱落、损坏的风险,即存在子片信息丢失的风险,这会影响子片后续的流片。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足,本发明提供了一种LED芯片分选用标签管理方法,通过将子片上的子标签和固定标签进行关联,并且固定标签的表面设置有保护层,利用固定标签进行流片,能有效防止子片的信息丢失,保障子片正常流片。

本发明提供了一种LED芯片分选用标签管理方法,包括以下步骤:

A、将带原始标签的原始母片放入分选机中剔除不合格的LED芯片获得精选母片,并基于所述原始标签生成母标签,所述母标签包含所述精选母片上的每个LED芯片的光电参数和原始坐标数据;

B、将空白蓝膜粘贴在带固定标签的承载板上获得空白子板;其中,所述固定标签的表面设置有保护层;

C、将所述精选母片上的LED芯片通过倒膜的方式分到若干所述空白子板上,获得若干第一子片;并且以所述母标签为基础生成若干子标签;

D、将所述若干子标签打印出来,并一一粘贴到对应的第一子片上,获得第二子片;

E、通过MES系统将每个所述第二子片上的子标签和固定标签进行关联;

F、将每个所述第二子片上的子标签去除,获得第三子片。

具体的,所述原始标签包含所述原始母片的种类信息、尺寸信息和唯一编码。

具体的,所述固定标签为1~7位数的条形码。

具体的,所述固定标签所用的标签纸为聚氯乙烯不干胶标签纸、或聚酯不干胶标签纸、或聚丙烯不干胶标签纸。

具体的,所述保护层为透明胶带,所述透明胶带的面积大于所述固定标签的面积;或所述保护层为透明树脂层,所述透明树脂层的面积大于所述固定标签的面积。

具体的,所述以所述母标签为基础生成若干子标签包括:

在所述母标签的编码后面添加1~4位的自然数按顺序生成若干子标签。

具体的,所述子标签所用的标签纸为聚氯乙烯不干胶标签纸、或聚酯不干胶标签纸、或聚丙烯不干胶标签纸。

具体的,所述承载板为方形不锈钢板,所述方形不锈钢板的中间区域挖空形成承载区。

具体的,在步骤C中,将所述精选母片上的LED芯片分到2~4个所述空白子板上。

具体的,在步骤E中,以所述子标签的信息建立第一列表,以所述固定标签的信息建立第二列表,以所述第一列表和所述第二列表为基础,将同一个第二子片上的子标签和固定标签的信息关联起来。

与现有技术相比,本发明的有益效果是:

本发明提供的LED芯片分选用标签管理方法,将带原始标签的原始母片放入分选机中剔除不合格的LED芯片获得精选母片,并基于所述原始标签生成母标签;将空白蓝膜粘贴在带固定标签的承载板上获得空白子板,将精选母片分到若干空白子板上时,获得的每个第一子片就带有固定标签;此外,还会以母标签为基础生成若干子标签,并将若干子标签打印出来一一粘贴到对应的第一子片上,获得的每个第二子片就带有固定标签和子标签;接着通过MES系统将同一子片上的子标签和固定标签进行关联,将子标签的信息绑定到固定标签上,然后将子标签去除,获得的每个第三子片上的固定标签就关联了子标签的信息,子标签又延续于母标签,信息链完整且可追溯;固定标签固定在承载板上,并且其表面设置有保护层,不容易脱落、损坏,后续利用固定标签进行流片,能有效防止子片的信息丢失,保障子片在一道道工序间正常传递。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见的,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明实施例中LED芯片分选用标签管理方法的流程图;

图2是本发明实施例中承载板的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

图1示出了本发明实施例中LED芯片分选用标签管理方法的流程图,包括以下步骤:

S1、剔除不合格的LED芯片,生成母标签;

将带原始标签的原始母片放入分选机中剔除不合格的LED芯片获得精选母片,不合格的LED芯片指的是不符合客户要求的LED芯片,通常包括光电参数不符合要求、光电参数异常、外观有瑕疵等的LED芯片,当客户对LED芯片的要求比较简单时,原始母片上不符合客户要求的LED芯片就会比较少,采用剔除不合格的LED芯片的方式(即反抓分选方式),工作量会更少、分选效率会更高。

基于所述原始标签生成母标签,所述母标签包含所述精选母片上的每个LED芯片的光电参数和原始坐标数据,即所述原始标签关联所述精选母片上的每个LED芯片的光电参数和原始坐标数据生成母标签,所述原始标签包含所述原始母片的种类信息、尺寸信息和唯一编码,再与精选母片上的每个LED芯片的光电参数和原始坐标数据进行关联,保证了信息的完整,便于信息传递以及追溯。

S2、准备带固定标签的空白子板;

图2示出了本发明实施例中承载板的结构示意图。

将空白蓝膜粘贴在带固定标签3的承载板1上获得空白子板。

空白蓝膜指未粘有LED芯片的蓝膜,蓝膜又名电子级胶带,它是一种蓝色的粘性度不变的膜,可以将LED芯片粘在膜上,确保LED芯片在正常传送过程中不会有位移和掉落的情况。

空白蓝膜粘贴在所述承载板1的下表面,所述承载板1为方形不锈钢板,所述方形不锈钢板的中间区域挖空形成承载区2,位于承载区2的蓝膜能保持一定的绷紧程度和弹性,用于粘贴LED芯片,便于后续倒膜时承载来自精选母片的LED芯片,不会将LED芯片压碎;具体的,所述方形不锈钢板的尺寸为205*205mm,厚1.5mm,比较轻薄,便于流片。

所述固定标签3固定在承载板1的上表面,这样不会被蓝膜覆盖,不影响固定标签3的读取,固定标签3是承载板1的唯一标识,没有重复编码,能用于有效区分各承载板1;具体的,所述固定标签3固定在所述承载板1的一侧,而且所述固定标签3的位置居中设置;所述固定标签3的表面设置有保护层,一方面能避免固定标签3被损毁,另一方面能增强固定标签3的牢固程度,从而有效防止信息丢失。

具体的,所述固定标签为1~7位数的条形码,便于机器识别,而且编码数量庞大,不至于重复编码使用,保证获得的每个空白子板都有唯一的标识。

进一步的,所述固定标签所用的标签纸为聚氯乙烯不干胶标签纸、或聚酯不干胶标签纸、或聚丙烯不干胶标签纸,有利于印刷的条形码清晰、牢固,而且塑料材质的标签纸拥有防油、防水、难以撕烂、打印清晰、保存时间长等优点,有利于延长固定标签的使用寿命;不干胶标签纸也叫自粘贴标签纸,背面涂有粘合剂,用它制作的固定标签能轻松粘贴到承载板上。

在一些具体实施例中,所述保护层为透明胶带,所述透明胶带的面积大于所述固定标签的面积,透明胶带使用方便,操作起来也简单,成本也低,还不影响固定标签的清晰度,透明胶带能增强固定标签的抗刮能力,也能增强固定标签的牢固程度,从而有效防止信息丢失。具体的,所述透明胶带的厚度为0.4~0.6mm。

此外,即使固定标签被损毁了,更换也十分便捷,将损坏的透明胶带和固定标签撕掉,更换粘贴新的固定标签,再在表面粘贴好透明胶带即可。

在一些具体实施例中,所述保护层为透明树脂层,所述透明树脂层的面积大于所述固定标签的面积,透明树脂层能增强固定标签的抗刮能力,也能增强固定标签的牢固程度,从而有效防止信息丢失。具体的,所述透明树脂层的厚度为0.5~1.0mm。

在一些具体实施例中,所述固定标签为激光打印在方形不锈钢板的条形码,这样更牢固可靠。

S3、倒膜分片,生成子标签;

将所述精选母片上的LED芯片通过倒膜的方式分到若干所述空白子板上,获得若干第一子片;倒膜,通常用人工的方式进行,将精选母片上的LED芯片划分成若干区域,再翻转精选母片,并将LED芯片按区域转移到空白子板的蓝膜上,由此获得若干第一子片。

具体的,将所述精选母片上的LED芯片分到2~4个所述空白子板上,优选的,将所述精选母片上的LED芯片分到3个所述空白子板上,这样获得的第一子片上的LED芯片不会过多,便于后续扩膜、加工等,而且这样的性价比比较高,能节约蓝膜使用的成本。

同时,以所述母标签为基础生成若干子标签,使子标签延续于母标签,保障信息链的完整,便于信息的传递以及追溯。具体的,在所述母标签的编码后面添加1~4位的自然数按顺序生成若干子标签,例如,若母标签的编码为A,则子标签的编码为A01、A02、A03等等,简单明了,容易理解,也方便追溯。

此外,子标签还包含日期、批次等信息,以示区分,也便于管理。

S4、打印、粘贴子标签;

将所述若干子标签打印出来,并一一粘贴到对应的第一子片上,获得第二子片,此时获得的每个第二子片带有固定标签和子标签。

具体的,所述子标签所用的标签纸为聚氯乙烯不干胶标签纸、或聚酯不干胶标签纸、或聚丙烯不干胶标签纸,这些都是塑料材质的标签纸,能防油、防水、难以撕烂、打印清晰,制得的子标签有良好的清晰度,便于对子标签的信息的读取;而且不干胶标签纸容易粘贴,配合难以撕烂的塑料材质,也便于后续的剥离。

进一步的,打印出来的所述子标签粘贴在所述第一子片上远离所述固定标签的一端,这样能避免子标签和固定标签靠得太近,读取标签的时候不容易出错。

S5、关联子标签和固定标签,绑定信息;

通过MES系统将每个所述第二子片上的子标签和固定标签进行关联,将子标签的信息绑定到固定标签上,通过读取固定标签就可以获取完整的子标签信息。

MES系统,即Manufacturing Execution System,中文名为制造执行系统,该系统从底层数据采集开始,到过程监测和在线管理,一直到成本相关数据管理,构成了完整的生产信息化体系。使用MES系统将同一子片上的子标签和固定标签进行关联,将子片的信息纳入MES系统管理,便于信息追溯、管理,方便快捷。

具体的,在MES系统中,以所述子标签的信息建立第一列表,以所述固定标签的信息建立第二列表,以所述第一列表和所述第二列表为基础,将同一个第二子片上的子标签和固定标签的信息关联起来,逻辑简单,不容易出错。

S6、去除子标签;

将每个所述第二子片上的子标签去除,获得第三子片,获得的每个第三子片上的固定标签关联了子标签的信息,子标签又延续于母标签,信息链完整且可追溯;固定标签固定在承载板上,并且其表面设置有保护层,不容易脱落、损坏,后续利用固定标签进行流片,能有效防止子片的信息丢失,保障子片在一道道工序间正常传递。

本发明提供的LED芯片分选用标签管理方法,将带原始标签的原始母片放入分选机中剔除不合格的LED芯片获得精选母片,并基于所述原始标签生成母标签;将空白蓝膜粘贴在带固定标签的承载板上获得空白子板,将精选母片分到若干空白子板上时,获得的每个第一子片就带有固定标签;此外,还会以母标签为基础生成若干子标签,并将若干子标签打印出来一一粘贴到对应的第一子片上,获得的每个第二子片就带有固定标签和子标签;接着通过MES系统将同一子片上的子标签和固定标签进行关联,将子标签的信息绑定到固定标签上,然后将子标签去除,获得的每个第三子片上的固定标签就关联了子标签的信息,子标签又延续于母标签,信息链完整且可追溯;固定标签固定在承载板上,并且其表面设置有保护层,不容易脱落、损坏,后续利用固定标签进行流片,能有效防止子片的信息丢失,保障子片在一道道工序间正常传递。

此外,本发明的LED芯片分选用标签管理方法,简单高效,能有效节约管理成本。

以上对本发明实施例所提供的一种LED芯片分选用标签管理方法进行了详细介绍,本文中应采用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

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