基于有机硅的固化性组合物和其应用对相关申请的交叉引用

本申请要求2018年12月26日提交的印度临时申请No.201821049326的优先权和权益，将其全部公开内容完全引入本文作为参考。

技术领域

本技术涉及基于有机硅的固化性组合物。具体地，本技术涉及包括环氧官能化聚合物、胺官能化聚合物、和填料的基于有机硅的固化性组合物。所述组合物在固化时提供有机硅复合物(复合材料，composite)。

背景技术

有机硅因其固有性质例如高的热稳定性、柔性和/或耐化学性而闻名。硅氧烷基于它们的性质例如以上提及的那些而被用于电子或电气应用。虽然在其中导电性可为重要的应用中使用硅氧烷可为期望的，但是开发导电性硅氧烷材料是挑战性的。

在有机硅中可通过将填料添加到有机硅基质中而实现电性质，并且期望的传导性可通过提高组合物中的填料加载量而实现。然而，在高的加载量下，经过一段时间填料颗粒可从组合物分离出来。因此，具有高加载量的填料在硅氧烷基质中的分散是主要挑战。组合物中较高的填料加载量还可不利地影响组合物的固化动力学和加工性。其它常见挑战包括，但不限于，可变的接触电阻和体积电阻率。

为了解决这些技术问题，努力开发具有期望的机械和化学性质的固化性有机硅组合物。

发明内容

提供固化性有机硅组合物，其能够提供期望的粘附以及其它机械和化学性质以及良好的导电性。在一些实施方式中，本技术提供固化性组合物，其包括聚合物A、聚合物B、和一种或多种填料，其中聚合物A包括包含两个或更多个环氧官能团的有机分子或硅氧烷分子，并且聚合物B包括有机胺或杂化(hybrid)有机硅胺。

在一些实施方式中，所述固化性组合物包括聚合物A、聚合物B、和一种或多种填料。所述固化性有机硅组合物为环氧-胺固化体系；和其中所述固化性组合物的经固化的形式为传导性材料。聚合物A可由式1表示：

(R)

其中b大于0，a等于a″，并且(a+a″)大于1。R可由式(1a)表示：

(L

其中L

其中g、h、i可为0或更大；j、k可为0或更大，条件是(j+k)大于0。R

式1的W可由式(1c)表示

(Y)

其中l、m可为零或更大，条件是l+m＞0。进一步地，式(1c)中的Y可由式(1d)表示：

(M

其中n、o、p、q、n″、n″′可为零或更大，条件是n+o+p+q+n″+n″′＞0。

进一步地，式(1d)的M

R

其中D

R

其中D

R

其中T

R

其中Q

SiO

其中M

R

其中R

式(1c)中的Z可由式(1k)表示

(A′)

其中r和s可为零或更大，条件是r+s总是大于零。

其中A′可选自由式(1l)表示的结构的双环氧化物

R

其中J可独立地选自R

(CH

其中R

在一些实施方式中，聚合物B可由式2表示：

(R′)

其中a′、b’可为0，条件是(a’+b′)大于0，

R’可由式(2a)表示：

(CH

c′、e′大于0并且d′可为零或更大，条件是c′+d′+e′＞0，

L

R

W′可由式(2b)表示：

(Y′)

f′和g′为0或更大，并且(f′+g′)大于0。其中Y′可由式2c表示：

(M

h′、i′、r′、s′、j′和k′可为零或更大，条件是(h′+i′+r′+s′+j′+k′)＞0，

M

R

D

R

D

R

T

R

Q

SiO

M

R

R

式(2b)的Z′可由式(2j)表示：

R

式(2j)的Z′可为线型或环状的。在式(2j)中，R

L

L

l′、m′、n′、o′、p′、q′为整数，条件是l′+m′+n′+o′+p′+q′>0。

这些和其它实施方式和方面参照以下详细描述而进一步理解。

具体实施方式

在以下说明书和所附权利要求中，将涉及多个术语，其应被定义为具有以下含义。

单数形式“一(个)”、“一(种)”和“该(所述)”包括复数指代物，除非上下文清楚地另有规定。“任选的”或“任选地”意味着随后描述的事件或者情况可发生或者可不发生，并且该描述包括其中事件发生的情况和其中其不发生的情况。

如本文中在整个说明书和权利要求中使用的近似语言可用于修饰可获准变化的任何数量表示法而不导致其所涉及的基本功能的变化。因此，通过术语例如“约”修饰的值不应局限于所详述的精确值。在一些情况下，近似语言可对应于用于测量该值的仪器的精度。

如本文中使用的，术语“芳族”、“芳族基团”、和“芳族自由基”是可互换地使用的并且指的是包括至少一个芳族基团的具有至少1价的原子组(系列，array)。所述包括至少一个芳族基团的具有至少1价的原子组可包括杂原子例如氮、硫、硒、硅和氧，或者可仅由碳和氢组成。如本文中使用的，术语“芳族自由基”包括但不限于苯基、吡啶基、呋喃基、噻吩基、萘基、亚苯基、和联苯自由基。如所指出的，芳族自由基含有至少一个芳族基团。芳族基团一定是具有4n+2个“离域”电子的环状结构，其中“n”为等于1或更大的整数，如通过苯基基团(n＝1)、噻吩基基团(n＝1)、呋喃基基团(n＝1)、萘基基团(n＝2)、

如本文中使用的，术语“脂环族”、“脂环族基团”、和“脂环族自由基”是可互换地使用的并且指的是具有至少1价且包括是环状的但不是芳族的原子组的自由基。如本文中定义的，“脂环族自由基”不含有芳族基团。“脂环族自由基”可包括一个或多个非环状成分。例如，环己基甲基基团(C

如本文中使用的，术语“脂族”、“脂族基团”、和“脂族自由基”是可互换地使用的并且指的是由不是环状的线型或支化的原子组构成的具有至少1价的有机自由基。脂族自由基定义为包括至少一个碳原子。包括脂族自由基的原子组可包括杂原子例如氮、硫、硅、硒和氧或者可仅由碳和氢组成。为了方便起见，术语“脂族自由基”在本文中定义为涵盖作为“不是环状的线型或支化的原子组”的一部分的宽范围的官能团例如烷基基团、烯基基团、烯基基团、卤代烷基基团、共轭二烯基基团、醇基团、醚基团、醛基团、酮基团、羧酸基团、酰基基团(例如羧酸衍生物例如酯和酰胺)、胺基团、硝基基团等。例如，4-甲基戊-1-基自由基为包括甲基基团的C6脂族自由基，该甲基基团为作为烷基基团的官能团。类似地，4-硝基丁-1-基基团为包括硝基基团的C4脂族自由基，该硝基基团为官能团。脂族自由基可为包括一个或多个卤素原子(其可相同或不同)的卤代烷基基团。卤素原子包括，例如；氟、氯、溴、和碘。包括一个或多个卤素原子的脂族自由基包括烷基卤三氟甲基、溴二氟甲基、氯二氟甲基、六氟异丙叉、氯甲基、二氟乙烯叉、三氯甲基、溴二氯甲基、溴乙基、2-溴三亚甲基(例如，—CH

本技术提供基于有机硅的固化性组合物以及这样的组合物在各种各样的应用中的用途。所述组合物中如本文中描述的聚合物A、聚合物B、和一种或多种填料的选择提供了具有多方面性质的杂化复合材料。进一步地，本组合物容许在有机硅基质中使用相对高的填料加载量而并不影响所述组合物的固化和加工条件。非有机硅有机单元的存在可用于为所述杂化有机硅复合物的总体性质提供另外的益处。所述固化性有机硅组合物为环氧-胺固化体系；和其中所述固化性组合物的经固化的形式为传导性材料。

本技术的一个或多个实施方式提供固化性组合物，其包括聚合物A、聚合物B、和一种或多种填料。聚合物A包括包含环氧官能团的有机分子或硅氧烷分子。聚合物B包括包含胺官能团的有机分子、硅氧烷分子、或者杂化-硅氧烷分子。这些实施方式的固化性组合物可在固化时形成杂化有机硅复合物。所述杂化有机硅复合物可通过环氧-胺固化而形成。

在一些实施方式中，聚合物A包括包含一个或多个环氧官能团的有机分子、包含一个或多个环氧官能团的硅氧烷分子、或其组合。在一些实施方式中，聚合物A包括包含一个或多个环氧官能团的有机分子。环氧官能化有机分子(非硅氧烷)在下文中称作“有机环氧”。在一些其它实施方式中，聚合物A包括包含一个或多个环氧官能团的硅氧烷分子。环氧官能化硅氧烷分子在下文中称作“硅氧烷环氧”。在一些实施方式中，硅氧烷环氧可为线型聚合物链，其中环氧官能团连接至硅氧烷线型聚合物的末端位置。在一些其它实施方式中，硅氧烷环氧可为支化聚合物，其中环氧官能团连接至硅氧烷支化聚合物的一个或多个侧链位置。

聚合物A可选自式1的化合物：

(R)

其中a等于a″，并且可为0或更大，并且b大于0。R可由式(1a)表示：

(L

其中L

其中g、h、i可独立地为0或更大；j、k可独立地为0或更大，条件是(j+k)大于0。R1选自脂族或芳族的取代或未取代烃，或氟化烃，其具有C

现在，式1的W可由式(1c)表示

(Y)

其中l、m可独立地为零或更大，条件是l+m>0。进一步地，式(1c)中的Y可由式(1d)表示：

(M

其中n、o、p、q、n″、n″′可为零或更大，条件是n+o+p+q+n″+n″′＞0。进一步地，式(1d)的M

R

其中D

R

其中D

R

其中T

R

其中Q

SiO

其中M

R

其中R

进一步地，式(1c)中的Z可由式(1k)表示

(A′)

其中r和s可为零或更大，条件是(r+s)总是大于零

A′可选自由式(1l)表示的结构

R

其中J可独立地选自R

R

式(1k)的B′可选自由式(1m)表示的结构

(CH

其中R

在多个实施方式中，a、a”为1，b为1；R中的c、d、e、f分别独立地为1、1-10、1-20、5-10。g、h、i、j、k独立地为0-1、0-5、或0-10。W中的l、m独立地为0-5。Y中的n”、n、o、p、q、n”’独立地为0、1-5、5-10、或10-20。Z中的r、s独立地为0、1-5、5-10、或10-20。A’中的s”为0-5或0、1-10。B’中的t、u、v、w、x、y、z独立地为0、1-2、1-5、5-10、或10-20。

在一个或多个实施方式中，聚合物A可由以下结构表示，其中n可为1-10：

例如，当n＝1时，聚合物A可由以下表示：

在一个或多个实施方式中，聚合物A可进一步由以下结构表示，其中n、o可为1-10：

对于一种示例性实施方式，当n＝10，m＝15时，聚合物A可由以下表示：

对于一种示例性实施方式，当n＝27时，聚合物A可由以下表示：

对于一种示例性实施方式，聚合物A还可由以下结构表示：

对于一种示例性实施方式，当n、o可为1-30、1-40、或1-50时，聚合物A可由以下表示：

对于一种示例性实施方式，聚合物A还可由以下结构表示：

在一个或多个实施方式中，聚合物B包括有机胺、有机硅胺、或其组合。在一些实施方式中，聚合物B包括具有两个或更多个胺官能团的有机硅单元和有机单元两者。在一些实施方式中，有机硅胺为杂化有机硅胺。杂化有机硅胺通常包括包含两个或更多个胺官能团的一个或多个有机硅单元、和一个或多个非有机硅(有机)单元的组合。在杂化有机硅胺的这样的实施方式中，有机硅单元的每一个和有机单元的每一个可以交替方式排列。在杂化有机硅胺的另一实施方式中，两个或更多个有机硅单元通过一个或多个有机单元隔开。在一些实施方式中，胺官能团可处于末端位置中。在一些其它实施方式中，胺官能团可处于杂化有机硅胺聚合物、或者有机硅-胺的硅氧烷聚合物链的侧链位置中。

在多个实施方式中，所述固化性组合物的聚合物B可由式2的化合物表示：

(R′)

其中a′、b’可为0或更大，并且(a’+b′)大于0，

R’可由式(2a)表示：

(CH

c′、e′大于0并且d′可为零或更大，条件是c′+d′+e′＞0，

L

R

式2的W′可由式(2b)表示：

(Y′)

f′和g′为0或更大，并且(f′+g′)大于0。Y′可由式2c表示：

(M

h′、i′、r′、s′、j′和k′可为零或更大，条件是(h′+i′+r′+s′+j′+k′)＞0。

M

R

D

R

D

R

T

R

Q

SiO

M

R

其中R

式(2b)的Z′可由式(2j)表示：

R

式(2j)的Z′可为线型或环状的，其中式(2j)中的R

L

L

l′、m′、n′、o′、p′、q′为整数，条件是l′+m′+n′+o′+p′+q′>0。

在多个实施方式中，a’、b’为1，R’中的c’、e’、d’分别独立地为1-10、1-10、0-10。W中的f’、g’独立地为0-10。Y’中的h'、i'、r'、s'、j'、k'独立地为0-10。Z’中的l′、m′、n′、o′、p′、q′独立地为0-10。

在一个或多个实施方式中，聚合物B可由以下表示，其中n可为1-5、1-10、1-20。

在式2中，a'为0，而b'为1，而在式2a中，c'和d'为0，而e'为2。在式2b中，f'为0，而g'为1。在式2j中，R

在一个或多个实施方式中，聚合物B可由以下结构表示，其中m或n可为1-5、1-10、或1-20。

将各种重量比率的聚合物A和聚合物B添加至所述组合物以实现对于所述杂化复合物而言所期望的性质。在一个或多个实施方式中，所述固化性组合物包括在约5％-60％的范围内的聚合物A。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约8％-50％的范围内的聚合物A。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约10％-60％的范围内的聚合物A。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约20％-50％的范围内的聚合物A。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约15％-60％的范围内的聚合物A。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约25％-50％的范围内的聚合物A。

在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约5％-25％的范围内的聚合物A。如本文中使用的，聚合物A的百分比是基于所述组合物的总重量的重量百分比。在一个或多个实施方式中，所述固化性组合物包括在约5％-30％的范围内的聚合物B。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约8％-30％的范围内的聚合物B。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约10％-20％的范围内的聚合物B。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约7％-20％的范围内的聚合物B。

在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约5％-20％的范围内的聚合物B。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约8％-18％的范围内的聚合物B。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约5％-15％的范围内的聚合物B。如本文中使用的，聚合物B的百分比是基于所述组合物的总重量的重量百分比。

如所指出的，所述组合物包括一种或多种填料，其中所述填料包括，但不限于，矾土(氧化铝，alumina)，硅，氧化镁，二氧化铈，二氧化铪，氧化镧，氧化钕，氧化钐，氧化镨，氧化钍，二氧化铀，氧化钇，氧化锌，氧化锆，氮氧化硅铝，硼硅酸盐玻璃，钛酸钡，碳化硅，硅石，碳化硼，碳化钛，碳化锆，氮化硼，氮化硅，氮化铝，氮化钛，氮化锆，硼化锆，二硼化钛，十二硼化铝，含钡轻火石玻璃(重晶石，baryte)，硫酸钡，石棉，重晶石，硅藻土，长石，石膏，纤维棒石(hormite)，高岭土，云母，霞石正长岩，珍珠岩，叶蜡石，蒙皂石，滑石，蛭石，沸石，方解石，碳酸钙，硅灰石，偏硅酸钙，粘土，硅酸铝，滑石，硅酸镁铝，水合矾土，水合氧化铝，硅石，二氧化硅，二氧化钛，玻璃纤维，玻璃片(鳞片，flake)，粘土，片状剥离(exfoliated)粘土，或者其它高纵横比纤维、棒或片，碳酸钙，氧化锌，氧化镁，二氧化钛，碳酸钙，滑石，云母，硅灰石，矾土，氮化铝，石墨，石墨烯，金属包覆的石墨，金属包覆的石墨烯，铝粉末，铜粉末，青铜粉末，黄铜粉末，碳、石墨、碳化硅、氮化硅、矾土、氮化铝的纤维或晶须，银，氧化锌，碳纳米管，氮化硼纳米片，氧化锌纳米管，黑磷，银包覆的铝，银包覆的玻璃，镀银的铝，镀镍的银，镀镍的铝，不同结构的碳黑，蒙乃尔合金(Monel)网和丝，或者其两种或更多种的组合。

在一个或多个实施方式中，所述填料包括石墨、镍包覆的石墨、银、铜或其组合。在一个或多个实施方式中，所述填料包括石墨、镍包覆的石墨、或其组合。在一个实施方式中，所述填料为镍包覆的石墨。

将各种重量比率的填料添加至所述组合物以实现对于所述杂化复合物而言期望的性质。在一个或多个实施方式中，所述固化性组合物包括在约5％-80％的范围内的填料。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约20％-80％的范围内的填料。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约20％-60％的范围内的填料。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约30％-80％的范围内的填料。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约30％-60％的范围内的填料。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约50％-80％的范围内的填料。在一些实施方式中，所述固化性组合物包括在约60％-80％的范围内的填料。此处描述的填料的量指的是基于所述组合物的总重量的重量百分比。

在一些实施方式中，所述固化性组合物进一步包括选自如下的粘附促进剂：三烷氧基环氧硅烷、三烷氧基伯氨基硅烷、含有伯和仲胺的三烷氧基硅烷的组合、基于三(三烷氧基)异氰脲酸酯的硅烷、烷基硫代羧化三烷氧基硅烷、或者其两种或更多种的组合。

在一些实施方式中，所述固化性组合物进一步包括反应性稀释剂。所述反应性稀释剂可包括，但不限于，取代的缩水甘油基醚。所述反应性稀释剂可包括一种或多种溶剂。合适的溶剂可包括，但不限于，液体烃或者有机硅流体。所述烃溶剂可包括己烷或庚烷，有机硅流体可包括聚二有机基硅氧烷。

在一些实施方式中，所述固化性组合物进一步包括流变改性剂或流动添加剂。所述流变改性剂可包括，但不限于，四氢芳樟醇、热塑性树脂和聚乙烯醇缩醛。所述流动添加剂可包括，但不限于有机硅流体、或丙烯酸酯化(丙烯酸(酯)改性的，acrylated)的共聚物。

在一些实施方式中，不同链长的有机硅多环氧化合物是通过如下而合成的：将Silforce*UV9315(Momentive Performance Materials)与适量的八甲基环四硅氧烷在使用氢氧化四丁基铵的碱性条件下在90℃下再平衡。在一些实施方式中，不同链长的有机硅多环氧化合物(侧链)是通过使用Karstedt催化剂使乙烯基环己烯氧化物与适量的在侧基中具有氢基(氢化物，hydride)的有机硅流体在75℃下硅氢化而合成的。

在一些实施方式中，将聚合物A、聚合物B和填料按照它们的环氧和胺当量混合在一起。将混合物使用Hauschild高速混合器以2350rpm均化120秒。在一个或多个实施方式中，将所述组合物在40-80℃之间通过环氧-胺固化而固化。在一个实施方式中，将均化的混合物在热空气烘箱中在60℃下固化。

在一些实施方式中，经固化的材料的应用以及其最终用途是在如下中：涂料、胶粘剂、密封剂、电极、墨、导热性材料、导电性材料、传感器、致动器、加热垫、抗菌包装材料、传导性(导电)塑料、电磁屏蔽材料。

该书面描述使用实例来公开本发明，包括最佳模式，并且还使得任何本领域技术人员能够实践本发明，包括制造和使用任何装置或系统和进行任何所引入的方法。本发明的可专利性范围由权利要求限定，并且可包括本领域技术人员想到的其它实例。如果这样的其它实例具有与权利要求的字面语言没有区别的结构要素，或者如果它们包括与权利要求的字面语言没有实质区别的等同结构要素，则它们意图在权利要求的范围内。

实施例1：多环氧硅氧烷(聚合物A)的合成

将10g的Silforce*UV 9315(Momentive Performance Materials)加入到三颈圆底烧瓶中。向其添加130g的D4。此外，加入2500ppm的氢氧化四丁基铵。将反应混合物从室温温和地加热至90℃并且对于最初的30分钟施加1毫巴的高真空。然后关闭真空并且容许在搅拌下在90℃下加热6h，直至实现93％的固体内容物。将内容物加热至135℃以将催化剂减活并且脱除过量D4。进一步分离产物(A3)并且保存。

实施例2：侧链环氧硅氧烷(聚合物A)的合成

基于聚合度，取具有十个侧链氢、十五个SiOMe

进一步分离产物A4并且保存。

实施例3：末端环氧硅氧烷(聚合物A)的合成

基于聚合度，取具有两个末端氢、二十七个SiOMe

实施例4：环状环氧硅氧烷(聚合物A)的合成

基于聚合度，取四甲基环四硅氧烷置于三颈圆底烧瓶中并且在≥75℃下保持搅拌。在期望的温度下，将10ppm Pt催化剂添加到圆底烧瓶中并且容许均匀混合。然后取烯丙基缩水甘油基醚置于滴液漏斗中并且容许滴加到氢化物和催化剂的反应混合物中。乙烯基对氢基比率取为1.05:1。进一步分离产物A6并且保存。

表1除了上述结构(1-III)之外还提供了在配方中使用的不同材料的描述和来源。

表1：材料的描述和来源

**标记-在本文中用于描述配方。

*Momentive的商业产品

各种配方的制备

使用包括一个或多个环氧官能团的聚合物A和包括两个或更多个胺官能团的聚合物B以在一种或多种填料存在下制备杂化有机硅复合物。此处，胺官能性可在硅氧烷分子的末端中或者侧链中。将各种重量比率的填料添加至聚合物A和聚合物B的混合物。在将聚合物A、聚合物B和填料混合之后，在60℃下固化。环氧官能的聚合物A和胺官能的聚合物B是基于它们的当量以等摩尔比例添加的。各种配方的细节在以下描述于表1中。对于不同配方，选择不同类型的有机硅环氧、有机环氧、有机硅胺、杂化有机硅胺、和有机胺，以及不同类型的填料。例如，在配方1和2中，在作为填料的镍包覆的石墨存在下，使用作为有机-双环氧分子的EPON 828(Hexion)作为聚合物A，并且使用侧链氨基有机硅作为聚合物B。类似地，对于配方3至6，在作为填料的镍包覆的石墨存在下，将Heloxy 62(Hexion)(其为有机-单环氧分子)与EPON 828一起用作聚合物A，并且使用侧链氨基有机硅作为聚合物B。在配方7和8中，将三甲氧基环氧硅烷作为粘附促进剂添加至例如EPON828、侧链氨基有机硅、和镍包覆的石墨的组分。在配方9和10中，在作为填料的石墨的存在下，使用EPON 828作为聚合物A，并且使用侧链氨基有机硅作为聚合物B。在配方11中，在作为填料的镍包覆的石墨的存在下，使用乙烯基环己烷多环氧PDMS(SE2)作为聚合物A，并且使用Jeffamine D230(Huntsman)作为聚合物B。各种配方呈现于表2中。使用不同类型的环氧官能化有机硅、环氧官能化有机聚合物、和有机胺或有机硅胺，其呈现于下。

各种配方的细节在以下描述于表2中。对于不同配方，选择不同类型的有机硅环氧、有机-环氧、杂化有机硅环氧、有机硅胺和杂化有机硅胺。

表2：代表性实施例和它们的组成

物理机械性质测试方法

电导率测量：根据ASTM D257标准，使用四探针仪器进行不同形式的样品的电阻率测量。将所获得的电阻率值转换成电导率。使用ASTM D3163标准测量所开发配方的搭接剪切。对于其使用Instron仪器。硬度测量：根据ASTM D2240标准测量所开发复合物的硬度。

表3：代表性配方的性质提供于此：

N.D.：未检测

EMI屏蔽测量：根据IEEE299标准进行不同形式的样品的EMI屏蔽测量。还在6GHz-12 GHz的范围内检查所开发配方的EMI屏蔽能力。样品厚度在0.5mm至1.5mm之间。选择的样品的EMI屏蔽效力示于表4中。

表4:EMI屏蔽效力

热导率：按照ASTM E1530标准进行样品的热导率测量。选择的样品的热导率示于表5中。

表5:热导率

对比例1

为了将基于杂化有机硅的配方与基于纯有机的对比物进行比较，制造对照样品(相比于配方F7)并且测试。

表6:对比例1

以上已经描述了本技术的多种实施方式并且其他人在阅读和理解本说明书时可想到改动和变更。所附权利要求意图包括所有的改动和变更，只要它们进入权利要求或者其等同物的范围内。