成型模维护用部件、树脂成型装置和树脂成型品的制造方法

技术领域

本发明涉及一种成型模维护用部件、树脂成型装置及树脂成型品的制造方法。

背景技术

树脂成型的技术广泛用于例如树脂密封(树脂成型)IC、半导体芯片等电子元件(下文有时简称为“芯片”)。更具体而言，例如，通过树脂密封芯片，所述芯片可成为树脂密封的电子部件(也称成品电子部件，或封装体等。下文有时简称为“电子部件”)。

用于树脂成型装置的树脂成型用成型模的维护用部件例如是专利文献1和2所述的清洁部件。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2007-301928号公报

专利文献2：特开2009-018431号公报

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1未记载在向成型模供给清洁部件时自动进行运送。即，清洁部件是通过手动操作供给至成型模的。因此，必须在将树脂成型装置内部开放而暴露在外部空气的状态下向成型模供给清洁部件。但是，即使是在无尘室或洁净棚等可保证空气清洁度的空间，上述做法也会有污染物污染树脂成型装置内部的风险。

专利文献2记载了自动地向成型模分别供给清洁用基板和清洁用树脂。但是，在使用清洁用树脂进行清洁用的成型后，清洁用树脂可能会附着残留在成型模，难以去除。另外，在使用脱模性恢复用树脂代替清洁用树脂作为成型模的维护用树脂时，也会同样地存在脱模性恢复用树脂附着在成型模而难以去除的可能。

因此，本发明的目的是提供一种可以自动向成型模供给成型模维护用部件，且可以抑制或防止成型模维护用树脂残留在成型模的成型模维护用部件，树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。

问题解决方案

为达到该目的，本发明的成型模维护用部件的特征在于

具有支持体和成型模维护用树脂，

在所述支持体的至少一个面上配置有所述成型模维护用树脂。

本发明的树脂成型装置的特征在于具有用于树脂成型的成型模和将所述本发明的成型模维护用部件运送至所述成型模的运送机构。

本发明的树脂成型品的制造方法是使用成型模的树脂成型品的制造方法，

其特征在于，包括

成型模维护工序，向所述成型模供给所述本发明的成型模维护用部件，进行所述成型模的维护；

树脂成型工序，在所述成型模维护工序后，向所述成型模供给树脂成型对象物和树脂材料，进行树脂成型。

发明的效果

通过本发明，可以提供一种可以自动向成型模供给成型模维护用部件，且可以抑制或防止成型模维护用树脂残留在成型模的成型模维护用部件，树脂成型装置和树脂成型品的制造方法。

附图说明

[图1]图1是示出本发明的成型模维护用部件的构成的一例的截面图。

[图2]图2是示出本发明的成型模维护用部件的构成的另一例的截面图。

[图3]图3是示出本发明的成型模维护用部件的构成的其他一例的截面图。

[图4]图4(a)～(d)是分别示出本发明的成型模维护用部件中支持体的粗糙面化的面中凹部形状的一例的截面图。

[图5]图5是示出本发明的树脂成型品的制造方法的一例的流程图。

[图6]图6是示出本发明的树脂成型装置的整体构成的一例的平面图。

具体实施方式

接着，举例对本发明进行详细说明。但是，本发明不限于以下说明。

在本发明的成型模维护用部件中，例如所述支持体可以是进行了提高对所述成型模维护用树脂的接合强度的提高接合强度处理的支持体。所述提高接合强度处理例如可以是使成型模维护用树脂配置面粗糙化的粗糙面化处理。所述粗糙面化处理例如可以是在所述支持体的所述成型模维护用树脂配置面形成凹部的处理。另外，所述提高接合强度处理例如可以是在所述支持体的所述成型模维护用树脂配置面形成粘合层的粘合层形成处理。

本发明的成型模维护用部件例如可以进一步具有粘合层，所述成型模维护用树脂通过所述粘合层粘合在所述支持体的至少一个面。

本发明的成型模维护用部件例如可以使所述支持体的至少一个面粗糙面化，并在所述粗糙面化的面上配置成型模维护用树脂。

在本发明的成型模维护用部件中，例如所述粗糙面化的面可以是通过形成凹部而粗糙面化的面。另外，例如在所述凹部的内部，可以存在比所述凹部的开口部直径大的部分。

在本发明的成型模维护用部件中，例如所述成型模维护用树脂可以是清洁用树脂。

在本发明的成型模维护用部件中，例如所述成型模维护用树脂可以是脱模性恢复用树脂。

本发明的树脂成型品的制造方法例如可以是在所述成型模维护工序中，将所述成型模维护用树脂是清洁用树脂的所述本发明的成型模维护用部件供给至所述成型模，对所述成型模进行清洁，之后，将所述成型模维护用树脂是脱模性恢复用树脂的所述本发明的成型模维护用部件供给至所述成型模，恢复所述成型模的脱模性。

本发明的树脂成型品的制造方法例如可以是在所述成型模维护工序中，将所述成型模维护用树脂是清洁用树脂的所述本发明的成型模维护用部件供给至所述成型模，对所述成型模进行清洁，之后，在所述清洁用树脂变脏的情况下，再次将所述成型模维护用树脂是清洁用树脂的所述本发明的成型模维护用部件供给至所述成型模，对所述成型模进行清洁，在所述清洁用树脂没有变脏的情况下，将所述成型模维护用树脂是脱模性恢复用树脂的所述本发明的成型模维护用部件供给至所述成型模，恢复所述成型模的脱模性，或进行所述树脂成型工序。

在本发明中，“面上”例如可以是与面直接接触而配置，也可以是不与面直接接触，而经由其他部件等配置。例如，在本发明的成型模维护用部件中，在支持体的面上配置成型模维护用树脂的状态例如可以是成型模维护用树脂直接接触支持体的面的状态，也可以是成型模维护用树脂不直接接触支持体的面，而经由其他部件等配置的状态。成型模维护用树脂不直接接触支持体的面而经由其他部件等配置的状态没有特殊限制，例如可以是成型模维护用树脂通过粘合层粘合在支持体的面上的状态等。

在本发明中，成型模没有特殊限制，例如可以是金属模，也可以是陶制模等。

在本发明中，树脂成型品没有特殊限制，例如可以是将芯片树脂密封的电子部件。另外，一般而言，“电子部件”有时指树脂密封前的芯片，有时指将芯片树脂密封后的状态。但是，在本发明中，所述芯片也称为“电子元件”，“电子部件”是指对所述芯片进行了树脂密封的电子部件(作为成品的电子部件)。在本发明中，“芯片”与“电子元件”意思相同。在本发明中，“芯片”或“电子元件”是指树脂密封前的芯片。具体而言，例如可举例IC、半导体芯片、用于控制电功率的半导体元件、电阻元件、电容器元件等芯片。另外，“半导体元件”例如是指将半导体作为原材料制作的电路元件。在本发明中，为了与树脂密封后的电子部件进行区分，为便利起见，将树脂密封前的芯片称为“芯片”或“电子元件”。但是，本发明中的“芯片”或“电子元件”是树脂密封前的芯片即可，没有特殊限制，也可以不是芯片状。

在本发明中，成型前的树脂材料和成型后的树脂没有特殊限制，例如可以是环氧树脂或硅酮树脂等热固性树脂，也可以是热塑性树脂。另外，也可以是包含部分热固性树脂或热塑性树脂的复合材料。在本发明中，成型前的树脂材料的形态例如可举例粉粒状树脂(包括颗粒状树脂)、液态树脂、片状树脂、板状树脂等。另外，在本发明中，液态树脂可以是在常温下为液态，也包括加热熔融后成为液态的熔融树脂。所述树脂的形态只要可以供给至成型模的腔或罐体等中即可，也可以是其他形态。

在本发明的树脂成型品的制造方法中，树脂成型方法没有特殊限制，例如可以是压缩成型，可以是传递成型，也可以是注射成型等。

下文基于图示，对本发明的具体实施例进行说明。为了方便说明，各附图进行了适当省略、夸张等示意性描述。

实施例

在本实施例中，对本发明的成型模维护用部件、树脂成型装置和树脂成型品的制造方法的示例进行说明。

[1.成型模维护用部件]

图1的截面图示出了本发明的成型模维护用部件的一例。如图所示，在该成型模维护用部件10中，成型模维护用树脂12配置在板状的支持体11的两面的面上。在该图中，成型模维护用树脂12直接接触到支持体11的两面的面上。

支持体11的材质没有特殊限制，例如优选不易因成型模维护时的热等变质的材质。支持体11的材质例如可以是金属、玻璃、硅、玻璃环氧材质、树脂材质、陶瓷等。金属没有特殊限制，例如可以是铜等。玻璃环氧材质是包含玻璃纤维的环氧板，例如可以与用于印刷基板的玻璃环氧基板相同。树脂材质没有特殊限制，例如可以是环氧板等。

支持体11的形状没有特殊限制，例如可以是与成型模的模腔形状相对应的形状。支持体11的形状例如可以是在平面视图时(在图1中，从纸面的上方向或下方向所视时)的形状为圆形、矩形等。另外，支持体11的形状不限于板状，可以是块状等，但从便于使用、成本、生产率等观点考虑，优选如本实施例的板状。支持体11的厚度也没有特殊限制，例如可以考虑支持体11的强度、成本等，进行适当设定。

成型模维护用树脂12没有特殊限制，例如可以是清洁用树脂，也可以是脱模性恢复用树脂。另外，成型模维护用树脂12的厚度、形状等没有特殊限制，例如可以根据成型模的模腔的厚度、形状等进行适当设定。

在本发明中，清洁用树脂没有特殊限制，例如可以使用常规的成型模清洁用树脂。清洁用树脂例如可以是三聚氰胺树脂等。三聚氰胺树脂例如可以包括三聚氰胺甲醛树脂。清洁用树脂可以仅使用一种，也可以多个种类一起使用。另外，清洁用树脂例如可以是市售品，也可以自制。自制时，例如可以与WO2005/115713A1的实施例所述的清洁树脂组合物的制造方法、或使用该清洁树脂组合物的片状模具清洁材料的制造方法相同，或参考其进行制造。三聚氰胺树脂或三聚氰胺甲醛树脂的制造方法例如可以与后述的脱模性恢复用树脂相同。

清洁用树脂的颜色没有特殊限制，例如优选白色或与白色相近的灰色等浅色。由此，在清洁成型模后，可以容易地直观确认从成型模去除而附着在清洁用树脂上的附着物(例如污垢等)，因此易于评估成型模模腔的表面状态(清洁度、污垢状况等)。

在本发明中，脱模性恢复用树脂没有特殊限制，例如可以使用常规的脱模性恢复用树脂。脱模性恢复用树脂例如可以是市售品，也可以自制。另外，脱模性恢复用树脂可以仅使用一种，也可以多种一起使用。在本发明中，脱模性恢复用树脂例如可以与WO2005/115713A1所述的脱模恢复部件相同，或参考其进行适当选择。

在本发明中，脱模性恢复用树脂没有特殊限制，例如可以是三聚氰胺类树脂、环氧类树脂、酚类树脂等热固性树脂。其中，从固化性等角度考虑，可使用三聚氰胺类树脂。三聚氰胺类树脂例如是使用甲醛等将三聚氰胺等三嗪类羟甲基化而得的树脂，例如可以是三聚氰胺甲醛树脂。三聚氰胺甲醛树脂例如以水溶液的状态制备。具体而言，例如将水溶液使用喷雾干燥法等干燥而得到粉状物，向水溶液中掺入浆料后干燥而得到颗粒状物，将粉状物或颗粒状物压片，得到板状物。另外，使三聚氰胺甲醛树脂水溶液浸入片状基材中，干燥后得到片状物。板状物例如可以通过使用压片机将所述粉状物或颗粒状物压片获得。在浸入基材中时，只要使基材通过三聚氰胺甲醛树脂水溶液中后干燥便可制造片状树脂。树脂浸入基材的浸入率例如可以通过改变基材的种类，调整树脂液的浓度，或调节所浸入的树脂液的缩减情况，获得目标浸入率。另外，也可以通过调节树脂的固化性或流动性来调节浸入基材的浸入率。另外，在本发明中，脱模性恢复用树脂例如可以是所述树脂中包含脱模剂的树脂。脱模剂没有特殊限制，可以使用与常规的脱模剂相同的脱模剂。脱模剂例如可举例硬脂酸、山萮酸等长链脂肪酸，硬脂酸锌、硬脂酸钙等长链脂肪酸的金属盐，棕榈蜡、褐煤蜡、褐煤酸的部分皂化酯等酯类蜡，硬脂基亚乙基二酰胺等长链脂肪酸酰胺，聚乙烯蜡等石蜡类等。这些脱模剂的含量没有特殊限制，可以是相对于100质量份的树脂(例如上述热固性树脂)，例如为0.5～20质量份左右，或1～5质量份左右。为了提高脱模性恢复作业的效率，优选脱模剂的量不过少。从抑制或防止树脂成型品外观不良的角度，优选脱模剂的量不过多。在本发明中，脱模性恢复用树脂的制造方法没有特殊限制，例如可以配合使用所述热固性树脂、脱模剂和根据需要的其他添加剂(例如润滑剂、矿物质粉末、固化催化剂等)。该配合物例如可以使用捏合机、带式混合机、亨舍尔混合机、球磨机等混合均匀。另外，例如也可以向三聚氰胺类树脂水溶液添加脱模剂，制造脱模性恢复用树脂。

在本发明的成型模维护用部件中，例如如上所述，支持体可以是进行了提高对所述成型模维护用树脂的接合强度的提高接合强度处理的支持体。例如如上所述，所述提高接合强度处理可以是使成型模维护用树脂配置面粗糙化的粗糙面化处理，也可以是例如在支持体的成型模维护用树脂配置面形成粘合层的粘合层形成处理。通过上述提高接合强度处理，更加难以从支持体剥离成型模维护用部件，进一步可以抑制或防止成型模维护用树脂残留在成型模。进行了这种提高接合强度处理的支持体和成型模维护用部件没有特殊限制，例如可举例后述图2和3所示的示例。

图2的截面图示出了本发明的成型模维护用部件的另一例。如图所示，该成型模维护用部件10除了板状的支持体11的两面是粗糙面化的表面11a以外，与图1的成型模维护用部件10相同。在图2中，成型模维护用树脂12与支持体11中粗糙面化的表面11a上直接接触。关于支持体11的表面粗糙面化的方法，以及粗糙面化的表面11a的状态将在后文中举例进行详细说明。

图3的截面图示出了本发明的成型模维护用部件的其他另外一例。如图所示，该成型模维护用部件10具有粘合层13，成型模维护用树脂12通过粘合层13粘合至支持体11的两面。除此之外，图3的成型模维护用部件10与图1的成型模维护用部件10相同。

粘合层13的材质没有特殊限制，例如可以由常规的粘合剂等形成。粘合层13的材质优选具有充分粘合支持体11和成型模维护用树脂12的粘合力的材质，另外，优选例如粘合力不易因成型模的热等而降低的材质。具体而言，粘合层13的材质可以是环氧类热固性树脂等。粘合层13的厚度也没有特殊限制，例如可以考虑粘合力、成本等，进行适当设定。另外，在图3中，可以例如支持体11的表面是与图2相同的粗糙面化的表面11a，该粗糙面化的表面11a上层叠粘合层13。

在图2中，用于使支持体11的表面粗糙化，成为粗糙面化的表面11a的粗糙面化处理方法没有特殊限制，例如可以适当使用常规的粗糙面化处理方法。粗糙面化处理方法例如可以根据支持体11的材质等适当选择。支持体11的表面粗糙面化处理方法例如可举例喷砂处理、湿法刻蚀、干法刻蚀、等离子体处理、通过粗糙面化剂的处理、磨削加工、通过电镀等进行膜形成处理等。在喷砂处理中，例如可以将研磨剂射至支持体11，使支持体11的表面粗糙面化。在湿法刻蚀中，例如可以通过将支持体11浸渍于刻蚀液中进行刻蚀，使支持体11的表面粗糙面化。刻蚀液没有特殊限制，例如可以根据支持体11的材质(例如上述的金属、玻璃、半导体等)适当选择。例如，在支持体11是硅晶片时，可以通过将碱性水溶液作为刻蚀液使用的各向异性刻蚀，在硅晶片表面形成凹凸造型，使其粗糙面化。在干法刻蚀中，例如可以在真空装置内，向支持体11照射等离子体进行刻蚀，由此使支持体11的表面粗糙面化。另外，在湿法刻蚀和干法刻蚀中，例如可以使用刻蚀掩模(例如光刻胶掩模、金属掩模等)，也可以不使用。在等离子体处理中，可以通过例如在大气压气氛下，向支持体11照射等离子体等等离子体处理，而使支持体11粗糙面化。在通过粗糙面化剂的处理中，例如可以通过向支持体11的表面涂覆粗糙面化剂等方法，化学性地使支持体11的表面粗糙面化。在磨削加工中，例如通过研磨机等的磨削加工，物理性地使支持体11的表面粗糙面化。在通过电镀等进行膜形成处理中，例如可以通过电镀等在支持体11的表面形成粗糙面化层(膜)，使支持体11的表面粗糙面化。

支持体11的粗糙面化的表面11a的表面形状没有特殊限制，例如如上所述，可以通过形成凹部而使其粗糙面化。凹部的形状没有特殊限制，例如可以是槽形或孔形。另外，如上所述，在凹部的内部，可以存在比凹部开口部直径大的部分。

下文举例说明使用刻蚀掩模形成凹部进行的粗糙面化。首先，在由硅等形成的支持体11的上表面配置形成有用于形成凹部(例如槽部或孔部)的图样的掩模。掩模没有特殊限制，例如如上所述，可以使用光刻胶掩模、金属掩模等。接着，刻蚀在上表面配置有掩模的支持体11。关于刻蚀，例如可以使用干法刻蚀进行。此处，刻蚀条件例如可以是形状为倒梯形(倒锥形)等，从截面图中所视，在凹部(槽部或孔部)的内壁面，存在比凹部的开口部直径大的部分。另外，凹部形状的控制方法没有特殊限制，例如可以通过公知的方法控制适当的凹部形状。具体而言，例如，可以通过控制刻蚀条件，控制凹部形状。例如，在《DENKIKAGAKU》50,No.7(1982)第592～597页“ドライエッチング法による微細加工”(发行方：株式会社日立制作所)中记载了通过控制干法刻蚀的条件，可以自由地控制被刻蚀的凹部截面形状是成为垂直的槽还是梯形(锥形)或倒梯形(倒锥形)。记载了作为为了实现其的控制方法，例如可以控制各向异性刻蚀和各向同性刻蚀的比例，制作出目标截面形状。

图4(a)～(d)的截面图分别示出了图2的支持体11中粗糙面化的表面11a的形状的示例。图4(a)～(d)都是支持体11的表面11a的纵向截面图(与图2相同方向所视的截面图)。图4(a)～(d)都是在支持体11的表面形成凹部11b而粗糙面化的示例，但凹部11b的形状各不相同。图4(a)是凹部11b为倒梯形(倒锥形)的示例。图4(b)是凹部11b的形状为从底面到开口部之间有因曲线而变窄部分的形状的示例。图4(a)和(b)都是在凹部11b内部，存在比凹部11b的开口部直径大的部分。另外，图4(a)和(b)是从支持体11去除刻蚀掩模后的结构，但也可以是如图4(c)所示，不从支持体11去除刻蚀掩模14而将其配置在支持体11上的状态的结构。在图4(c)中，刻蚀掩模14覆盖凹部11b的开口部，由此，在凹部11b的内部，存在比凹部11b的开口部直径大的部分。用于形成图4(a)～(c)凹部11b的形状的支持体11的材质、刻蚀的种类(例如湿法刻蚀、干法刻蚀等)等没有特殊限制，可以进行任意选择。控制凹部11的形状的方法没有特殊限制，例如如上所述。另外，例如如图4(d)所示，凹部11b可以是从支持体11的一个面(表面)贯通至另一个面(背面)的贯通孔。该贯通孔的形成方法没有特殊限制，例如可以通过在支持体11的表面和背面配置掩模刻蚀两面而形成。

本发明的成型模维护用部件可以是一次性的，也可以重复使用。在重复使用时，例如可以把使用过的成型模维护用树脂换成新的成型模维护用树脂，仅重复使用支持体。因此，例如，为了易于从支持体剥离成型模维护用树脂，可以设置剥离层。剥离层例如可以设置在图1的支持体11和成型模维护用树脂12之间，图2的粗糙面化的表面11a和成型模维护用树脂12之间，图3的支持体11和粘合层13之间，或图3的粘合层13和成型模维护用树脂12之间等。剥离层需要形成为在使用成型模维护用部件10时成型模维护用树脂12不从支持体11剥离，而在使用成型模维护用部件10后，可以从支持体11剥离成型模维护用树脂12。因此，例如，可以由在使用成型模维护用部件10后能够分解的材质形成剥离层。分解剥离层的方法没有特殊限制，例如可以举例UV(紫外线)激光照射、化学药品处理、热脱模等。其中，优选UV激光照射，因为其简单高效。剥离层的形成材料例如可以是光固化树脂。光固化树脂没有特殊限制，可以是藉由可见光照射而固化的树脂，或藉由红外线或紫外线这些不可见光照射而固化的树脂。光固化树脂例如如JSR TECHNICAL REVIEW No.126/2019,第18～25页“Fan-Out Wafer Level Package(FO-WLP)用UVレーザー剥離型仮止材料の開発”(发行方：JSR株式会社)所述，可以是用于FO-WLP技术的树脂。该书中具体记载了用粘合层贴合玻璃载体晶片和EMC(Epoxy Molding Compound，环氧树脂密封材料)晶片，在粘合层和玻璃载体晶片之间配置剥离层材料。在该书中，记载了向剥离层进行UV激光照射，不施加热或力便可顺畅剥离贴合晶片。另外，该书中记载了剥离层材料使用了向主链中导入表现出极高UV吸收的官能团的芳香族聚合物。

[2.树脂成型品的制造方法]

如上所述，本发明的树脂成型品的制造方法是使用成型模的树脂成型品的制造方法，其特征在于包括成型模维护工序，向成型模供给本发明的成型模维护用部件，进行成型模的维护；树脂成型工序，在成型模维护工序后，向成型模供给树脂成型对象物和树脂材料，进行树脂成型。

进行成型模维护工序的方法没有特殊限制，例如可以向成型模的模腔供给本发明的成型模维护用部件，在模腔内进行预成型。预成型的方法没有特殊限制，例如可以与使用常规的清洁用树脂或脱模性恢复用树脂的预成型方法相同。具体而言，例如，可以通过使成型模合模并加热进行预成型。由此，可以进行成型模的维护(例如，成型模的清洁或脱模性恢复)。在本发明中，预成型时的成型模的温度、预成型的时间等没有特殊限制，例如可以与使用常规的清洁用树脂或脱模性恢复用树脂的预成型方法相同或相当，进行适当设定。但是，如上所述，本发明的成型模维护用部件的特点是支持体和成型模维护用树脂是一体化的。因此，如上所述，本发明的树脂成型品的制造方法可以起到能自动向成型模供给成型模维护用部件，且可以抑制或防止成型模维护用树脂残留在成型模的有利效果。

如上所述，在手动操作向成型模供给清洁部件时，必须在将树脂成型装置内部开放而暴露在外部空气的状态下向成型模供给清洁部件。但是，即使是在无尘室内或洁净棚内等可保证空气清洁度的空间，上述做法也会有污染物污染树脂成型装置内部的风险。对此，本发明的树脂成型品的制造方法可自动向成型模供给成型模维护用部件，因此可解决上述问题。

在本发明的树脂成型品的制造方法中，在成型模维护工序后向成型模供给树脂成型对象物和树脂材料进行树脂成型的树脂成型工序没有特殊限制，例如可以在与常规的树脂成型方法相同的条件下进行。树脂成型工序中的树脂成型方法没有特殊限制，例如如上所述，可以是压缩成型，可以是传递成型，也可以是注射成型等。另外，本发明的树脂成型品的制造方法中的树脂成型工序例如可以是不使用脱模膜的树脂成型。特别是通过将成型模维护用树脂是脱模性恢复用树脂的本发明的成型模维护用部件供给至成型模，恢复成型模的脱模性，可以提高成型模的脱模性，并可以不使用脱模膜进行树脂成型。但是，本发明的树脂成型品的制造方法中的树脂成型工序没有特殊限制，例如也可以是使用脱模膜的树脂成型。

在本发明的树脂成型品的制造方法中，树脂成型工序没有特殊限制，例如可以与常规的树脂成型品的制造方法相同或相当。在本发明的树脂成型品的制造方法中，在作为树脂成型方法使用压缩成型时，树脂成型工序例如可以以如下方式进行。首先，向具有上模和下模的成型模供给设定树脂成型对象物的同时，向成型模的模腔内供给树脂材料。树脂成型对象物没有特殊限制，例如可以是安装了芯片的基板等。接着，使模腔内的树脂材料成为液态或流动状态。关于树脂材料，可以使用供给至模腔内之前呈液态或流动状态的树脂材料，但例如也可以通过在模腔内加热等，使其熔融，成为液态或流动状态。接着，将成型模的上模和下模合模。由此，例如，安装在树脂成型对象物的芯片等成为浸渍在模腔内的树脂材料中的状态，可以对模腔内的树脂材料加压。然后，在模腔内固化(例如通过加热而硬化)树脂材料。由此，形成树脂成型品。接着，上模和下模开模，取出树脂成型品。由此，可以进行树脂成型工序。上文是使用压缩成型工序的树脂成型工序的一例，但在本发明中，使用压缩成型工序的树脂成型工序不限于此，是任意的，例如可以与常规的压缩成型方法相同或相当。另外，在本发明中，树脂成型方法如上所述，没有特殊限制，例如可以是压缩成型，可以是传递成型，也可以是注射成型等。在本发明中，使用传递成型、注射成型等的树脂成型工序没有特殊限制，例如可以与常规的传递成型、注射成型等相同或相当。

本发明的树脂成型品的制造方法例如如上所述，可以在成型模维护工序中，将成型模维护用树脂是清洁用树脂的本发明的成型模维护用部件供给至成型模，清洁成型模，之后将成型模维护用树脂是脱模性恢复用树脂的本发明的成型模维护用部件供给至成型模，恢复成型模的脱模性。

另外，本发明的树脂成型品的制造方法例如如上所述，在成型模维护工序中，将成型模维护用树脂是清洁用树脂的本发明的成型模维护用部件供给至成型模，清洁成型模，之后在清洁用树脂变脏的情况下，再次将成型模维护用树脂是清洁用树脂的本发明所述的成型模维护用部件供给至成型模，清洁成型模，在清洁用树脂没有变脏的情况下，将成型模维护用树脂是脱模性恢复用树脂的本发明的成型模维护用部件供给至成型模，恢复成型模的脱模性，或进行树脂成型工序。图5的流程图示出了这种树脂成型品的制造方法的一例。首先，如该图的步骤S1所示，首先，将成型模维护用树脂是清洁用树脂的本发明的成型模维护用部件供给至成型模，清洁成型模。该步骤S1相当于本发明的树脂成型品的制造方法中的“成型模维护工序”。然后，在步骤S1之后，在清洁用树脂变脏的情况下，再次进行步骤S1。在步骤S1之后，在清洁用树脂没有变脏的情况下，如步骤S2所示，进行本发明的树脂成型品的制造方法中的“树脂成型工序”。由此，可以实施本发明的树脂成型品的制造方法，制造树脂成型品。此时，例如如上所述，优选清洁用树脂的颜色是白色或接近于白色的灰色等浅色。由此，如上所述，在清洁成型模后，可以容易地直观确认从成型模去除而附着在清洁用树脂上的附着物(例如污垢等)，因此例如易于评估成型模模腔的表面状态(清洁度、污垢状况等)。另外，在本发明中，判断清洁用树脂“变脏”或“没有变脏”的方法没有特殊限制，例如可以通过目视判定，也可以例如拍摄清洁部件，进行图像处理，根据附着物的量、异物的转印印记的有无等，判断“变脏”或“没有变脏”。从不进入树脂成型装置内便可观察清洁用树脂的角度和判断精度的角度，比起通过目视判断，优选通过拍摄来判断。

若通过直接目视成型模，确认成型模内是否残留异物(例如污垢等)，由于难以在有限的空间内目视确认成型模内的全域，有可能难以进行确认。与之相比，若不直接目视成型模，而通过观察清洁用树脂的附着物、异物的转印印记等来判断成型模内是否残留异物，则可以解决上述问题。另外，工件(树脂成型的成型对象物)是晶片等精细工件时，因为精细工件较脆弱，即使成型模内存在细微异物，也会受损。但是，通过本发明，不仅可以通过清洁用树脂上附着异物，也可以通过异物的转印印记等，判断成型模内是否有异物。因此，通过本发明，例如可以去除成型模内的细微异物，也能够减轻精细工件受损。另外，通过本发明，如上所述，因为不是手动操作，而是可以自动向成型模供给成型模维护用部件，因此可以不将成型模内部暴露在外部空气而向成型模供给成型模维护用部件。因此，通过本发明，可以抑制或防止污染物等异物进入成型模内部。

另外，在图5的流程图中，示出了步骤S1(清洁成型模)结束后立即进行步骤S2(树脂成型工序)的示例。但是不限于此，例如如上所述，可以在清洁成型模结束后，进行树脂成型工序前，进行成型模的脱模性恢复(使用脱模性恢复用树脂的预成型)。

[3.树脂成型装置]

本发明的树脂成型装置如上所述，其特征在于具有树脂成型用的成型模和将本发明的成型模维护用部件运送至成型模的运送机构。此外，本发明的树脂成型装置没有特殊限制，例如如下所述。

(1)树脂成型装置的整体构成

图6的平面图示意性地示出了本发明的树脂成型装置的构成的一例。该图的树脂成型装置是用于制造电子部件(树脂成型品)的装置。如图所示，在该装置中，脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)1010、排出模块1020、压缩成型模块(压缩成型机构)1030、运送模块(运送机构)1040和控制部1050从该图右侧按上述顺序并列配置。所述各模块是各自分开的，但也可以相对于相邻模块相互装卸。排出模块1020如后所述，包括向脱模膜(排出对象物)上的排出区域排出树脂成型用的树脂材料的排出机构。另外，树脂材料没有特殊限制，例如可以是液态树脂，也可以是颗粒树脂。

脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)1010可以从长条形的脱模膜切断出圆形脱模膜并进行分离。如图所示，脱模膜切断模块1010包括膜固定台载置机构1011，卷状脱模膜1012和膜夹具1013。膜固定台载置机构1011的上表面载置工作台(未图示)。工作台是用于固定脱模膜100的固定台，可以称为“膜固定台”。如图所示，可以从卷状脱模膜1012拉出脱模膜的前端，覆盖载置在膜固定台载置机构1011上的工作台的上表面，在工作台上固定脱模膜。膜夹具1013可以将从卷状脱模膜1012拉出的脱模膜的前端固定在从膜固定台载置机构1011所视与卷状脱模膜1012相反的一侧，同时从卷状脱模膜1012拉出脱模膜。在膜固定台载置机构1011上，可以通过切割器(未图示)切断脱模膜，将其切成圆形脱模膜100。进一步，脱模膜切断模块1010包括处理切断圆形脱模膜100并分离后剩余的脱模膜(废料)的废料处理机构(未图示)。

排出模块1020包括排出机构，树脂装载机(树脂运送机构)1021，后处理机构1022。排出机构例如包括脱模膜100、工作台(固定台，未图示)和安装有用于排出树脂材料的喷嘴的分配器200。另外，因为图6是平面图(从上所视的图)，工作台被脱模膜100遮住看不到，所以未图示。另外，在图6中，喷嘴被分配器200遮住看不到，因此未图示。另外，在图6中，排出机构进一步包括膜固定台移动机构1023。膜固定台移动机构1023上载置工作台和脱模膜100。通过在水平方向移动或旋转膜固定台移动机构1023，可以使载置在其上的工作台连同脱模膜100一起移动或旋转。在该图中，膜固定台移动机构1023与所述膜固定台载置机构1011相同，可以在脱模膜切断模块1010和排出模块1020之间移动。另外，树脂装载机1021和后处理机构1022一体化形成。在使用树脂装载机1021将树脂材料(图6中未图示)供给至吸附固定在框架部件(圆形框架)的下端面的脱模膜100上(树脂收纳部)的状态下，可以卡合框架部件(圆形框架)和脱模膜100。然后，可以在该状态下，将树脂材料以排出至脱模膜100的状态供给设置至压缩成型模块1030内的后述压缩成型用下模模腔内。

如图所示，压缩成型模块1030包括成型模1031。成型模1031没有特殊限制，例如可以是金属模。成型模1031的主要构成要件是上模和下模(未图示)，下模模腔1032如图所示，是圆形的。成型模1031进一步设置有上模基板设置部(未图示)和用于树脂加压的下模模腔底面部件(未图示)。在压缩成型模块1030中，可以在下模模腔内，将安装在后述树脂密封前基板(成型前基板)的芯片(例如半导体芯片)树脂密封在密封树脂(树脂封装体)内，形成树脂密封后基板(成型后基板)。压缩成型模块1030例如可以包括压缩成型机构。

另外，图6的树脂成型装置具有两个压缩成型模块1030，在排出模块1020和运送模块1040之间相邻并列两个压缩成型模块1030。另外，在图6的树脂成型装置中，运送模块1040和与之相邻的成型模块1030可装卸，或排出模块1020和与之相邻的成型模块1030可装卸，或这两者均可装卸。进一步，两个成型模块1030可以相互装卸。但是，本发明的树脂成型装置不限于此，例如压缩成型模块1030可以仅是一个，也可以是三个以上。

运送机构(运送模块)1040可以连同基板运送树脂密封前的所述芯片(树脂密封对象物)，以及运送树脂密封后的电子部件(树脂成型品)。如图所示，运送机构(运送模块)1040包括基板装载机1041、轨道1042、机械臂1043。轨道1042从运送机构(运送模块)1040突出并到达压缩成型模块1030和排出模块1020的区域。基板装载机1041上可以载置基板1044。基板1044可以是树脂密封前基板(成型前基板)1044a,也可以是树脂密封后基板(成型后基板)1044b。树脂密封前基板(成型前基板)1044a相当于本发明的树脂成型品的制造方法中树脂成型工序中的“树脂成型对象物”。基板装载机1041和树脂装载机1021(后处理机构1022)可以在轨道1042上，在排出模块1020、压缩成型模块1030和运送模块1040之间移动。另外，如图所示，运送模块1040包括基板收纳部，可以分别收纳树脂密封前基板(成型前基板)1044a和树脂密封后基板(成型后基板)1044b。在成型前基板1044a上安装有芯片(未图示，例如半导体芯片)。在成型后基板1044b中，芯片被树脂材料固化的树脂(密封树脂)密封，形成电子部件(树脂成型品)。机械臂1043例如可以从下方支持并运送基板1044。机械臂1043例如可以如下方式使用。即，第一，可以翻转从成型前基板1044a的收纳部取出的成型前基板1044a的正面和背面，由此使芯片安装面侧朝向下方而载置于基板装载机1041。第二，可以从基板装载机1041取出成型后基板1044b，翻转其正面和背面，由此使密封树脂侧朝向上方，将成型后基板1044b收纳至成型后基板的收纳部。另外，机械臂1043例如如后所述，也可以从下方支持并运送成型模维护用部件。

控制部1050控制切断脱模膜、排出树脂材料、运送密封前基板和密封后基板、运送树脂材料、运送脱模膜、加热成型模、成型模的合模和开模等。换言之，控制部1050控制脱模膜切断模块1010、排出模块1020、成型模块1030、运送模块1040中的各个动作。由此，本发明的树脂成型装置通过控制部控制各构成要件，也可以作为全自动机械发挥其作用。或者，本发明的树脂成型装置也可以不依靠控制部，作为手动机械发挥作用，但通过控制部控制各构成要件更高效。另外，控制部1050包括运算部和储存部(未图示)。

控制部1050的配置位置不限于图6所示的位置，是任意的，例如可以配置在各模块1010、1020、1030、1040中的至少一个上，也可以配置在各模块的外部。另外，控制部1050也可以根据控制对象的动作，构成为至少分离了一部分的多个控制部。

在图6的树脂成型装置中，如上所述，供给基板的运送模块1040和将树脂材料排出至脱模膜上的排出模块1020隔着压缩成型模块1030相对向地配置。进一步，形成圆形脱模膜的脱模膜切断模块1010配置在排出模块1020的外侧。该树脂成型装置是分开配置所述各模块的分离型树脂成型装置。另外，本发明的树脂成型装置的各模块的配置没有特殊限制，可以与图6的配置不同。例如，可以采用可装卸地配置所需数量的压缩成型模块的构成。另外，可以将脱模膜切断模块(圆形脱模膜形成模块)、排出模块和运送模块(基板模块)配置在靠近压缩成型模块的一侧。此时，脱模膜模块、排出模块和基板模块成为母模块，压缩成型模块为子模块(子母型)。此时，可以依次并列配置所需数量的压缩成型模块。另外，脱模膜切断模块、排出模块、运送模块(基板模块)可以一体化。另外，脱模膜切断模块、排出模块和运送模块(基板模块)可以与1个成型模块一体化，也可以将上述构成要件一体化后的整体作为树脂成型装置(例如压缩成型装置)单独发挥作用。

另外，在运送模块(基板模块)和排出模块之间配置有多个压缩成型模块时，以及在相对于母模块依次配置多个压缩成型模块时，优选以如下方式配置。即，沿着包括基板装载机、树脂装载机和后处理机构的构成要件移动时使用的轨道的延伸方向，并列配置所述各成型模块。另外，本发明的树脂成型装置的各模块例如可以使用螺栓和螺母等连结机构或使用适当的定位机构，而可相互装卸。另外，也可以构成为相对于压缩成型模块，其他压缩成型模块可装卸。由此，可以在事后增减压缩成型模块。

(2)树脂成型品的制造方法

接着，说明使用图6的压缩成型装置的树脂成型品的制造方法的一例。

本发明的树脂成型品的制造方法如上所述，是使用成型模的树脂成型品的制造方法，其特征在于包括向成型模供给本发明的成型模维护用部件，进行所述成型模的维护的成型模维护工序，和在成型模维护工序后，向成型模供给树脂成型对象物和树脂材料，进行树脂成型的树脂成型工序。

在本发明的树脂成型品的制造方法中，在成型模维护工序后向成型模供给树脂成型对象物和树脂材料进行树脂成型的树脂成型工序没有特殊限制，但在使用图6的树脂成型装置时，例如可以以如下方式进行。另外，在树脂成型工序前进行的成型模维护工序将在后文进行叙述。

在使用图6的树脂成型装置的树脂成型工序中，例如，首先，在脱模膜切断模块(脱模膜切断机构)1010中，如上所述，通过膜夹具1013从卷状脱模膜1012拉出脱模膜的前端。然后，拉出的脱模膜覆盖载置于膜固定台载置机构1011上的工作台的上表面，在工作台上固定脱模膜。在该状态下，如上所述，使用切割器(未图示)切断脱模膜，切成圆形脱模膜100。切断圆形脱模膜100并分离后剩余的脱模膜(废料)由废料处理机构(未图示)进行处理。

接着，将膜固定台载置机构1011(膜固定台移动机构1023)与载置于其上的工作台(未图示)和脱模膜100一起，移动至排出模块1020内的喷嘴(未图示)的树脂供给口的下方。在该状态下，由分配器200将树脂材料排出至脱模膜100上的排出区域内(排出工序)。此时，例如可通过使膜固定台移动机构1023与载置于其上的工作台和脱模膜100一起移动(或旋转)来移动树脂排出位置。

接着，从膜固定台移动机构1023移动脱模膜100和排出至其上的排出区域的树脂材料，通过树脂装载机(树脂运送机构)1021进行保持。可以用树脂装载机1021所具有的保持机构(未图示)保持脱模膜100并进行脱模膜100从膜固定台移动机构1023向树脂装载机1021的移动。

接着，通过机械臂1043从下方支持并取出收纳在成型前基板(树脂成型对象物)1044a的收纳部的成型前基板1044a。然后，如上所述，通过机械臂1043翻转从成型前基板1044a的收纳部取出的成型前基板1044a的正面和背面。由此，使芯片安装面侧朝向下方，将成型前基板1044a载置于基板装载机1041，运送至压缩成型模块1030内。此时，向上模(成型模1031)的模面供给设置成型前基板1044a。接着，使保持脱模膜100和树脂材料的树脂装载机1021与和树脂装载机1021一体化的后处理机构1022一起，在轨道1042上移动，运送至压缩成型模块1030内(运送工序)。此时，通过将脱模膜100载置于下模的模面，可以向具有圆形开口部的下模模腔1032内供给脱模膜100和树脂材料。

接着，在下模模腔1032内加热树脂材料。通过加热，例如在将常温下为液态的液态树脂作为树脂材料使用时，液态树脂的粘度降低，在将粉粒状树脂作为树脂材料使用时，粉粒状树脂熔融成为液态的熔融树脂。进一步，在压缩成型模块1030中，成型模1031(上模和下模)合模。由此，安装在设置于上模的成型前基板1044a的芯片成为浸渍在下模模腔1032内的树脂材料中的状态，可以藉由模腔底面部件对下模模腔1032内的树脂材料加压。然后，在成型模1031(下模模腔1032)内固化(例如通过加热而硬化)树脂材料，用固化后的树脂(密封树脂)20密封电子部件。由此，形成树脂密封后的基板1044b(成型后基板，电子部件)。接着，成型模1031(上模和下模)开模。然后，从基板装载机1041取出树脂密封后基板1044b，进而运送至运送模块1040侧收纳。另外，在使用基板装载机1041从成型模1031取出树脂密封后基板(成型后基板，电子部件)1044b后，使用后处理机构1022的上模面清洁器(未图示)清洁上模的基板设置部。可以与此同时或错开时间，使用后处理机构的脱模膜去除机构(未图示)，从下模面取出不再需要的脱模膜。

或者可以将载置了树脂密封后基板1044b(电子部件)的基板装载机1041从压缩成型模块1030内移动至运送模块1040内。此时，如上所述，通过机械臂1043从基板装载机1041取出树脂密封后基板(成型后基板，电子部件)1044b，并翻转其正面和背面。由此，密封树脂侧朝向上方，将树脂密封后基板(成型后基板，电子部件)1044b收纳至树脂密封后基板(成型后基板，电子部件)的收纳部。如上所述，可以进行树脂成型工序，制造电子部件(树脂成型品)。

在使用图6的树脂成型装置的树脂成型工序前进行的成型模维护工序例如可以以如下方式进行。

首先，在成型模维护工序中，与树脂成型工序不同，不使用脱模膜和排出至其上的排出区域的树脂材料。即，不向成型模1031和下模模腔1032内供给脱模膜和排出至其上的排出区域的树脂材料。并且，成型模维护用部件(未图示)代替成型前基板1044a，被收纳于成型前基板1044a的收纳部，使用成型模维护用部件代替成型前基板1044a。成型模维护用部件没有特殊限制，例如可以是图1～3中说明的成型模维护用部件10。另外，关于图1～3的成型模维护用部件10，示出了成型模维护用树脂12配置在支持体11的两面上的示例，但不限于此，例如也可以将成型模维护用树脂12仅配置在支持体11的一个面上。

接着，通过机械臂1043从下方支持并取出收纳在成型前基板1044a的收纳部的成型模维护用部件。然后，通过机械臂1043将从成型前基板1044a的收纳部取出的成型模维护用部件载置于基板装载机1041，运送至压缩成型模块1030内。此时，成型模维护用部件被供给设置至上模(成型模1031)的模面。

接着，在压缩成型模块1030中，成型模1031(上模和下模)合模。然后，通过成型模1031的热量，加热成成型模维护用部件的成型模维护用树脂，进行预成型，由此维护成型模。维护成型模例如可以使用清洁用树脂作为成型模维护用树脂，清洁下模模腔1032内。另外，维护成型模例如可以使用脱模性恢复用树脂作为成型模维护用树脂进行下模模腔1032内的脱模性恢复。接着，将成型模1031(上模和下模)开模。然后，使用基板装载机1041取出使用过的成型模维护用部件(未图示)，进一步运送至运送模块1040侧收纳。

也可以将载置了使用过的成型模维护用部件的基板装载机1041从压缩成型模块1030内移动至运送模块1040内。此时，例如，通过机械臂1043从基板装载机1041取出使用过的成型模维护用部件，并翻转其正面和背面。由此，将使用过的成型模维护用部件收纳至树脂密封后基板(成型后基板，电子部件)1044b的收纳部。如上所述，可以进行成型模维护工序。作为这样一系列成型模维护用工序，例如可以在进行1次或多次使用清洁用树脂作为成型模维护用树脂的成型模维护工序后，进行使用脱模性恢复用树脂作为成型模维护用树脂的成型模维护工序。

另外，在上文中，说明了成型模维护用部件收纳于成型前基板1044a的收纳部，将使用过的成型模维护用部件收纳于树脂密封后基板1044b的收纳部的示例。但是，本发明不限于此，可以与成型前基板1044a的收纳部分开设置成型模维护用部件的收纳部，也可以与树脂密封后基板1044b的收纳部分开设置使用过的成型模维护用部件的收纳部。此时，成型前基板1044a可以收纳于成型前基板1044a的收纳部，树脂密封后基板1044b可以收纳于树脂密封后基板1044b的收纳部。另外，与成型前基板1044a的收纳部分开设置成型模维护用部件的收纳部时，设置成型模维护用部件的收纳部的位置没有特殊限制，是任意的。设置成型模维护用部件的收纳部的位置例如可以是成型前基板1044a的收纳部的附近，例如也可以设置在运送模块1040的一部分，也可以设置在控制部1050的一部分。同样地，在与树脂密封后基板1044b的收纳部分开设置使用过的成型模维护用部件的收纳部时，设置使用过的成型模维护用部件的收纳部的位置没有特殊限制，是任意的。设置使用过的成型模维护用部件的收纳部的位置例如可以是树脂密封后基板1044b的收纳部的附近，例如也可以设置在运送模块1040的一部分，也可以设置在控制部1050的一部分。

另外，在图6中，示出了仅成型模的下模具有模腔，向上模的模面供给设置成型模维护用部件的示例。此时，例如如上所述，成型模维护用部件可以将成型模维护用树脂仅配置在支持体的一个面上，使用该成型模维护用树脂对下模模腔进行维护。但是本发明不限于此。例如，在仅成型模的下模具有模腔时，或成型模的上模和下模都具有模腔时，可以使用成型模维护用树脂配置在支持体的两面上的成型模维护用部件，通过该成型模维护用树脂对上模和下模均进行维护。

另外，在图6中说明了在树脂成型品的制造方法中的树脂成型工序中使用脱模膜的示例。但是，本发明不限于此，也可以在树脂成型工序中不使用脱模膜。

另外，在图6中说明了基板的运送机构(运送模块1040)兼作成型模维护用部件的运送机构的示例。但是本发明的树脂成型装置不限于此，例如可以与基板的运送机构分开设置成型模维护用部件的运送机构。

另外，在图6中说明了电子部件的制造装置和使用其的电子部件的制造方法。但是，本发明不限于电子部件，亦可以适用于除此之外的任意树脂成型品的制造。例如，在通过压缩成型制造透镜、光学模块、导光板等光学部件或其他树脂制品时，可以适用本发明。

进一步，本发明不限于上述各实施例，在不脱离本发明意旨的范围内，根据需要能够进行任意且适当的组合、改变、或进行选择使用。

本申请主张以2021年6月14日申请的日本申请特愿2021-099001为基础的优先权，其公开的内容纳入在本说明书中。

附图标记说明

10 成型模维护用部件

11 支持体

11a 支持体11的粗糙面化的表面

11b 支持体11的凹部

12 成型模维护用树脂

13 粘合层

14 掩模

20 密封树脂

100 脱模膜(排出对象物)

200 分配器

1000 树脂成型装置

1010 脱型膜切断模块(脱模膜切断机构)

1011 膜固定台载置机构

1012 卷状脱模膜

1013 膜夹具

1020 排出模块(排出机构)

1021 树脂装载机

1022 后处理机构

1023 膜固定台移动机构

1030 压缩成型模块(压缩成型机构)

1031 成型模

1032 下模模腔

1040 运送模块(运送机构)

1041 基板装载机

1042 轨道

1043 机械臂

1044a 树脂密封前基板(成型前基板)

1044b 树脂密封后基板(已成型基板)

1050 控制部。