各向异性导电膜

技术领域

本发明关于各向异性导电膜、使用各向异性导电膜的连接方法以及连接构造体。

背景技术

在将IC芯片等电子部件安装于布线基板等时，广泛使用使导电粒子分散于绝缘性树脂层的各向异性导电膜。

在此，各向异性导电膜是指能够形成各向异性导电连接的膜。另外，各向异性导电连接是指如下的状态的连接：在具备多个端子的电子部件彼此的连接中，对置的端子彼此电连接，但相邻的端子彼此未电连接。

在各向异性导电膜中，由于与电子部件的高密度安装相伴的端子的窄间距化，强烈要求提高端子处的导电粒子的捕获性且避免邻接的端子间的短路。针对这样的要求，提出了使各向异性导电膜中的导电粒子成为特定的粒子配置的方案(专利文献1)。

另一方面，在使用各向异性导电膜来将电子部件彼此连接的连接构造体的制品检查中使用压痕(专利文献2)。压痕是由于各向异性导电膜中所包含的导电粒子被凸块和基板的电极夹着并按压而形成于基板的电极表面的导电粒子的印迹。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2020-95922；

专利文献2：日本特开2005-227217。

发明内容

发明要解决的课题

以往，已知作为各向异性导电膜中所含有的导电粒子的平均粒径设为1至30μm的情况(专利文献1)，作为窄间距用途的各向异性导电膜的实际制品，在市场上出售有将导电粒子的平均粒径设为3μm的制品。

为了使得能够对应进一步的窄间距化，在各向异性导电膜的实际制品中，也可考虑通过将导电粒子的平均粒径减小至不到2.8μm，使端子处的导电粒子的捕获性提高，抑制短路的发生。

然而，若减小导电粒子的平均粒径，则在批量生产等中连续地连接时，导电粒子压入电极的量减少，有时压痕容易变弱。特别在导电粒子为金属包覆树脂粒子的情况下，压痕的弱化让人担忧。若压痕变弱，则连接构造体的制品检查的难度上升，制品的生产率的下降让人担忧。即使为了加强压痕而想要增大连接工具的推力，也存在连接工具的规格上的极限。另外，有时通过增大连接工具的推力也无法得到从前良好的连接状态。

与此相对，本发明的课题在于提供容易出现压痕的各向异性导电膜，使得即使在将各向异性导电膜中所含有的导电粒子的平均粒径设为不到2.8μm的情况下，也可容易地进行制品的压痕检查，压痕检查的精度提高。

用于解决课题的方案

本发明人想到如下情况而完成本发明：即使在将各向异性导电膜中所含有的导电粒子的平均粒径设为不到2.8μm的情况下，通过规定导电粒子的硬度、在各向异性导电膜中保持导电粒子的树脂层的厚度、导电粒子向树脂层的压入状态，使用各向异性导电膜来将电子部件彼此连接的连接构造体中的压痕检查也变得容易。

即，本发明提供各向异性导电膜，其具有在绝缘性树脂层中保持有导电粒子的导电粒子含有层，

导电粒子的平均粒径不到2.8μm，

导电粒子的20％压缩弹性模量是6000N/mm

导电粒子含有层的绝缘性树脂层的层厚是导电粒子的平均粒径的110％以下，

导电粒子偏集于绝缘性树脂层的表面和背面中的一个面侧。

另外，本发明提供连接构造体的制造方法，其将第1电子部件和第2电子部件隔着上述的各向异性导电膜地通过加压固化来各向异性导电连接。

进而，本发明提供连接构造体，其通过上述的各向异性导电膜来将第1电子部件与第2电子部件各向异性导电连接。

发明效果

本发明的各向异性导电膜所含有的导电粒子由于平均粒径小至不到2.8μm，所以适于窄间距的连接。进而，若使用该各向异性导电膜来将电子部件彼此连接，则在由此得到的连接构造体中，变得容易观察压痕。因此，窄间距的制品的压痕的检查时间缩短，检查精度提高。

在此，所谓变得容易观察的压痕，在将IC芯片等电子部件的凸块或端子等电极与基板的电极连接的情况下，不仅包含在基板的电极表面直接观察到的导电粒子的印迹，也还包含在基板透明的情况下透过基板观察到的电极中的导电粒子的印迹或在电子部件的凸块或端子等电极观察到的导电粒子的印迹等。以下，只要未特别事先说明，在本发明中，所谓压痕就是这些压痕的总称的含义。

附图说明

图1是实施例的各向异性导电膜的俯视图。

图2A是实施例的各向异性导电膜的截面图。

图2B是图2A的局部放大图。

图3是图2B的截面的变形方式。

具体实施方式

以下，参照附图且同时详细地说明本发明。此外，在各图中，相同符号表示相同或同等的构成要素。

(各向异性导电膜的基本构成)

图1是表示本发明的一个实施例的各向异性导电膜10中的导电粒子1的平面配置的俯视图，图2A是其X-X截面图，图2B是图2A的区域A的放大图。

该各向异性导电膜10具有：导电粒子含有层3，其在绝缘性树脂层2中保持有导电粒子1；以及粘接层4，其由最低熔融粘度比形成绝缘性树脂层2的绝缘性树脂更低的绝缘性树脂来形成。在本发明中，与需要相应地设置粘接层4。

[导电粒子]

(导电粒子的平均粒径)

在本发明中，为了对应窄间距的各向异性导电连接，导电粒子1的平均粒径设为不到2.8μm，优选设为2.5μm以下，更优选设为2.3μm以下。

另一方面，从提高导电粒子1向电极的压入精度的观点或使压痕尽可能地容易出现的观点出发，优选为1μm以上，更优选为1.5μm以上，进一步优选为2.0μm以上。即，通过在使用各向异性导电膜来将第1电子部件和第2电子部件各向异性导电连接时的热压接，导电粒子的粒径被压缩20％左右，若导电粒子的粒径小，则该压缩量相对变小。因此，若导电粒子的粒径过小，则压缩量也变得过小，导电粒子与电极表面接触的面积变小，由此有时难以出现压痕。特别在导电粒子为金属包覆树脂粒子的情况下，压缩量并非过小的一方容易出现压痕，因而导电粒子的平均粒径优选为2.0μm以上。

在此，各向异性导电膜10中的导电粒子1的平均粒径能够根据平面图像或截面图像来求出。也可以通过在显微镜观察下测定200个以上的粒径来求出平均粒径。另外，作为各向异性导电膜的原料粒子的导电粒子的平均粒径能够使用湿式流动式粒径/形状分析装置FPIA-3000(Malvern公司)来求出。此外，在绝缘性微粒等微粒附着于导电粒子的情况下，将不包含微粒的直径作为粒径。

(导电粒子的压缩弹性模量)

在本发明的各向异性导电膜中，导电粒子1的20％压缩弹性模量设为6000N/mm

20％压缩弹性模量能够使用K值，该K值是使用微小压缩试验机(例如，Fischer公司制，Fischerscope H-100)来测定在对导电粒子施加压缩载荷时的导电粒子的压缩变量，并根据

20％压缩弹性模量(K)(N/mm

来算出的。

在式中，

F：导电粒子进行20％压缩变形时的载荷值(N)，

S：导电粒子进行20％压缩变形时的压缩位移(mm)，

R：导电粒子的半径(mm)。

(导电粒子的种类)

作为具有上述的20％压缩弹性模量和粒径的导电粒子1，能够从镍、钴、银、铜、金、钯等金属粒子、焊锡等合金粒子、金属包覆树脂粒子、在表面附着有绝缘性微粒的金属包覆树脂粒子等适当选择而使用。也能够将2种以上并用。也可以通过公知的技术来对导电粒子1的表面施行不会对导通特性造成阻碍的绝缘处理。

其中尤以金属包覆树脂粒子从如下观点出发为优选的：在连接之后树脂粒子反弹，从而容易维持与端子的接触，导通性能稳定。另外，以往金属包覆树脂粒子若粒径变小，则压痕弱化的倾向较强，但依据本发明容易观察压痕，因而在使用金属包覆树脂粒子的各向异性导电膜中，本发明的意义得到提高。

金属包覆树脂粒子中的金属层的厚度优选为50nm至250nm。另外，导电粒子也可以在表面设置有突起。在金属包覆树脂粒子的情况下，也可以使用日本特开2016-89153号公报中所列举的金属包覆树脂粒子。

(导电粒子的平面配置)

在进行第1电子部件与第2电子部件连接时，从使得在各电极可靠地捕获1个以上的导电粒子并且使压痕的检查变得容易的观点出发，在各向异性导电膜10中，优选导电粒子1各自独立(在俯视观察下，95％以上)，进一步优选规则地排列，即x方向和y方向的粒子配置被周期性地重复的配置。例如，能够列举6方格子、长方格子、斜方格子、正方格子、其它矩形格子等格子排列。另外，也可以设为使导电粒子以既定间隔以直线状排队的粒子列以既定的间隔并列的排列。

(导电粒子的个数密度)

个数密度的上限和下限根据对象物而变更，因而无特别限制。例如，对于个数密度的下限，能够设为30个/mm

[绝缘性树脂层]

(绝缘性树脂)

形成导电粒子含有层3的绝缘性树脂层2与日本专利6187665号公报中所记载的各向异性导电膜的绝缘性树脂层同样地，能够使用由聚合性化合物和聚合引发剂形成的固化性树脂组合物来形成。在此情况下，作为聚合引发剂，也可以使用热聚合引发剂，也可以使用光聚合引发剂，也可以将它们并用。例如，作为热聚合引发剂而使用阳离子类聚合引发剂，作为热聚合性化合物而使用环氧树脂，作为光聚合引发剂而使用光自由基聚合引发剂，作为光聚合性化合物而使用丙烯酸酯化合物。作为热聚合引发剂，也可以使用热阴离子聚合引发剂。作为热阴离子聚合引发剂，优选使用以咪唑改性体为核且用聚氨酯包覆其表面而成的微胶囊型潜伏性固化剂。

(绝缘性树脂的最低熔融粘度)

关于形成导电粒子含有层3的绝缘性树脂层2，由最低熔融粘度优选为3000Pa·s以上、更优选为5000至15000Pa·s、进一步优选为10000至15000Pa·s的高粘度的树脂来形成。由此，能够防止在各向异性导电连接时应当被夹持在对置的电极之间的导电粒子由于树脂流动而无用地流动。在此，作为一个示例，能够使用旋转式流变仪(TA instruments公司制)，使升温速度为10℃/分钟、使测定压力以5g保持恒定且使用直径8mm的测定板，求出最低熔融粘度。

(绝缘性树脂层的层厚)

形成导电粒子含有层3的绝缘性树脂层2的层厚设为导电粒子1的平均粒径的110％以下。即，在仅仅使用高硬度的导电粒子作为导电粒子1的情况下，连接工具的推力并非效率良好地传递至导电粒子，有时难以形成压痕。与此相对，通过将形成导电粒子含有层3的绝缘性树脂层2的层厚设为导电粒子1的平均粒径的110％以下，容易形成压痕。为了容易形成压痕，如后述那样，在重叠工序(部件搭载工序)时或继重叠工序之后的临时压接工序中，使温度或压力比较高，从而容易设为使导电粒子靠近第1电子部件侧的状态(正式压接的推力容易传递的状态)，因而在实际使用上是优选的。

另一方面，若绝缘性树脂层2的层厚过薄，则难以用绝缘性树脂层2保持导电粒子1，产生由于导电粒子1的位置偏移而发生短路的可能性。于是，绝缘性树脂层2的层厚优选为导电粒子的平均粒径的90％以上，更优选为95％以上，进一步优选为99％以上，也可以是100％以上。

[粘接层]

关于形成粘接层4的树脂，由比形成绝缘性树脂层2的树脂更低的粘度的树脂来形成。更具体而言，就30至200℃的范围的最低熔融粘度而言比形成绝缘性树脂层2的树脂更低，优选为100至2000Pa·s，更优选为200至1000Pa·s。

通过将形成粘接层4的树脂设为比形成绝缘性树脂层2的树脂更低的粘度，在第1电子部件和第2电子部件的各向异性导电连接时，能够抑制导电粒子的无用的树脂流动，且良好地进行第1电子部件和第2电子部件的粘接。

这样的最低熔融粘度的树脂组合物能够通过在形成前述的绝缘性树脂层2的树脂组合物中调整粘度来得到。

在导电粒子1偏集于导电粒子含有层3的表面和背面中的任一个的情况下，导电粒子含有层3的层叠粘接层4的面优选设为与导电粒子1所偏集的面相反的一侧的面。因此，在导电粒子含有层3是通过将导电粒子1压入至绝缘性树脂层2来形成的导电粒子含有层的情况下，粘接层4优选形成于绝缘性树脂层2的与导电粒子1的压入面相反的一侧的表面。

[导电粒子含有层中的导电粒子的膜厚方向的位置]

在导电粒子1的平均粒径比绝缘性树脂层2的层厚更小的情况下，导电粒子1优选偏集于绝缘性树脂层2的表面和背面中的任一个面侧。在此情况下，绝缘性树脂层2的导电粒子1所偏集的一个表面和导电粒子1也可以共面，导电粒子1也可以向该表面外突出，导电粒子也可以存在于表面内，导电粒子1也可以从表面露出。此外，在通过将导电粒子1压入至绝缘性树脂层2来形成导电粒子含有层3的情况下，绝缘性树脂层2的导电粒子1所偏集的一个表面成为导电粒子1的压入面。在绝缘性树脂层2的压入有导电粒子1的表面处，有时可看到导电粒子1的压入痕。这与日本专利6187665号中所记载的情况大致同样。

如图2A所示，在导电粒子1偏集于绝缘性树脂层2的一个面2b一方的情况下，优选另一个面2t和导电粒子1共面，或在它们之间存在绝缘性树脂。在此情况下，如图2B的放大图所示，当在面2b露出导电粒子1时，在通过导电粒子1的中心1c的膜厚方向的直线z上，从面2b到导电粒子1露出的端点1b的距离Lb优选比从导电粒子1的直线z上的相反侧的端点1t到绝缘性树脂层2的另一个面2t的距离Lt更小，即Lb

此外，在进行将导电粒子夹持于对置的电极之间的连接时，导电粒子接近一个(主要是基板等第2电子部件侧)电极的一方能够良好地夹持导电粒子，容易看到压痕。另外，如后述的表3所示，通过使临时压接工序中的温度或压力比较高，也能够在连接时形成导电粒子的优选的夹持状态。

另一方面，在导电粒子1的平均粒径比绝缘性树脂层2的层厚更小的情况下，如图3所示，在导电粒子1从绝缘性树脂层2的一个面2b突出并露出时，在通过导电粒子1的中心1c的膜厚方向的直线z上，从面2b到导电粒子1露出的端点1b的距离Lb比从导电粒子1的直线z上的相反侧的端点1t到绝缘性树脂层2的另一个面2t的距离Lt更小，满足Lb

从导电粒子1的前述端点1t到绝缘性树脂层2的面2t的距离Lt优选不到导电粒子1的平均粒径的10％，更优选不到5％，进一步优选不到1％。也可以是0％。另外，如后述的表3所示，通过使临时压接工序中的温度或压力比较高，也能够使连接时的距离Lt相对于导电粒子的平均粒径的比例接近0％。

[各向异性导电膜的制造方法]

对本发明的各向异性导电膜的制造方法本身无特别限定，但例如通过如下方式来制造各向异性导电膜：制造用于将导电粒子以既定排列配置的转印模，在转印模的凹部填充导电粒子，在其上覆盖被形成于剥离膜上的绝缘性树脂层并施加压力，将导电粒子压入至绝缘性树脂层，由此使导电粒子转贴于绝缘性树脂层，或进一步在该导电粒子上层叠由低粘度树脂形成的粘接层。

另外，也可以在转印模的凹部填充导电粒子之后，在其上覆盖绝缘性树脂层，使导电粒子从转印模转印至绝缘性树脂层的表面，将绝缘性树脂层上的导电粒子压入至绝缘性树脂层内，由此制造各向异性导电膜。

此外，作为转印模，除了在凹部填充导电粒子的转印模以外，也可以使用对凸部的顶面赋予微粘合剂而使导电粒子附着于其顶面的转印模。这些转印模能够使用机械加工、光刻、印刷法等公知的技术来制造。

另外，作为将导电粒子以既定排列配置的方法，也可以使用使导电粒子通过以既定配置设置的贯通孔的方法等来代替使用转印模的方法。

[使用各向异性导电膜的电子部件的连接方法]

作为使用本发明的各向异性导电膜来连接电子部件的方法，例如，在载物台载置一个电子部件，在其上隔着各向异性导电膜地载置另一个电子部件，用连接工具加热按压，由此制造连接构造体。在此情况下，将载置于载物台的电子部件设为IC芯片、IC模块、FPC、玻璃基板、塑料基板、刚性基板、陶瓷基板等第2电子部件，将用连接工具加热加压的电子部件设为FPC、IC芯片、IC模块等第1电子部件。第1电子部件和第2电子部件的组合只要是能够从任一个电子部件确认压痕的组合即可。

(临时粘贴工序至重叠工序至加压固化工序)

更详细而言，将各向异性导电膜临时粘贴于各种基板等第2电子部件(临时粘贴工序)，使FPC或IC芯片等第1电子部件与该各向异性导电膜重合(重叠工序)，使用连接工具来热压接，由此制造连接构造体(热压接工序等加压固化工序)。使第1电子部件与临时粘贴有第2电子部件的各向异性导电膜重合是指所谓的对准，是指将第1电子部件隔着各向异性导电膜地搭载于第2电子部件的工序。

第1电子部件也可以由连接工具输送。在输送之后，也可以用连接工具按其原样进行后述的临时压接，或也可以使连接工具从第1电子部件离开一次(即，暂时停止连接工具对第1电子部件的加压和加热)，重新用工具进行临时压接。

此外，也能够并非在第2电子部件临时粘贴各向异性导电膜，而是在第1电子部件临时粘贴各向异性导电膜来制造连接构造体。另外，连接方法中的压接不限定于热压接，也可以进行利用光固化的压接或将热和光并用的压接等。本发明包含这样隔着本发明的各向异性导电膜地将第1电子部件和第2电子部件各向异性导电连接的连接构造体或其制造方法。

(临时压接工序)

也可以与重叠工序同时或在重叠工序与加压固化工序之间与需要相应地设置临时压接工序，该临时压接工序以比加压固化工序中的加压力更小的加压力对隔着各向异性导电膜地重叠的第1电子部件和第2电子部件进行加压。即，也可以同时进行将第1电子部件隔着各向异性导电膜地搭载于第2电子部件的重叠工序(也称为部件搭载工序)和临时压接工序。或者，也可以与重叠工序(部件搭载工序)分开地设置临时压接工序。此外，相对于临时压接工序，将原来的固化工序也称为正式压接工序。在通过热压接来进行正式压接工序的情况下，临时压接工序能够在比正式压接工序更低的温度且更低的压力下进行。

通过临时压接工序，最低熔融粘度比较低的树脂(例如，粘接层的树脂)以填充相邻的凸块等电极间空间的方式流动，在对置的电极间，导电粒子与电极之间的绝缘性树脂减少。这样，若在加压固化工序(正式压接工序)之前，预先使树脂向电极间空间流动，则连接工具的按压力容易传递至导电粒子，从而变得更容易观察电极处的压痕，压痕的检查精度提高。本发明发挥如下这一效果：特别在各向异性导电膜中导电粒子进行规则排列而各自独立地存在的情况下，能够避免应当被个别地监测的压痕由于起因于粒径比较小而导致的导电粒子的压入不足或轻微的树脂流动等的影响而难以被个别地检测的现象。另外，能够将以在批量生产上不存在问题的水平检测出压痕的情况也改称为是用于设为在批量生产时更良好的条件的改良。

另外，在含有导电粒子的绝缘性树脂层的层厚对于导电粒子而言为同等以上的情况下，若设置临时压接工序，则处于对置的电极间的导电粒子难以被卷入至熔融粘度比较低的树脂的流动中，还能够期待抑制无用的导电粒子的移动的效果。进而，在窄间距的连接中，通过抑制导电粒子压接时的偏移的风险，也容易在电极形成压痕，容易得到压痕的检查精度提高这一本发明的效果。

临时压接工序通常以温度60至80℃、压力0.5至2.0Mpa、加压时间1至2秒进行。该条件有时也根据连接对象物而变动。与此相对，在本发明中，在各向异性导电膜是导电粒子含有层和粘接层所层叠的膜的情况下，优选在临时压接工序中，以粘接层的树脂填充第1电子部件或第2电子部件的电极间空间的方式决定临时压接工序的温度、压力或时间的条件，因此，优选在上述的通常的临时压接工序的条件以上的高温高压下进行。特别优选设为粘接层熔融程度的高温，将粘接层的树脂填充至电极间空间。例如，优选以温度70至90℃、压力0.5至6Mpa、加压时间0.5至1秒进行临时压接工序。另一方面，若在临时压接工序中，温度过高或加压时间过长，则压痕反而变弱，因而不优选。

另外，为了在正式压接工序中尽可能地抑制构成导电粒子含有层的绝缘性树脂层的树脂流动，在各向异性导电膜是导电粒子含有层和粘接层所层叠的膜的情况下，优选增大临时压接工序中的构成导电粒子含有层的绝缘性树脂的最低熔融粘度与构成粘接层的树脂的最低熔融粘度的差，因此，优选如前述的数值那样降低粘接层的树脂的最低熔融粘度。

在本发明的电子部件的连接构造体的制造方法中，目的在于：即使导电粒子的平均粒径小至不到2.8μm，也使压痕的视觉辨认性变得良好。压痕检查对所得到的连接构造体的优劣判定带来影响。压痕的视觉辨认性变得良好有助于连接构造体的制造过程中的检查精度的提高或检查时间的缩短，因而能够对产业上的便利性作出很大贡献。因此，本发明包含使用本发明的各向异性导电膜的连接构造体，还包含对该连接构造体进行压痕检查的连接构造体的制造方法。

实施例

以下，基于实施例具体地说明本发明。

实施例1至6、参考例1、2

(各向异性导电膜的制作)

以表1所示的配方调制形成绝缘性树脂层的绝缘性树脂层形成用树脂组合物和形成粘接层的粘接层形成用树脂组合物。绝缘性树脂层的最低熔融粘度是3000Pa·s以上，该绝缘性树脂层的最低熔融粘度与粘接层的最低熔融粘度的比是2以上。

[表1]

另一方面，作为导电粒子，准备具有表2的20％压缩弹性模量和平均粒径的金属包覆树脂粒子(积水化学工业株式会社制，制品名：Micropearl)，使用其以及上述的绝缘性树脂层形成用树脂组合物和粘接层形成用树脂组合物，通过日本专利第6187665号公报中所记载的方法，将上述的导电粒子以六方格子(个数密度12000个/mm

在表2中示出导电粒子的压入面的状态。在表2中，“露出”表示导电粒子从绝缘性树脂层露出，“痕”表示未露出，但观察到导电粒子的压入印迹。

(连接构造体的制作)

使用各实施例和参考例的各向异性导电膜，进行评价用FPC(20μm间距、Cu8μm厚-镀Sn、38μm厚S’perflex基材)与玻璃基板(Ti/Al布线)的连接。

在此情况下，将各向异性导电膜切成1mm宽，将导电粒子的压入面贴附于玻璃基板。在其上对准地载置评价用FPC，用加热工具(1mm宽)以温度70℃、压力1Mpa、加压时间1秒进行临时压接，接着用加热工具(1mm宽)使用缓冲材料(厚度100μm的特氟隆(注册商标))在压接条件170℃、3.5MPa、6秒钟(工具速度10mm/sec、载物台温度40℃)下进行各向异性导电连接，制作连接构造体。

(a)压痕评价

通过金属显微镜来观察压痕，按以下的基准进行评价。在表2中示出结果。

评价A：能够良好地观察

评价B：能够在实际使用上不存在问题地观察(在压痕检查上比A更花费时间，但以A的1.5倍以内的时间结束)

评价C：压痕弱，对检查精度产生担忧(在压痕检查上花费B的2倍以上的时间)

[表2]

(b)其它评价

进行(i)测定连接构造体的导通电阻的导通试验、(ii)测定在温度85℃、湿度85％RH的恒温槽中放置500小时之后的导通电阻的可靠性试验、(iii)对凸块间100个中的短路数量进行计数的短路确认试验。在实施例和参考例中全都可得到在实际使用上不存在问题的结果。

从以上的结果可知：作为导电粒子20％压缩弹性模量是6000N/mm

此外，在绝缘性树脂层的层厚相对于导电粒子的粒径过薄的情况下(例如，层厚1.1μm)，在压痕上不存在问题，但临时粘贴性恶化，因而作为各向异性导电膜是不优选的。

试验例1至10

如表3所示，除了使临时压接条件(温度、压力、时间)变化以外，重复实施例3，如下地评价(a)压痕评价、(b)导通电阻以及(c)粘接强度。在表3中示出结果。此外，在表3中，作为试验例3而记载实施例3的临时压接条件。

(a)压痕评价

与上述的实施例同样地通过金属显微镜来观察并评价，并且求出压痕检测NG发生率，按以下的基准进行评价。在此，压痕检测NG发生率是指若使用ACF接合检查装置V系列(series)压痕(异物)检查/位置偏移检查装置(株式会社昭和电气研究所)，则压痕弱到让人担忧不能检测到压痕的程度，且连接状态在实际使用上不存在问题，而将评价用FPC的一个布线中的导电粒子的捕获数为10个以下的布线设为压痕检测NG布线时，压痕检测NG布线相对于全部布线的发生率(％)。此外，在1块评价用FPC存在1000个布线，对5块评价用FPC检查压痕检测NG发生率。

A++：能够良好地观察、压痕检测NG发生率不到5％

A+：能够良好地观察、压痕检测NG发生率为5％以上且不到10％

A：能够良好地观察、压痕检测NG发生率为10％以上且不到20％

A-：能够良好地观察、压痕检测NG发生率为20％以上

B：能够在实际使用上不存在问题地观察(在压痕检查上比A更花费时间，但以A的1.5倍以内的时间结束)

C：压痕弱，对检查精度产生担忧(在压痕检查上花费B的2倍以上的时间)

(b)导通电阻

使用数字万用表(产品编号：数字万用表7555，横河电机株式会社制)来通过4端子法而测定流过电流1mA时的电阻值，按以下的基准评价该电阻值。

A：不到2Ω

B：2Ω以上且不到5Ω

C：5Ω以上

(c)粘接强度

将评价用FPC切割成宽1cm，并使用拉伸试验机(RTC1201，A&D公司)从玻璃基板以50mm/秒的速度沿90度方向上拉，将剥落所需要的力设为粘接强度，按以下的基准评价该粘接强度。

A：6N/cm以上

B：3N/cm以上且不到6N/cm

C：不到3N/cm

[表3]

从表3可知：通过改变临时压接工序的温度、压力、时间，对于电连接状态不存在问题的连接构造体，能够改善压痕的外观。

符号说明

1导电粒子

2绝缘性树脂层

3导电粒子含有层

4粘接层

10各向异性导电膜