一种分频移相器

技术领域

本发明属于基站天线技术领域，尤其涉及一种分频移相器。

背景技术

随着移动通信领域的发展，提速降费成为各运营商的主要目的之一。对于常规的基站天线而言，成本是天线设计中需要考虑的重点。传统的基站天线设计通常包括分频移相器，其主要作用是将输入信号分为不同的频段，并进行相位控制以实现波束形成和方向性的无线信号传输。因此，如何实现分频移相器的小型化是降低整个基站天线成本的重要途径之一。

发明内容

为了解决背景技术中所述的如何实现分频移相器小型化的问题，本发明提出了如下技术方案：

一种分频移相器，包括：介质基板、耦合臂、滤波网络和馈线；所述介质基板表面设有第一微带线层和第二微带线层；所述耦合臂可转动地设于所述介质基板表面，所述耦合臂自由端的延展方向分别与所述第一微带线层的延展方向和所述第二微带线层的延展方向相交；所述滤波网络分散集成在所述馈线、所述第一微带线层以及所述第二微带线层上，所述馈线的一侧与所述耦合臂的固定端相连；当所述耦合臂相对所述介质基板转动时，所述耦合臂的一端沿着所述介质基板的边缘滑动，从而改变第一微带线层的相位和第二微带线层的相位。

其中，所述滤波网络包括：第一滤波枝节和第二滤波枝节，所述第一滤波枝节分别设于所述第一微带线层或所述第二微带线层的两端；所述第二滤波枝节设于所述馈线上。

进一步地，所述第一微带线层和所述第二微带线层同轴，并且所述第一微带线层的半径大于所述第二微带线层的半径。

进一步地，所述第一微带线层的部分连续弯折并沿着弧线延展。

进一步地，所述第一微带线层包括同轴的第一子层和第二子层，所述第二子层的半径小于所述第一子层的半径。

进一步地，所述耦合臂的转动范围在0～30°之间。

进一步地，所述介质基板上与所述耦合臂相对的一侧为弧形。

有益效果：本发明通过将滤波网络分散集成在第一微带线层、第二微带线层以及第三微带线层之间，从而使得优化整个介质基板的布局，由此使得整个分频移相器得以实现小型化。

附图说明

图1为根据本发明实施例的一种分频移相器的结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步详细地描述。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要理解的是，术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利的限制。

图1为根据本发明实施例的一种分频移相器的结构示意图。

参照图1，根据本发明实施例的一种分频移相器包括：介质基板1、耦合臂2、滤波网络3和馈线4；介质基板1表面设有第一微带线层11和第二微带线层12。耦合臂2可转动地设于介质基板1表面，耦合臂2自由端的延展方向分别与第一微带线层11的延展方向和第二微带线层12的延展方向相交。滤波网络3分散集成在第一微带线层11、第二微带线层12以及馈线4上，馈线4的一侧与耦合臂2的固定端相连。当耦合臂2相对介质基板1转动时，耦合臂2的一端沿着介质基板1的边缘滑动，从而改变第一微带线层11、第二微带线层12的物理长度，进而使得改变各个微带线层的相位，由此达到整个分频移相器波束下倾的效果。

具体地，在本实施例中，介质基板1为PCB电路板板(印制电路板)，第一微带线层11和第二微带线层12均为介质基板1上的附铜部分。其中，第一微带线层11和第二微带线层12同轴设置，并且第一微带线层11的半径大于第二微带线层12。第一微带线层11中包括沿直线延展的端部和连续弯折并沿着弧线延展的中部。进一步地，第一微带线层11包括第一子层111和第二子层112。其中，第一子层111靠近介质基板1的一侧边缘，第二子层112位于第一子层111和第二微带线层12之间，并且第一子层111的半径大于第二子层112，第二子层112的半径大于第二微带线层12。第一子层111、第二子层112均与第二微带线层12同轴，并且第一微带线层11弧形部分、第二微带线层12弧形部分以及介质基板1的弧线边缘所在一侧均在以耦合臂2的固定端为圆心的扇形上。进一步地，耦合臂2的转动范围在0～30°之间，具体根据天线的阵列长度和扫描角度设置。当耦合臂2的转动角度为0°时，耦合臂2位于第一微带线层11和第二微带线层12中弧线部分的中点。当耦合臂2的转动角度为30°时，耦合臂2位于第一微带线层11和第二微带线层12弧线部分同侧的一端。

具体地，滤波网络3包括第一滤波枝节31和第二滤波枝节32，第一滤波枝节31和第二滤波枝节32之间通过耦合臂2串联。其中，第一滤波枝节31分别设于第一子层111、第二子层112和第二微带线层12的两侧端口，第二滤波枝节32设于馈线4上远离耦合臂2的一侧。同轴线与馈线4相连后分别激励第一微带线层11和第二微带线层12，输入馈线4的信号通过第二滤波枝节32过滤杂波干扰，移相之后的信号通过第一滤波枝节31向外输出。

综上所述，本发明通过将滤波网络分散集成在第一微带线层、第二微带线层以及第三微带线层之间，从而使得优化整个介质基板的布局，由此使得整个分频移相器得以实现小型化。

上述对发明的特定实施例进行了描述。其它实施例在所附权利要求书的范围内。

在整个本说明书中使用的术语“示例性”、“示例”等意味着“用作示例、实例或例示”，并不意味着比其它实施例“优选”或“具有优势”。出于提供对所描述技术的理解的目的，具体实施方式包括具体细节。然而，可以在没有这些具体细节的情况下实施这些技术。在一些实例中，为了避免对所描述的实施例的概念造成难以理解，公知的结构和装置以框图形式示出。

以上结合附图详细描述了本发明的实施例的可选实施方式，但是，本发明的实施例并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的实施例的技术构思范围内，可以对本发明的实施例的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的实施例的保护范围。

本说明书内容的上述描述被提供来使得本领域任何普通技术人员能够实现或者使用本说明书内容。对于本领域普通技术人员来说，对本说明书内容进行的各种修改是显而易见的，并且，也可以在不脱离本说明书内容的保护范围的情况下，将本文所定义的一般性原理应用于其它变型。因此，本说明书内容并不限于本文所描述的示例和设计，而是与符合本文公开的原理和新颖性特征的最广范围相一致。