掩模版修复控制方法、装置及计算机可读存储介质

技术领域

本发明实施例涉及掩模版修复技术领域，尤其是指一种掩模版修复控制方法、装置及计算机可读存储介质。

背景技术

无论在掩膜版制造行业，还是LCD、TP、FPC、PCB、IC等制造行业，设计的微米级电路，一般要经过曝光、显影、蚀刻、脱膜等黄光工艺流程来实现。由于这些行业的制程多为湿法制程，同时，加上制造环境、原材料等因素的影响，或多或少的都会导致制造出来的产品出现缺陷，其中，图形中有凸起或残留是最常见的缺陷，这些凸起和残留都是不被接受的，需要使用激光修复机进行修复，即采用激光的高能量进行切除(cut)作业，将多余的部分去掉。

在实际修复过程中，如果缺陷比较小(如几微米或一二十微米)，可以完整地呈现在激光修复机的一个视野内，相对容易处理；如果缺陷尺寸比较大(如七八十微米甚至更大)，而覆盖的图形又比较小，整个缺陷就无法完整呈现在一个视野内，或者图形为圆弧等不规则图形，则在切除作业时，由于现有的激光修复机不能提供参考，而周围的图形又不能呈现在同一显示器内，也就无法获得有效的参考，这样的情况下切除后的图形效果就会比较差，切除精度也无法保证。

发明内容

本发明实施例要解决的技术问题在于，提供一种掩模版修复控制方法，能有效提升切除修复的图形效果和精度。

本发明实施例进一步要解决的技术问题在于，提供一种掩模版修复控制装置，能有效提升切除修复的图形效果和精度。

本发明实施例再进一步要解决的技术问题在于，提供一种计算机可读存储介质，能有效提升切除修复的图形效果和精度。

为解决上述技术问题，本发明实施例首先采用以下技术方案：一种掩模版修复控制方法，包括以下步骤：

读取待修复掩膜版的实际图像，从所述实际图像中提取待修复区域的图形并保存为第一图形；

读取参照图像，从所述参照图像中选定与所述待修复区域对应的原始图形具有相同图形的区域作为参照区域并提取所述参照区域的图形保存为第二图形；

调整所述第二图形的透明度直至能清晰看到下一层窗口的内容，将调整透明度后的第二图形保存为第三图形；

将所述第三图形层叠于所述第一图形之上，且使所述第三图形与第一图形重叠；以及

控制激光修复机根据所述第三图形的分界线对所述待修复掩膜版进行修复作业。

进一步地，所述参照图像是所述待修复掩膜版对应的原始设计图，所述参照区域是所述原始设计图中对应于所述待修复区域的区域，或者是所述原始设计图中处在对应于所述待修复区域的区域之外且与所述待修复区域具有相同的原始图形具有相同图形的区域。

进一步地，所述参照图像是所述实际图像的无缺陷区域的图像，所述参照区域是所述实际图像的无缺陷区域的图像中与所述待修复区域的原始图形具有相同图形的区域。

进一步地，在选定参照区域后先将参照区域的图形调整为与所述第一图形相同显示比例后再提取所述参照区域的图形保存为第二图形。

进一步地，所述实际图像中包含有至少两个相互独立的待修复区域，从所述参照图中分别选定所述至少两个独立的待修复区域对应的参照区域并提取参照区域的图形合并保存为一个第二图形。

另一方面，本发明实施例还提供以下技术方案：一种掩模版修复控制装置，分别与用于拍摄并提供待修复掩膜版的实际图像的拍摄装置以及用于对所述待修复掩膜版进行修复作业的激光修复机相连，所述掩模版修复控制装置包括处理器、存储器以及存储在所述存储器中且被配置为由所述处理器执行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上任意一项所述的掩模版修复控制方法。

再一方面，本发明实施例还提供以下技术方案：一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行如上任意一项所述的掩模版修复控制方法。

采用上述技术方案，本发明实施例至少具有以下有益效果：本发明实施例通过从待修复掩膜版的实际图像中提取待修复区域的图形并保存为第一图形，再从参照图像中选定与所述待修复区域对应的原始图形具有相同图形的区域作为参照区域并提取所述参照区域的图形进行透明度调整后获得第三图形，将第三图形层叠于所述第一图形之上，且使所述第三图形与第一图形重叠；从而即可控制激光修复机根据所述第三图形的分界线对所述待修复掩膜版进行修复作业，由此，可以有效提高修复时的效果和精度，此种方法可以广泛应用于掩膜版、LCD、TP、PCB、FPC、IC等需要采用黄光工艺来进行精细线路加工的行业中，一方面可以减少不必要的浪费，提高产品的良率，降低制造企业的成本；另一方面，不会因报废重做而影响产品的交付周期。

附图说明

图1是本发明掩模版修复控制方法一个可选实施例的流程图。

图2是本发明掩模版修复控制装置一个可选实施例的原理框图。

图3是本发明掩模版修复控制装置一个可选实施例中的功能模块图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。应当理解，以下的示意性实施例及说明仅用来解释本发明，并不作为对本发明的限定，而且，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。

如图1所示，本发明一个可选实施例提供一种掩模版修复控制方法，包括以下步骤：

步骤S1，读取待修复掩膜版的实际图像，从所述实际图像中提取待修复区域的图形并保存为第一图形；

步骤S2，读取参照图像，从所述参照图像中选定与所述待修复区域对应的原始图形具有相同图形的区域作为参照区域并提取所述参照区域的图形保存为第二图形；

步骤S3，调整所述第二图形的透明度直至能清晰看到下一层窗口的内容，将调整透明度后的第二图形保存为第三图形；

步骤S4，将所述第三图形层叠于所述第一图形之上，且使所述第三图形与第一图形重叠；以及

步骤S5，控制激光修复机根据所述第三图形的分界线对所述待修复掩膜版进行修复作业。

本发明实施例通过从待修复掩膜版的实际图像中提取待修复区域的图形并保存为第一图形，再从参照图像中选定与所述待修复区域对应的原始图形具有相同图形的区域作为参照区域并提取所述参照区域的图形进行透明度调整后获得第三图形，将第三图形层叠于所述第一图形之上，且使所述第三图形与第一图形重叠；从而即可控制激光修复机根据所述第三图形的分界线对所述待修复掩膜版进行修复作业，由此，可以有效提高修复时的效果和精度，此种方法可以广泛应用于掩膜版、LCD、TP、PCB、FPC、IC等需要采用黄光工艺来进行精细线路加工的行业中，一方面可以减少不必要的浪费，提高产品的良率，降低制造企业的成本；另一方面，不会因报废重做而影响产品的交付周期。

在本发明一个可选实施例中，所述参照图像是所述待修复掩膜版对应的原始设计图，所述参照区域是所述原始设计图中对应于所述待修复区域的区域，或者是所述原始设计图中处在对应于所述待修复区域的区域之外且与所述待修复区域具有相同的原始图形具有相同图形的区域。本实施例中，直接采用所述待修复掩膜版对应的原始设计图作为参照图像，可以更快捷地从参照图像中选定参照区域，而且参照区域的图形质量更高，更有利于提升修复效果和精度。

在本发明一个可选实施例中，所述参照图像是所述实际图像的无缺陷区域的图像，所述参照区域是所述实际图像的无缺陷区域的图像中与所述待修复区域的原始图形具有相同图形的区域。本实施例中，直接采用所述实际图像的无缺陷区域的图像作为参照图像，读取动作更快捷，有利于提升修复效率。

在本发明一个可选实施例中，在选定参照区域后先将参照区域的图形调整为与所述第一图形相同显示比例后再提取所述参照区域的图形保存为第二图形。本实施例通过将选定的参照区域的图形的显示比例调整为与第一图形相同再保存为第二图形，而可以使第二图形在后续层叠处理过程中更好地与第一图形重叠，提高修复精度。当然，可以理解的是，如果从参照图像选定的参照区域与实际图像中选定的第一图形两者本身即是同一显示比例，则可省略本步骤。

在本发明一个可选实施例中，所述实际图像中包含有至少两个相互独立的待修复区域，从所述参照图中分别选定所述至少两个独立的待修复区域对应的参照区域并提取参照区域的图形合并保存为一个第二图形。本实施例通过将所述参照图中分别选定和提取与至少两个独立的待修复区域对应的参照区域再合并保存为一个第二图形，而可以简化后续的透明度调整、层叠处理以及控制修复过程，有效提升修复处理效率。

另一方面，如图2所示，本发明一个可选实施例还提供一种掩模版修复控制装置1，分别与用于拍摄并提供待修复掩膜版的实际图像的拍摄装置3以及用于对所述待修复掩膜版进行修复作业的激光修复机5相连，所述掩模版修复控制装置1包括处理器10、存储器12以及存储在所述存储器12中且被配置为由所述处理器10执行的计算机程序，所述处理器10执行所述计算机程序时实现如前所述的掩模版修复控制方法。

示例性的，所述计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元，所述一个或者多个模块/单元被存储在所述存储器12中，并由所述处理器执行，以完成本发明。所述一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序指令段，该指令段用于描述所述计算机程序在所述掩模版修复控制装置中的执行过程。例如，所述计算机程序可以被分割成图3所述的掩模版修复控制装置1中的功能模块，其中，第一图形提取模块21、第二图形提取模块22、透明度调整模块23、图形层叠模块24以及修复控制模块25分别对应执行以上的步骤S1-步骤S5。

所述掩膜版修复控制装置1可以是桌上型计算机、笔记本、掌上电脑及云端服务器等计算设备。所述掩膜版修复控制装置1可包括，但不仅限于，处理器10、存储器12。本领域技术人员可以理解，所述示意图仅仅是掩膜版修复控制装置1的示例，并不构成对掩膜版修复控制装置1的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如所述掩膜版修复控制装置1还可以包括输入输出设备、网络接入设备、总线等。

所称处理器10可以是中央处理单元(Central Processing Unit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(Digital Signal Processor，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等，所述处理器10是所述掩膜版修复控制装置1的控制中心，利用各种接口和线路连接整个掩膜版修复控制装置1的各个部分。

所述存储器12可用于存储所述计算机程序和/或模块，所述处理器10通过运行或执行存储在所述存储器12内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器12内的数据，实现所述掩膜版修复控制装置1的各种功能。所述存储器12可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如图形识别功能、图形层叠功能等)等；存储数据区可存储根据控制装置的使用所创建的数据(比如图形数据等)等。此外，存储器12可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(Smart Media Card，SMC)，安全数字(SecureDigital，SD)卡，闪存卡(Flash Card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。

本发明实施例所述的功能如果以软件功能模块或单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算设备可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，所述的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器10执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，所述计算机程序包括计算机程序代码，所述计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。所述计算机可读介质可以包括：能够携带所述计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、U盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，所述计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减，例如在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不包括电载波信号和电信信号。

再一方面，本发明另一个可选实施例还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质包括存储的计算机程序，其中，在所述计算机程序运行时控制所述计算机可读存储介质所在设备执行如前所述的掩模版修复控制方法。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其它实施例的不同之处，各个实施例之间相同或相似部分互相参见即可。

上面结合附图对本发明的实施例进行了描述，但是本发明并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本发明的启示下，在不脱离本发明宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本发明的保护范围之内。