一种基于7U标准机箱的显控一体化机柜

技术领域

本发明涉及控制柜技术领域，具体涉及一种基于7U标准机箱的显控一体化机柜。

背景技术

7U标准机箱是目前应用广泛的一种标准机箱，其应用在控制系统中的I/O集成密度很高，只有合理的布置才能使其在600mm～800mm宽度的机柜充分发挥，其高集成度的优势。7U标准机箱应用在控制系统中的I/O集成能力非常高，例如：一块I/O板卡可以做到128个DI输入通道，一个7U的机箱通常可以带15块I/O板卡，一个机箱的I/O点数就达到了1920点。正是由于其I/O集成密度太高，导致其在600mm～1000mm宽度的机柜中由于空间不足很难布置，有些工程甚至不能满载运行，比如一个7U机箱满载可以带15块I/O板卡，但是由于机柜空间不足实际带载少于15张I/O板卡，且现有机柜的散热效果较差，在使用过程中需要额外的操作台放置HMI（人机界面），不能满足设备的高集成度的需求。

发明内容

针对上述背景技术中存在的由于现有机柜的空间不足导致很难布置机箱、散热效果较差、集成度底的缺陷，本发明提供一种基于7U标准机箱的显控一体化机柜用于克服上述缺陷。

一种基于7U标准机箱的显控一体化机柜，包括柜体；所述柜体的两侧设置有接线端子安装区；所述柜体还设有带通孔的隔板；所述隔板将柜体的内部分割成机箱安装区和端子盒安装区；所述柜体的前端转动安装有柜门；所述柜门的外端面且对应于机箱安装区的位置设置有HMI安装区；所述柜门上设有鼠标键盘抽屉；所述鼠标键盘抽屉置于所述HMI安装区的正下方；所述柜门上设有分别对应于机箱安装区和端子盒安装区的上机柜散热风扇和下机柜散热风扇。

作为优选方案，所述机箱安装区的高度为600mm~1000mm；所述端子盒安装区的高度为800mm~1200mm。

作为优选方案，所述机箱安装区内至少设有两组CPU机箱；所述柜体的上端面与CPU机箱之间形成第一线槽。

作为优选方案，所述机箱安装区内设有交换机和I/O机箱；所述交换机和I/O机箱水平设置且置于所述CPU机箱的下方；所述交换机和I/O机箱所在的层面与CPU机箱之间形成第二线槽。

作为优选方案，所述机箱安装区内还设有第三线槽；所述第三线槽从CPU机箱所在的区域延伸至I/O机箱所在的区域；所述交换机和I/O机箱所在的层面与隔板之间形成第四线槽。

作为优选方案，所述端子盒安装区的两端对称设有第五线槽；对称的所述第五线槽之间设有端子盒；所述端子盒与隔板之间形成第六线槽。

作为优选方案，对称的所述第五线槽之间还设有断路器；所述断路器设置于所述端子盒的下方，且所述断路器与端子盒之间形成第七线槽。

作为优选方案，在所述断路器的下方设有辅助器件；所述辅助器件与断路器之间形成第八线槽。

作为优选方案，所述端子盒安装区的最底端安装有进风装置；所述进风装置与辅助器件之间形成第九线槽。

作为优选方案，所述进风装置包括带通孔的支撑板；所述支撑板的上方设有过滤网；所述过滤网的上方设有过滤棉。

作为优选方案，所述柜门上还设有用于打开柜门的拉手。

有益效果：本发明把整个机柜内部空间分为上下2个部分，其中，上部机箱安装区的高度优选900mm，下部端子盒安装区的高度优选1100mm；采用该结构后，在上部的机箱安装区内可以安装2个CPU机箱和1个I/O机箱；在下部的端子盒安装区可以安装一排端子盒，一排断路器，以及电源及分电端子等辅助器件；而机柜左右2侧可以竖着安装2排接线端子；采用该一体化机柜接线端子不仅不占用机柜正面的安装区域，还充分的利用了机柜左右两侧的空间，大大提高了机柜的空间利用率，还方便工程实施过程工安装接线，直接把HMI（人机界面）安装在柜门的HMI安装区上，并且柜门上装有鼠标键盘抽屉，这样方便于现场操作，不需要额外的操作台放置HMI，从而真正的实现了显控一体化的功能；而上机柜散热风扇和下机柜散热风扇的设置能有效实现机箱安装区和端子盒安装区的高效散热。

附图说明

图1为本发明内部的布局图。

图2为本发明的结构示意图。

图3为本发明的内部示意图。

图4为本发明进风装置的示意图。

图中：1-柜体；2-接线端子安装区；3-隔板；4-机箱安装区；5-端子盒安装区；6-柜门；7-HMI安装区；8-鼠标键盘抽屉；9-上机柜散热风扇；10-下机柜散热风扇；11-拉手；12-CPU机箱；13-交换机；14-I/O机箱；15-第一线槽；16-第二线槽；17-第三线槽；18-第五线槽；19-端子盒；20-第六线槽；21-断路器；22-第七线槽；23-辅助器件；24-第八线槽；25-第九线槽；26-进风装置；27-第四线槽；261-支撑板；262-过滤网；263-过滤棉。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

在本发明中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“两侧”、“之间”、“顶”、“底”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制；术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

实施例1

如图1~3所示，本发明提供一种基于7U标准机箱的显控一体化机柜，包括柜体1；所述柜体1的两侧设置有接线端子安装区2；所述柜体1还设有带通孔的隔板3；所述隔板3将柜体1的内部分割成机箱安装区4和端子盒安装区5；所述柜体1的前端转动安装有柜门6；所述柜门6的外端面且对应于机箱安装区4的位置设置有HMI安装区7；所述柜门6上设有鼠标键盘抽屉8；所述鼠标键盘抽屉8置于所述HMI安装区7的正下方；所述柜门6上设有分别对应于机箱安装区4和端子盒安装区5的上机柜散热风扇9和下机柜散热风扇10。采用该一体化机柜充分利用了机柜左右两侧的空间，大大提高了机柜的空间利用率，直接把HMI安装在柜门上，并且柜门上装有鼠标键盘抽屉，从而真正的实现了显控一体化的功能；而上机柜散热风扇和下机柜散热风扇的设置能有效实现机箱安装区和端子盒安装区的高效散热。

在本实施例的一些实施方式中，所述机箱安装区4的高度为600mm~1000mm；所述端子盒安装区5的高度为800mm~1200mm；其中，上部机箱安装区4的高度优选900mm，下部端子盒安装区5的高度优选1100mm；采用该结构后，在上部的机箱安装区4内可以安装2个CPU机箱和1个I/O机箱；在下部的端子盒安装区5可以安装一排端子盒，一排断路器，以及电源及分电端子等辅助器件；而机柜左右2侧可以竖着安装2排接线端子；采用该一体化机柜接线端子不仅不占用机柜正面的安装区域，还充分的利用了机柜左右两侧的空间。

在本实施例的一些实施方式中，所述柜门6上还设有用于打开柜门6的拉手11。

实施例2

如图1~3所示，本发明提供一种基于7U标准机箱的显控一体化机柜，其包括柜体1；所述柜体1的两侧设置有接线端子安装区2；所述柜体1还设有带通孔的隔板3；所述隔板3将柜体1的内部分割成机箱安装区4和端子盒安装区5；所述机箱安装区4内设有两组CPU机箱12；所述柜体1的上端面与CPU机箱12之间形成第一线槽15；所述机箱安装区4内设有交换机13和I/O机箱14；所述交换机13和I/O机箱14水平设置且置于所述CPU机箱12的下方；所述交换机13和I/O机箱14所在的层面与CPU机箱12之间形成第二线槽16；所述机箱安装区4内还设有第三线槽17；所述第三线槽17从CPU机箱12所在的区域延伸至I/O机箱14所在的区域；所述交换机13和I/O机箱14所在的层面与隔板3之间形成第四线槽27。

在本实施例的一些实施方式中，所述端子盒安装区5的两端对称设有第五线槽18；对称的所述第五线槽18之间设有端子盒19；所述端子盒19与隔板3之间形成第六线槽20；对称的所述第五线槽18之间还设有断路器21；所述断路器21设置于所述端子盒19的下方，且所述断路器21与端子盒19之间形成第七线槽22；在所述断路器21的下方设有辅助器件23；所述辅助器件23与断路器21之间形成第八线槽24。

实施例3

如图4所示，本实施例3包含上述实施例1和实施例2的全部技术特征，区别在于，所述端子盒安装区5的最底端安装有进风装置26；所述进风装置26与辅助器件23之间形成第九线槽25；所述进风装置26包括带通孔的支撑板261；所述支撑板261的上方设有过滤网262；所述过滤网262的上方设有过滤棉263。

本发明把整个机柜内部空间分为上下2个部分，其中，上部机箱安装区4的高度优选900mm，下部端子盒安装区5的高度优选1100mm；采用该结构后，在上部的机箱安装区4内可以安装2个CPU机箱和1个I/O机箱；在下部的端子盒安装区5可以安装一排端子盒，一排断路器，以及电源及分电端子等辅助器件；而机柜左右2侧可以竖着安装2排接线端子；采用该一体化机柜接线端子不仅不占用机柜正面的安装区域，还充分的利用了机柜左右两侧的空间，大大提高了机柜的空间利用率，还方便工程实施过程工安装接线，直接把HMI（人机界面）安装在柜门6的HMI安装区7上，并且柜门6上装有鼠标键盘抽屉8，这样方便于现场操作，不需要额外的操作台放置HMI，从而真正的实现了显控一体化的功能；而上机柜散热风扇9和下机柜散热风扇10的设置能有效实现机箱安装区4和端子盒安装区5的高效散热。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施方式”、“某些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合所述实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点 ,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。