一种耳机及耳机的测温方法

技术领域

本申请涉及到可穿戴电子设备技术领域，尤其涉及到一种耳机及耳机的测温方法。

背景技术

当今人们越来越重视自身及家人的健康情况，而体温是用于表征人体健康状态的一种重要的指标。另外，由于体温的测量较为方便，因此目前越来越多的日常用电子设备中都设置了体温测量模块，尤其是在一些智能穿戴设备中，以满足用户随时进行体温测量的需求。

目前，大多的带有体温测量模块的电子设备均采用接触式测温方案。其中，为提高接触式测温方案的测温准确性，通常需要将体温测量模块与被测皮肤表面充分接触，以使体温测量模块能够充分的感知用户的体温。另外，为了使体温测量模块与被测皮肤表面的充分接触，除了需要使体温测量模块设置有规则的测量部位外，也需要尽量使被测皮肤的表面平整规则。但是，人体的表面并不都具有平整规则的特征，例如人耳处的皮肤表面就凹凸不平。这就使得设置于佩戴于人耳的电子设备(例如耳机)中的体温测量模块很难与人耳的皮肤充分的接触，从而导致体温测量的准确性难以保证。

基于此，如何在耳机等佩戴于人耳的电子设备中进行体温测量模块的设置，以通过对人耳处的温度的测量获得较为准确的体温测量结果，已成为本领域技术人员亟待解决的技术难题。

发明内容

本申请提供了一种耳机及耳机的测温方法，以通过对体温测量模块在耳机中的合理设计，来提高其对体温测量的准确性。

本申请提供的耳机可以包括耳包和第一温度传感器。在具体设置耳包时，该耳包可以包括耳包外壳和出音孔。该耳包外壳具有第一容置空间，耳包的至少部分结构可以设置于该第一容置空间内。出音孔设置于耳包外壳，且该出音孔可用于将第一容置空间和耳机的外部空间连通，以使耳机可通过该出音孔进行发声。第一温度传感器位于第一容置空间内，该第一温度传感器设置于出音孔的孔道外侧，从而可避免对出音孔进行遮挡，其对于出音孔的出音效果的影响较小。另外，在耳机在佩戴于人耳时，出音孔通常可与人耳的骨膜相对设置，而骨膜的温度接近人体的核心部分的温度，则在本申请中，可使第一温度传感器经出音网与出音孔导热接触。这样，可使骨膜处的温度通过空气传递至出音孔处，从而通过出音网传递至第一温度传感器，以使第一温度传感器能够测量到较为准确的人体温度。

为了使出音孔处的温度能够有效的传递至第一温度传感器，在本申请中，具体设置出音网时，可以使出音网的至少部分设置有导热路径。该导热路径可以但不限于选用铜、不锈钢、镍、钛、金或银等高导热材料制成。这样，可使第一温度传感器与该导热路径导热接触，从而使骨膜处的温度传递至出音孔处后，能够通过该导热路径传递至第一温度传感器，其有利于提高第一温度传感器采集到的温度数据的准确性。

在本申请一个可能的实现方式中，耳机可以包括电路板，该电路板可设置于出音孔的孔道外侧，且电路板与出音孔导热接触。另外，第一温度传感器与电路板电连接，由于电路板上通常会设置有大量的金属走线，则出音孔处的温度可通过电路板传递至第一温度传感器。

除了第一温度传感器外，在本申请一些可能的实施例中，耳机还可以包括第二温度传感器。该第二温度传感器可位于第一容置空间内，且第二温度传感器可固定于耳包外壳与人耳皮肤相接触的位置对应的内侧壁。这样，可使第二温度传感器对人耳的皮肤进行测量，从而可根据第一温度传感器采集的温度数据和第二温度传感器采集的温度数据的映射关系获得人体温度，其可起到对第一温度传感器采集的温度数据进行校正的目的，以减小人耳的皮肤温度对于人体温度测量的影响，从而可提高人体温度测量的准确性。

另外，为了提高人耳皮肤与第二温度传感器之间的导热效率，可以在耳包外壳上设置一个第一导热部，该第一导热部可由金属材料支撑，且第一导热部与人耳皮肤相接触。由于金属材料的导热性能较高，则可通过使第二温度传感器与该第一导热部导热接触，以使人耳皮肤处的温度通过第一导热部传递至第二温度传感器处，其有利于提高第二温度传感器采集的温度数据的准确性。

在本申请中，耳机还可以包括耳柄，耳柄与耳包可固定连接。耳柄可以包括耳柄外壳，耳柄具有第二容置空间，该第二容置空间可与第一容置空间相连通，以便于实现耳柄中的结构与耳包中的结构的连接。

在本申请一个可能的实现方式中，耳机还可以包括第三温度传感器，该第三温度传感器可位于第二容置空间内。另外，考虑到耳柄外壳的大部分结构均可与外部空间相接触，则第三温度传感器可固定于耳柄外壳的与外部空间相接触的位置的内侧壁，从而使第三温度传感器可用于对外部空间的温度进行采集。这样，可同时通过第二温度传感器采集的温度数据和第三温度传感器采集的温度数据对第一温度传感器采集的温度数据进行校准，以减小人耳的皮肤温度以及外部空间的温度对于人体温度测量的影响，来获得人体温度，其有利于提高人体温度测量的准确性。

另外，为了提高外部空间与第三温度传感器之间的导热效率，可以在耳包外壳上设置一个第二导热部，该第二导热部可由金属材料支撑，且第二导热部与外部空间相接触。由于金属材料的导热性能较高，则可通过使第三温度传感器与该第二导热部导热接触，以使外部空间的温度可通过第二导热部传递至第三温度传感器处，其有利于提高第三温度传感器采集的温度数据的准确性。

耳机中通常会设置有发热元件，该发热元件可以设置于第一容置空间和/或第二容置空间中，发热元件在工作的过程中其温度会逐渐升高，且该温度很难及时的扩散到耳机的外部，以在耳机内部汇聚。为了减小发热元件产生的热量对于第三温度传感器测量的温度的影响，在本申请一个可能的实现方式中，耳机中还可以设置有第四温度传感器，该第四温度传感器可以设置于第一容置空间和/或第二容置空间中，且该第四温度传感器靠近发热元件设置，示例性的，可以使第四温度传感器与发热元件设置于同一个电路板的两面，且第四温度传感器与发热元件相背设置。从而使第四温度传感器可以获得较为准确的发热元件的温度。

另外，在本申请一个可能的实现方式中，还可以使第四温度传感器与第三温度传感器间隔设置。以使第三温度传感器和第四温度传感器所处位置之间存在温度梯度，从而根据该温度梯度来对第三温度传感器采集的温度数据进行校准，以获得较为准确的环境温度。这样，利用该环境温度以及第二温度传感器采集的温度数据可以实现对第一温度传感器采集的温度的校准，以减小人耳的皮肤温度、环境温度以及发热元件的温度对于人体温度测量的影响，从而可有效的提高体温测量精度。

在本申请一个可能的实现方式中，耳机还可以包括扬声器，扬声器容置于第一容置空间。其中，扬声器可以包括第一发声单元和第二发声单元，第一发声单元和第二发声单元可以负责不同的频段发声。在具体设置第一发声单元，第一发声单元包括第一振膜和设置于第一振膜的线圈。另外，在具体设置第二发声单元时，第二发声单元可以包括第二振膜和磁路组件。在本申请中，第二发声单元可设置于第一发声单元和出音孔之间，扬声器在工作时，第一发声单元的线圈可在信号电流的驱动下带动第一振膜振动，第一振膜在振动时可推动第一振膜与出音孔之间的空间内的空气扰动，并与该空间内的空气产生共振而发出声音。或者，第二发声单元的磁路组件驱动第二振膜振动，第二振膜在振动时可推动第二振膜与出音孔之间的空间内的空气扰动，并与该空间内的空气产生共振而发出声音。该声音可以通过出音孔的孔道可由耳包的内部传向耳包的外部，从而向人耳的耳道内传播，最终实现耳机的发声。

第二方面，本申请还提供了一种耳机的测温方法，其中，耳机可以包括耳包和第一温度传感器，其中：耳包可以包括耳包外壳和出音孔，耳包外壳具有第一容置空间，出音孔设置于耳包外壳，且出音孔连通第一容置空间和耳机的外部空间。第一温度传感位于第一容置空间，第一温度传感器设置于出音孔的孔道外侧，且第一温度传感器与出音孔导热接触，则该测温方法可以包括：

对耳机进行佩戴检测，确定耳机在人耳的佩戴状态；

根据耳机在人耳的佩戴状态，触发耳机的测温流程，并控制第一温度传感器开始采集温度数据；

对第一温度传感器采集的温度数据进行处理，得到人体温度。

由于在耳机佩戴于人耳时，出音孔通常可与人耳的骨膜相对设置，而骨膜的温度接近人体的核心部分的温度。则在本申请中，通过使第一温度传感器经出音网与出音孔导热接触，可使骨膜处的温度通过空气传递至出音孔处，从而通过出音网传递至第一温度传感器。则采用本申请提供的耳机的温度测量方法，可在耳机有效的佩戴于人耳时，使第一温度传感器开始采集温度数据，并通过对第一温度传感器采集到的温度数据进行处理，从而得到较为准确的人体温度。

在本申请中，通过对第一温度传感器采集的温度数据进行处理，得到人体温度的方法有很多。在一个可能的实现方式中，可以根据第一温度传感器采集的温度数据形成温度数据曲线；并通过对温度数据曲线进行处理，来得到人体温度。

在本申请另外一个可能的实现方式中，耳机还包括第二温度传感器，第二温度传感器用于测量人耳的皮肤温度，对第一温度传感器采集的温度数据进行处理，得到人体温度，具体包括：

根据第一温度传感器采集的温度数据和第二温度传感器采集的温度数据，得到人体温度。

这样，可通过第二温度传感器采集的温度数据实现对第一温度传感器采集的温度数据进行校准，从而减小人耳的皮肤温度对于人体温度测量的影响，从而可提高人体温度测量的准确性。

另外，耳机还可以包括第三温度传感器，该第三温度传感器用于测量耳机的外部空间的环境温度，则该耳机的测温方法还可以包括：

根据第一温度传感器采集的温度数据、第二温度传感器采集的温度数据和第三温度传感器采集的温度数据，得到人体温度。

通过在耳机中，同时设置第一温度传感器、第二温度传感器和第三温度传感器，可以通过第二温度传感器采集的温度数据和第三温度传感器采集的温度数据对第一温度传感器采集的温度数据进行校准，从而减小人耳的皮肤温度以及外部空间的温度对于人体温度测量的影响，以提高人体温度测量精度。

在本申请一个可能的实现方式中，耳机还可以包括发热元件和第四温度传感器，第四温度传感器用于测量发热元件的温度，则在该实现方式中，耳机的测温方法还可以包括：

根据第一温度传感器采集的温度数据、第二温度传感器采集的温度数据、第三温度传感器采集的温度数据和第四温度传感器采集的温度数据，得到人体温度。

通过在耳机中，同时设置第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器和第四温度传感器，可以通过第二温度传感器采集的温度数据、第三温度传感器采集的温度数据和第四温度传感器采集的温度数据对第一温度传感器采集的温度数据进行校准。具体实施时，可以首先根据第四温度传感器采集的温度数据对第三温度传感器采集的温度数据进行校正，并得到校正后的环境温度。然后，再根据第一温度传感器采集的温度数据、第二温度传感器采集的温度数据以及上述的校准后的环境温度，来得到人体温度。这样，可以有效的减小人耳的皮肤温度、环境温度以及发热元件的温度对于人体温度测量的影响，以提高人体温度测量精度。

在本申请一个可能的实现方式中，耳机可与外部电子设备连接，外部电子设备具有显示界面，这样，该方法还可以包括：将得到的人体温度显示在显示界面中。这样，可以便于用户对于测量到的人体温度进行查看，以使用户可获知自身的健康状况，从而提升用户体验。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的耳机的结构示意图；

图2为图1中耳机的A-A处的剖面图；

图3为图2中B处的局部结构放大图；

图4为本申请一实施例提供的耳机的结构框图；

图5为本申请一实施例提供的耳机的体温测量方法流程图；

图6为本申请一实施例提供的外部电子设备的结构示意图；

图7a至图7c为本申请一实施例提供的耳机测温过程触发手势示意图；

图8为本申请一个实施例提供的第一温度传感器采集的温度数据的曲线图；

图9为本申请另一个实施例提供的耳机的结构框图；

图10为本申请另一个实施例提供的耳机的结构框图；

图11为本申请一实施提供的热量传递路径示意图；

图12为本申请另一个实施例提供的耳机的结构框图。

附图标记：

1-耳包；101-耳包外壳；1011-第一容置空间；102-出音孔；1021-出音网；

103-扬声器；1031-第一发声单元；1032-第二发声单元；2-耳柄；201-耳柄外壳；

2011-第二容置空间；

3-耳套；4-第一温度传感器；5-电路板；6-外部电子设备；601-显示界面；

7-第二温度传感器；8-第三温度传感器；9-发热元件；10-第四温度传感器。

具体实施方式

为了方便理解本申请实施例提供的耳机，下面首先说明一下其应用场景。本申请提供的耳机内部可以集成有天线、处理器芯片、电池、麦克风、扬声器、佩戴传感器以及操控传感器等关键部件。该耳机可以与电子设备进行通信，以实现电子设备与耳机之间的交互。这里所说的电子设备包括但不限于手机、平板电脑、笔记本电脑、车载设备等终端类产品，以及智能手表、智能手环等可穿戴产品。耳机与电子设备之间可以是有线连接，也可以是无线连接。其中，耳机与电子设备之间的无线连接方式包括但不限于应用无线局域网(wireless local area networks，WLAN)(如无线保真(wireless fidelity，Wi-Fi)网络)，蓝牙(bluetooth，BT)，全球导航卫星系统(global navigation satellite system，GNSS)，调频(frequency modulation，FM)，近距离无线通信技术(near field communication，NFC)，红外技术(infrared，IR)等通信技术的无线连接。

另外，从佩戴方式来说，本申请实施例所提供的耳机可以为入耳式耳机或者半入耳式耳机。由于入耳式耳机或半入耳式耳机具有低漏音、音效佳以及其便于携带等优点，近年来备受消费者的青睐。

随着智能电子设备的快速发展，人们对于智能电子设备也提出了越来越高的要求，以希望智能电子设备能够具备更多的功能。另外，目前人们越来越关注于自身以及家人的健康状况，为顺应这一需求，健康状况监测功能也越来越多的被集成于智能电子设备中。其中，由于体温为人体体征的一种重要的指标，则体温测量功能也被越来越多的被集成于智能电子设备中。

常见的设置有体温测量功能的智能电子设备有智能手表和智能手环等可穿戴设备。由于例如智能手表和智能手环这些设备可将体温测量模块设置于与人体接触的一侧的较为平整且规则的结构上，且人体手腕处的皮肤较为平整。这样，在智能手表和智能手环佩戴于人体的手腕处时，体温测量模块可与手腕的皮肤充分的接触，从而便于实现对人体的体温的测量。

但是，人体的皮肤表面不都是平整规则的，例如人耳处的皮肤表面就凹凸不平，其没有可用于体温测量的大块的平整表面。另外，虽然目前也有一些耳机中集成了体温测量模块，但是，通常用户在佩戴耳机时会根据个人喜好以及佩戴舒适性对于耳机的佩戴位置以及角度进行调整。加之人耳处的皮肤表面的形状的多样性，导致耳机与人耳接触的松紧程度难以保障，从而使耳机通过人耳的皮肤表面进行体温测量的稳定性难以保证，以使其测量精度较低。

在人耳的结构中，只有骨膜处的温度最接近于人体的核心温度。而耳机的出音孔通常是正对骨膜设置，以便于更好的将声音通过骨膜的振动传递给人体。基于此，目前的一些耳机会选择出音孔作为体温测量模块的设置位置。而出音孔的空间有限，将体温测量模块设置于出音孔处，会使出音孔的孔道变窄，从而会影响耳机的音频效果。

本申请提供的耳机旨在解决上述问题，以通过出音孔将体温传递至耳机内部的体温测量模块，从而在不影响出音孔的音频效果的基础上，获得较为准确的体温测量结果。

为了使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图和具体实施例对本申请作进一步地详细描述。

以下实施例中所使用的术语只是为了描述特定实施例的目的，而并非旨在作为对本申请的限制。如在本申请的说明书和所附权利要求书中所使用的那样，单数表达形式“一个”、“一种”、“上述”、“该”和“这一”旨在也包括例如“一个或多个”这种表达形式，除非其上下文中明确地有相反指示。还应当理解，在本申请以下各实施例中，“至少一个”、“一个或多个”是指一个、两个或两个以上。术语“和/或”，用于描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系；例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B的情况，其中A、B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本说明书中描述的参考“一个实施例”或“一些实施例”等意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。术语“包括”、“包含”、“具有”及它们的变形都意味着“包括但不限于”，除非是以其他方式另外特别强调。

首先，参照图1，图1为本申请一个可能的实施例提供的耳机的结构示意图。在该实施例中，耳机可以但不限于包括耳包1和耳柄2，且耳包1和耳柄2固定连接。在图1所示的实施例中，耳包1上还可以设置有耳套3，该耳套3与耳包1可拆卸连接，耳套3的材质可以但不限于为硅胶或橡胶等受到挤压时可发生一定形变的材质。在耳机佩戴于人耳时，耳套3可插入人耳的耳道，并与耳道相挤压，以通过耳套3与耳道的过盈配合来实现耳机的可靠佩戴。在本申请另外一些可能的实施例中，通过对耳包1的结构进行合理的设计，可使耳包1直接插设于耳道，以通过耳包1与耳道的挤压来实现耳机的佩戴。

在本申请中，扬声器、佩戴传感器等器件可设置于耳包1。从而可便于实现人耳对耳机输出的音频数据的收听，并可通过佩戴传感器对耳机在人耳的佩戴状态进行检测。麦克风、操控传感器或者电池等部件可设置于耳柄2，用户输出的音频数据可通过麦克风输入至耳机，并通过耳机传输至与其连接的外部电子设备。通过操控传感器的设置，可通过对耳柄2施以手势等操控动作，来实现对耳机的工作状态的控制。另外，在耳柄2上还可设置有充电触点，该充电触点可与电池电连接，以通过该充电触点实现对电池的充电。

参照图2，图2为图1中所示的耳机的A-A处的剖面图。可以理解的是，在图2中，为了便于对耳机的结构进行展示，其在图1的基础上旋转了一定的角度。另外，图2展示了耳包1的具体结构，该耳包1可以包括耳包外壳101以及设置于耳包外壳101的出音孔102，耳包外壳101可围设形成第一容置空间1011，耳包1的其它器件可以容置于该第一容置空间1011。出音孔102可连通第一容置空间1011和耳机的外部空间。

由上述实施例的介绍可以知道，人耳的骨膜处的温度最接近人体的体温。通常对于人体耳温的测量，均是通过对骨膜处的温度进行测量得到的。另外，耳机输出的声音可通过骨膜的振动被人耳收听。因此，在将本申请提供的耳机佩戴于人耳时，出音孔102可与骨膜相对设置。

可继续参照图2，扬声器103可以容置于第一容置空间1011内。另外，在本申请中，扬声器103可以包括第一发声单元1031和第二发声单元1032。其中，第一发声单元1031可以设置为动圈，动圈包括第一振膜和设置于第一振膜的线圈。第二发声单元1032可以设置为动铁，动铁可以包括磁路组件和第二振膜。

在本申请中，动圈和动铁可分别负责不同的频段发声。由图2可以看出，扬声器103的第二发声单元1032可以设置于第一发声单元1031与出音孔102之间。扬声器103工作时，动圈的线圈可在信号电流的驱动下带动第一振膜振动，第一振膜在振动时可推动第一振膜与出音孔102之间的空间内的空气扰动，并与该空间内的空气产生共振而发出声音；或者，动铁的磁路组件驱动第二振膜振动，第二振膜在振动时可推动第二振膜与出音孔102之间的空间内的空气扰动，并与该空间内的空气产生共振而发出声音。该声音可以通过出音孔102的孔道由耳包1的内部传向耳包1的外部，从而向人耳的耳道内传播，最终实现耳机的发声。

耳机的音频效果是评价其品质的一个重要因素，而由上述对于耳机的发声原理的介绍可以知道，出音孔102的孔道的大小会对耳机的出音效果产生一定的影响。另外，通常情况下，耳机的整机尺寸较小，则耳包1的尺寸也较小。又因为耳包外壳101形成的第一容置空间1011内设置有扬声器103等发声器件，这就使得耳包1内用于设置出音孔102的空间较小，则出音孔102的孔道大小的设置受到限制。因此，为了使耳机具有较佳的音频效果，出音孔102的孔道内不适合设置其它结构。

可参照图3，图3为图2中B处的局部结构放大图。本申请提供的耳机还可以设置有第一温度传感器4，该第一温度传感器4设置于耳包1的第一容置空间1011内。另外，该第一温度传感器4设置于出音孔102的孔道外侧。

在本申请中，耳包1还可以设置有出音网1021，该出音网1021可以设置于出音孔102的与耳机的外部空间相连通的一端的端面。以在不影响耳机的音频效果的同时，还可以对出音孔102起到防尘的作用。另外，出音网1021还可由出音孔102伸入至第一容置空间1011内。

为便于对于本申请提供的耳机的第一温度传感器4的具体设置位置进行理解，可以参照图4，图4为本申请一个可能的实施例提供的耳机的结构框图。由于出音孔102朝向骨膜设置，则骨膜处的温度可通过空气传递至出音孔102处。在本申请一个可能的实施例中，可以使出音网1021的至少部分设置有导热系数较高的材料，示例性的，可为导热系数较高的金属材料或非金属材料。其中，导热系数较高的金属材料可以但不限于为铜、不锈钢、镍、钛、金或银等。这样，可使第一温度传感器4经该出音网1021与出音孔102导热接触，从而使骨膜处的温度传递至出音孔102处后，可通过出音网1021进一步向耳机的内部传递至第一温度传感器4。

值得一提的是，在本申请中，出音网1021的至少部分设置有导热系数较高的材料可以理解为：出音网1021整体由导热系数较高的材料制成，这样，出音网1021的各部分均可作为导热路径；或，出音网1021的局部由导热系数较高的材料制成，则该由导热系数较高的材料形成的局部可作为出音网1021的导热路径；又或者，出音网1021本身的导热系数不高，但是在出音网1021的表面通过粘贴或者涂覆导热系数较高的材料等方式，以形成一导热路径。只要能够使骨膜处的温度通过出音网1021的导热路径传递至耳机的内部即可。

可继续参照图4，第一温度传感器4可与出音网1021的导热路径导热接触，以使骨膜处的温度通过出音网1021的导热路径能够传递至第一温度传感器4。具体实施时，可将第一温度传感器4设置于电路板5，且第一温度传感器4与电路板5电连接。在本申请中，不对电路板5的具体类型进行限定，其可以但不限于为印制电路板(printed circuit board，PCB)或柔性电路板(flexible printed circuit，FPC)。

由于通常情况下，电路板5上可设置有大量的金属走线，而金属走线通常可以由铜等导热系数较高的金属形成。这样，可将电路板5设置于出音孔102的孔道外侧，并使电路板5与出音孔102的外侧壁导热接触。另外，还可以使电路板5与围设形成出音孔102的出音网1021的外侧壁固定连接。其中，电路板5与出音网1021可以但不限于通过焊接或者粘接等方式进行固定，以提高二者之间连接的可靠性。

另外，在本申请中，还可以使电路板5与出音网1021的导热路径相导热接触，以使骨膜处的温度通过出音网1021的导热路径能够传递至电路板5，且可以减小温度在出音网1021与电路板5之间传递的损耗。又由于第一温度传感器4设置于电路板5，则骨膜处的温度通过出音网1021传递至电路板5后会传递给第一温度传感器4，从而可通过第一温度传感器4获得人耳骨膜处的温度，该温度可认为是人体温度。

可以理解的是，在本申请中，为了便于实现出音网1021与电路板5的固定连接，可继续参照图4，可以将出音网1021的用于设置导热路径的部分向耳包1的第一容置空间1011的内部延伸，而其具体延伸的长度可根据电路板5的设置位置以及第一容置空间1011的内部结构的布局进行设置。这样，在增加出音网1021与电路板5之间的连接面积的同时，还可以增加导热路径与电路板5的接触面积，从而提高温度在二者之间传递的效率。

在本申请另外一些可能的实施例中，也可以直接将第一温度传感器4固定于出音网1021，并使第一温度传感器4与出音网1021的导热路径相接触，从而使骨膜处的温度传递至出音网1021处后，能直接传递至第一温度传感器4，以缩短温度在出音网1021与第一温度传感器4之间传递的路径，从而减小温度的损耗，提高第一温度传感器4对于骨膜处温度测量的精度，以提高耳机对于体温测量的准确性。

在对本申请上述实施例提供的耳机的结构进行了了解之后，接下来对通过该耳机进行体温测量的过程进行介绍。可参照图5，图5为本申请一实施例提供的耳机的体温测量方法流程图。

步骤一：佩戴检测。在该步骤中，可以通过耳机内设置的佩戴传感器(例如接近光传感器或电容传感器等)对耳机的佩戴方式进行检测，其中，耳机的佩戴方式包括单耳佩戴或双耳佩戴。

步骤二：触发耳机的测温流程，以使第一温度传感器4开始采集温度数据。在本申请中，不对耳机的测温流程的触发方式进行限定，示例性的，在本申请一个可能的实施例中，耳机可与如图6所示的外部电子设备6通过有线或者无线等方式进行连接，以使耳机与外部电子设备6之间可进行信号交互。该外部电子设备6可以但不限于为手机、平板电脑或者笔记本电脑等具有显示界面601的电子设备。这样，用户可通过该外部电子设备6输入启动耳机的测温流程的指令，其中，通过外部电子设备6输入指令的方式可以但不限于为通过外部电子设备6的显示界面601输入指令，耳机中的控制器在接收到该指令后触发耳机的测温流程。在本申请中，不对耳机中的控制器的类型进行限定，其示例性的可为微控制单元(microcontroller unit，MCU)。

在本申请另外一些可能的实施例中，可以在耳机中的控制器检测到耳机佩戴于人耳时触发测温流程；或者，在控制器检测到单耳机或者双耳机稳定的佩戴于人耳后，控制测温流程启动。又或者，可参照图7a至图7c，通过在耳机中设置操作传感器，例如压力传感器或者触摸传感器等，以通过例如图7a中所示的长按(图7a中带箭头的实线表示按压方向)，或图7b中所示的滑动(图7b中的箭头表示滑动方向)，又或者图7c中所示的捏一下(图7c中带箭头的虚线表示触碰方向)等操作手势来实现测温流程的触发。

步骤三：记录设定时间内第一温度传感器4采集到的温度数据。具体实施时，可使控制器实时记录第一温度传感器4采集到的温度，并绘制成温度数据曲线。如图8所示。在图8中，实线为在设定时间内第一温度传感器4采集到的温度数据绘制成温度数据曲线。

步骤四：对温度数据进行处理，得到人体温度。具体实施时，可通过控制器对上述步骤三中获得的温度数据曲线进行拟合，以得到该温度数据曲线最终的收敛值。另外，考虑到不同年龄、性别的用户在不同时间段以及不同的应用场景下的体温存在一定的偏差，为了提高对人体温度的测量精度。可将年龄、时间段或者应用场景等可能影响温度测量准确性的因素经过大数据统计得到相对应的偏置温度。这样，可在上述收敛值的基础上增加一个对应的偏置温度，即可得到最终的温度数据。其中，在本申请中，偏置温度值的大小通常可选-5℃～+5℃，示例性的可为-3℃～+3℃，或者-2.5℃～+2.5℃。

以图8为例，图8中的实线最终的收敛温度为36.5℃，该温度即为传感器测得的稳定温度。而人体的真实体温如图8中的虚线所示，为37.0℃。因此需要加上一个偏置温度，在该实施例中，该偏置温度为0.5℃，这样就可以得的用户的真实体温了。

除此之外，为了使用户能够获得通过耳机测量得到的人体温度，在本申请一个可能的实施例中，本申请提供的耳机的体温测量过程还可以包括：

步骤五：输出处理后得到的体温测量结果。由于耳机中设置有扬声器103，因此可以通过耳机进行语音播报体温测量结果。另外，由上述对步骤一的介绍可以知道，耳机可与手机等具有显示界面601的外部电子设备6相连接，基于此，可以将体温测量结果显示在外部电子设备6的显示界面601中，以便于用户查看。

可以理解的是，在本申请一些实施例中，还可以在与耳机相连接的电子设备中设置存储器，以对通过耳机测量得到的各次体温进行存储，从而便于用户随时查看，以使用户可通过对多次体温的测量结果的对比获知自身的健康状况。

另外，外部电子设备6还可以对体温异常测量结果进行健康提示，例如通过对体温测量结果与正常体温的预定阈值进行比较，当体温测量结果超出正常体温的预定阈值时，可通过不同的颜色或形状对其进行标识；或者通过不同的图标或背景等来提示用户；又或者，进行语音健康提醒。除此之外，在体温测量结果超出正常体温的预定阈值时，还可以通过外部电子设备6的显示界面601显示或者语音提示用户最近的医院或诊所的位置等。

值得一提的是，在本申请中，在体温测量之前，外部终端设备6还可以提示用户输入年龄、性别等影响到人体温度属性的参数，以用于对测量的人体温度以及该年龄、性别对应的正常体温的预定阈值进行校正，从而获得较为准确的人体温度测量值。

采用本申请提供的耳机，通过将第一温度传感器4设置于出音孔102外侧面，其可避免对出音孔102的出音效果造成影响。另外，在出音孔102上设置有导热系数良好的导热路径，而第一温度传感器4通过直接或者间接的方式与该导热路径相连接。从而可使人耳骨膜处的温度通过空气传递至出音孔102，并通过出音孔102的导热路径传递第一温度传感器4，以使第一温度传感器4能够较为准确的测量到人耳骨膜处的温度，该温度可认为是人体温度，从而获得较为准确的人体温度的测量结果。

由于通常情况下，不同的用户对于耳机的佩戴的松紧程度存在个性化的差异，则为减小由佩戴松紧程度对于耳机的体温测量结果造成的影响，在本申请一个可能的实施例中，耳机还可以设置有第二温度传感器7。参照图9，图9为本申请另一个实施例提供的耳机的结构框图。在该实施例中，第二温度传感器7设置于耳包1的第一容置空间1011内。

在耳机佩戴于人耳时，耳包1的局部会与人耳局部位置(例如耳甲腔)的皮肤相接触。因此，在本申请中，第二温度传感器7可固定于耳包1的耳包外壳101与人耳的皮肤相接触的位置对应的内侧壁，从而使人耳的皮肤温度通过耳包外壳101传递至第二温度传感器7。另外，为了减少人耳的皮肤温度在传递过程中的损耗，可以使耳包外壳101的局部设置有由导热系数较高的金属材料制成的第一导热部。这样，可使该第一导热部与人耳皮肤接触，并使第二温度传感器7通过焊接或者导热胶粘接的方式固定于该第一导热部，以使第二温度传感器7与第一导热部导热接触。从而使人耳处的皮肤温度能够通过该第一导热部传递至第二温度传感器7。

可以理解的是，导热部可以为实现导热单独设置于耳包壳体101上的一个结构，也可以为耳包1中用于实现其功能(例如屏蔽)的一个原有的结构，在本申请中不对其做具体的限定。

由于人耳的能够与耳包1接触到的皮肤的温度与骨膜温度有些许偏差。另外，耳机在人耳处的佩戴松紧程度，会影响耳机与人耳皮肤贴合的紧密程度，从而影响人耳皮肤温度向耳机传递的稳定性。因此，耳机的佩戴松紧程度也会影响第二温度传感器7对于人耳皮肤温度的测量准确性。由此可以知道，第二温度传感器7对于人耳皮肤温度的测量准确性受佩戴松紧程度的影响。

因此，基于第一温度传感器4测量的温度和第二温度传感器7测量的温度，获得人体真实体温的计算方法如下：

由上述实施例的介绍可以知道，第一温度传感器4设置于出音孔102的外侧，且与出音孔102的导热路径相接触。则第一温度传感器4的测量温度TA可表示为：

TA＝fa1(T)+fa2(X)式①

另外，第二温度传感器7设置于耳包外壳101的与人耳皮肤接触的部位，则第二温度传感器7的测量温度TB可表示为：

TB＝fb1(T)+fb2(X)式②

这样，人体的体温T可由第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB共同加权求得，即：

T＝fa(TA)+fb(TB)式③

在上述公式①②③中，T为人体的真实体温，X为佩戴松紧程度对于人体温度测量结果的影响。fa1、fa2、fb1、fb2、fa、fb为函数，其为用于将当前应用场景下第一温度传感器4测量的温度TA、第二温度传感器7测量的温度TB映射成用户体温T的组成部分。

在本申请中，fa1、fa2、fb1、fb2、fa、fb这些函数可以有表达式，也可以没有表达式，在本申请中不对其进行限定，只要能够通过第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB获得人体的真实体温T即可。在本申请一个可能的实施例中，当这些函数有表达式时，该表达式可以十分简单，示例性的可为T＝0.9TA+0.1TB，此时fa和fb就是最简单的权重系数，即fa+fb＝1，且fa>fb。另外，该表达式也可以比较复杂，例如为T＝TA

除此以外，当这些函数没有表达式时，其可以仅仅是一张映射关系表，示例性的可以参照表1，在表1中展示了第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB之间的映射关系。这样，在得到第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB之后，通过查第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB在表1中预设的映射关系即可得到对应的人体的真实体温T。可以理解的是，该映射关系表可以预先存储于耳机，或与耳机相连接的外部电子设备6的存储器内，以便于在得到第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB之后，快速的得到对应的人体的真实体温T。

表1

在本申请该实施例中，耳机中同时设置有第一温度传感器4和第二温度传感器7，以通过第一温度传感器4测量骨膜处的温度，通过第二温度传感器7测量人耳皮肤处的温度。另外，根据耳机佩戴的松紧程度对第一温度传感器4和第二温度传感器7影响程度的不同，通过第一温度传感器4测量的温度与耳机佩戴的松紧程度以及人体体温的函数关系，和第二温度传感器7测量的温度与耳机佩戴的松紧程度以及人体体温的函数关系加权得到人体体温值，以消除佩戴松紧程度对于人体体温的影响。从而摆脱耳机测温对耳机佩戴松紧程度的要求，以达到在用户舒适自然的佩戴状态下的精确测温的目的。

另外，考虑到在不同的应用场景下(如室内办公、室外运动、常温、低温或高温)，同一个函数的表达式或映射关系表也不一样。因此，针对不同的应用场景，可以通过对大量用户的实际体温、第一温度传感器4测量的温度和第二温度传感器7测量的温度进行采集，并将其带入上述公式①②③中，以得到fa1、fa2、fb1、fb2、fa、fb这六个函数在不同应用场景下的表达式或映射关系表。可参照表2，表2展示了本申请一个可能的实施例提供的fa1、fa2、fb1、fb2、fa、fb这六个函数分别在不同应用场景下的表达式或映射关系表。

表2

可以理解的是，在上表2中，对应不同的应用场景，同一个函数的表达式或映射关系表是不一样的，比如常温下的fa1＝0.8，低温下的fa1＝0.9。

这样，可以在实际应用本申请提供的耳机时，通过对用户的行为习惯的监测，或通过设置其它的传感器，来推测用户当前的使用场景，并通过查表2得到对应的各个函数的表达式或者映射关系表。从而通过带入第一温度传感器4测量的温度TA和第二温度传感器7测量的温度TB，即可得到用户的真实体温T。

除此之外，在得到用户的真实体温T之后，可以将第一温度传感器4测得的温度TA和用户的真实体温T带入上述公式①，或者将第二温度传感器7测得的温度TB和用户的真实体温T带入上述公式②，以得到佩戴松紧程度对于人体体温测量结果的影响X。从而可根据佩戴松紧程度对于人体体温测量结果的影响X评估用户的佩戴行为习惯，并对其进行指导和纠正。值得一提的是，该指导或纠正过程可以但不限于通过耳机的语音播报来实现，或者通过与耳机相连接的外部电子设备6的界面进行显示。

我们知道，外部的环境温度也会对耳机的温度测量过程造成一定的影响。因此，在本申请一个可能的实施例中，耳机在包括上述的第一温度传感器4、第二温度传感器7的基础上，还可以设置有第三温度传感器8，该第三温度传感器8可用于对环境温度进行测量，以减小不同的环境温度下的体温测量的误差，从而提高耳机对于人体体温测量的准确性。具体实施时，可以参照图10，图10为本申请另一个可能的实施例提供的耳机的结构框图。在该实施例中，第三温度传感器8可以设置于耳柄2。其中，耳柄2可以包括耳柄外壳201，该耳柄外壳201围设形成第二容置空间2011，则第三温度传感器8可以设置于该第二容置空间2011内，且与耳柄外壳201的与耳机的外部空间相接触的位置的内侧壁固定连接。

另外，为了减少环境温度在传递过程中的损耗，可以使耳柄外壳201的局部设置有由导热系数较高的金属材料制成的第二导热部，这样，可使第三温度传感器8通过焊接或者导热胶粘接的方式固定于该第二导热部，以使第三温度传感器8与第二导热部导热接触。从而使环境温度能够通过该第二导热部传递至第三温度传感器8。

可以理解的是，耳柄2的导热部可以为为实现导热单独设置于耳柄壳体201上的一个结构，也可以为耳柄2中用于实现其功能(例如屏蔽)的一个原有的结构，在本申请中不对其做具体的限定。

在本申请另外一个可能的实施例中，第三温度传感器8还可以设置于耳包1的第一容置空间1011内，并且第三温度传感器8与耳包壳体101的内侧壁固定连接。只要使第三温度传感器8能够对环境温度进行测量即可。

在本申请该实施例中，基于第一温度传感器4测量的温度、第二温度传感器7测量的温度和第三温度传感器8测量的温度，获得人体真实体温的计算方法如下：

由上述实施例的介绍可以知道，第一温度传感器4设置于出音孔102的外侧，且与出音孔102的导热路径相接触。第一温度传感器4测量的温度TA受环境温度以及佩戴松紧程度的影响，则第一温度传感器4的测量温度TA可表示为：

TA＝fa1(T)+fa2(H)+fa3(X) 式①

另外，第二温度传感器7设置于外壳的与人耳皮肤接触的部位，第二温度传感器7测量的温度TB主要受环境温度以及佩戴松紧程度的影响，则第二温度传感器7的测量温度TB可表示为：

TB＝fb1(T)+fb2(H)+fb3(X)式②

第三温度传感器8用于测量环境温度，则第三温度传感器8主要受环境温度的影响，则第三温度传感器8的测量温度TC可表示为：

TC＝fc1(H)式③

这样，人体的真实体温可由第一温度传感器4的测量温度TA、第二温度传感器7的测量温度TB和第二温度传感器7的测量温度TC共同加权求得，即：

T＝fa(TA)+fb(TB)+fc(TC) 式④

在上述公式①②③④中，T为人体的真实体温，X为佩戴松紧程度对于人体体温测量结果的影响，H为环境温度对于人体体温测量结果的影响。另外，fa1、fa2、fa3、fb1、fb2、fb3、fc1、fa、fb、fc为函数，其为用于将当前应用场景下第一温度传感器4测量的温度TA、第二温度传感器7测量的温度TB和第三温度传感器8测量的温度TC映射成用户体温T的组成部分。

在本申请中，fa1、fa2、fa3、fb1、fb2、fb3、fc1、fa、fb、fc这些函数可以有表达式，也可以没有表达式，在本申请中不对其进行限定，只要能够通过第一温度传感器4的测量温度TA、第二温度传感器7的测量温度TB和第三温度传感器8测量的温度TC获得人体的真实体温T即可。在本申请一个可能的实施例中，当这些函数有表达式时，该表达式可以十分简单，示例性的可为T＝0.8TA+0.1TB+0.1TC，此时fa、fb和fc就是最简单的权重系数，fa+fb+fc＝1，且fa>fb。另外，该表达式也可以比较复杂，例如为T＝TA2/ln(TB)+lg(TC)。

除此以外，这些函数也可以没有表达式，当这些函数没有表达式时，其可以仅仅是一张映射关系表，示例性的可以参照表3和表4。其中，表3展示了第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB之间的映射关系，而通过表3中的映射关系可以得到温度TAB。另外，表4展示了温度TAB和第三温度传感器8的测量温度TC之间的映射关系，通过表4中的映射关系可以得到人体的真实体温T。

这样，在得到第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB之后，通过查第一温度传感器4的测量温度TA和第二温度传感器7的测量温度TB在表3中设定的映射关系即可得到对应的温度TAB。然后，根据温度TAB和第三温度传感器8的测量温度TC在表4中设定的映射关系即可得到对应的人体的真实体温T。可以理解的是，在本申请中，可将表3和表4可以预先存储于耳机，或与耳机相连接的外部电子设备6的存储器内，以便于在得到第一温度传感器4的测量温度TA、第二温度传感器7的测量温度TB和第三温度传感器8的测量温度TC之后，快速的得到对应的人体的真实体温T。

表3

表4

在本申请该实施例中，耳机中同时设置有第一温度传感器4、第二温度传感器7和第三温度传感器8，以通过第一温度传感器4测量骨膜处的温度，通过第二温度传感器7测量人耳皮肤处的温度，并通过第三温度传感器8测量环境温度。另外，根据耳机佩戴的松紧程度和环境温度对第一温度传感器4和第二温度传感器7影响程度的不同，通过第一温度传感器4测量的温度与耳机佩戴的松紧程度、环境温度以及人体体温的函数关系，第二温度传感器7测量的温度与耳机佩戴的松紧程度、环境温度以及人体体温的函数关系，还有第三温度传感器8测量的环境温度加权得到人体的真实体温值。以消除佩戴松紧程度以及环境温度对于人体体温测量的影响。从而摆脱耳机测温对耳机佩戴松紧程度的要求，以及环境温度对于耳机测温的影响，以达到在用户舒适自然的佩戴状态下以及各种环境温度下精确测温的目的。

由于在不同的应用场景下(如室内办公、室外运动、常温、低温或高温)，同一个函数的表达式或映射关系表也不一样。因此，针对不同的应用场景，可以通过对大量用户的实际体温、第一温度传感器4测量的温度、第二温度传感器7测量的温度和第三温度传感器8测量的温度进行采集，并将其带入上述公式①②③④中，以得到fa1、fa2、fa3、fb1、fb2、fb3、fc1、fa、fb、fc这九个函数在不同场景下的表达式或映射关系表。可参照表5，表5展示了本申请一个可能的实施例提供的fa1、fa2、fa3、fb1、fb2、fb3、fc1、fa、fb、fc这九个函数在不同应用场景下的表达式或映射关系表。

表5

可以理解的是，在上表5中，对应不同的应用场景，同一个函数的表达式或映射关系表是不一样的，比如常温下的fa1＝0.8，低温下的fa1＝0.9。

这样，可以在实际应用本申请提供的耳机时，通过对用户的行为习惯的监测，或通过设置其它的传感器，来推测用户当前的使用场景，并通过查表5得到对应的各个函数的表达式或者映射关系表。从而通过带入第一温度传感器4测量的温度TA、第二温度传感器7测量的温度TB和第三温度传感器8测量的温度TC，即可得到用户的真实体温T。

除此之外，在得到用户的真实体温T之后，可以将第一温度传感器4测量的温度TA、用户的真实体温T和第三温度传感器8测量的温度TC带入上述公式①或公式②，以得到佩戴松紧程度对于人体体温测量结果的影响X。从而可根据佩戴松紧程度对于人体体温测量结果的影响X评估用户的佩戴行为习惯，并对其进行指导和纠正。值得一提的是，该指导或纠正过程可以但不限于通过耳机的语音播报来实现，或者通过与耳机相连接的外部电子设备6的显示界面进行显示。

通常情况下，耳机内部会设置有大量的发热元件，例如上文中提到的控制器等。这些发热元件在工作的过程中其温度会逐渐升高，且该温度很难及时的扩散到耳机的外部，以在耳机内部汇聚。当发热元件处的温度TD比环境温度H高时，即TD>H，那么依据热力学第二定律，热量会从高处传到低处。参照图11，图11展示了本申请一实施提供的热量传递路径示意图。而第三温度传感器8用于测量环境温度，则其位于上述的热量传递路径上，因此，第三温度传感器8测量的温度必然会同时受到发热元件9和环境温度的影响。

为了减小发热元件9产生的热量对于第三温度传感器8测量的温度的影响，在本申请一个可能的实施例中，耳机除了包括上述的第一温度传感器4、第二温度传感器7和第三温度传感器8外，还可以设置有第四温度传感器10。可以理解的是，在本申请中，第三温度传感器8与第四温度传感器10间隔设置。参照图12，图12为本申请另一个可能的实施例提供的耳机的结构框图。在该实施例中，发热元件9可以设置于第一容置空间1011和/或第二容置空间2011，第四温度传感器10可以设置于第一容置空间1011和/或第二容置空间2011，且第四温度传感器10靠近发热元件9设置，示例性的，第四温度传感器10可与发热元件9设置于同一个电路板上，另外，第四温度传感器10还可以与发热元件9分别设置于同一个电路板的两面，且第四温度传感器10与发热元件9相背设置，从而使第四温度传感器10能够较为准确的测量到发热元件9的温度。

在该实施例中，第一温度传感器4测量的温度TA主要受环境温度以及佩戴松紧程度的影响，则第一温度传感器4的测量温度TA可表示为：

TA＝fa1(T)+fa2(H)+fa3(X) 式①

另外，第二温度传感器7设置于外壳的与人耳皮肤接触的部位，第二温度传感器7测量的温度TB主要受环境温度以及佩戴松紧程度的影响，则第二温度传感器7的测量温度TB可表示为：

TB＝fb1(T)+fb2(H)+fb3(X)式②

在该实施例中，第三温度传感器8用于测量环境温度，第三温度传感器8主要受环境温度和发热元件9的温度的影响，则第三温度传感器8的测量温度TC可表示为：

TC＝fc1(H)+fc2(TD) 式③

在上述公式③中，TD为第四温度传感器10测量的发热元件9的温度。在本申请该实施例中，若仅用第三温度传感器8测量的温度对环境温度H进行预估，就会因第四温度传感器10测量的发热元件9的温度TD的不同而对依据各个公式算得的人体的真实体温造成较大的误差。为降低发热元件9对于体温测量的影响，环境温度H可以表示为：

H＝fc(TC)+fd(TD)式④

在上述公式③④中，fc1、fc2、fc、fd为函数，其为用于将当前应用场景下第三温度传感器8测量的温度TC和第四温度传感器10测量的温度TD映射成环境温度H的组成部分。

在本申请中，fc1、fc2、fc、fd这些函数可以有表达式，也可以没有表达式，在本申请中不对其进行限定，只要能够通过第三温度传感器8的测量温度TC和第四温度传感器10的测量温度TD获得环境温度H即可。在本申请一个可能的实施例中，当这些函数有表达式时，该表达式可以十分简单，示例性的可为H＝0.9TC+0.1TD，此时fc和fd就是最简单的权重系数，fc+fd＝1且fc>fd。另外，该表达式也可以比较复杂，例如为H＝TC

除此以外，这些函数也可以没有表达式，当这些函数没有表达式时，其可以仅仅是一张映射关系表，示例性的可以参照表6，表6展示了第三温度传感器8的测量温度TC和第四温度传感器10的测量温度TD之间的映射关系。这样，在得到第三温度传感器8的测量温度TC和第四温度传感器10的测量温度TD之后，可通过查第三温度传感器8的测量温度TC和第四温度传感器10的测量温度TD在表6中设定的映射关系即可得到对应的环境温度H。可以理解的是，该映射关系表可以预先存储于耳机，或与耳机相连接的外部电子设备6的存储器内，以便于在得到第三温度传感器8的测量温度TC和第四温度传感器10的测量温度TD之后，快速的得到对应的环境温度H。

表6

由于在不同的应用场景下(如听音乐、打电话、常温、低温或高温)，同一个函数的表达式或映射关系表也不一样。因此，针对不同的应用场景，可以通过对大量第三温度传感器8测量的温度和第四温度传感器10测量的温度进行采集，并将其带入上述公式③④中，以得到fc1、fc2、fc、fd这四个函数在不同场景下的表达式或映射关系表。可参照表7，表7展示了本申请一个可能的实施例提供的fc1、fc2、fc、fd这四个函数在不同应用场景下的表达式或映射关系表。

表7

可以理解的是，在上表7中，对应不同的应用场景，同一个函数的表达式或映射关系表是不一样的，比如常温下的fc＝0.8，低温下的fc＝0.9。

这样，可以在实际应用本申请提供的耳机时，依据当前的应用场景，查表得到对应的函数表达式，并将其带入上述公式③④中，即可得到当前的环境温度H。另外，在得到环境温度H之后，可将其带入第一温度传感器4测量的温度TA与环境温度H和佩戴松紧程度X的函数关系式，以及第二温度传感器7测量的温度TB与环境温度H和佩戴松紧程度X的函数关系式中，就可以得到真实体温T和佩戴松紧程度X，其具体计算过程可参照上述实施例的介绍，在此不进行赘述。另外，根据佩戴松紧程度X而可评估用户的佩戴行为习惯，并对其进行指导和纠正。值得一提的是，该指导或纠正过程可以但不限于通过耳机的语音播报来实现，或者通过与耳机相连接的外部电子设备6的界面进行显示。

在本申请该实施例中，耳机中同时设置有第一温度传感器4、第二温度传感器7、第三温度传感器8和第四温度传感器10，以通过第一温度传感器4测量骨膜处的温度，通过第二温度传感器7测量人耳皮肤处的温度，通过第三温度传感器8测量环境温度，并通过第四温度传感器10测量发热元件9的温度。从而通过第四温度传感器10测量的温度对第三温度传感器8测量的环境温度进行校正，以得到校正后的环境温度，以使获得的环境温度较为准确。然后，再根据耳机佩戴的松紧程度和环境温度对第一温度传感器4和第二温度传感器7影响程度的不同，通过第一温度传感器4测量的温度与耳机佩戴的松紧程度、环境温度以及人体体温的函数关系，第二温度传感器7测量的温度与耳机佩戴的松紧程度、环境温度以及人体体温的函数关系得到人体体温值。以消除佩戴松紧程度、环境温度以及耳机内发热元件9的温度对于人体体温的影响。从而摆脱耳机测温对耳机佩戴松紧程度的要求，环境温度以及发热元件9的温度对于耳机测温的影响，以达到在用户舒适自然的佩戴状态下、各种环境温度下以及不同的应用场景下精确测温的目的。

以上，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。