显示基板及其制备方法、显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，更具体地，涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode，简称OLED)为主动发光显示器件，具有自发光、广视角、高对比度、低耗电、极高反应速度等优点。随着显示技术的不断发展，以OLED为发光器件、由薄膜晶体管(Thin Film Transistor，简称TFT)进行信号控制的柔性显示装置(Flexible Display)已成为目前显示领域的主流产品。

柔性OLED显示器件的功能膜层设置于柔性基板上，柔性基板较软，边缘无机封装层易产生裂纹，尤其是在折叠等动态柔性产品中，微小的裂纹易受力扩展，导致封装失效。目前还没有有效的检测边缘无机封装层产生裂纹的方法，进而降低了显示器件的质量稳定性。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，能够有效的检测边缘无机封装层产生裂纹，提升显示器件的质量稳定性。

本发明实施例提供的显示基板，包括：显示区域和位于显示区域外围的非显示区域，非显示区域包括基板、设置于基板上的第一电极、设置于第一电极远离基板一侧的无机封装层和设置于无机封装层远离第一电极一侧的第二电极，第一电极和第二电极沿着显示区域的边缘设置，第一电极在基板上的正投影和第二电极在基板上的正投影至少部分重叠。

在一些示例性实施例中，第一电极在基板上的正投影与第二电极在基板上的正投影的重叠区域沿着第一电极和第二电极的延伸方向设置。

在一些示例性实施例中，非显示区域还包括环绕显示区域的围堰，无机封装层覆盖围堰，第一电极和第二电极位于围堰远离显示区域一侧。

在一些示例性实施例中，非显示区域包括位于显示区域一侧的绑定区域和位于显示区域其它侧的边缘区域，第一电极和第二电极位于边缘区域，第一电极的第一端和第二端中至少一端引出到绑定区域，第二电极的第一端和第二端的至少一端引出到绑定区域。

在一些示例性实施例中，边缘区域包括在第一方向间隔设置并沿第二方向延伸的第一侧区域和第二侧区域以及沿第一方向延伸并与绑定区域相对的第三侧区域，显示区域位于第一侧区域和第二侧区域之间，其中，第一方向和第二方向相交。

在一些示例性实施例中，第二电极位于第一侧区域、第二侧区域和第三侧区域，第二电极的第一端和第二端中的至少一端沿第二方向引出到绑定区域。

在一些示例性实施例中，第二电极包括位于第一侧区域的多个第一侧电极和位于第二侧区域的多个第二侧电极，多个第一侧电极和多个第二侧电极沿着显示区域的边缘设置。

在一些示例性实施例中，相邻的第一侧电极不同层设置，相邻的第一侧电极在基板上的正投影部分重叠，相邻的第二侧电极不同层设置，相邻的第二侧电极在基板上正投影部分重叠。

在一些示例性实施例中，显示基板还包括设置于无机封装层上的触控结构层，显示区域的触控结构层包括沿第二方向排列的M行第一触控单元，非显示区域的触控结构层包括与第一触控单元对应连接的M个第一引线，第一引线包括位于第一侧区域且第一端与对应的第一触控单元连接的第一侧引线、位于第二侧区域且第二端引出到绑定区域的第二侧引线和位于第三侧区域并对应连接第一侧引线和第二侧引线的第三侧引线，M个第一侧引线中至少m个包括第一端与第一触控单元对应连接的第一子引线和与第三侧引线的第一端对应连接的第二子引线，M个第二侧引线中至少m个包括第一端与第三侧引线的第二端对应连接的第三子引线和第二端引出到绑定区域的第四子引线，多个第一侧电极包括m个第一侧电极，多个第二侧电极包括m个第二侧电极，m个第一侧电极和m个第二侧电极沿着显示区域的边缘设置，第一子引线的第二端通过第一连接线与对应的第一侧电极的第一端连接，第二子引线的第一端通过第二连接线与对应的第一侧电极的第二端连接，第三子引线的第二端通过第三连接线与对应的第二侧电极的第一端连接，第四子引线的第一端通过第四连接线与对应的第二侧电极的第二端连接，其中M和m为正整数，且M大于等于2，m小于等于M。

在一些示例性实施例中，显示基板还包括设置于无机封装层上的触控结构层，显示区域的触控结构层包括沿第二方向排列的M行第一触控单元，非显示区域包括位于第一侧区域的M个第一引线和位于第二侧区域的M个第三引线，第一引线的第一端与对应的第一触控单元的第一端连接，第一引线的第二端引出到绑定区域，第三引线的第一端与对应的第一触控单元的第二端连接，第三引线的第二端引出到绑定区域，多个第一侧电极包括m个第一侧电极，多个第二侧电极包括m个第二侧电极，m个第一侧电极和m个第二侧电极沿着显示区域的边缘设置，M个第一引线中至少m个包括第一端与对应的第一触控单元的第一端连接的第一子引线和第二端引出到绑定区域的第二子引线，第一子引线的第二端通过第一连接线与对应的第一侧电极的第一端连接，第二子引线的第一端通过第二连接线与对应的第一侧电极的第二端连接，M个第三引线中至少m个包括第一端与对应的第一触控单元的第二端连接的第五子引线和第二端引出到绑定区域的第六子引线，第五子引线的第二端通过第五连接线与对应的第二侧电极的第一端连接，第六子引线的第一端通过第六连接线与对应的第一侧电极的第二端连接，其中M和m为正整数，且M大于等于2，m小于等于M。

在一些示例性实施例中，第一电极为两个，一个位于第一侧区域，另一个位于第二侧区域；或者，

第一电极位于第一侧区域、第二侧区域和第三侧区域，第一电极的第一端和第二端中至少一端沿第二方向引出到绑定区域。

在一些示例性实施例中，显示区域包括第一绝缘层、设置于第一绝缘层上的有源层、设置于有源层上的第二绝缘层、设置于第二绝缘层上的第一栅金属层、设置于第一栅金属层上的第三绝缘层、设置于第三绝缘层上的第二栅金属层、设置于第二栅金属层上的第四绝缘层、设置于第四绝缘层上的源漏金属层，第一电极与第二栅金属层或源漏金属层同层设置。

在一些示例性实施例中，触控结构层包括触控导电层、设置于触控导电层远离基板一侧的层间绝缘层和设置于层间绝缘层远离触控导电层一侧的桥连层，第二电极位于触控导电层或桥连层。

本发明实施例提供的显示装置，包括前述实施例提供的显示基板。

本发明实施例提供的显示基板的制备方法，显示基板包括显示区域和位于显示区域外围的非显示区域，制备方法包括：

在非显示区域的基板上形成第一电极；

第一电极远离基板的一侧形成无机封装层；

在无机封装层远离第一电极的一侧形成第二电极；

其中，第一电极和第二电极沿着显示区域的边缘设置，第一电极在基板上的正投影和第二电极在基板上的正投影至少部分重叠。

本发明实施例提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置，通过在非显示区域沿着显示区域的边缘设置第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间的无机封装层作为介质层，第一电极、无机封装层和第二电极形成电容，通过检测电容的电容值变化或者通断，可以精确判断无机封装层是否产生裂缝，提升显示器件的质量稳定性。

本发明的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本发明而了解。本发明的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本发明技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本发明的技术方案，并不构成对本发明技术方案的限制。

图1为柔性OLED显示基板的薄膜封装截面示意图；

图2为本发明示例性实施例一种显示基板的平面图；

图3为图2中A位置的局部放大图；

图4为本发明示例性实施例显示基板显示区域的剖面图；

图5为图3中A-A位置的剖面图；

图6为本发明示例性实施例另一种显示基板的平面图；

图7为本发明示例性实施例另一种显示基板的平面图；

图8为图7中A-A位置的剖面图；

图9为本发明示例性实施例另一种显示基板的平面图；

图10为本发明示例性实施例另一种显示基板的平面图；

图11为本发明示例性实施例形成第二栅金属层后的结构示意图；

图12为本发明示例性实施例形成封装层后的结构示意图；

图13为本发明示例性实施例形成触控导电层后的结构示意图；

图14为本发明示例性实施例形成第三过孔后的结构示意图；

图15为本发明示例性实施例形成桥连层后的结构示意图；

图16为本发明示例性实施例形成触控导电层后的第一侧区域平面局部示意图；

图17为图16中A-A位置剖面图；

图18为本发明示例性实施例形成第五绝缘层后的第一侧区域平面局部示意图；

图19为图18中A-A位置剖面图；

图20为本发明示例性实施例形成桥连层后的第一侧区域平面局部示意图；

图21为图20中A-A位置剖面图。

具体实施例

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本发明的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

在附图中，有时为了明确起见，夸大表示了各构成要素的大小、层的厚度或区域。因此，本公开的一个方式并不一定限定于该尺寸，附图中各部件的形状和大小不反映真实比例。此外，附图示意性地示出了理想的例子，本公开的一个方式不局限于附图所示的形状或数值等。

在本说明书中，为了方便起见，使用“中部”、“上”、“下”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系的词句以参照附图说明构成要素的位置关系，仅是为了便于描述本说明书和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开的限制。构成要素的位置关系根据描述各构成要素的方向适当地改变。因此，不局限于在说明书中说明的词句，根据情况可以适当地更换。

在本说明书中，晶体管是指至少包括栅电极、漏电极以及源电极这三个端子的元件。晶体管在漏电极(漏电极端子、漏区域或漏电极)与源电极(源电极端子、源区域或源电极)之间具有沟道区域，并且电流能够流过漏电极、沟道区域以及源电极。注意，在本说明书中，沟道区域是指电流主要流过的区域。

在本说明书中，第一极可以为漏电极、第二极可以为源电极，或者第一极可以为源电极、第二极可以为漏电极。在使用极性相反的晶体管的情况或电路工作中的电流方向变化的情况等下，“源电极”及“漏电极”的功能有时互相调换。因此，在本说明书中，“源电极”和“漏电极”可以互相调换。

在本说明书中，“电连接”包括构成要素通过具有某种电作用的元件连接在一起的情况。“具有某种电作用的元件”只要可以进行连接的构成要素间的电信号的授受，就对其没有特别的限制。“具有某种电作用的元件”的例子不仅包括电极和布线，而且还包括晶体管等开关元件、电阻器、电感器、电容器、其它具有各种功能的元件等。

在本说明书中，“平行”是指两个直线形成的角度为-10°以上且10°以下的状态，因此，也包括该角度为-5°以上且5°以下的状态。另外，“垂直”是指两个直线形成的角度为80°以上且100°以下的状态，因此，也包括85°以上且95°以下的角度的状态。

在本说明书中，“膜”和“层”可以相互调换。例如，有时可以将“导电层”换成为“导电膜”。与此同样，有时可以将“绝缘膜”换成为“绝缘层”。

本公开中的“约”，是指不严格限定界限，允许工艺和测量误差范围内的数值。

图1为柔性OLED显示基板的薄膜封装截面示意图。显示基板1包括显示区域100和位于显示区域100外围的非显示区域200。显示基板1在显示区域100形成发光结构层110后，通过覆盖发光结构层110的薄膜封装层(Thin Film Ecapsulation，简称TFE)对发光结构层110进行保护，防止水汽和氧等对发光结构层110的有机发光层29和阴极30进行腐蚀。TFE可以由两层高阻水性的无机封装层120和设置于两层无机封装层120之间的有机封装层130组成。有机封装层130起到平坦界面、包覆缺陷和应力释放的作用。有机封装层130边界和无机封装层120的边界位于非显示区域200。有机封装层130多采用喷墨打印(IJP)技术制程。为了阻挡有机封装层130溢流到非显示区域200边缘，影响两层无机封装层的有效封装宽度，在非显示区域200邻近显示区域100的边缘位置一般设置有环绕显示区域100的围堰140(Dam)。有效封装宽度是指两侧无机封装层120直接接触的宽度。

柔性OLED显示器件的功能膜层设置于柔性基板上，柔性基板较软，边缘无机封装层120易产生裂纹，尤其是在折叠等动态柔性产品中，微小的裂纹易受力扩展，导致薄膜封装层封装失效。一种检测边缘无机封装层120裂痕的方法为采用金属线环绕非显示区域200，通过金属线的通断判定有无裂缝。但金属线一般位于薄膜封装层以下的阵列结构层中，当裂纹只产生在薄膜封装层中时，并不能有效判断。

本发明实施例提供了一种显示基板，包括显示区域和位于显示区域外围的非显示区域，非显示区域包括基板、设置于基板上的第一电极，设置于第一电极远离基板一侧的无机封装层和设置于无机封装层远离第一电极一侧的第二电极，第一电极和第二电极沿着显示区域的边缘设置，第一电极在基板上的正投影和第二电极在基板上的正投影至少部分重叠。

本发明实施例通过在非显示区域沿着显示区域的边缘设置第一电极和第二电极，第一电极和第二电极之间的无机封装层作为介质层，第一电极、无机封装层和第二电极形成电容，通过检测电容的电容值变化或者通断，可以精确判断无机封装层是否产生裂缝。

下面结合附图示例性说明本发明实施例显示基板1的技术方案。

图2为本发明示例性实施例一种显示基板的平面图，图3为图2中A位置的局部放大图。在一些示例性实施例中，如图1和图2所示，显示基板1包括显示区域100和位于显示区域100外围的非显示区域200。非显示区域200包括位于显示区域100一侧的绑定区域210和位于显示区域100其它侧的边缘区域220。非显示区域200包括基板和设置于基板上第一电极301、设置于第一电极301远离基板一侧的无机封装层和设置于无机封装层远离第一电极301一侧的第二电极302，第一电极301和第二电极302沿着显示区域100的边缘设置，第一电极301在基板上的正投影和第二电极302在基板上的正投影至少部分重叠。在示例性实施例中，第一电极301和第二电极302位于边缘区域220，第一电极301的第一端和第二端中至少一端引出到绑定区域210，并配置为能够与测试电路连接的第一检测端，第二电极302的第一端和第二端的至少一端引出到绑定区域210，并配置为与测试电路连接的第二检测端，第一电极301的第一端和第二电极302的第一端位于绑定区域200的第一侧，第一电极301的第二端和第二电极302的第二端位于绑定区域200的第二侧，第一检测端和第二检测端位于第一侧，或者第一检测端和第二检测端位于第二侧，或第一检测端位于第一侧和第二侧两者中的一侧，和第二检测端位于第一侧和第二侧两者中的另一侧，第一侧和第二侧沿着显示区域的边缘设置，第一侧可以为图1所示的左侧，第二侧可以为图1所示的右侧。检测电路通过第一检测端和第二检测端向第一电极、第二电极和无机封装层形成的电容发送检测信号，无机封装层产生裂痕时，会造成无机封装层的介电性质发生变化或者造成第一电极或第二电极断裂，表现为检测电路检测到的电容的电容值发生变化或者检测不到信号，因此可以通过电容值变化或者通断判定无机封装层是否产生裂缝。

本发明示例性实施例通过在非显示区域200沿着显示区域100的边缘设置第一电极301和第二电极302，第一电极301和第二电极302之间的无机封装层作为介质层，第一电极301、无机封装层和第二电极302形成电容，通过检测电容的电容值变化或者通断，可以精确判断无机封装层是否产生裂缝，提升显示器件的质量稳定性。

在一些示例性实施例中，如图2所示，边缘区域220包括沿第一方向X间隔设置并沿第二方向Y延伸的第一侧区域221和第二侧区域222以及沿第一方向X延伸并与绑定区域210相对的第三侧区域223，显示区域100位于第一侧区域221和第二侧区域222之间。

在一些示例性实施例中，如图2所示，第一电极301位于第一侧区域221、第二侧区域222和第三侧区域223，第一电极301的第一端和第二端中至少一端沿第二方向Y引出到绑定区域210，第二电极302位于第一侧区域221、第二侧区域222和第三侧区域223，第二电极302的第一端和第二端的至少一端沿第二方向Y引出到绑定区域210，其中，第一方向X和第二方向Y相交。第一电极301和第二电极302均为连续电极，在一些示例性实施例中，显示基板1为弯折显示基板，在平行于基板的平面内，显示基板1的弯折轴与第一方向X平行，弯折轴贯通第一侧区域221和第二侧区域222。

在一些示例性实施例中，如图2所示，第一电极301在基板上正投影与第二电极302在基板上正投影的重叠区域沿着第一电极301和第二电极302的延伸方向设置，即在第一侧区域221和第二侧区域222的第二方向上和第三侧区域223的第一方向X上均形成电容。在一些示例性实施例中，第一电极301和第二电极302可以设置在第一侧区域221和第二侧区域222的弯折轴附近区域，即在弯折轴附近区域形成电容，也就是说，第一侧区域221包括第一电极301和第二电极302，第二侧区域222包括第一电极301和第二电极302，第一侧区域221的第一电极301与第二侧区域222的第一电极301不连接，第一侧区域222的第二电极302与第二侧区域222的第二电极302不连接，第一电极301和第二电极302邻近绑定区域210的端部引出到绑定区域210。

在一些示例性实施例中，如图2所示，非显示区域200还包括环绕显示区域100的围堰140，无机封装层覆盖围堰140，第一电极301和第二电极302位于围堰140远离显示区域100一侧。有机封装层设置围堰140内侧，围堰140可以防止有机封装层溢流到无机封装层边界造成无机封装层的有效封装宽度减小的问题发生，提升封装可靠性。第一电极301和第二电极302设置于围堰140的远离显示区域100的一侧，可以对无机封装层有效封装宽度内产生的裂纹进行检测，即无机封装层边缘区域。

在一些示例性实施例中，如图3所示，第一电极301的宽度L1为5微米到30微米，第一电极301的宽度为在平行于基板的平面内第一电极301垂直于其延伸方向的长度，在第一侧区域221和第二侧区域222的第一电极301的延伸方向为第二方向Y，在第三侧区域223的第一电极301的延伸方向为第一方向X。第二电极302的宽度L2为5微米到30微米，第二电极302的宽度L2为在平行于基板的平面内第二电极301垂直于其延伸方向的长度，在第一侧区域221和第二侧区域222的第一电极301的延伸方向为第二方向Y，在第三侧区域223的第二电极301的延伸方向为第一方向X。第一电极301的宽度L1和第二电极302的宽度L2可以相等，或可以第一电极301的宽度L1大于第二电极302的宽度L2，或可以第一电极301的宽度L1小于第二电极302的宽度L2。第一电极301与第二电极302重叠的区域在垂直于其延伸方向的长度为第一电极301的宽度L1的60％-100％。

在一些示例性实施例中，如图2所示，显示基板1包括触控结构层，显示区域100的触控结构层可以为互容式结构。触控电极层可以包括多个第一触控单元303和多个第二触控单元304，第一触控单元303具有沿第一方向X延伸的线形状，多个第一触控单元303沿第二方向Y依次排列，第二触控单元304具有沿第二方向Y延伸的线形状，多个第二触控单元304沿第一方向X依次排列，第一方向X与第二方向Y交叉。每个第一触控单元303包括沿第一方向X依次排列的多个第一触控电极305和第一连接部306，多个第一触控电极305间隔设置，相邻的第二触控电极305通过第一连接部306彼此连接。每个第二触控单元304包括沿第二方向Y依次排列的多个第二触控电极307和第二连接部308，多个第二触控电极307间隔设置，相邻的第二触控电极307通过第二连接部308彼此连接。第一触控电极305和第二触控电极307在第三方向Z上交替布置，第三方向Z与第一方向X和第二方向Y交叉。

在一些示例性实施例中，如图2所示，第一触控电极305、第二触控电极307和第二连接部308同层设置，并且可以通过一次图案化工艺形成，第二触控电极307和第二连接部308为一体结构，第一连接部306可以设置于桥连层35，第一连接部306和第二连接部308之间设置于绝缘层。在另一些示例性实施例中，第一触控电极305、第一连接部306和第二触控电极307同层设置，并且可以通过一次图案化工艺形成，第一触控电极305和第一连接部306为一体结构，第二连接部308可以设置于桥连层35，第一连接部306和第二连接部308之间设置于绝缘层

在一些示例性实施例中，第一触控电极305可以是驱动(Tx)电极，第二触控电极307可以是感应(Rx)电极。或者，第一触控电极305可以是感应(Rx)电极，第二触控电极307可以是驱动(Tx)电极。多个第一触控单元303和多个第二触控单元304构成M行驱动电极*N列感应电极，即包括M个第一触控单元303和N个第二触控单元304，M和N为大于2的正整数。

在一些示例性实施例中，第一触控电极305和第二触控电极307可以具有菱形状，例如可以是正菱形，或者是横长的菱形，或者是纵长的菱形。在一些可能的实现方式中，第一触控电极305和第二触控电极307可以具有三角形、正方形、梯形、平行四边形、五边形、六边形和其它多边形中的任意一种或多种，本公开在此不做限定。

在一些示例性实施例中，第一触控电极305和第二触控电极307可以是透明导电电极形式。在一些示例性实施例中，第一触控电极305和第二触控电极307可以是金属网格形式，金属网格由多个金属线交织形成，金属网格包括多个网格图案，网格图案是由多个金属线构成的多边形。金属网格式的第一触控电极305和第二触控电极307具有电阻小、厚度小和反应速度快等优点。

在一些示例性实施例中，如图2所示，非显示区域200的触控结构层包括多个第一引线309和多个第二引线310，第一引线309的第一端与第一触控单元303对应连接，第一引线309的第二端经边缘区域220引出到绑定区域210，第二引线310的第一端与第二触控单元304对应连接，第二引线310的第二端引出到绑定区域210。在一些示例性实施例中，第一引线309经第一侧区域221、第三侧区域223、第二侧区域222引出到绑定区域210，或者第一引线309经第二侧区域222、第三侧区域223和第一侧区域221引出到绑定区域210，第二引线310的第一端与第二触控单元304邻近绑定区域210的一端连接，第二引线310的第二端直接引出到绑定区域210。即非显示区域200的触控结构层包括M个第一引线309和N个第二引线310。当触控操作时，触控检测信号通过M个第一引线310输入到每行第一触控电极305，实现检测每行第一触控电极305。触控检测信号通过N个第二引线输入到每列第二触控电极307，实现检测每列第二触控电极307。这样，实现了模组检测时的1T1R检测方式。

图4为本发明示例性实施例显示基板显示区域的剖面图。在一些示例性实施例中，如图4所示，显示区域100还包括基板10和设置于基板10上的阵列结构层、设置于阵列结构层上的平坦层24、设置于平坦层24上发光结构层和覆盖发光结构层的封装层，触控结构层设置于封装层远离发光结构层110一侧。阵列结构层包括第一绝缘层11、设置于第一绝缘层11上的有源层12、设置于有源层12上的第二绝缘层13、设置于第二绝缘层13上的第一栅金属层14、设置于第一栅金属层14上的第三绝缘层15、设置于第三绝缘层15上的第二栅金属层16、设置于第二栅金属层16上的第四绝缘层17、设置于第四绝缘层17上的源漏金属层18。第一栅金属层14包括栅极19和第一电容电极20，第二栅金属层16包括第二电容电极21，第一电容电极20在基板10的正投影与第二电容电极21在基板10上的正投影至少部分重叠，源漏金属层18包括第一极22和第二极23，第四绝缘层17包括暴露有源层12的两个有源过孔，第一极22通过一个有源过孔与有源层12连接，第二极23通过另一个有源过孔与有源层12连接，第一极22可以源电极，第二极23可以为漏电极，或者第一极22可以为漏电极，第二极23可以为源电极。第一电容电极20和第二电容电极21构成存储电容。有源层12、栅极19和第一极22以及第二极23构成顶栅结构的薄膜晶体管。在另一示例性实施例中，薄膜晶体管也可以采用底栅结构和双栅结构。发光结构层110包括设置于平坦层24上的阳极25、设置于阳极25上像素定义层26、设置于像素定义层26上的隔垫柱27、设置于隔垫柱27上的共用层28、设置于共用层28上有机发光层29和设置于有机发光层29上的阴极30，平坦层24上设置有暴露第二极23的第一过孔，阳极25通过第一过孔与第二极23连接，像素定义层26上设置有暴露阳极25并界定像素区域的像素开口，共用层28覆盖像素定义层26，共用层28包括空穴注入层和空穴传输层等。有机发光层29位于像素开口内。隔垫柱27用于在形成有机发光层29时支撑掩膜板。封装层包括覆盖发光结构层的第一无机封装层31、设置于第一无机封装层31上的有机封装层130和设置于有机封装层130上的第二无机封装层32。触控结构层包括设置于第二无机封装层32上触控导电层33、设置于触控导电层33上的第五绝缘层34和设置于第五绝缘层34上的桥连层35和覆盖桥连层35的第六绝缘层36。触控导电层33包括第一触控电极305、第二触控电极和第二连接部308，桥连层35包括第一连接部306，第五绝缘层34上设置有暴露在第一方向上相邻两个第一触控电极305相邻端部的第三过孔，第一连接部306通过第三过孔与相邻的第一触控电极305连接

图5为图3中A-A位置的剖面图。在一些示例性实施例中，如图2和图5所示，非显示区域200包括基板10和设置于基板10上的第一绝缘层11、设置于第一绝缘层11上的第二绝缘层13、设置于第二绝缘层13上的第三绝缘层15、设置于第三绝层上的第一电极301、设置于第一电极301上的第四绝缘层17、设置于第四绝缘层17上的第一电源线37和围堰140(Dam)以及设置于第一电源线37上并用于连接阴极30的第一电源连接线38。围堰140围成环绕显示区域100的矩形挡墙。第一电极301设置于围堰140远离显示区域100一侧，第一电极301与第二栅金属层16同层设置。非显示区域200还包括覆盖前述结构的第一无机封装层31、设置于第一无机封装层31上的有机封装层130和设置于有机封装层130上的第二无机封装层32以及设置于第二无机封装层32上的触控导电层33以及覆盖触控导电层33的第五绝缘层34和第六绝缘层36。有机封装层130的边界位于围堰140靠近显示区域100的一侧，即有机封装层130位于矩形挡墙的内部。第一无机封装层31和第二无机封装层32的边界位于围堰140远离显示区域100一侧，第一无机封装层31和第二无机封装层32在基板10上正投影覆盖第一电极301在基板上的正投影。触控导电层33包括第一引线309、第二引线和第二电极302。在示例性实施例中，第一引线309经第一侧区域，第三侧区域、第二侧区域引出到绑定区域，或者第一引线309经第二侧区域、第三侧区域和第一侧区域引出到绑定区域，第二引线的第一端与第二触控单元304邻近绑定区域的一端连接，第二引线310的第二端直接引出到绑定区域。第二电极302位于围堰140远离显示区域100的一侧，第二电极302在基板10上的正投影与第一电极301在基板10上的正投影至少部分重叠。第一无机封装层31和第二无机封装层32构成位于第一电极301和第二电极302之间的无机封装层。第五绝缘层34和第六绝缘层36覆盖第二电极302。在本示例中，第一电极301、第二电极302和设置于第一电极301和第二电极302之间的第一无机封装层31和第二无机封装层32在第一侧区域、第二侧区域和第三侧区域形成电容，第一电极301的第一端或第二端引出到绑定区域构成第一检测端，第二电极302的第一端或者第二端引出到绑定区域构成第二检测端，第一检测端与第二检测端与检测电路连接，第一电极301和第二电极302被施加电压，当第一无机封装层31和第二无机封装层32在边缘区域220产生裂痕时，会引起第一无机封装层31和第二无机封装层32的介电性质发生变化，严重的，造成第一电极301和/或第二电极302断裂，表现为电容值发生变化或者检测不出信号，进而可以精确判断无机封装层是否产生裂缝。

在一些示例性实施例中，非显示区域200包括基板10和设置于基板10上的第一绝缘层11、第二绝缘层13、第三绝缘层15和第四绝缘层17，第一电极301设置于第四绝缘层17上，第一电极301与源漏金属层18同层设置。

在一些示例性实施例中，非显示区域200包括设置第二无机封装层32上的第五绝缘层34，第二电极302设置于第五绝缘层34上，第二电极302与桥连层35同层设置。

在一些示例性实施例中，如图4和图5所示，围堰140包括与平坦层24同层设置的第一围堰141、与像素定义层26同层设置的第二围堰142和与隔垫柱27同层设置的第三围堰143，第三围堰143在基板10上的正投影位于第二围堰142在基板10上的正投影范围内，第二围堰142在基板10上正投影位于第一围堰141在基板10上的正投影范围内。在一些示例性实施例中，围堰140与平坦层24同层设置，或与像素定义层26同层设置，或与隔垫柱27同层设置，或者包括与平坦层24同层设置的第一围堰141、与像素定义层26同层设置的第二围堰142和与隔垫柱27同层设置的第三围堰143中两个。平坦层24、像素定义层26和隔垫柱27为有机材料，因此，围堰140也为有机材料制成。

在一些示例性实施例中，第一电源线37与源漏金属层18同层设置，第一围堰141搭接与第一电源线37远离显示区域100的一端。

在一些示例性实施例中，第一电源连接线38与阳极25同层设置，第一电源连接线38远离显示区域100的一端搭接在第一围堰141远离基板10的一侧，第二围堰142覆盖第一电源连接线38搭接在第一围堰141上的区域。

图6为本发明示例性实施例另一种显示基板的平面图。在一些示例性实施例中，如图6所示，非显示区域200包括环绕显示区域100的围堰140和设置于围堰140远离显示区域100一侧的第一电极301和第二电极302，第一电极301在基板上的正投影与第二电极302在基板上的正投影至少部分重叠。第一电极301设置于第一侧区域221、第二侧区域222和第三侧区域223，第一电极301的第一端和第二端中至少一端引出到绑定区域210，第一电极301为连续电极。第二电极302包括位于第一侧区域221的m个第一侧电极311和位于第二侧区域222的m个第二侧电极312，m个第一侧电极311和m个第二侧电极312沿着显示区域100的边缘设置，第二电极为非连续电极。触控结构层包括M个第一触控单元303和与M个第一触控单元303对应连接的M个第一引线309，以及N个第二触控单元304和与N个第二触控单元304对应连接的N个第二引线310。第一引线309中包括位于第一侧区域221且第一端与对应的第一触控单元303连接的的第一侧引线313、位于第二侧区域222且第二端引出到绑定区域210的第二侧引线314和位于第三侧区域223并对应连接第一侧引线313和第二侧引线314的第三侧引线315，M个第一侧引线313中至少m个包括第一端与第一触控单元303对应连接的第一子引线316和第二端与第三侧引线315的第一端对应连接的第二子引线317，M个第二侧引线314中至少m个包括第一端与第三侧引线315的第二端对应连接的第三子引线318和第二端引出到绑定区域210的第四子引线319，第一子引线316的第二端通过第一连接线320与对应的第一侧电极311的第一端连接，第二子引线317的第一端通过第二连接线321与对应的第一侧电极311的第二端连接，第三子引线318的第二端通过第三连接线322与对应的第二侧电极312的第一端连接，第四子引线319的第一端通过第四连接线323与对应的第二侧电极312的第二端连接，其中其中M、N和m为正整数，且M和N大于等于2，m小于等于M。第一侧电极311与第一电极301形成第一电容，第二侧电极312与第一电极301形成第二电容，多个两个第一电容相互独立，多个两个第二电容相互独立，第一引线309将与其连接的第一侧电极311和第二侧电极312引出到绑定区域210，与测试电路连接。m个第一侧电极311与第一电极301形成m个第一电容，m个第二侧电极312与第一电极301形成m个第二电容，即共形成2m的电容。m个第一电容在第一侧区域221并沿着显示区域100的边缘排列，m个第二电容在第二侧区域222并沿着显示区域100的边缘设置，连接同一第一引线的第一电容和第二电容可以对对应的第一触动单元两侧的无机封装层120的裂痕进行检测，通过扫描第一引线可以更精确的确认无机封装层120裂痕产生的位置，增加检测的灵敏性。

图7为本发明示例性实施例另一种显示基板的平面图。在一些示例性实施例中，相邻的第一侧电极311不同层设置，相邻的第一侧电极311在基板上的正投影部分重叠，相邻的第二侧电极312不同层设置，相邻的第二侧电极312在基板上正投影部分重叠。图7示出了第一侧区域的放大图，如图7所示，第j个第一侧引线313的第一子引线316的第二端通过第一连接线320与第i个第一侧电极311的第一端连接，第j个第一侧引线13的第二子引线317的第一端通过第二连接线321与第i个第一侧电极311的第二端连接，第i-1个第一侧电极311与第j-1个第一侧引线313对应连接，第i+1个第一侧电极与第j+1个第一侧引线313对应连接，第i-1个第一侧电极311与第i+1个第一侧电极311同层设置，与第i个第一侧电极311不同层设置，第i个第一侧电极311与第i+1个第一侧电极311在基板上的正投影存在第一重叠区域A，第i个第一侧电极311与第i-1个第一侧电极311在基板上的正投影存在第二重叠区域B。第二侧区域的第二侧电极与第一侧区域的第一侧电极位置对应。通过相邻的第一侧电极311在基板上的正投影部分重叠，在第一侧区域221的形成连续的第一电容，提升第一侧区域221的检测精准度，防止因第一电容间隔在相邻的第一电容间形成检测盲点，通过相邻的第二侧电极312在基板上的正投影部分重叠，在第二侧区域222形成连续的第二电容，防止因第二电容间隔在相邻的第二电容间形成检测盲点。此处的连续第一电容可以理解为多个第一电容在基板上的正投影不间断，此处的连续第二电容可以理解为多个第二电容在基板上的正投影不间断。

图8为图7中A-A位置的剖面图。在一些示例性实施例子中，如图7和图8所示，非显示区域200包括基板10和设置于基板10上的第一绝缘层11、设置于第一绝缘层11上的第二绝缘层13、设置于第二绝缘层13上的第三绝缘层15、设置于第三绝缘层15上的第一电极301、设置于第一电极301上的第四绝缘层17、设置于第四绝缘层17上的第一电源线37和围堰140(Dam)和设置于第一电源线37上并用于连接阴极30的第一电源连接线38。围堰140沿着显示区域100边缘设置，围堰140围成环绕显示区域100的矩形挡墙。第一电极301设置于围堰140远离显示区域100一侧，第一电极301位于边缘区域220，并且第一电极301的第一端和第二端中至少一端引出到绑定区域210，第一电极301与第二栅金属层16同层设置。非显示区域200还包括覆盖前述结构的第一无机封装层31、设置于第一无机封装层31上的有机封装层130和设置于有机封装层130上的第二无机封装层32、设置于第二无机封装层32上的触控导电层33、覆盖触控导电层33的第五绝缘层34和设置于第五绝缘层34上的桥连层35和覆盖桥连层35的第六绝缘层36。有机封装层130的边界位于围堰140靠近显示区域100的一侧，即有机封装层130位于矩形挡墙的内部。第一无机封装层31和第二无机封装层32的边界位于围堰140远离显示区域100一侧，第一无机封装层31和第二无机封装层32在基板10上正投影覆盖第一电极301在基板10上的正投影。非显示区域200的触控导电层33包括M个第一引线309、N个第二引线310，m1个第一触控侧电极311a、m1个第二触控侧电极、m1个第一触控连接线320a、m1个第二触控连接线321a、m1个第三触控连接线和m1个第四触控连接线，桥连层35包括m2个第一桥连侧电极311b、m2个第二桥连侧电极、m2个第一桥连连接线320b、m2个第二桥连连接线321b、m2个第三桥连连接线和m2个第四桥连连接线、m1个第一桥连线324、m1个第二桥连线325和m1个第三桥连线以及m1个第四桥连线，m1个第一触控侧电极311a、m1个第一触控连接线320a、m1个第二触控连接线321a、m2个第一桥连侧电极311b、m2个第二桥连侧电极、m2个第一桥连连接线320b、m2个第二桥连连接线321b和m1个第一桥连线324以及m1个第二桥连线325位于第一侧区域221，m1个第二触控侧电极、m1个第三触控连接线、m1个第四触控连接线、m2个第二桥连侧电极、m2个第三桥连连接线和m2个第四桥连连接线和m1个第三桥连线以及m1个第四桥连线位于第二侧区域222，其中m1和m2为正整数，m1+m2＝m。m1个第一触控侧电极311a和m2个第一桥连侧电极311b沿着第二方向Y交替设置，第一触控侧电极311a在基板10上的正投影与相邻的第一桥连侧电极311b在基板10上的正投影部分交叠，m1个第二触控侧电极和m2个第二桥连侧电极沿着第二方向Y交替设置，第二触控侧电极在基板10上的正投影与相邻的第二桥连侧电极在基板10上的正投影部分交叠。第一引线309中包括位于第一侧区域221且第一端与对应的第一触控单元303连接的的第一侧引线313、位于第二侧区域222且第二端引出到绑定区域210的第二侧引线314和位于第三侧区域223并对应连接第一侧引线313和第二侧引线314的第三侧引线315。在第一侧区域221，第一触控侧电极311a的第一端与对应的第一触控连接线320a的第一端连接，第一触控侧电极311a的第二端与对应的第二触控连接线321a的第一端连接，第一桥连侧电极311b的第一端与对应的第一桥连连接线320b的第一端连接，第一桥连侧电极311b的第二端与对应的第二桥连连接线321b的第一端连接，M个第一侧引线313中至少m个包括第一端与对应第一触控单元303连接的第一子引线316和第二端与对应的第三侧引线315连接的第二子引线317，第五绝缘层34包括暴露第一触控连接线320a的第二端的第一连接过孔326、暴露第二触控连接线321a的第二端的第二连接过孔327、暴露第一子引线316的第二端的第三连接过孔328和暴露的第二子引线317的第一端的第四连接过孔329，第一桥连线324的第一端通过第一连接过孔326与对应的第一触控连接线320a的第二端连接，第一桥连线324的第二端通过第三连接过孔328与对应第一子引线316的第二端连接，第二桥连线325的第一端通过第二连接过孔327与对应的第二触控连接线321a的第二端连接，第二桥连线325的第二端通过第四连接过孔329与对应的第二子引线317的第一端连接，第一桥连连接线320b的第二端通过第三连接过孔328与对应的第一子引线316的第二端连接，第二桥连连接线321b的第二端通过第四过孔329与对应的第二子引线317的第一端连接。在第二侧区域222，第二触控侧电极的第一端与对应的第三触控连接线连接的第一端连接，第二触控侧电极的第二端与对应的第四触控连接线的第一端连接，第二桥连侧电极的第一端与对应的第三桥连连接线的第一端连接，第二桥连侧电极的第二端与对应的第四桥连连接线的第一端连接，第二侧引线包括第一端与对应第三侧引线的第二端连接的第三子引线和第二端引出到绑定区域的第四子引线，第五绝缘层34包括暴露第三触控连接线的第二端的第五连接过孔、暴露第四触控连接线的第二端的第六连接过孔、暴露第三子引线的第二端的第七连接过孔和暴露的第四子引线的第一端的第八连接过孔，第三桥连线的第一端通过第五连接过孔与对应的第三触控连接线的第二端连接，第三桥连线的第二端通过第七连接过孔与对应第三子引线的第二端连接，第四桥连线的第一端通过第六连接过孔与对应的第四触控连接线的第二端连接，第四桥连线的第二端通过第八连接过孔与对应的第四子引线的第一端连接，第三桥连连接线的第二端通过第七连接过孔与对应的第三子引线的第二端连接，第四桥连连接线的第二端通过第八过孔与对应的第四子引线的第一端连接。在本示例中，第一触控连接线320a和第一桥连连接线320b均为第一连接线320，第二触控连接线321a和第二桥连连接线321b均为第二连接线321，第三触控连接线和第三桥连连接线均为第三连接线322，第四触控连接线和第四桥连连接线均为第四连接线323，“触控”和“桥连”为了体现连接线处于不同的膜层。第一触控侧电极311a和第一桥连侧电极311b均为第一侧电极311，第二触控侧电极和第二桥连侧电极均为第二侧电极312，“触控”和“桥连”为了体现第一侧电极311和第二侧电极312处于不同的膜层。

在一些示例性实施例中，第一、第二、第三和第四触控连接线的第二端以及第一、第二、第三和第四桥连连接线的第二端延伸到围堰140靠近显示区域100一侧。

图9为本发明示例性实施例另一种显示基板的平面图。在一些示例性实施例中，如图9所示，第一电极301为两个，一个位于第一侧区域221，另一个位于第二侧区域222，第一侧区域221的第一电极301的第一端引出到绑定区域210，第一侧区域221的第一电极301与m个第一侧电极311形成m个第一电容，第二侧区域222的第一电极301的第一端引出到绑定区域210，第二侧区域222的第一电极301与m个第二侧电极312形成m个第二电容。

图10为本发明示例性实施例另一种显示基板的平面图。在一些示例性实施例中，非显示区域包括位于第一侧区域221的M个第一引线309和位于第二侧区域222的M个第三引线330，第一引线309的第一端与对应的第一触控单元303的第一端连接，第一引线309的第二端引出到绑定区域210，第三引线330的第一端与对应的第一触控单元303的第二端连接，第三引线330的第二端引出到绑定区域210，第二电极302包括位于第一侧区域221的m个第一侧电极311和位于第二侧区域222的m个第二侧电极312，第一侧电极311和第二侧电极312对应设置，M个第一引线309中至少m个包括第一端与对应的第一触控单元303的第一端连接的第一子引线316和第二端引出到绑定区域210的第二子引线317，第一子引线316的第二端通过第一连接线320与对应的第一侧电极311的第一端连接，第二子引线317的第一端通过第二连接线321与对应的第一侧电极311的第二端连接，M个第三引线330中至少m个包括第一端与对应的第一触控单元303的第二端连接的第五子引线331和第二端引出到绑定区域210的第六子引线332，第五子引线331的第二端通过第五连接线333与对应的第二侧电极312的第一端连接，第六子引线319的第一端通过第六连接线334与对应的第一侧电极311的第二端连接。m个第一侧电极311与第一电极301形成的m个第一电容，m个第一引线作为m个第一电容的引出线，进而实现第一侧区域无机封装层裂纹的单独检测，m个第二侧电极312与第一电极301形成的m个第二电容，m个第三引线作为m个第二电容的引出线，进而实现第二侧区域无机封装层裂纹的单独检测。本示例的触控结构层的触控检测信号通过M个第一引线310和M个第三引线330输入到每行第一触控电极305，实现共同检测每行第一触控电极305。触控检测信号通过N个第二引线输入到每列第二触控电极307，实现检测每列第二触控电极307，这样，实现了模组检测时的2T1R检测方式。

下面通过显示基板的制备过程进行示例性说明。本公开所说的“图案化工艺”，对于金属材料、无机材料或透明导电材料，包括涂覆光刻胶、掩模曝光、显影、刻蚀、剥离光刻胶等处理，对于有机材料，包括涂覆有机材料、掩模曝光和显影等处理。沉积可以采用溅射、蒸镀、化学气相沉积中的任意一种或多种，涂覆可以采用喷涂、旋涂和喷墨打印中的任意一种或多种，刻蚀可以采用干刻和湿刻中的任意一种或多种，本公开不做限定。“薄膜”是指将某一种材料在基板上利用沉积、涂覆或其它工艺制作出的一层薄膜。若在整个制作过程当中该“薄膜”无需图案化工艺，则该“薄膜”还可以称为“层”。若在整个制作过程当中该“薄膜”需图案化工艺，则在图案化工艺前称为“薄膜”，图案化工艺后称为“层”。经过图案化工艺后的“层”中包含至少一个“图案”。本公开所说的“A和B同层设置”是指，A和B通过同一次图案化工艺同时形成，膜层的“厚度”为膜层在垂直于触控面板方向上的尺寸。本公开示例性实施例中，“A的正投影包含B的正投影”，是指B的正投影的边界落入A的正投影的边界范围内，或者A的正投影的边界与B的正投影的边界重叠。

(1)在玻璃载板上制备基板。在示例性实施方式中，基板10可以包括在玻璃载板上叠设的第一柔性材料层、第一无机材料层、半导体层、第二柔性材料层和第二无机材料层。第一、第二柔性材料层的材料可以采用聚酰亚胺(PI)、聚对苯二甲酸乙二酯(PET)或经表面处理的聚合物软膜等材料，第一、第二无机材料层的材料可以采用氮化硅(SiNx)或氧化硅(SiOx)等，用于提高基板的抗水氧能力，第一、第二无机材料层也称为阻挡(Barrier)层，半导体层的材料可以采用非晶硅(a-si)。在示例性实施方式中，基板可以是硬质基板。

(2)依次沉积第一绝缘薄膜和有源层薄膜，通过图案化工艺对有源层薄膜进行图案化处理，如图11所示，形成覆盖整个基板10的第一绝缘层11，以及设置在第一绝缘层11上的有源层12图案，有源层12图案包括位于显示区域100的有源层12，通过此次图案化工艺后，非显示区域200的有源层薄膜被刻蚀掉，非显示区域200包括设置于基板10上的第一绝缘层11。

(3)依次沉积第二绝缘薄膜和第一金属薄膜，通过图案化工艺对第一金属薄膜进行图案化处理，如图11所示，形成覆盖有源层12图案的第二绝缘层13，以及设置在第二绝缘层13上的第一栅金属层14图案，第一栅金属层14图案至少包括形成在显示区域100的栅极19和第一电容电极20，通过此次图案化工艺后，非显示区域200的第一金属薄膜被刻蚀掉，非显示区域200包括设置于第一绝缘层11远离基板一侧的第二绝缘层13。

(4)依次沉积第三绝缘薄膜和第二金属薄膜，通过图案化工艺对第二金属薄膜进行图案化处理，如图11所示，形成覆盖第一栅金属层14的第三绝缘层15，以及设置在第三绝缘层15上的第二栅金属层16图案，第二栅金属层16图案至少包括形成在显示区域100的第二电容电极21和形成在非显示区域200的第一电极301，第二电容电极21的位置与第一电容电极20的位置相对应，第一电极301位于第一侧区域221、第二侧区域和第三侧区域并沿着显示区域100的边缘设置，第一电极301的第一端和第二端中至少一端引出到绑定区域。图11为本发明示例性实施例形成第二栅金属层后的结构示意图。

(5)沉积第四绝缘薄膜，通过图案化工艺对第四绝缘薄膜进行图案化处理，如图12所示，形成覆盖第二栅金属层16的第四绝缘层17图案，显示区域100的第四绝缘层17上开设有多个过孔，多个过孔至少包括两个有源过孔，两个有源过孔内的第四绝缘层17、第三绝缘层15和第二绝缘层13被刻蚀掉，暴露出有源层12的表面，通过此次图案化工艺后，非显示区域200的第一金属薄膜被刻蚀掉，非显示区域200包括覆盖第一电极301的远离基板一侧的第四绝缘层17。

(6)沉积第三金属薄膜，通过图案化处理，如图12所示，在第四绝缘层17上形成源漏金属层18图案，源漏金属层18至少包括第一极22、第二极23和第一电源线37图案。第一极22和第二极23形成在显示区域100，分别通过有源过孔与有源层12连接，第一电源线37形成在非显示区域200，第一电源线37位于边缘区域并引出到绑定区域210。

(7)在形成前述图案的基板10上，涂覆一层有机材料的平坦薄膜，形成覆盖整个基板的平坦层24，通过图案化工艺形成第一过孔和第二过孔以及第一围堰141，如图12所示，第一过孔和第二过孔内的平坦层24被去掉，第一过孔形成在显示区域100，第一过孔暴露出第二极23，第二过孔和第一围堰141形成在非显示区域200，第二过孔暴露出第一电源线37，第一围堰141环绕显示区域100，第一围堰141邻近显示区域100的一侧搭接在第一电源线37远离显示区域100的一端，第一电极301位于第一围堰141远离显示区域100的一侧。

(8)在形成前述图案的基板上，沉积透明导电薄膜，通过图案化处理，如图12所示，形成透明导电层图案。透明导电层图案至少包括形成在显示区域100的阳极25和形成在非显示区域200的第一电源连接线38，阳极25通过第一过孔与第二极23连接，第一电源连接线38通过第二过孔与第一电源线37连接。第一电源连接线38远离显示区域100的一端搭接在第一围堰141上。

(9)在形成前述图案的基板上，涂覆有机材料的像素定义薄膜，通过图案化处理，如图12所示，形成像素定义结构层图案。像素定义结构层包括位于显示区域100的像素定义层26和位于非显示区域200的第二围堰142。像素定义层26包括暴露阳极25并限定像素区域的像素开口。第二围堰142设置于第一围堰141上并覆盖第一电源连接线38搭接在第一围堰141上的搭接区域，第二围堰142环绕显示区域100。

(10)在形成前述图案的基板上，涂覆隔垫层薄膜，通过图案化处理，如图12所示，形成隔垫层图案，隔垫层图案包括位于显示区域100的多个隔垫柱27和位于第二围堰142上的第三围堰143，多个隔垫柱27用于在蒸镀过程中支撑掩膜版。第三围堰143环绕显示区域100，第一围堰141、第二围堰142和第三围堰143构成围堰140，围堰140围成矩形挡墙。

(11)在形成前述图案的基板上，采用开放掩膜版掩膜，如图12所示，形成共用层28，共用层28形成在显示区域100，共用层28可以包括空穴传输层和空穴注入层。通过本次工艺后，非显示区域200的膜层结构没有变化。

(12)在形成前述图案的基板上，采用精细掩膜版掩膜，如图12所示，形成有机发光层29。有机发光层29位于显示区域100，有机发光层29位于像素开口内。

(13)在形成前述图案的基板上，沉积阴极薄膜，如图12所示，形成阴极30。显示区域100的阴极30覆盖有机发光层29和像素定义层26，非显示区域200的阴极30搭接在第一电源连接线38上，阴极30通过第一电源连接线38与第一电源线37连接，因此，第一电源线37为VSS线，通过第一电源线37可以向阴极30持续提供低电平信号。

(14)在形成前述图案的基板上，如图12所示，形成封装层。封装层包括第一无机封装层31、有机封装层130和第二无机封装层32，第一无机封装层31覆盖前述结构，有机封装层130设置于第一无机封装层31远离基板10一侧并位于围堰140形成的矩形挡墙内，第二无机封装层32覆盖有机封装层130。第一无机封装层31和第二无机封装层32引出到围堰140外侧并覆盖第一电极301。图12为本发明示例性实施例形成封装层后的结构示意图。

形成上述结构后，在封装层上形成触控结构层。

在一些示例性实施例中，形成触控结构层包括：

(15)在形成前述图案的基板上，沉积第四金属薄膜，通过图案化处理，如图13所示，形成触控导电层33图案。触控导电层33图案包括位于显示区域100的多个第一触控单元的第一触控电极305和多个第二触控单元304，和位于非显示区域200的第一引线309、第二引线和第二电极302。多个触控单元沿第一方向延伸并沿第二方向间隔设置，多个第二触控单元沿第二方向延伸并沿第一方向间隔设置。第一触控单元的多个第一触控电极305沿第一方向间隔设置，第二触控单元包括沿第二方向间隔设置的第二触控电极和连接相邻第二触控电极的第二连接部308。第一触控电极和第二触控电极在第三方向上交替布置，第三方向与第一方向和第二方向位于同一平面并交叉。第一引线309的第一端与第一触控单元303邻近第一引线309的第一触控电极305对应连接，第一引线309的第二端经第一侧区域221、第三侧区域和第二侧区域引出到绑定区域，第二引线的第一端与第二触控单元的第二触控电极对应连接，第二引线的第二端引出到绑定区域。第二电极302设置于围堰140远离显示区域100一侧，第二电极302位于第一侧区域221、第三侧区域和第二侧区域，第二电极302的第一端和第二端中至少一端引出到绑定区域，第二电极302在基板10上的正投影与第二电极302在基板10上的正投影。图13为本发明示例性实施例形成触控导电层后的结构示意图。

(16)在形成前述图案的基板上，沉积第五绝缘薄膜，如图14所示，通过图案化处理，形成第三过孔k1图案，第三过孔内的第五绝缘薄膜被刻蚀掉，暴露出在第一方向上相邻的两个第一触控电极305的相邻的端部，第五绝缘薄膜形成第五绝缘层34。图14为本发明示例性实施例形成第三过孔后的结构示意图。

(17)在形成前述图案的基板上，沉积第五金属薄膜，如图15所示，通过图案化处理，形成桥连层35图案。桥连层35图案包括位于显示区域100的多个第一连接部306，第一连接部306通过第三过孔连接在第一方向X上相邻的两个第一触控电极305。图15为本发明示例性实施例形成桥连层后的结构示意图。

(18)在形成前述图案的基板上，沉积第六绝缘薄膜，形成覆盖前述结构的第六绝缘层36。

通过上述步骤完成如图4和图5所示的显示基板1的制备。

通过显示基板1的制备过程可以看出，第一电极301和第二电极302形成一个电容，电容位于第一侧区域221、第三侧区域223和第二侧区域222并沿着围堰140远离显示区域100一侧设置，检测电路在绑定区域210与第一电极301和第二电极302连接并输入检测信号，当第一侧区域221、第二侧区域222和第三侧区域223任何一侧的无机封装层产生裂痕，都会引起电容的电容值或通断情况发生变化，通过检测电路检测上述变化，确定无机封装层产生裂纹，及时阻止损坏的显示基板流入下一工序，提升显示基板的质量稳定性。

在另一些示例性实施例中，形成触控结构层包括：

(15)在形成前述图案的基板上，沉积第四金属薄膜，通过图案化处理，如图16和图17所示，形成触控导电层33图案。触控导电层33图案包括位于显示区域的M个第一触控单元的第一触控电极和N个第二触控单元，和位于非显示区域200的N个第二引线、M个第一引线309，m1个第一触控侧电极311a、m1个第二触控侧电极、m1个第一触控连接线320a、m1个第二触控连接线321a、m1个第三触控连接线和m1个第四触控连接线，m1个第一触控侧电极311a、m1个第一触控连接线320a和m1个第二触控连接线321a位于第一侧区域221，m1个第二触控侧电极、m1个第三触控连接线和m1个第四触控连接线位于第二侧区域，第一触控侧电极311a的第一端与对应的第一触控连接线320a的第一端连接，第一触控侧电极311a的第二端与对应的第二触控连接线321a的第一端连接，第二触控侧电极的第一端与对应的第三触控连接线连接的第一端连接，第二触控侧电极的第二端与对应的第四触控连接线的第一端连接，第一引线中包括位于第一侧区域221且第一端与对应的第一触控单元连接的的第一侧引线313、位于第二侧区域且第二端引出到绑定区域的第二侧引线和位于第三侧区域并对应连接第一侧引线313和第二侧引线的第三侧引线，M个第一侧引线中至少m个包括第一端与第一触控单元对应连接的第一子引线316和与第三侧引线的第一端连接的第二子引线317，M个第二侧引线中至少m个包括第一端与第三侧引线连接的第三子引线和第二端引出到绑定区域的第四子引线。图16为本发明示例性实施例形成触控导电层后的第一侧区域平面局部示意图，图17为图16中A-A位置剖面图。

(16)在形成前述图案的基板上，沉积第五绝缘薄膜，通过图案化处理，形成第五绝缘层34，第五绝缘层34上开设有暴露出在第一方向上相邻的两个第一触控电极的相邻的端部的第三过孔、暴露第一触控连接线320a的第二端的第一连接过孔326、暴露第二触控连接线321a的第二端的第二连接过孔327、暴露第一子引线316的第二端的第三连接过孔328、暴露的第二子引线317的第一端的第四连接过孔329、暴露第三触控连接线的第二端的第五连接过孔、暴露第四触控连接线的第二端的第六连接过孔、暴露第三子引线的第二端的第七连接过孔和暴露的第四子引线的第一端的第八连接过孔。图18为本发明示例性实施例形成第五绝缘层后的第一侧区域平面局部示意图，图19为图18中A-A位置剖面图。

(17)在形成前述图案的基板上，沉积第五金属薄膜，通过图案化处理，如图20和图21所示，形成桥连层35图案。桥连层35图案包括位于显示区域的多个第一连接部，第一连接部通过第三过孔连接在第一方向上相邻的两个第一触控电极，位于非显示区域200的m2个第一桥连侧电极311b、m2个第二桥连侧电极、m2个第一桥连连接线320b、m2个第二桥连连接线321b、m2个第三桥连连接线和m2个第四桥连连接线、m1个第一桥连线324、m1个第二桥连线325和m1个第三桥连线以及m1个第四桥连线，第一桥连线324的第一端通过第一连接过孔326与对应的第一触控连接线320a的第二端连接，第一桥连线324的第二端通过第三连接过孔328与对应的第一子引线316的第二端连接，第二桥连线325的第一端通过第二连接过孔327与对应的第二触控连接线321a的第二端连接，第二桥连线325的第二端通过第四连接过孔328与对应的第二子引线317的第一端连接，第一桥连连接线320b的第二端通过第三连接过孔328与对应的第一子引线316的第二端连接，第二桥连连接线321b的第二端通过第四过孔329与对应的第二子引线317的第一端连接，第三桥连线的第一端通过第五连接过孔与对应的第三触控连接线的第二端连接，第三桥连线的第二端通过第七连接过孔与对应第三子引线318的第二端连接，第四桥连线的第一端通过第六连接过孔与对应的第四触控连接线的第二端连接，第四桥连线的第二端通过第八连接过孔与对应的第四子引线319的第一端连接，第三桥连连接线的第二端通过第七连接过孔与对应的第三子引线318的第二端连接，第二桥连连接线321b的第二端通过第八过孔与对应的第四子引线319的第一端连接，m1个第一触控侧电极311a和m2个第一桥连侧电极311b沿着第二方向交替设置，第一触控侧电极311a在基板10上的正投影与相邻的第一桥连侧电极311b在基板10上的正投影部分交叠，m1个第二触控侧电极和m2个第二桥连侧电极沿着第二方向交替设置，第二触控侧电极在基板10上的正投影与相邻的第二桥连侧电极在基板10上的正投影部分交叠。其中，m、m1和m2为正整数，且小于等于M，m1+m2等于m。图20为本发明示例性实施例形成桥连层后的第一侧区域平面局部示意图，图21为图20中A-A位置剖面图。

(18)在形成前述图案的基板上，沉积第六绝缘薄膜，形成覆盖前述解结构的第六绝缘层36。

通过上述步骤完成了另一种显示基板1的制备。

通过显示基板1的制备过程可以看出，在第一侧区域221，第一电极301和第一侧电极311形成m个第一电容，多个第一电容位于围堰140远离显示区域100一侧，并沿着显示区域的边缘设置，在第二侧区域222，第一电极301和第二侧电极312形成m个第二电容，多个第二电容位于围堰140远离显示区域100一侧，并沿着显示区域100的边缘设置。第一电容和第二电容位置对应，第一引线作为第一电容和第二电容的电极引出线，检测电路的检测信号可以通过第一引线和第一电极输送到对应的第一电容和第二电容上，当第一侧区域221和第二侧区域222的无机封装层产生裂痕，会引起对应位置的第一电容和第二电容的电容值或通断情况发生变化，通过检测电路检测上述变化，可以确定无机封装层产生裂纹并能够精确定位，不仅能够及时阻止损坏的显示基板流入下一工序，提升显示基板的质量稳定性，还能通过精准对位分析产生裂痕的原因，及时解决相关技术问题。

在一些示例性实施方式中，第一绝缘层11、第二绝缘层13、第三绝缘层15、第四绝缘层17和第五绝缘层34以及第六绝缘层36可以采用硅氧化物(SiOx)、硅氮化物(SiNx)和氮氧化硅(SiON)中的任意一种或更多种，可以是单层、多层或复合层。第一绝缘层11称为缓冲(Buffer)层，用于提高基板的抗水氧能力，第二绝缘层13和第三绝缘层15称为栅绝缘(GI)层，第四绝缘层17称和第五绝缘层34为层间绝缘(ILD)层，第六绝缘层36称为钝化(PVX)层。第一金属薄膜、第二金属薄膜、第三金属薄膜、第四金属薄膜和第五金属薄膜以及第六金属薄膜可以采用金属材料，如银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、钛(Ti)和钼(Mo)中的任意一种或更多种，或上述金属的合金材料，如铝钕合金(AlNd)或钼铌合金(MoNb)，可以是单层结构，或者多层复合结构，如Ti/Al/Ti等。有源层12薄膜可以采用非晶态氧化铟镓锌材料(a-IGZO)、氮氧化锌(ZnON)、氧化铟锌锡(IZTO)、非晶硅(a-Si)、多晶硅(p-Si)、六噻吩、聚噻吩等各种材料，即本公开适用于基于氧化物Oxide技术、硅技术以及有机物技术制造的晶体管。透明导电薄膜可以为掺铟氧化锡(ITO)或掺铝氧化锌(AZO)。

本发明实施例还提供了一种显示基板的制备方法，显示基板包括显示区域和位于显示区域的外围的非显示区域，制备方法包括：

在非显示区域的基板上形成第一电极；

第一电极远离基板的一侧形成无机封装层；

在无机封装层远离第一电极的一侧形成第二电极；

其中，第一电极和第二电极沿着显示区域的边缘设置，第一电极在基板上的正投影和第二电极在基板上的正投影至少部分重叠。

本发明实施例还提供了一种显示装置，包括前述实施例的显示基板1。显示装置可以为：手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

本申请中的附图只涉及本公开涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。在不冲突的情况下，本公开的实施例即实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

本领域的普通技术人员应当理解，可以对本公开的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本公开技术方案的精神和范围，均应涵盖在本申请的权利要求的范围当中。