一种芯片制作方法及系统

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种芯片制作方法及系统。

背景技术

目前，智能卡发行的主要流程可以参见图1，其是晶圆芯片通过晶圆测试后，将芯片封装成智能卡，并对封装后的智能卡进行FT(Final Test，最终测试)，然后通过读卡器等硬件设备及软件进行COS(Chip Operating System，片内操作系统)下载和个人化数据处理，使其具备一定的功能。

然而，在上述过程中，由于晶圆测试、COS下载和个人化出数据写入是分别在不同的厂商进行，这样容易造成资源的浪费，从而提高了芯片的制作成本。

可见，现有技术中的芯片制作的成本较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片制作方法及系统，以解决现有技术中的芯片制作的成本较高的问题。

为了达到上述目的，第一方面，本发明提供了一种芯片制作方法，包括：

控制集成电路自动测试设备，对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，得到满足目标条件的目标晶圆芯片。

第二方面，本发明还提供一种芯片制作系统，包括：

控制模块，用于控制集成电路自动测试设备，对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，得到满足目标条件的目标晶圆芯片。

第三方面，本发明实施例还提供一种芯片制作系统，该系统运行计算机程序时实现本发明提供的芯片制作方法中的步骤。

本发明的上述技术方案至少具有如下有益效果：

控制集成电路自动测试设备对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，能够减少厂家和设备更换，从而能够降低生产成本。

附图说明

图1是现有技术中的芯片制作方法的流程图；

图2是本发明实施例提供的芯片制作方法的流程图之一；

图3是本发明实施例提供的芯片制作方法的流程图之二；

图4是本发明实施例提供的芯片制作方法的流程图之三；

图5是本发明实施例提供的芯片制作系统的结构图之一；

图6是本发明实施例提供的芯片制作系统的结构图之二；

图7是本发明实施例提供的芯片制作系统的结构图之三；

图8是本发明实施例提供的芯片制作系统的结构图之四；

图9是本发明实施例提供的芯片制作系统的结构图之五。

具体实施方式

为使本发明要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。

参见图2，图2是本发明实施例提供的芯片制作方法的流程示意图，如图2所示，包括以下步骤：

步骤201、控制集成电路自动测试设备，对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，得到满足目标条件的目标晶圆芯片。

其中，集成电路自动测试设备可以包括测试机和探测器，其中，测试机可以通过生产系统对探测器进行指令下达，从而控制探测器执行下达的指令，例如，CP测试、COS下载、数据写入、质量检测以及晶圆图的标记等。

在此步骤中，晶圆状态可以理解为晶圆芯片在晶圆中，且未被分割的状态。数据写入可以包括COS写入和个人化数据写入等。

可以对晶圆芯片先进行晶圆测试，然后进行数据写入，再进行质量检测，从而得到在上述过程中均合格的晶圆芯片，即满足目标条件的目标晶圆芯片。也就是说，目标条件为晶圆测试合格，且数据写入成功，且质量检测合格。

相对于传统的芯片制作流程，CP测试、封装、COS下载和数据写入等都是由不同的厂商分工进行，而在本发明实施方式中，如图3所示，图中虚线框内的流程，即晶圆测试、数据写入(包括片内操作系统下载和个人化数据写入)和质量检测均可以由ATE(AutomaticTest Equipment，集成电路自动测试机)完成，在这个过程中无需更换厂家与设备，能够提升资源的利用效率。由于ATE具有功能集成与流程整合的作用，所以相应的芯片周转环节减少，数据及密钥泄露的机会也就减少，从而安全性提升。

可选的，所述控制集成电路自动测试设备，对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，得到满足目标条件的目标晶圆芯片之后，所述方法还包括：

基于所述目标晶圆芯片得到目标芯片；

对所述目标芯片进行封装。

在此步骤中，可以对晶圆进行切割，从而使目标晶圆芯片从晶圆分离，得到目标芯片，并对目标芯片进行封装，封装的具体实现方式可以参见现有技术。由于目标晶圆芯片为合格的晶圆芯片，得到的目标芯片为合格的芯片，对目标芯片进行封装，能够减少不良品的生产流程，减少生成成本。由于将封装过程置于后端，将数据写入和质量检测失败的芯片不进行封装，减少了封装数量，这样，可以降低封装成本。

可选的，所述对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，得到满足目标条件的目标晶圆芯片，包括：

对处于晶圆状态的晶圆芯片进行晶圆测试，得到测试结果满足第一条件的第一晶圆芯片；

对所述第一晶圆芯片进行数据写入，得到数据写入成功的第二晶圆芯片；

对所述第二晶圆芯片进行质量检测，得到质量满足第二条件的目标晶圆芯片。

在该实施方式中，利用集成电路自动测试设备对晶圆芯片进行晶圆测试，从而可以在晶圆测试阶段获得合格的晶圆芯片，即测试结果满足第一条件的第一晶圆芯片。

具体地，晶圆测试阶段可以包括以下步骤：

启动机台，包括电源启动、抽真空、安装探针卡，调整工作台位置，清洁工作台等。

设置参数。设置测试参数，如，镜片大小，机械手臂在坐标X和坐标Y上移动的步距，测试方法等。

测试开始。在测试过程中可以观察是否存在测试结果连续不合格或者间隔不合格的情况，若存在上述情况，可以停止测试并及时检查探针卡或者设备的问题。在测试完成后可以对不合格的晶圆芯片重新测试，以减少由于机械问题导致的测试结果存在误差。

对于测试结果合格的晶圆芯片，即第一晶圆芯片，可以进一步进行数据写入，包括COS下载和个人化数据写入，个人化数据如密钥、卡号等。对于数据写入成功的晶圆芯片，即第二晶圆芯片，可以进一步进行完整性功能测试，即质量检测，从而在第二晶圆芯片中得到质量合格的晶圆芯片，即，质量满足第二条件的目标晶圆芯片。在质量检测完成后，可以在晶圆图上标记晶圆芯片的好坏。上述过程可以参见图4所示，通过晶圆测试、COS下载、个人化数据写入和质量检测阶段层层过滤不良品，即不合格的晶圆芯片，从而得到合格的晶圆芯片，并将合格的晶圆芯片进行下一步处理。这样，能够减少对不良晶圆芯片的生产流程，降低成本。晶圆芯片从CP测试到封装之前，对流程进行高度整合，提高了芯片发行的安全性。

可选的，所述第一晶圆芯片中包括第一目标晶圆芯片和第二目标晶圆芯片；

所述方法还包括：

在所述第一目标晶圆芯片写入目标数据失败的情况下，将所述目标数据写入所述第二目标晶圆芯片。

在该实施方式中，在第一目标晶圆芯片写入目标数据失败的情况下，可以获取第二目标晶圆芯片，并将目标数据写入第二目标晶圆芯片。若第二目标晶圆芯片写入目标数据仍然失败，则可以将目标数据写入第三目标晶圆芯片，直至目标数据写入成功。这样，能够提高数据写入的效率。

另外，针对写入数据失败的第一目标晶圆芯片，可以进一步进行以下处理：

可选的，所述方法还包括：

在预设情况下，输出提示信息，所述提示信息用于提示对所述集成电路自动测试设备进行检测；

所述预设情况包括以下至少一项：

对晶圆芯片写入数据失败的次数达到预设次数；

对晶圆芯片写入数据失败，且失败结果符合预设规律。

在该实施方式中，在对晶圆芯片写入数据连续失败的次数达到预设次数，或者失败的总次数达到预设次数，或者规律性地写入数据失败等情况下，则可能是集成电路自动测试设备出现故障。因此，在上述情况下，可以输出提示信息，以提示工作人员对所述集成电路自动测试设备进行检测，从而可以减少由于设备故障带来的影响。

可选的，所述方法还包括：

在所述第一目标晶圆芯片写入目标数据失败，且对所述集成电路自动测试设备排除故障的情况下，对所述第一目标晶圆芯片进行检测；

在所述第一目标晶圆芯片的检测结果满足第三条件的情况下，对所述第一目标晶圆芯片进行数据写入。

在该实施方式中，在第一目标晶圆芯片写入数据失败的情况下，可以检测集成电路自动测试设备是否存在故障，并可以在排除该故障后，对第一目标晶圆芯片进行检测。若第一目标晶圆芯片的检测结果为合格，即，满足第三条件，则再次对第一目标晶圆芯片进行数据写入。第一目标晶圆芯片的个数可以为一个或多个。

这样，能够减少由于设备故障导致的检测结果失误，且能够提高晶圆芯片的利用率。

可选的，所述方法还包括：

获取所述第二晶圆芯片在第一晶圆图上的位置和所述第二晶圆芯片的质量检测结果；

基于所述位置，在所述第一晶圆图上标记所述质量检测结果；

基于标记后的所述第一晶圆图，生成第二晶圆图；

其中，所述第二晶圆图中的晶圆芯片的质量检测结果均为不满足所述第二条件。

在该实施方式中，在对第二晶圆芯片进行质量检测的过程中，可以获取每个晶圆芯片的位置(如X、Y坐标)和质量检测结果，并依据每个晶圆芯片的位置在第一晶圆图中标记相应的检测结果。根据第一晶圆图中的标记，可以获取质量检测结果为不合格的晶圆芯片，即不满足第二条件的晶圆芯片，并可以根据这些晶圆芯片的位置和检测结果，生成第二晶圆图。这样，在进行下一个程序时，可以依据第二晶圆图执行。

上述过程仅仅是以质量检测为例，对于CP测试和数据写入，同样可以利用上述方式对晶圆芯片进行位置和结果标记，从而生成晶圆图，以供下一个步骤参考执行。例如，在CP测试后，对于同一组并测的晶圆芯片，ATE通过生产操作系统对探针发送指令，进行COS下载和个人化数据的电写入。对于CP测试中的坏点，ATE不会对其进行写入数据。在一组芯片数据写完之后进行下一组芯片数据的写入。

这样，能够提高芯片的制作效率，减少生成成本。

可选的，所述对所述目标芯片进行封装，包括：

基于所述第二晶圆图，获取晶圆芯片的位置和质量检测结果；

基于所述晶圆芯片的位置和质量检测结果，对所述目标芯片进行封装。

在该实施方式中，根据第二晶圆图，可以得到各晶圆芯片的位置和质量检测结果，从而获得不合格的芯片，即质量不满足第二条件的芯片，并可以放弃对这些芯片进行封装。如，对于COS下载失败、个人化数据无法补写、质量检验不合格的芯片进行特殊标记，确定为不良品，标记为不良品的芯片在封装阶段可以不进行封装，减少封装成本，提高封装效率。

可选的，所述对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，包括：

通过探针卡对处于晶圆状态的晶圆芯片，依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测。

在该实施方式中，通过探针卡对晶圆进行测试、数据写入以及质量测试，由于探针卡可以提供探针较多，例如，可以提供至少256组探针，而传统的读卡器，由于其具有自身大小的限制，最多只能提供32并测。由于利用集成电路自动测试设备支持同时写入至少16组个人化数据，每组至少10byte(字节)，并支持至少256并测。该实施方式能够提供较多的芯片并测，能够提高并测数，从而能够提高生产效率。

可选的，所述对所述目标芯片进行封装之后，所述方法还包括：

对封装后的所述目标芯片进行测试。

在该实施方式中，对目标芯片封装完成后，进行最终测试(Final Test)，从而去除由封装造成的不良的智能卡，将功能完好的智能卡进行发行。

本发明实施例的芯片制作方法可以应用于终端，例如，计算机、平板电脑、笔记本电脑、掌上电脑、手机等。

本发明实施例的芯片制作方法，控制集成电路自动测试设备对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，能够减少厂家和设备更换，从而能够降低生产成本。

参见图5，图5是本发明实施例提供一种芯片制作系统的结构图，如图5所示，芯片制作系统500包括：

控制模块501，用于控制集成电路自动测试设备，对处于晶圆状态的晶圆芯片依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测，得到满足目标条件的目标晶圆芯片。

可选的，如图6所示，所述系统还包括：

处理模块502，用于基于所述目标晶圆芯片得到目标芯片；

封装模块503，用于对所述目标芯片进行封装。

可选的，所述控制模块具体用于：

对处于晶圆状态的晶圆芯片进行晶圆测试，得到测试结果满足第一条件的第一晶圆芯片；

对所述第一晶圆芯片进行数据写入，得到数据写入成功的第二晶圆芯片；

对所述第二晶圆芯片进行质量检测，得到质量满足第二条件的目标晶圆芯片。

可选的，所述第一晶圆芯片中包括第一目标晶圆芯片和第二目标晶圆芯片；

所述控制模块具体用于：

在所述第一目标晶圆芯片写入目标数据失败的情况下，将所述目标数据写入所述第二目标晶圆芯片。

可选的，所述系统还包括：

输出模块，用于在预设情况下，输出提示信息，所述提示信息用于提示对所述集成电路自动测试设备进行检测；

所述预设情况包括以下至少一项：

对晶圆芯片写入数据失败的次数达到预设次数；

对晶圆芯片写入数据失败，且失败结果符合预设规律。

可选的，如图7所示，所述系统还包括：

检测模块504，用于在所述第一目标晶圆芯片写入目标数据失败，且对所述集成电路自动测试设备排除故障的情况下，对所述第一目标晶圆芯片进行检测；

写入模块505，用于在所述第一目标晶圆芯片的检测结果满足第三条件的情况下，对所述第一目标晶圆芯片进行数据写入。

可选的，如图8所示，所述系统还包括：

获取模块506，用于获取所述第二晶圆芯片在第一晶圆图上的位置和所述第二晶圆芯片的质量检测结果；

标记模块507，用于基于所述位置，在所述第一晶圆图上标记所述质量检测结果；

生成模块508，用于基于标记后的所述第一晶圆图，生成第二晶圆图；

其中，所述第二晶圆图中的晶圆芯片的质量检测结果均为不满足所述第二条件。

可选的，所述封装模块具体用于：

基于所述第二晶圆图，获取晶圆芯片的位置和质量检测结果；

基于所述晶圆芯片的位置和质量检测结果，对所述目标芯片进行封装。

可选的，所述控制模块具体用于：

通过探针卡对处于晶圆状态的晶圆芯片，依次进行晶圆测试、数据写入和质量检测。

可选的，如图9所示，所述系统还包括：

测试模块，用于对封装后的所述目标芯片进行测试。

需要说明的是，本发明实施例中上述芯片制作系统500可以是图2至图4所示的发明实施例中任意实施方式的系统，图2至图4所示的发明实施例中任意实施方式的都可以被本实施例中的芯片制作系统500所实现，以及达到相同的有益效果，此处不再赘述。

本发明实施例的芯片制作系统在运行计算机程序时实现上述芯片制作方法实施例中的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。

本发明实施例还提供一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述芯片制作方法实施例的各个过程，且能达到相同的技术效果，为避免重复，这里不再赘述。其中，所述的计算机可读存储介质，如只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露方法和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

另外，在本发明各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理包括，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。

上述以软件功能单元的形式实现的集成的单元，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。上述软件功能单元存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述收发方法的部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-Only Memory，简称ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，简称RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。