炉管机台的分配控制方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及半导体生产技术领域，尤其是涉及炉管机台的分配控制方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

在半导体制造中，由于生产工艺和过程极其复杂，每种产品在生产过程中会使用不同类型、不同功能的半导体加工设备。工程师根据产品在每个半导体加工设备上设置不同的生产配方(EQP Recipe)，生产配方提供了晶圆进入半导体加工设备加工时所用到的工艺步骤以及每个工艺步骤所用到的全部参数，同一个半导体加工设备可以通过设置不同的生产配方以生产不同的产品。

目前，现有的技术是集中式计算进行的分配，此方法存在如下问题：它是把生产系统的产品流程资料进行集中式的计算，对多个组别的待分配晶圆同时进行排货分配会导致多个组别的待分配晶圆堆积到炉管机台的进站机台处，进而导致炉管机台的使用率低以及使产线生产效率低。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供炉管机台的分配控制方法、装置、电子设备及存储介质，通过对多个批次的待分配晶圆进行分组，对多个组别的待分配晶圆进行组别之间的优先级设定，对最高优先级相对应的组别的待分配晶圆进行优先分配，避免了多个组别的待分配晶圆同时进行排货分配所导致的诸多问题，提高了炉管机台的分配控制的效率以及使用率。

本申请实施例提供了一种炉管机台的分配控制方法，所述分配控制方法包括：

获取多个批次的待分配晶圆；其中，每个批次的待分配晶圆中包含多个所述待分配晶圆；

基于多个所述批次的待分配晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆；其中，所述组别的待分配晶圆中包含至少两个所述批次的待分配晶圆；

当多个所述组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配；其中，所述第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级；

在完成所述第一组别的待分配晶圆的分配后，基于多个所述组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个所述组别的待分配晶圆的分配。

在一种可能的实施方式中，通过以下步骤确定出所述组别的待分配晶圆的优先级：

获取每个所述组别的待分配晶圆相对应的剩余交货时长；

对每个所述剩余交货时长进行升序时间排序，根据排序后的所述剩余交货时长确定出最长剩余交货时长以及最短剩余交货时长；

将所述最长剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最低优先级，将所述最短剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最高优先级。

在一种可能的实施方式中，通过以下步骤确定出所述组别的待分配晶圆的优先级，还包括：

检测所述组别的待分配晶圆所对应的订单信息是否是加急订单；

若是，则提升将该组别的待分配晶圆对应的优先级。

在一种可能的实施方式中，同一组别的待分配晶圆中的多个待分配晶圆的优先级顺序相一致。

在一种可能的实施方式中，在所述基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配之后，所述分配控制方法还包括：

对所述第一组别的待分配晶圆进行加工，加工完成后的所述第一组别的待分配晶圆从所述炉管机台的出站机台进行输出，并存放在晶圆载体盒具之中。

在一种可能的实施方式中，在所述基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配之后，所述分配控制方法还包括：

检测进入所述进站机台的第一组别的待分配晶圆的数量是否满足预设进入数量；

若否，则获取与该第一组别的待分配晶圆的加工需求相一致的参考晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆以及参考晶圆共同进行分配。

本申请实施例还提供了一种炉管机台的分配控制装置，所述分配控制装置包括：

获取模块，用于获取多个批次的待分配晶圆；其中，每个批次的待分配晶圆中包含多个所述待分配晶圆；

分组模块，用于基于多个所述批次的待派工晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆；其中，所述组别的待分配晶圆中包含至少两个所述批次的待分配晶圆；

第一分配模块，用于当多个所述组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配；其中，所述第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级；

第二分配模块，用于在完成所述第一组别的待分配晶圆的分配后，基于多个所述组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个所述组别的待分配晶圆的分配。

在一种可能的实施方式中，分组模块通过以下步骤确定出所述组别的待分配晶圆的优先级：

获取每个所述组别的待分配晶圆相对应的剩余交货时长；

对每个所述剩余交货时长进行升序时间排序，根据排序后的所述剩余交货时长确定出最长剩余交货时长以及短剩余交货时长；

将所述最长剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最低优先级，将所述最短剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最高优先级。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括：处理器、存储器和总线，所述存储器存储有所述处理器可执行的机器可读指令，当电子设备运行时，所述处理器与所述存储器之间通过总线通信，所述机器可读指令被所述处理器执行时执行如上述的炉管机台的分配控制方法的步骤。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时执行如上述的炉管机台的分配控制方法的步骤。

本申请实施例提供的炉管机台的分配控制方法、装置、电子设备及存储介质，所述分配控制方法包括：获取多个批次的待分配晶圆；其中，每个批次的待分配晶圆中包含多个所述待分配晶圆；基于多个所述批次的待分配晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆；其中，所述组别的待分配晶圆中包含至少两个所述批次的待分配晶圆；当多个所述组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配；其中，所述第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级；在完成所述第一组别的待分配晶圆的分配后，基于多个所述组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个所述组别的待分配晶圆的分配。通过对多个批次的待分配晶圆进行分组，对多个组别的待分配晶圆进行组别之间的优先级设定，对最高优先级相对应的组别的待分配晶圆进行优先分配，避免了多个组别的待分配晶圆同时进行排货分配所导致的诸多问题，提高了炉管机台的分配控制的效率。

为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请实施例所提供的一种炉管机台的分配控制方法的流程图；

图2为本申请实施例所提供的一种炉管机台的分配控制装置的结构示意图之一；

图3为本申请实施例所提供的一种炉管机台的分配控制装置的结构示意图之二；

图4为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，应当理解，本申请中的附图仅起到说明和描述的目的，并不用于限定本申请的保护范围。另外，应当理解，示意性的附图并未按实物比例绘制。本申请中使用的流程图示出了根据本申请的一些实施例实现的操作。应当理解，流程图的操作可以不按顺序实现，没有逻辑的上下文关系的步骤可以反转顺序或者同时实施。此外，本领域技术人员在本申请内容的指引下，可以向流程图添加一个或多个其他操作，也可以从流程图中移除一个或多个操作。

另外，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的全部其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了使得本领域技术人员能够使用本申请内容，结合特定应用场景“炉管机台的分配控制”，给出以下实施方式，对于本领域技术人员来说，在不脱离本申请的精神和范围的情况下，可以将这里定义的一般原理应用于其他实施例和应用场景。

本申请实施例下述方法、装置、电子设备或计算机可读存储介质可以应用于任何需要进行炉管机台的分配控制的场景，本申请实施例并不对具体的应用场景作限制，任何使用本申请实施例提供的炉管机台的分配控制方法、装置、电子设备及存储介质的方案均在本申请保护范围内。

经研究发现，现有的现有技术是集中式计算进行的分配，此方法存在如下问题：对多个组别的待分配晶圆同时进行排货分配会导致多个组别的待分配晶圆堆积到炉管机台的进站机台处，进而导致炉管机台的分配效率低。

基于此，本申请实施例提供了提供炉管机台的分配控制方法，通过对多个批次的待分配晶圆进行分组，对多个组别的待分配晶圆进行组别之间的优先级设定，对最高优先级相对应的组别的待分配晶圆进行优先分配，避免了多个组别的待分配晶圆同时进行排货分配所导致的诸多问题，提高了炉管机台的分配控制的效率。

请参阅图1，图1为本申请实施例所提供的一种炉管机台的分配控制方法的流程图。如图1中所示，本申请实施例提供的分配控制方法，包括：

S101：获取多个批次的待分配晶圆；其中，每个批次的待分配晶圆中包含多个所述待分配晶圆。

该步骤中，获取多个批次的待分配晶圆。

这里，每个批次里的待分配晶圆包括多个待分配晶圆，如，一个批次里可包括最多25片待分配晶圆。

这里，待分配晶圆为未进入炉管机台进行加工处于准备阶段的晶圆。

S102：基于多个所述批次的待分配晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆；其中，所述组别的待分配晶圆中包含至少两个所述批次的待分配晶圆。

该步骤中，根据多个批次的待分配晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆。

其中，所述组别的待分配晶圆中包含至少两个所述批次的待分配晶圆。

这里，将订单信息一致的多个批次的待分配晶圆划分成一组，也可以根据待分配晶圆的其他信息进行分组，此部分不进行限制。

其中，同一组别的待分配晶圆中的多个待分配晶圆的优先级顺序相一致。

S103：当多个所述组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配；其中，所述第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级。

该步骤中，当多个组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，根据各个组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对第一组别的待分配晶圆进行分配。

这里，第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级。

在一种可能的实施方式中，通过以下步骤确定出所述组别的待分配晶圆的优先级：

A：获取每个所述组别的待分配晶圆相对应的剩余交货时长。

这里，获取每个组别的待分配晶圆相对应的剩余交货时长。

B：对每个所述剩余交货时长进行升序时间排序，根据排序后的所述剩余交货时长确定出最长剩余交货时长以及最短剩余交货时长。

这里，对每个剩余交货时长进行升序时间排序，根据排序后的剩余交货时长确定出最长剩余交货时长以及最短剩余交货时长。

C：将所述最长剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最低优先级，将所述最短剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最高优先级。

这里，将最长剩余交货时长相对应的组别的待分配晶圆的优先级设置为最低优先级，将最短剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最高优先级。

在具体实施例中，获取每个组别的待分配晶圆相对应的剩余交货时长，对每个剩余交货时长进行升序时间排序，根据排序后的剩余交货时长确定出最长剩余交货时长以及最短剩余交货时长，将最长剩余交货时长相对应的组别的待分配晶圆的优先级设置为最低优先级，将最短剩余交货时长相对应的组别的待分配晶圆的优先级设置为最高优先级。从而实现了不用对所有组别的待分配晶圆进行同时分配，确定出分配的优先级在分配时更加灵活。

在一种可能的实施方式中，通过以下步骤确定出所述组别的待分配晶圆的优先级，还包括：

a：检测所述组别的待分配晶圆所对应的订单信息是否是加急订单。

这里，检测组别的待分配晶圆对应的订单信息是否是加急订单。

b：若是，则提升将该组别的待分配晶圆对应的优先级。

这里，若存在加急订单，则将该加急订单对应的组别的待分配晶圆的优先级进行升级，以使尽快对该组别的待分配晶圆进行分配。

这里，还可以根据订单重要性(非盈利的战略性订单)，客户重要性(战略性客户)，利润率，或者其他诸多因素确定出组别的待分配晶圆的优先级。

在一种可能的实施方式中，在所述基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配之后，所述分配控制方法还包括：

对所述第一组别的待分配晶圆进行加工，加工完成后的所述第一组别的待分配晶圆从所述炉管机台的出站机台进行输出，并存放在晶圆载体盒具之中。

这里，对第一组别的待分配晶圆进行加工，加工完成后将第一组别的待分配晶圆从炉管机台的出站机台进行输出，并存放在晶圆载体盒具之中。

在一种可能的实施方式中，在所述基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配之后，所述分配控制方法还包括：

检测进入所述进站机台的第一组别的待分配晶圆的数量是否满足预设进入数量；若否，则获取与该第一组别的待分配晶圆的加工需求相一致的参考晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆以及参考晶圆共同进行分配。

这里，检测进入进站机台的第一组别的待分配晶圆的数量是否满足预设进入数量，若不满足，则获取与该第一组别的待分配晶圆的加工需求相一致的参考晶圆，对第一组别的待分配晶圆以及参考晶圆共同进行分配。

这里，当待分配晶圆的数量不满足预设进入数量时，需要参考晶圆(非产品晶圆片)进行数量填充。

S104：在完成所述第一组别的待分配晶圆的分配后，基于多个所述组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个所述组别的待分配晶圆的分配。

该步骤中，在完成第一组别的待分配晶圆的分配后，根据多个组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个组别的待分配晶圆的分配。

在芯片制造过程中一般的机台一次加工量为25片Wafer(晶圆)(一个Lot)，但炉管机台一次最多可加工150片以上个Wafer(6个Lot，不满的用其他dummy lot填充，以保证每片Wafer所受外界温度等条件一致)，一次加工时间远远超过其他机台的加工时间。MES的账也是根据批次进行的，一次25片(一个Lot)为单位进行记账的。但是如果按MES系统的单Lot进去炉管机台就很浪费，而且时间很久，也白白浪费很多Dummy片的使用次数，所以在这种情况下MES的处理逻辑就应该绑多个Lot为一个Batch进行加工。所以，本方案采用同一Batch(组别的待分配晶圆)的多个Lot(批次的待分配晶圆)往炉管机台上搬送时需要保证整批进，要么都进要么都不进，任何Lot出现异常情况，应立即停止所有此Batch的Lot搬送。在此炉管机台的Lot队列里此时的多个Lot的优先级是一致的，Batch与Batch之间的优先级有先有后，控制进机台顺序，Batch和Batch之间就需要分组来管理。不同Batch的GroupID(标识信息)不一样，优先级不一样。

在具体实施例中，获取多个批次的待分配晶圆，根据多个批次的待分配晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆；当多个组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，根据各个组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对第一组别的待分配晶圆进行分配；其中，第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级；对第一组别的待分配晶圆进行加工，加工完成后的所述第一组别的待分配晶圆从炉管机台的出站机台进行输出，并存放在晶圆载体盒具之中。在完成第一组别的待分配晶圆的分配后，根据多个组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个组别的待分配晶圆的分配。

本申请实施例提供的一种炉管机台的分配控制方法，所述分配控制方法包括：获取多个批次的待分配晶圆；其中，每个批次的待分配晶圆中包含多个所述待分配晶圆；基于多个所述批次的待分配晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆；其中，所述组别的待分配晶圆中包含至少两个所述批次的待分配晶圆；当多个所述组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配；其中，所述第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级；在完成所述第一组别的待分配晶圆的分配后，基于多个所述组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个所述组别的待分配晶圆的分配。通过对多个批次的待分配晶圆进行分组，对多个组别的待分配晶圆进行组别之间的优先级设定，对最高优先级相对应的组别的待分配晶圆进行优先分配，避免了多个组别的待分配晶圆同时进行排货分配所导致的诸多问题，提高了炉管机台的分配控制的效率。

请参阅图2、图3，图2为本申请实施例所提供的一种炉管机台的分配控制装置的结构示意图之一；图3为本申请实施例所提供的一种炉管机台的分配控制装置的结构示意图之二。如图2中所示，所述分配控制装置200包括：

获取模块210，用于获取多个批次的待分配晶圆；其中，每个批次的待分配晶圆中包含多个所述待分配晶圆；

分组模块220，用于基于多个所述批次的待派工晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆；其中，所述组别的待分配晶圆中包含至少两个所述批次的待分配晶圆；

第一分配模块230，用于当多个所述组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配；其中，所述第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级；

第二分配模块240，用于在完成所述第一组别的待分配晶圆的分配后，基于多个所述组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个所述组别的待分配晶圆的分配。

进一步的，分组模块220通过以下步骤确定出所述组别的待分配晶圆的优先级：

获取每个所述组别的待分配晶圆相对应的剩余交货时长；

对每个所述剩余交货时长进行升序时间排序，根据排序后的所述剩余交货时长确定出最长剩余交货时长以及最短剩余交货时长；

将所述最长剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最第优先级，将所述最短剩余交货时长相对应的所述组别的待分配晶圆的优先级设置为最高优先级。

进一步的，分组模块220通过以下步骤确定出所述组别的待分配晶圆的优先级，还包括：

检测所述组别的待分配晶圆所对应的订单信息是否是加急订单；

若是，则提升将该组别的待分配晶圆对应的优先级。

进一步的，同一组别的待分配晶圆中的多个待分配晶圆的优先级顺序相一致。

进一步的，如图3所示，分配控制装置200还包括加工模块250，加工模块250用于：

对所述第一组别的待分配晶圆进行加工，加工完成后的所述第一组别的待分配晶圆从所述炉管机台的出站机台进行输出，并存放在晶圆载体盒具之中。

进一步的，如图3所示，分配控制装置200还包括填充模块260，填充模块260用于：

检测进入所述进站机台的第一组别的待分配晶圆的数量是否满足预设进入数量；

若否，则获取与该第一组别的待分配晶圆的加工需求相一致的参考晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆以及参考晶圆共同进行分配。

本申请实施例提供的一种炉管机台的分配控制装置，所述分配控制装置包括：获取模块，用于获取多个批次的待分配晶圆；其中，每个批次的待分配晶圆中包含多个所述待分配晶圆；分组模块，用于基于多个所述批次的待派工晶圆的订单信息进行分组，确定出多个组别的待分配晶圆；其中，所述组别的待分配晶圆中包含至少两个所述批次的待分配晶圆；第一分配模块，用于当多个所述组别的待分配晶圆进入炉管机台的多个进站机台时，基于各个所述组别的待分配晶圆的优先级确定出第一组别的待分配晶圆，对所述第一组别的待分配晶圆进行分配；其中，所述第一组别的待分配晶圆的优先级为最高优先级；第二分配模块，用于在完成所述第一组别的待分配晶圆的分配后，基于多个所述组别的待分配晶圆的优先级中的第二优先级，确定出第二组别的待分配晶圆进行分配，直至完成每个所述组别的待分配晶圆的分配。通过对多个批次的待分配晶圆进行分组，对多个组别的待分配晶圆进行组别之间的优先级设定，对最高优先级相对应的组别的待分配晶圆进行优先分配，避免了多个组别的待分配晶圆同时进行排货分配所导致的诸多问题，提高了炉管机台的分配控制的效率。

请参阅图4，图4为本申请实施例所提供的一种电子设备的结构示意图。如图4中所示，所述电子设备400包括处理器410、存储器420和总线430。

所述存储器420存储有所述处理器410可执行的机器可读指令，当电子设备400运行时，所述处理器410与所述存储器420之间通过总线430通信，所述机器可读指令被所述处理器410执行时，可以执行如上述图1所示方法实施例中的炉管机台的分配控制方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。

本申请实施例还提供一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器运行时可以执行如上述图1所示方法实施例中的炉管机台的分配控制方法的步骤，具体实现方式可参见方法实施例，在此不再赘述。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本申请各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

所述功能如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个处理器可执行的非易失的计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(Read-OnlyMemory，ROM)、随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

最后应说明的是：以上所述实施例，仅为本申请的具体实施方式，用以说明本申请的技术方案，而非对其限制，本申请的保护范围并不局限于此，尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改或可轻易想到变化，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改、变化或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请实施例技术方案的精神和范围，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。