发光模块及显示设备

本发明专利申请是申请号为201811125641.4、申请日为2018年9月26日的题为“发光模块及显示设备”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本揭露有关于一种发光模块，且特别是有关于一种具有定位标记的发光模块。

背景技术

随着数字科技的发展，显示设备已被广泛地应用在日常生活的各个层面中，例如其已广泛应用于电视、计算机、笔记本电脑、移动电话、智能型手机等现代化信息设备。此外，现今大尺寸显示设备的应用亦愈来愈普及。目前大尺寸的显示设备通常是将多个设置有发光组件的灯板相互组合，且设置于前述显示设备的箱体中。在拼接灯板的过程中，容易产生接缝或歪斜等问题，进而影响美观。

发明内容

本揭露的一些实施例提供一种发光模块，包括：发光结构以及承载基板。发光结构包括多个发光组件，且具有孔洞。发光结构沿垂直方向上设置在承载基板上，承载基板的材质为金属材质，且承载基板具有凸起。孔洞与凸起于垂直方向上对应设置，其中孔洞与凸起的对应设置部于垂直方向上未被发光组件覆盖。

本揭露的一些实施例提供一种显示设备，包括：显示面板以及发光模块。发光模块提供光源给显示面板，其中发光模块包括：发光结构以及承载基板。发光结构包括多个发光组件，且具有孔洞。发光结构沿垂直方向上设置在承载基板上，承载基板的材质为金属材质，且承载基板具有凸起。孔洞与凸起于垂直方向上对应设置，其中孔洞与凸起的对应设置部于垂直方向上未被发光组件覆盖。

为让本揭露实施例的特征、和优点能更明显易懂，下文特举出较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

附图说明

图1A-1C是根据本揭露一些实施例的发光模块的组装过程的剖面图。

图2A-2B是根据本揭露一些实施例的发光模块的组装过程的剖面图。

图3A-3E绘示第一定位标记与第二定位标记对齐定位的平面示意图。

图4A-4B是根据本揭露一些实施例的发光模块的组装过程的剖面图。

图5A-5D绘示在发光结构上设置发光组件的过程的剖面示意图。

图5E绘示焊垫与发光组件的接点的平面示意图。

图6A-6B是根据本揭露一些实施例的发光模块的组装过程的剖面图。

图7A-7C是根据本揭露一些实施例的显示设备的剖面图。

图8是根据本揭露一些实施例的发光模块的剖面图。

附图标记

10A、10B、10C、10D、71、72、73发光结构；

20A、20B、20C、20D、20E、20F、20G、20H发光模块；

70 显示面板；

100 基板；

110、110A、110B、110C、110D、110E第一定位标记；

110’部分；

110D1、110D2、110E1第一定位边缘；

111、112第一孔洞；

120 发光组件；

130 接合层；

140 电路板；

141 色块区域；

150 焊垫；

151 焊料；

170 屏蔽层；

180 光学层；

180A 遮光层；

180B 反射层；

190、190A、190B电子组件；

200承载基板；

210、210A、210B、210C、210D、210E第二定位标记；

210D1、210D2、210E1第二定位边缘；

211、212第二孔洞；

220 承载平台；

300 摄像装置；

400 箱体；

700A、700B、700C显示设备；

W1第一宽度；

W2第二宽度。

具体实施方式

以下针对本揭露一些实施例的显示设备及其发光模块作详细说明。应了解的是，以下的叙述提供许多不同的实施例或例子，用以实施本揭露一些实施例的不同样态。以下所述特定的组件及排列方式仅为简单清楚描述本揭露一些实施例。当然，这些仅用以举例而非本揭露的限定。此外，在不同实施例中可能使用重复的标号或标示。这些重复仅为了简单清楚地叙述本揭露一些实施例，不代表所讨论的不同实施例及/或结构之间具有任何关连性。再者，当述及一第一材料层位于一第二材料层上或之上时，包括第一材料层与第二材料层直接接触的情形。或者，亦可能间隔有一或更多其它材料层的情形，在此情形中，第一材料层与第二材料层之间可能不直接接触。

在此，“约”、“大约”、“大抵”的用语通常表示在一给定值或范围的20％之内，较佳是10％之内，且更佳是5％之内，或3％之内，或2％之内，或1％之内，或0.5％之内。在此给定的数量为大约的数量，亦即在没有特定说明“约”、“大约”、“大抵”的情况下，仍可隐含“约”、“大约”、“大抵”的含义。

能理解的是，虽然在此可使用用语“第一”、“第二”、“第三”等来叙述各种组件、区域、层、及/或部分，这些组件、区域、层、及/或部分不应被这些用语限定，且这些用语仅是用来区别不同的组件、区域、层、及/或部分。因此，以下讨论的一第一组件、区域、层、及/或部分可在不偏离本揭露一些实施例的教示的情况下被称为一第二组件、区域、层、及/或部分。

本揭露一些实施例可配合图式一并理解，本揭露实施例的图式亦被视为本揭露实施例说明的一部分。需了解的是，本揭露实施例的图式并未以实际装置及组件的比例绘示。在图式中可能夸大实施例的形状与厚度以便清楚表现出本揭露实施例的特征。此外，图式中的结构及装置是以示意的方式绘示，以便清楚表现出本揭露实施例的特征。

在本揭露一些实施例中，相对性的用语例如“下”、“上”、“水平”、“垂直”、“之下”、“之上”、“顶部”、“底部”等等应被理解为该段以及相关图式中所绘示的方位。此相对性的用语仅是为了方便说明之用，其并不代表其所叙述的装置需以特定方位来制造或运作。

首先，请参见图1A-1C，图1A-1C是根据本揭露一些实施例的发光模块20A的组装过程的剖面图。发光模块20A包括发光结构10A、承载基板200、以及接合前述发光结构10A与承载基板200的接合层130。如图1A所示，发光结构10A包括基板100、发光组件120、及电路板140。基板100可包括透明基板，例如为玻璃基板、陶瓷基板、塑料基板或其它任何适合的基板，但不限于此。在本实施例中，电路板140设置于基板100上，其中电路板140包括一绝缘层、以及形成于绝缘层中的金属线(未图示)。举例而言，电路板140可以是印刷电路板，且前述绝缘层的材料可以是聚酰亚胺(Polyimide；PI)、或是任何其他适合的低介电常数(low-k)绝缘材料，但不限于此。多个发光组件120设置于基板100上，其中电路板140设置于发光组件120与基板100之间，且电路板140将发光组件120与外部的控制单元(未图标)电性连接，并传输电讯号至发光组件120以控制发光组件120的明暗。应注意的是，虽然在本实施例中绘示三个发光组件120，但发光组件120的数量并不限于此，可根据实际需求调整发光组件120的数量。

为了使与发光结构10A和承载基板200定位以进行组装，发光结构10A具有一第一定位标记110，承载基板200具有一第二定位标记210，用以进行后续的定位。依据一些实施例，第一定位标记110可设置在基板100上。或者，依据一些实施例，第一定位标记110可设置在基板100之中。或者，依据一些实施例，第一定位标记110可设置在电路板140上。或者，依据一些实施例，第一定位标记110可设置在电路板140之中。

以摄像装置300由下方对于发光结构10A进行摄影，以撷取第一定位标记110的影像并记录其在水平方向(X-Y平面)上的位置。第一定位标记110可为金属、颜色光阻、半导体层等，但不以此为限。第二定位标记210可为金属、颜色光阻、半导体层等，但不以此为限。后续将以前述第一定位标记110的位置进行发光模块20A的组装定位。虽然在本实施例中绘示两个第一定位标记110和两个第二定位标记210，但第一定位标记110和第二定位标记210的数量并不限于此，可根据实际需求调整第一定位标记110第二定位标记210的数量。

接着，如图1B所示，提供承载基板200，设置于可移动的承载平台220上。举例而言，在本实施例中，承载基板200的材质为金属材质(例如：铝)、玻璃或塑料材质(例如：PET)，但不限于此。为了使承载基板200与前述发光结构10A定位以进行组装，在承载基板200上设置有两个第二定位标记210。利用摄像装置300来撷取承载基板200的影像，并记录第二定位标记210的位置。接着，根据第二定位标记210的位置沿水平方向(X-Y平面)移动承载平台220，使第一定位标记110与第二定位标记210的影像沿垂直方向(Z轴方向)重叠，藉此完成发光结构10A与承载基板200对齐定位，以将发光结构10A沿垂直方向固定于承载基板200上。有关于判定第一定位标记与第二定位标记是否相互重叠的方式，后续将配合图3A-3E进行更详细的说明。此外，为了使发光结构10A接合至承载基板200上，在承载基板200上可设置有接合层130，其中接合层130为黏胶或任何其他具有黏性的材料，但不限于此。

如图1C所示，在判定第一定位标记110与第二定位标记210相互重叠之后，将发光结构10A设置于接合层130上，使得发光结构10A结合至承载基板200上，完成发光模块20A的组装。藉由承载基板200的设置，可增加发光模块20A的散热或缓冲的作用，亦或可增加发光模块20A的平坦度。

另外，在其他一些实施例中，也可利用在基板100或承载基板200上所形成的盲孔、凸起、或用以固定其他组件的螺丝头作为第一定位标记及/或第二定位标记。使用摄像装置300以上述相同的方式进行发光结构10A或承载基板200的对齐定位。

接下来，请参见图2A，图2A是根据本揭露一些实施例的发光模块的组装过程的剖面图。应注意的是，本实施例的发光模块20B可包含与图1A-1C所示的发光模块20A相同或相似的部分，以下相同或相似的部分将以相同或相似的标号表示，并不再详述。本实施例的发光模块20B与图1A-1C所示的发光模块20A的不同之处在于：在承载基板200上设置有第二孔洞211，贯穿承载基板200。第二孔洞211可作为第二定位标记210A。如此一来，摄像装置300可通过第二孔洞211撷取第一定位标记110的影像并记录其在水平方向(X-Y平面)上的位置。如图2B所示，在判定第一定位标记110与第二孔洞211(第二定位标记210A)的影像沿垂直方向(Z轴方向)重叠之后，将发光结构10A设置于接合层130上，使得发光结构10A结合至承载基板200上。藉由第二孔洞211的设置，即可透过单一步骤来完成发光结构10A与承载基板200的定位及组装，进而节省制程所需的时间或相关成本。此外，在一些实施例中，第二孔洞211可供用以传递电讯号至发光组件120的讯号线(未图标)通过。

应了解的是，在一些实施例中，第二孔洞211的形状例如可以是圆形、椭圆形、三角形、矩形、六边形、多边形、不规则形等任意形状。依据一些实施例，亦可将第一定位标记110设置为相同或相似于第二孔洞211的形状，以利于判定第一定位标记110与第二孔洞211(第二定位标记)是否重叠。有关于判定上述第一定位标记与第二定位标记是否相互重叠的方式，后续将配合图3A-3E进行更详细的说明。

请参照图3A-3E，图3A-3E绘示第一定位标记与第二定位标记对齐定位的平面示意图。应先说明的是，在本实施例中所述的第一定位标记及/或第二定位标记可包括在本揭露实施例中所提及的任何一种用以定位的结构。此外，在图3A-3E中，是由前述垂直方向(Z轴方向)观察第一定位标记与第二定位标记，且以下参照图3A-3E所述的「面积」意指经由摄像装置300所视，上述定位标记于前述水平方向(X-Y平面)上的面积。

如图3A所示，在本实施例中，设置有一第一定位标记110A与一第二定位标记210A，且第一定位标记110A与第二定位标记210A皆为圆形，其中第一定位标记110A的尺寸略大于第二定位标记210A。在其他一些实施例中，第一定位标记110A的尺寸亦可大致等于或略小于第二定位标记210A。当第一定位标记110A与第二定位标记210A的面积完全重叠时，则可判定第一定位标记110A与第二定位标记210A对齐，即可进行后续将发光结构10A接合至承载基板200上的操作。

如图3B所示，在本实施例中，亦设置有一第一定位标记110B与一第二定位标记210B，前述定位标记皆为十字形。同样地，第一定位标记110B的尺寸可略大于、大致等于或略小于第二定位标记210B。当第一定位标记110B与第二定位标记210B的面积完全重叠时，则可判定第一定位标记110B与第二定位标记210B对齐，即可进行后续将发光结构10A接合至承载基板200上的操作。

另外，除了上述设置一个第一定位标记及/或第二定位标记的实施例以外，在其他一些实施例中，亦可设置有多个第一定位标记及/或多个第二定位标记。如图3C所示，在本实施例中，设置有两个第一定位标记110C与两个第二定位标记210C，且第一定位标记110C的面积大于第二定位标记210C的面积，其中第一定位标记110C为圆形，第二定位标记210C则为弓形。依据一些实施例，第一定位标记110C与第二定位标记210C重叠的面积值可大于或等于第一定位标记110C的面积除以第一定位标记110C的个数的值。举例而言，如图3C所示，设置有两个第一定位标记110C，第二定位标记210C的面积可大于或等于第一定位标记110C的面积的一半。

如图3D所示，在本实施例中，设置有两个矩形的第一定位标记110D与两个第二定位标记210D，其中第二定位标记210D的尺寸小于第一定位标记110D的尺寸。第一定位标记110D具有两个第一定位边缘110D1、110D2，第二定位标记210D具有两个第二定位边缘210D1、210D2。第二定位标记210D是分别以第二定位边缘210D1、210D2对齐或贴近于第一定位标记110D的第一定位边缘110D1、110D2的方式，藉此将第一定位标记110D与第二定位标记210D进行定位。

如图3E所示，在本实施例中，设置有一不规则多边形的第一定位标记110E与三个不同形状的第二定位标记210E，且前述第二定位标记210E的位置位于第一定位标记110E的区域内。利用将第二定位标记210E的第二定位边缘210E1对齐或贴近于第一定位标记110E的第一定位边缘110E1的方式，藉此将第二定位标记210E与第一定位标记110E进行定位。

依据一些实施例，上述第一定位边缘的数量值可大于或等于第一定位标记的边缘总数除以进行定位的第一定位标记的数量的值。就图3D所示的实施例而言，第一定位标记110D为具有四个边缘的矩形，且在本实施例中设有两个第一定位标记110D，第一定位标记110D可至少以其中两个边缘(即第一定位边缘110D1、110D2)进行定位。

应注意的是，以上皆以第一定位标记为例说明前述定位标记的面积与其定位边缘数量的关系，但任何所属技术领域中具有通常知识者应可理解在上述实施例中，上述定位标记的尺寸、位置等关系是可互换地适用于第一定位标记与第二定位标记。换言之，前述第一定位标记的面积与其定位边缘数量的关系亦可适用于第二定位标记，为了说明书的简洁，以下将不再重复说明。

接下来，请参照图4A-4B，图4A-4B是根据本揭露一些实施例的发光模块20C的组装过程的剖面图。应注意的是，本实施例的发光模块20C可包含与图1A-1C所示的发光模块20A相同或相似的部分，以下相同或相似的部分将以相同或相似的标号表示，并不再详述。本实施例的发光模块20C与图1A-1C所示的发光模块的不同之处在于：在电路板140上设置有焊垫150，用以接合发光组件120。应先说明的是，图4A所示的焊垫150是概略性地绘示，为了使发光组件120经由焊垫150与电路板140电性连接，将会于焊垫150上形成焊料151(见图5B-5D)。有关于形成焊料151的制程，以下将配合图5A-5D进行更详细的说明。如图4A所示，焊垫150的尺寸略大于发光组件120，使得发光组件120会覆盖焊垫150的一部分，且曝露出焊垫150的另一部分110’，此部分110’可作为发光结构10C的第一定位标记。另外，在其他一些实施例中，焊垫150可具有不同的高度(即焊垫150于Z轴方向上的位置)，亦可利用不同高度的焊垫150作为发光结构10C的第一定位标记，来进行后续与承载基板200的定位。

如图4A所示，可同时以两个摄像装置300撷取焊垫150未被发光组件120覆盖的部分110’(第一定位标记)与第二定位标记210的影像及位置，移动承载平台220使第一定位标记与第二定位标记于垂直方向(Z轴方向)上重叠，藉此将发光结构10C与承载基板200定位。在判定前述部分110’

(第一定位标记)与第二定位标记210的影像沿垂直方向(Z轴方向)重叠之后，将发光结构10C设置于接合层130上，使得发光结构10C结合至承载基板200上，组合成为发光模块20C。

请参照图5A-5D，图5A-5D绘示在基板100上设置发光组件120的过程的剖面示意图。首先，如图5A所示，在电路板140上形成屏蔽层170，且屏蔽层170会显露出形成于电路板140中的焊垫150的位置。举例而言，屏蔽层170可以是有机物或绝缘材料，但不限于此。接着，在屏蔽层170之间的空隙填入焊料151，其中焊料151例如包括锡(亦即焊料151例如为含有锡的合金)，但不限于此。藉由屏蔽层170的设置，可更精确地控制焊料151的设置，使其平整地设置于焊垫150上方。而不会溢流出焊垫150以外的区域。换言之，由垂直方向(Z轴方向)上观察，填入焊料151的区域面积会大致上等于焊垫150的面积。

在填入焊料151之后，将发光组件120设置于焊垫150上(即填入焊料151的区域上)，使得发光组件120的接点121直接接合至焊料151。如图5D所示，即焊垫150上会具有未被发光组件120所覆盖的部分110’，此即作为后续进行定位的第一定位标记。

请参照图5E，图5E绘示焊垫150与发光组件120的接点121的平面示意图。应先说明的是，为了清楚呈现焊垫150与发光组件120的尺寸比例关系，在此图中并未绘示设置于焊垫150上的焊料151。如图5E所示，发光组件120具有四个接点121，分别接合至四个焊垫150上，其中接点121具有第一宽度W1，而焊垫150具有第二宽度W2。第二宽度W2可大于第一宽度W1。举例而言，第一宽度W1介于约0.2mm至约0.4mm的范围内，而第二宽度W2介于约0.35mm至0.55mm的范围内，但不限于此。

请参照图6A-6B，图6A-6B是根据本揭露一些实施例的发光模块20D的组装过程的剖面图。应注意的是，本实施例的发光模块20D可包含与图1A-1C所示的发光模块20A相同或相似的部分，以下相同或相似的部分将以相同或相似的标号表示，并不再详述。本实施例的发光模块20D与图1A-1C所示的发光模块20A的不同之处在于：在本实施例中，可于基板100上方形成第一孔洞111，贯穿电路板140。另一方面，亦可在电路板140中形成未贯穿电路板140的第一孔洞112，或在电路板140上形成特殊的色块区域141，其中色块区域141具有与电路板140其他部分不同的颜色、纹路或文字。上述第一孔洞111、112及/或色块区域141可作为基板100上的第一定位标记，用以与第二定位标记210(例如为金属标记)对齐定位。虽然在本实施中同时绘示第一孔洞111、112及色块区域141，但在其他一些实施例中亦可设置第一孔洞111、112及色块区域141的其中之一或任两者的组合。

如图6A-6B所示，可同时以两个摄像装置300撷取第一定位标记(例如第一孔洞111)与第二定位标记210(例如为金属标记)的影像及位置，移动承载平台220使第一定位标记与第二定位标记于垂直方向(Z轴方向)上重叠，藉此将发光结构10D与承载基板200定位。在判定第一定位标记(例如第一孔洞111)与第二定位标记210(例如为金属标记)的影像沿垂直方向(Z轴方向)重叠之后，将发光结构10D设置于接合层130上，使得发光结构10D结合至承载基板200上，完成发光模块20D的组装。

请参照图7A，图7A是根据本揭露一些实施例的显示设备700A的剖面图。如图7A所示，可将多个发光模块20E设置于箱体400中，并结合形成显示设备700A。显示设备700A可为拼接式显示设备。应注意的是，本实施例的发光模块20E可包含与图1A-1C所示的发光模块20A相同或相似的部分，以下相同或相似的部分将以相同或相似的标号表示，并不再详述。本实施例的发光模块20E与图1A-1C所示的发光模块20A的主要不同之处在于：电路板140会经由基板100的侧边延伸至基板100下方，且在延伸至基板100下方的电路板140上设置一电子组件190。发光模块20E的至少其中之一可包括发光结构71和承载基板200。发光结构71可包括多个发光组件120。与上述实施例类似地，发光结构71可具有第一定位标记110，承载基板200可具有第二定位标记210，以上述类似的方式在Z方向上重叠以进行定位。电子组件190可以是集成电路(IC)组件、电阻器、电感器等，但不限于此。在其他实施例中，电子组件190可以是任何因设计需求而设置的电子组件。发光单元120可为发光二极管(lightemitting diode；LED)，例如micro-LED或mini-LED。在此情况下，所形成的显示设备700A为拼接式的LED显示设备。

可在电路板140上、发光组件120之间可设置光学层，例如遮光层180A，其中遮光层180A的反射率可介于0％至10％之间。举例而言，遮光层180A的材料可以是光阻、硅、有机物、漆料或奈米碳管、聚合物等。聚合物的例子可为聚碳酸酯(polycarbonate；PC)、聚氨酯(polyurethane；PU)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethyl methacrylate；PMMA)、环氧树脂等，但不限于此。在其他一些实施例中，遮光层180A可以是任何反射率介于0％至10％之间的深色或黑色材料，例如黑色光阻。

为了说明方便起见，图7A的拼接式显示设备700A仅显示和图1B相同形式的第一定位标记110和第二定位标记210。然而，依据其他实施例，第一定位标记和第二定位标记亦可改用本揭露中所述的其他形式的定位标记，在此不再赘述。

请参照图7B，图7B是根据本揭露一些实施例的显示设备700B的剖面图。如图7B所示，显示设备700B可包括显示面板70以及发光模块20F，发光模块20F提供光源给显示面板70。发光模块20F可为背光(backlight)模块。虽然在本实施例中绘示四个发光模块20F，然而在其他实施例中，可设置不同数量的发光模块20F。例如：可以一个发光模块20F或多个发光模块20F提供光源给显示面板70。显示面板70例如可为液晶显示面板，但不以此为限。应注意的是，本实施例的发光模块20F可包含与图7A所示的发光模块20E相同或相似的部分，以下相同或相似的部分将以相同或相似的标号表示，并不再详述。发光模块20F的至少其中之一可包括发光结构72和承载基板200。发光结构72可包括多个发光组件120。本实施例的发光模块20F与图7A所示的发光模块20E的主要不同之处在于：使用不同形式的第一定位标记和第二定位标记。第二孔洞211设置于承载基板200中，作为第二定位标记，电子组件190则可作为发光结构72的第一定位标记。藉由：电子组件190(第一定位标记)与第二孔洞211(第二定位标记)于垂直方向上重叠，使得发光结构72可沿垂直方向固定于承载基板200上。换言之，由垂直方向(Z轴方向)上观察，电子组件190与第二孔洞211相互重叠。另外，于电路板140上、发光组件120之间可设置光学层180，例如可为遮光层180A或反射层180B。

为了说明方便起见，图7B的显示设备700B仅显示以电子组件190作为第一定位标记，以第二孔洞211作为第二定位标记。然而，依据其他实施例，第一定位标记和第二定位标记亦可改用本揭露中所述其他形式的定位标记，在此不再赘述。

请参照图7C，图7C是根据本揭露一些实施例的显示设备700C的剖面图。如图7C所示，可将多个发光模块20G结合形成显示设备700C，应注意的是，本实施例的发光模块20G可包含与图7B所示的发光模块20F相同或相似的部分，以下相同或相似的部分将以相同或相似的标号表示，并不再详述。发光模块20G的至少其中之一可包括发光结构73和承载基板200。发光结构73可包括多个发光组件120。本实施例的发光模块20G与图7B所示的发光模块20F的主要不同之处在于：在本实施例中，电子组件190设置于承载基板200的第二孔洞211内，藉此可更进一步提升定位的准确性，或可缩小接合层130的厚度，进而降低显示设备700C的整体厚度。依据一些实施例，可如图7A类似的方式，将多个发光模块20G可设置于箱体中而组成拼接式显示设备。依据一些实施例，可如图7B类似的方式，将发光模块20G与显示面板组合而构成显示设备，在此不再赘述。

请参照图8，图8是根据本揭露一些实施例的发光模块20H的剖面图。应注意的是，本实施例的发光模块20H可包含与图7C所示的发光模块20G相同或相似的部分，以下相同或相似的部分将以相同或相似的标号表示，并不再详述。本实施例的发光模块20H与图7C所示的发光模块20G的主要不同之处在于：在本实施例中省略基板100，而且可在电路板140朝向承载基板200的表面上设置电子组件190A、190B。举例而言，电子组件190A、190B可以是集成电路(IC)组件、电阻器、电感器等，但不限于此。第二孔洞211形成于承载基板200上，且可同时贯穿接合层130及承载基板200。另一个第二孔洞212形成于承载基板200上，可贯穿接合层130，但未贯穿承载基板200。在本实施例中，将电子组件190A、190B(第一定位标记)设置与前述第二孔洞211、212(第二定位标记)对齐定位，藉此以达到准确定位的效果。在本实施例中省略基板100，电路结构140与承载基板200定位，并透过接合层130与承载基板200结合。由于减少了基板100的厚度，藉此可降低发光模块的整体厚度。

此外，依据一些实施例，亦可将上述省略基板100的实施例调整成保留基板100而省略电路板140，此些实施例在基板100上设置用以传输电讯号至发光组件120的金属线(图未示)。由于基板100一般而言是利用平整度较高的材质(例如：玻璃，但不限于此)所制成，藉此有助于提升发光模块的平整度，进而提升在基板100上设置组件的良率。

综上所述，本揭露的一些实施例是提供一种具有定位标记的发光模块，以在将发光结构组装至承载基板上时，得以准确地进行定位，进而节省制程时间或相关成本。

值得注意的是，以上所述的组件尺寸、组件数量、以及组件形状皆非为本揭露的限制条件。此技术领域中具有通常知识者可以根据不同需要调整这些设定值。另外，本揭露的实施例的显示设备及其发光模块不仅限于图1A-图8所图示的状态。本揭露一些实施例可以仅包括图1A-图8的任何一或多个实施例的任何一或多项特征。换言之，并非所有图标的特征均须同时实施于本揭露一些实施例的显示设备及其发光模块中。

虽然本揭露的实施例及其优点已揭露如上，但应该了解的是，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本揭露的精神和范围内，当可作更动、替代与润饰。此外，本揭露的保护范围并未局限于说明书内所述特定实施例中的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，任何所属技术领域中具有通常知识者可从本揭露一些实施例的揭示内容中理解现行或未来所发展出的制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤，只要可以在此处所述实施例中实施大抵相同功能或获得大抵相同结果皆可根据本揭露一些实施例使用。因此，本揭露的保护范围包括上述制程、机器、制造、物质组成、装置、方法及步骤。另外，每一权利要求构成个别的实施例，且本揭露的保护范围也包括各个权利要求及实施例的组合。