一种薄壁空腔舵体制备方法、装置、设备及介质

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种薄壁空腔舵体制备方法、装置、设备及介质。

背景技术

为了满足导弹壳体重量轻，强度高的需求，现代导弹壳体上的舵体结构设计为薄壁空腔的骨架蒙皮结构，制造工艺采用扩散焊加数控铣的加工工艺方法。为了保证舵体扩散焊的焊接质量，应在扩散焊前抽真空时，将舵体内部空腔内的气体全部排除，为此扩散焊前加工空腔时，应将用于扩散焊过程中起排气作用的排气孔加工出来；扩散焊后，为保证数控铣加工过程中无水、切削液等异物进入空腔内部，应在数控铣前对舵体的排气孔进行封堵。

目前，舵体排气孔的封堵方法为排气孔孔口封堵，通常在零件加工过程中，采用氩弧焊对排气孔进行封堵，由于排气孔太长，在孔口对其进行封堵后，当进行数控铣加工转轴孔时，由于排气孔与转轴孔部位有交叉干涉，需要对第一次氩弧焊封堵后的排气孔进行切割并第二次氩弧焊封堵，才能保证在数控铣加工转轴孔时异物不会通过加工后的转轴孔进入排气孔进而进入空腔，导致增加舵体加工成本和加工周期，效率低，无法满足产品的批量生产。

发明内容

本发明的目的在于提供一种薄壁空腔舵体制备方法、装置、设备及介质，用于简化舵体排气孔的封堵流程，减少舵体加工成本和周期，提高舵体加工效率。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

第一方面，本发明提供一种薄壁空腔舵体制备方法，包括：

获取待制备舵体的尺寸数据；所述待制备舵体包括凹槽、空腔以及转轴孔；所述凹槽的槽面位于所述转轴孔与所述空腔之间；

基于所述待制备舵体的尺寸数据确定排气孔位置信息以及封堵孔位置信息；封堵孔的中心轴与排气孔的中心轴垂直且相交；所述封堵孔位于所述槽面与所述转轴孔之间；所述封堵孔截面的直径大于所述排气孔截面的尺寸；

基于所述排气孔位置信息、封堵孔位置信息以及所述待制备舵体的尺寸数据中的空腔尺寸在舵体板料上加工排气孔、封堵孔以及空腔，得到两个舵体件；

采用扩散焊工艺对两个所述舵体件进行焊接，得到舵体毛坯；

采用热熔胶对所述舵体毛坯的封堵孔进行封堵；

基于所述待制备舵体的尺寸数据中的转轴孔尺寸对封堵后的舵体毛坯进行机械加工得到目标舵体。

与现有技术相比，本发明提供的一种薄壁空腔舵体制备方法，基于获取的待制备舵体的尺寸数据确定排气孔位置信息以及封堵孔位置信息；基于排气孔位置信息、封堵孔位置信息以及空腔尺寸在舵体板料上加工排气孔、封堵孔以及空腔，得到两个舵体件；设置的封堵孔的中心轴与排气孔的中心轴垂直且相交且封堵孔截面的直径大于排气孔截面的尺寸，可以保证在对封堵孔进行封堵时，对排气孔封堵到位；封堵孔位于凹槽槽面与转轴孔之间，可以保证转轴孔与空腔之间的排气孔被封堵住，在进行舵体制备时只需进行一次封堵，也能保证数控铣加工转轴孔时无异物进入空腔。采用扩散焊工艺对两个舵体件进行焊接，得到舵体毛坯；采用热熔胶对舵体毛坯的封堵孔进行封堵；热熔胶的加热温度为100℃，所以热熔胶的温度低于100℃，加热后的热熔胶对于舵体类零件的材料和结构性能等均无影响，不影响封堵后的数控铣加工，另外热熔胶凝固速度快，有粘性，可以快速且高质量的对封堵孔进行封堵。本薄壁空腔舵体制备方法，制备简单，且易操作，仅需一次封堵，便能满足封堵后所有数控铣加工过程中无杂物通过排气孔进入空腔的目的，且封堵效果好，操作时间短，大大提高了舵体制备的生产效率。

第二方面，本发明还提供一种薄壁空腔舵体制备装置，包括：

待制备舵体的尺寸数据获取模块，用于获取待制备舵体的尺寸数据；所述待制备舵体包括凹槽、空腔以及转轴孔；所述凹槽的槽面位于所述转轴孔与所述空腔之间；

排气孔位置信息以及封堵孔位置信息确定模块，用于基于所述待制备舵体的尺寸数据确定排气孔位置信息以及封堵孔位置信息；封堵孔的中心轴与排气孔的中心轴垂直且相交；所述封堵孔位于所述槽面与所述转轴孔之间；所述封堵孔截面的直径大于所述排气孔截面的尺寸；

舵体件加工模块，用于基于所述排气孔位置信息、封堵孔位置信息以及所述待制备舵体的尺寸数据中的空腔尺寸在舵体板料上加工排气孔、封堵孔以及空腔，得到两个舵体件；

扩散焊模块，用于采用扩散焊工艺对两个所述舵体件进行焊接，得到舵体毛坯；

封堵模块，用于采用热熔胶对所述舵体毛坯的封堵孔进行封堵；

机械加工模块，用于基于所述待制备舵体的尺寸数据中的转轴孔尺寸对封堵后的舵体毛坯进行机械加工得到目标舵体。

第三方面，本发明还提供一种薄壁空腔舵体制备设备，包括：

通信单元/通信接口，获取待制备舵体的尺寸数据；所述待制备舵体包括凹槽、空腔以及转轴孔；所述凹槽的槽面位于所述转轴孔与所述空腔之间；

处理单元/处理器，基于所述待制备舵体的尺寸数据确定排气孔位置信息以及封堵孔位置信息；封堵孔的中心轴与排气孔的中心轴垂直且相交；所述封堵孔位于所述槽面与所述转轴孔之间；所述封堵孔截面的直径大于所述排气孔截面的尺寸；

基于所述排气孔位置信息、封堵孔位置信息以及所述待制备舵体的尺寸数据中的空腔尺寸在舵体板料上加工排气孔、封堵孔以及空腔，得到两个舵体件；

采用扩散焊工艺对两个所述舵体件进行焊接，得到舵体毛坯；

采用热熔胶对所述舵体毛坯的封堵孔进行封堵；

基于所述待制备舵体的尺寸数据中的转轴孔尺寸对封堵后的舵体毛坯进行机械加工得到目标舵体。

第四方面，本发明还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质中存储有指令，当所述指令被运行时，实现上述薄壁空腔舵体制备方法。

第二方面提供的装置类方案、第三方面提供的设备类方案以及第四方面提供的计算机可读存储介质方案所实现的技术效果与第一方面提供的方法类方案相同，此处不再赘述。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本发明的进一步理解，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明提供的一种薄壁空腔舵体制备方法流程图；

图2为本发明提供的部分待制备舵体结构尺寸示意图；

图3为本发明提供的加工排气孔和封堵孔后的两个舵体件的结构示意图；

图4为本发明提供的加工空腔后的两个舵体板料的结构示意图；

图5a为本发明提供的焊后舵体件的空腔面的结构图；

图5b为本发明提供的焊后舵体件的封堵孔方向的剖视图

图6为本发明提供的扩散后数控铣后的舵体毛坯结构示意图；

图7为本发明提供的一种薄壁空腔舵体制备装置的结构示意图；

图8为本发明提供的一种薄壁空腔舵体制备设备的结构示意图。

附图标记：

1-空腔，2-转轴孔，3-凹槽，31-凹槽的槽面，41-第一排气孔，42-第二排气孔，51-第一封堵孔，52-第二封堵孔，6-预留加工块。

具体实施方式

为了便于清楚描述本发明实施例的技术方案，在本发明的实施例中，采用了“第一”、“第二”等字样对功能和作用基本相同的相同项或相似项进行区分。例如，第一阈值和第二阈值仅仅是为了区分不同的阈值，并不对其先后顺序进行限定。本领域技术人员可以理解“第一”、“第二”等字样并不对数量和执行次序进行限定，并且“第一”、“第二”等字样也并不限定一定不同。

需要说明的是，本发明中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本发明中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其他实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本发明中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项(个)”或其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项(个)或复数项(个)的任意组合。例如，a，b或c中的至少一项(个)，可以表示：a，b，c，a和b的结合，a和c的结合，b和c的结合，或a、b和c的结合，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

导弹壳体中的舵体结构为薄壁空腔的结构，在制备舵体中应该保证无异物进入空腔，否则会对产品质量有影响，现有通常采用氩弧焊方式对舵体的排气孔进行封堵，由于氩弧焊只能对排气孔孔口进行封堵，而舵体还包括转轴孔，在扩散焊后进行转轴孔数控铣加工时，由于内部排气孔没有封堵，还需要对排气孔进行二次氩弧焊封堵，才能保证异物不进入空腔中，另外，舵体氩弧焊前需要对舵体焊接区域进行表面处理，焊后需要对舵体进行空冷处理，氩弧焊的工艺复杂，且需要二次氩弧焊，舵体制备周期长，效率低。

为解决上述问题，本发明提供一种薄壁空腔舵体制备方法、装置、设备及介质，工艺方法简单，易操作，能够保证舵体的排气孔封堵严实，降低操作人员劳动强度，

图1为本发明提供的一种薄壁空腔舵体制备方法流程图，如图1所示，方法包括以下步骤：

步骤101：获取待制备舵体的尺寸数据；

薄壁空腔舵体沿中心对称面剖开可以分为两个对称的左右件，通常采用板料作为舵体的原材料，先加工舵体两个对称的左右件，加工至扩散焊前状态，然后通过扩散焊成型技术将舵体左右件连接为一个整体，再对舵体整体进行数控铣加工至舵体的最终结构状态。如图1所示，每个舵体件包括若干个空腔1、转轴孔2以及两个凹槽3；凹槽的槽面31位于转轴孔2与空腔1之间；舵体的尺寸数据至少包括空腔尺寸、转轴孔尺寸以及型面尺寸，其中，型面为舵体的外表面；以图1的舵体的尺寸为例，待制备的舵体的长为259mm，宽为109mm，与两个凹槽3对应的两个空腔的边缘与凹槽的槽面31的距离为4.5mm，凹槽的槽面31与转轴孔2的距离为7.2mm，转轴孔的直径为10mm。

步骤102：基于所述待制备舵体的尺寸数据确定排气孔位置信息以及封堵孔位置信息；

排气孔为长方体，排气孔位置信息包括排气孔在待制备舵体中的位置、排气孔的中心轴位置以及排气孔截面的尺寸，排气孔截面的尺寸为排气孔截面长方形的长度和宽度；封堵孔为圆柱体，封堵孔位置信息包括封堵孔在待制备舵体中的位置，封堵孔的中心轴位置以及封堵孔截面直径；排气孔的作用是在扩散焊时将舵体空腔内的空气排出，由于舵体内的各空腔之间是相同的，所以只需加工一到两个排气孔即可，排气孔可以设置在两个凹槽处，且可以与转轴孔互相垂直，与两个凹槽对应的空腔通过排气孔与外界相通；封堵孔的设置原则为：封堵孔的加工个数与排气孔加工个数相同，封堵孔为贯穿两个舵体板料的通孔，封堵孔的中心轴与排气孔的中心轴垂直且相交，封堵孔截面的直径大于排气孔截面的尺寸，即为封堵孔截面的直径大于排气孔截面长方形的长度和宽度，封堵孔应设置于凹槽的槽面与转轴孔之间。

步骤103：基于所述排气孔位置信息、封堵孔位置信息以及所述待制备舵体的尺寸数据中的空腔尺寸在舵体板料上加工排气孔、封堵孔以及空腔，得到两个舵体件；

加工出的封堵孔和排气孔如图2所示：在舵体板料上加工了两个排气孔，如第一排气孔41和第二排气孔42，加工的封堵孔如第一封堵孔51和第二封堵孔52；其中，每个舵体板料上加工的排气孔为长方体的一半，两个舵体板料上对应位置的排气孔组合成一个完整排气孔；排气孔设置为长方体方便加工且好对齐；每个舵体板料上加工的封堵孔为一半长度的圆柱体，两个舵体板料上对应位置的封堵孔组合成一个完整长度的圆柱体，即封堵孔。示例性的，加工后的各尺寸如图3所示，排气孔截面长方形的尺寸为2mm×3mm，加工后的封堵孔的中心轴与空腔边缘的距离应小于4.5+7.2＝11.7mm且大于4.5mm，封堵孔的内径为4mm，可以有0.1mm的误差，由于封堵孔也有壁厚，在加工时要留出壁厚，所以封堵孔的中心轴与空腔边缘的距离可以为如图3所示的8.4mm。封堵孔的位置设置可以保证后期数控铣加工过程中封堵孔不用转移。避免封堵孔与扩散后的数控铣加工部分发生干涉。

步骤104：采用扩散焊工艺对两个所述舵体件进行焊接，得到舵体毛坯；

扩散焊是工件在高温下加压，但不产生可见变形和相对移动的固态焊方法。

步骤105：采用热熔胶对所述舵体毛坯的封堵孔进行封堵；

热熔胶是热熔胶棒通过热熔枪加热后转化的一种液体混合物。由于热熔枪的加热温度为100℃，所以热熔胶的温度低于100℃，对于舵类零件，100℃的温度对材料、结构以及性能均无影响，不影响封堵后的数控铣加工。仅需在扩散焊后进行，在数控铣加工过程中不需要其他操作，减少了加工程序。

步骤106：基于所述待制备舵体的尺寸数据中的转轴孔尺寸对封堵后的舵体毛坯进行机械加工得到目标舵体。

机械加工包括数控铣加工和钳修。

本薄壁空腔舵体制备方法，设置的封堵孔的中心轴与排气孔的中心轴垂直且相交且封堵孔的直径大于排气孔的直径，可以保证在对封堵孔进行封堵时，对排气孔进行有效封堵；封堵孔位于凹槽槽面与转轴孔之间，可以保证转轴孔与空腔之间的排气孔被封堵住，在进行舵体制备时只需进行一次封堵，也能保证数控铣加工转轴孔时无异物进入空腔。两个舵体件均经数控铣加工至扩散焊前状态，然后通过扩散焊将两个舵体件连接成舵体毛坯状态，扩散焊后采用的热熔胶对舵体毛坯的封堵孔进行封堵，保证排气孔封堵到位，无异物能够进入舵体空腔内部；由于热熔胶的加热温度为100℃，所以热熔胶的温度低于100℃，加热后的热熔胶对于舵体类零件的材料和结构性能等均无影响，不影响封堵后的数控铣加工，另外热熔胶凝固速度快，有粘性，可以快速且有效的对封堵孔进行封堵。另外采用热熔胶进行封堵仅需在扩散焊后进行，在数控铣加工过程中不需要其他操作，减少了加工工序，本薄壁空腔舵体制备方法，制备简单，且易操作，仅需一次封堵，便能满足封堵后所有数控铣加工过程中无杂物通过排气孔进入空腔的目的，且封堵效果好，操作时间短，大大提高了舵体制备的生产效率。

作为一种可选的方式，在进行舵体制备前，先采用数控线切割机对板料进行切割，得到两个舵体板料。板料规格可以为320mm*150mm*25mm。

作为一种可选的方式，采用数控铣工艺，并基于排气孔位置信息、封堵孔位置信息以及待制备舵体的尺寸数据中的空腔尺寸在舵体板料上加工排气孔、封堵孔以及空腔，得到两个舵体件，具体可以包括：

通过数控铣工艺按照空腔尺寸在两个舵体板料上加工得到空腔；如图4所示，两个舵体板料中的空腔结构相同。

通过数控铣工艺按照排气孔位置信息在舵体板料上加工得到排气孔，使空腔通过排气孔与外界连通；

采用数控铣工艺按照封堵孔位置信息在舵体板料上加工得到封堵孔，得到两个舵体件；封堵孔贯穿两个舵体件。

作为一种可选的方式，所述采用扩散焊工艺对两个所述舵体件进行焊接，得到舵体毛坯包括：

采用氩弧焊工艺将两个舵体件的空腔侧相对，固定在一起；将固定后的两个舵体件整体放入真空扩散焊炉内进行扩散焊焊接，使两个舵体件焊接为一体，得到舵体毛坯。

作为一种可选的方式，所述采用热熔胶对所述舵体毛坯的封堵孔进行封堵包括：

图5a为本发明提供的焊后舵体件的空腔面的结构图，如图5a所示，通过扩散焊后的第一排气孔41和第二排气孔42的截面的宽为1.3mm，第一封堵孔51和第二封堵孔52的截面的直径为2.1mm，在封堵过程中，可以采用热熔胶枪对直径为7mm的热熔胶棒进行加热，得到熔化的热熔胶；将熔化的热熔胶垂直注入舵体毛坯的封堵孔中，直到热熔胶填满封堵孔，从而堵住排气孔，使异物无法通过排气孔进入舵体空腔内部，完成对封堵孔的封堵。图5b为本发明提供的焊后舵体件的封堵孔方向的剖视图，如图5b所示，采用热熔胶封堵后，第一封堵孔51和第二封堵孔52被全部封堵，第一排气孔41与第一封堵孔51相交的部分、第二排气孔42与第二封堵孔52相交的部分也被封堵。

作为一种可选的方式，所述基于所述待制备舵体的尺寸数据中的转轴孔尺寸对封堵后的舵体毛坯进行机械加工得到目标舵体包括：

通过数控铣工艺按照转轴孔尺寸在封堵后的舵体毛坯上加工得到转轴孔，得到第一舵体；

通过数控铣工艺按照型面尺寸在第一舵体上加工得到型面，得到第二舵体；

采用钳修方法去除第二舵体中的排气孔和封堵孔即凹槽部分，得到目标舵体。

作为一种另一种可选的方式，参见图6，在采用钳修方法去除第二舵体中的排气孔和封堵孔，得到目标舵体之前：也可以通过数控铣工艺先按照凹槽尺寸对第二舵体中预留加工块6以外的部分进行加工去除，得到第三舵体；预留加工块6包括封堵孔及周围部分，预留加工块为长方体；预留加工块的截面长度可以为7mm，宽为6mm，通过数控铣加工凹槽中除封堵孔的部分即能保证满足排气孔的封堵需求，也能减轻后续钳修的工作量，同时该预留加工块的尺寸不影响舵体数控铣精加工，最后采用钳修方法去除第三舵体中的预留加工块6，得到目标舵体。

本发明实施例可以根据上述方法示例进行功能模块的划分，例如，可以对应各个功能划分各个功能模块，也可以将两个或两个以上的功能集成在一个处理模块中。上述集成的模块既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能模块的形式实现。需要说明的是，本发明实施例中对模块的划分是示意性的，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式。

在采用对应各个功能划分各个功能模块的情况下，图7示出了本发明提供的一种薄壁空腔舵体制备装置的结构示意图。如图7所示，该装置包括：

待制备舵体的尺寸数据获取模块701，用于获取待制备舵体的尺寸数据；所述待制备舵体包括凹槽、空腔以及转轴孔；所述凹槽的槽面位于所述转轴孔与所述空腔之间；

排气孔位置信息以及封堵孔位置信息确定模块702，用于基于所述待制备舵体的尺寸数据确定排气孔位置信息以及封堵孔位置信息；封堵孔的中心轴与排气孔的中心轴垂直且相交；所述封堵孔位于所述槽面与所述转轴孔之间；所述封堵孔截面的直径大于所述排气孔截面的尺寸；

舵体件加工模块703，用于基于所述排气孔位置信息、封堵孔位置信息以及所述待制备舵体的尺寸数据中的空腔尺寸在舵体板料上加工排气孔、封堵孔以及空腔，得到两个舵体件；

扩散焊模块704，用于采用扩散焊工艺对两个所述舵体件进行焊接，得到舵体毛坯；

封堵模块705，用于采用热熔胶对所述舵体毛坯的封堵孔进行封堵；

机械加工模块706，用于基于所述待制备舵体的尺寸数据中的转轴孔尺寸对封堵后的舵体毛坯进行机械加工得到目标舵体。

可选的，所述待制备舵体的尺寸数据包括型面尺寸；所述机械加工模块706可以包括：

转轴孔加工单元，用于通过数控铣工艺按照所述转轴孔尺寸在封堵后的舵体毛坯上加工得到转轴孔，得到第一舵体；

型面加工单元，用于通过数控铣工艺按照所述型面尺寸在所述第一舵体上加工得到型面，得到第二舵体；

钳修单元用于，采用钳修方法去除第二舵体中的排气孔和封堵孔，得到目标舵体。

可选的，所述排气孔位置信息包括排气孔在待制备舵体中的位置、排气孔的中心轴位置以及排气孔截面的尺寸；所述封堵孔位置信息包括封堵孔在待制备舵体中的位置，封堵孔的中心轴位置以及封堵孔截面直径；所述舵体件加工模块703可以包括：

空腔加工单元，用于根据所述空腔尺寸在两个舵体板料上加工得到空腔；

排气孔加工单元，用于根据所述排气孔位置信息在所述舵体板料上加工得到排气孔，使所述空腔通过所述排气孔与外界连通；排气孔为长方体，所述排气孔的截面尺寸是排气孔截面长方形的长度和宽度，每个舵体板料上加工的排气孔为长方体的一半，两个舵体板料上对应位置的排气孔组合成一个完整排气孔；

封堵孔加工单元，用于根据所述封堵孔位置信息在舵体板料上加工得到封堵孔，得到两个舵体件；所述封堵孔贯穿所述舵体件。

可选的，所述封堵模块705可以包括：

热熔胶融化单元，用于采用热熔胶枪对热熔胶棒进行加热，得到熔化的热熔胶；

热熔胶注入单元，用于将熔化的热熔胶垂直注入舵体毛坯的封堵孔中，直到热熔胶填满所述封堵孔，完成对封堵孔的封堵。

可选的，所述扩散焊模块704可以包括：

氩弧焊固定单元，用于采用氩弧焊工艺将两个所述舵体件固定；

扩散焊单元，用于将固定后的两个舵体件放入真空扩散焊炉内进行扩散焊焊接，使两个舵体件焊接为一体，得到舵体毛坯。

可选的，所述装置还包括线切割模块，用于采用数控线切割机对板料进行切割，得到两个舵体板料。

可选的，所述机械加工模块706还可以包括：预留加工块加工单元，用于

通过数控铣工艺按照所述凹槽尺寸对所述第二舵体中预留加工块以外的部分进行加工，得到第三舵体；所述预留加工块包括所述封堵孔，所述预留加工块为长方体；采用钳修方法去除第三舵体中的所述预留加工块，得到目标舵体。

在采用对应集成单元的情况下，图8示出本发明提供的一种薄壁空腔舵体制备设备的结构示意图。如图8所示，该设备包括：

通信单元/通信接口，获取待制备舵体的尺寸数据；所述待制备舵体包括凹槽、空腔以及转轴孔；所述凹槽的槽面位于所述转轴孔与所述空腔之间；

处理单元/处理器，基于所述待制备舵体的尺寸数据确定排气孔位置信息以及封堵孔位置信息；封堵孔的中心轴与排气孔的中心轴垂直且相交；所述封堵孔位于所述槽面与所述转轴孔之间；所述封堵孔截面的直径大于所述排气孔截面的尺寸；

基于所述排气孔位置信息、封堵孔位置信息以及所述待制备舵体的尺寸数据中的空腔尺寸在舵体板料上加工排气孔、封堵孔以及空腔，得到两个舵体件；

采用扩散焊工艺对两个所述舵体件进行焊接，得到舵体毛坯；

采用热熔胶对所述舵体毛坯的封堵孔进行封堵；

基于所述待制备舵体的尺寸数据中的转轴孔尺寸对封堵后的舵体毛坯进行机械加工得到目标舵体。

如图8所示，上述处理器可以是一个通用中央处理器(central processing unit，CPU)，微处理器，专用集成电路(application-specific integrated circuit，ASIC)，或一个或多个用于控制本发明方案程序执行的集成电路。上述通信接口可以为一个或多个。通信接口可使用任何收发器一类的装置，用于与其他设备或通信网络通信。

如图8所示，上述终端设备还可以包括通信线路。通信线路可包括一通路，在上述组件之间传送信息。

可选的，如图8所示，该终端设备还可以包括存储器。存储器用于存储执行本发明方案的计算机执行指令，并由处理器来控制执行。处理器用于执行存储器中存储的计算机执行指令，从而实现本发明实施例提供的方法。

如图8所示，存储器可以是只读存储器(read-only memory，ROM)或可存储静态信息和指令的其他类型的静态存储设备，随机存取存储器(random access memory，RAM)或者可存储信息和指令的其他类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-onlymemory，EEPROM)、只读光盘(compactdisc read-only memory，CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其他磁存储设备、或者能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何其他介质，但不限于此。存储器可以是独立存在，通过通信线路与处理器相连接。存储器也可以和处理器集成在一起。

可选的，本发明实施例中的计算机执行指令也可以称之为应用程序代码，本发明实施例对此不作具体限定。

在具体实现中，作为一种实施例，如图8所示，处理器可以包括一个或多个CPU，如图8中的CPU0和CPU1。

在具体实现中，作为一种实施例，如图8所示，终端设备可以包括多个处理器，如图8中的处理器。这些处理器中的每一个可以是一个单核处理器，也可以是一个多核处理器。

一方面，提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质中存储有指令，当指令被运行时，实现上述一种薄壁空腔舵体制备方法。

上述主要从各个模块交互的角度对本发明实施例提供的方案进行了介绍。可以理解的是，为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。本领域技术人员应该很容易意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，本发明能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本发明的范围。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机程序或指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序或指令时，全部或部分地执行本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、终端、用户设备或者其它可编程装置。所述计算机程序或指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机程序或指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线或无线方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是集成一个或多个可用介质的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，例如，软盘、硬盘、磁带；也可以是光介质，例如，数字视频光盘(digital video disc，DVD)；还可以是半导体介质，例如，固态硬盘(solid state drive，SSD)。

尽管在此结合各实施例对本发明进行了描述，然而，在实施所要求保护的本发明过程中，本领域技术人员通过查看附图、公开内容、以及所附权利要求书，可理解并实现公开实施例的其他变化。在权利要求中，“包括”(comprising)一词不排除其他组成部分或步骤，“一”或“一个”不排除多个的情况。单个处理器或其他单元可以实现权利要求中列举的若干项功能。相互不同的从属权利要求中记载了某些措施，但这并不表示这些措施不能组合起来产生良好的效果。

尽管结合具体特征及其实施例对本发明进行了描述，显而易见的，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可对其进行各种修改和组合。相应地，本说明书和附图仅仅是所附权利要求所界定的本发明的示例性说明，且视为已覆盖本发明范围内的任意和所有修改、变化、组合或等同物。显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包括这些改动和变型在内。