一种具有复合式叠构的低介电损耗基板

技术领域

本发明涉及低介电损耗基板技术领域，尤其涉及一种具有复合式叠构的低介电损耗基板。

背景技术

随着电子信息产品逐渐向着体积小型化、传输高频高速化方向发展。为满足信号传送高频高速化、散热导热快速化以及生产成本最低化，各种形式的混压结构多层板的设计与应用应运而生。

目前在电子信息产品的基板中，采用芯层、点胶层、铜箔层、离型层压合制成，此类基板适合高密度组装的低反弹力，具有极佳的机械性能；在电子信息产品中需将基板与电子部件进行连接，但在上述结构中，基板与电子部件之间的稳定性不佳，影响电子信息产品使用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种具有复合式叠构的低介电损耗基板，解决了基板与电子部件之间的稳定性不佳的问题。

为实现上述目的，本发明采用的一种具有复合式叠构的低介电损耗基板，包括芯层、第一低介点胶层、第二低介点胶层、铜箔层、离型层和连接模块，所述芯层的上方设置有所述铜箔层，所述芯层的下方设置有所述离型层，所述芯层与所述铜箔层之间设置有所述第一低介点胶层，所述芯层与所述离型层之间设置有所述第二低介点胶层，所述连接模块与所述芯层连接；

所述连接模块包括支撑座、连接环、多根弹性件和卡板，所述支撑座与所述芯层固定连接，所述连接环与所述支撑座固定连接，每根所述弹性件分别与所述连接环固定连接，并均位于所述连接环的内侧壁，每根所述弹性件上分别设置有所述卡板。

所述支撑座连接所述芯层和所述连接环，使用所述具有复合式叠构的低介电损耗基板与电子部件连接时，将电子部件的连接部设置于所述连接环的中心，在所述弹性件的作用下，使用所述卡板将电子部件的连接部进行夹持固定，通过上述的连接方式，获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。

其中，所述连接模块还包括引导弧块，所述引导弧块与所述卡板固定连接，并位于所述卡板的上方。

电子部件的连接部在连接过程中，电子部件的连接部接触所述引导弧块的弧面，在所述引导弧块的引导下，将电子部件的连接部引导至所述连接环的中心，以便所述具有复合式叠构的低介电损耗基板与电子部件连接。

其中，所述连接模块还包括引导弧环，所述引导弧环与所述连接环固定连接，并位于所述连接环的上方。

所述支撑座连接所述芯层和所述连接环，使用所述具有复合式叠构的低介电损耗基板与电子部件连接时，将电子部件的连接部对准所述连接环的中心，并施加力，电子部件的连接部接触所述引导弧环的弧面，所述引导弧环将电子部件的连接部引导至所述连接环的中心，将电子部件的连接部设置于所述连接环的中心，在所述弹性件的作用下，使用所述卡板将电子部件的连接部进行夹持固定，通过上述的连接方式，获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。

其中，所述连接模块还包括限位组件，所述限位组件分别与所述卡板和所述连接环连接。

所述限位组件用于限制所述卡板的移动轨迹，从而提高所述弹性件的稳定性。

其中，所述限位组件包括轨道和滑动块，所述轨道与所述连接环固定连接，所述滑动块与所述卡板固定连接，并位于所述卡板的外侧壁，且所述滑动块滑动设置于所述轨道内。

将电子部件的连接部对准所述连接环的中心，并施加力，电子部件的连接部接触所述引导弧环的弧面，所述引导弧环将电子部件的连接部引导至所述连接环的中心，将电子部件的连接部设置于所述连接环的中心，在所述弹性件的作用下，使用所述卡板将电子部件的连接部进行夹持固定，所述滑动块在所述轨道内滑动，所述滑动块与所述轨道相配合，限制所述卡板的移动轨迹，从而提高所述弹性件的稳定性，通过上述的连接方式，获得提高基板与电子部件之间的稳定性。

其中，所述第一低介点胶层和所述第二低介点胶层分别浸有分散液。

采用所述分散液浸渍所述第一低介点胶层和所述第二低介点胶层，所述芯层的上、下表面分别连接有所述第一低介点胶层、所述第二低介点胶层，所述芯层与所述铜箔层通过所述第一低介点胶层连接，所述芯层与所述离型层通过所述第二低介点胶层连接，所述具有复合式叠构的低介电损耗基板适合高密度组装的低反弹力，具有极佳的机械性能。

其中，所述分散液为65～75份聚四氟乙烯乳液、20～30份无机填料、0.5～2份表面活性剂、2～3份增稠剂和1～2份分散剂混合制成。

采用所述分散液浸渍所述第一低介点胶层和所述第二低介点胶层时，将65～75份聚四氟乙烯乳液、20～30份无机填料、0.5～2份表面活性剂、2～3份增稠剂和1～2份分散剂混合，得到所述分散液；采用上胶机，将所述第一低介点胶层和所述第二低介点胶层进行浸渍、烘干、收卷，所述芯层的上、下表面分别连接有所述第一低介点胶层、所述第二低介点胶层，所述芯层与所述铜箔层通过所述第一低介点胶层连接，所述芯层与所述离型层通过所述第二低介点胶层连接，所述具有复合式叠构的低介电损耗基板适合高密度组装的低反弹力，具有极佳的机械性能。

本发明的一种具有复合式叠构的低介电损耗基板，所述芯层的上、下表面分别连接有所述第一低介点胶层、所述第二低介点胶层，所述芯层与所述铜箔层通过所述第一低介点胶层连接，所述芯层与所述离型层通过所述第二低介点胶层连接，所述具有复合式叠构的低介电损耗基板适合高密度组装的低反弹力，具有极佳的机械性能；所述支撑座连接所述芯层和所述连接环，使用所述具有复合式叠构的低介电损耗基板与电子部件连接时，将电子部件的连接部设置于所述连接环的中心，在所述弹性件的作用下，使用所述卡板将电子部件的连接部进行夹持固定，通过上述的连接方式，获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明的具有复合式叠构的低介电损耗基板的结构示意图。

图2是本发明的具有复合式叠构的低介电损耗基板的结构正视图。

图3是本发明的图2的A-A线结构剖视图。

图4是本发明的图3的B处局部结构放大图。

图5是本发明的具有复合式叠构的低介电损耗基板的结构俯视图。

图6是本发明的具有复合式叠构的低介电损耗基板的结构仰视图。

11-芯层、12-第一低介点胶层、13-第二低介点胶层、14-铜箔层、15-离型层、16-支撑座、17-连接环、18-弹性件、19-卡板、20-引导弧块、21-引导弧环、22-轨道、23-滑动块。

具体实施方式

请参阅图1～图6，其中图1是具有复合式叠构的低介电损耗基板的结构示意图，图2是具有复合式叠构的低介电损耗基板的结构正视图，图3是图2的A-A线结构剖视图，图4是图3的B处局部结构放大图，图5是具有复合式叠构的低介电损耗基板的结构俯视图，图6是具有复合式叠构的低介电损耗基板的结构仰视图。

本发明提供了一种具有复合式叠构的低介电损耗基板，包括芯层11、第一低介点胶层12、第二低介点胶层13、铜箔层14、离型层15和连接模块，所述芯层11的上方设置有所述铜箔层14，所述芯层11的下方设置有所述离型层15，所述芯层11与所述铜箔层14之间设置有所述第一低介点胶层12，所述芯层11与所述离型层15之间设置有所述第二低介点胶层13，所述连接模块与所述芯层11连接；

所述连接模块包括支撑座16、连接环17、多根弹性件18和卡板19，所述支撑座16与所述芯层11固定连接，所述连接环17与所述支撑座16固定连接，每根所述弹性件18分别与所述连接环17固定连接，并均位于所述连接环17的内侧壁，每根所述弹性件18上分别设置有所述卡板19。

在本实施方式中，所述芯层11的上、下表面分别连接有所述第一低介点胶层12、所述第二低介点胶层13，所述芯层11与所述铜箔层14通过所述第一低介点胶层12连接，所述芯层11与所述离型层15通过所述第二低介点胶层13连接，所述具有复合式叠构的低介电损耗基板适合高密度组装的低反弹力，具有极佳的机械性能；所述支撑座16连接所述芯层11和所述连接环17，使用所述具有复合式叠构的低介电损耗基板与电子部件连接时，将电子部件的连接部设置于所述连接环17的中心，在所述弹性件18的作用下，使用所述卡板19将电子部件的连接部进行夹持固定，通过上述的连接方式，获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。

进一步地，所述连接模块还包括引导弧块20，所述引导弧块20与所述卡板19固定连接，并位于所述卡板19的上方。

在本实施方式中，电子部件的连接部在连接过程中，电子部件的连接部接触所述引导弧块20的弧面，在所述引导弧块20的引导下，将电子部件的连接部引导至所述连接环17的中心，以便所述具有复合式叠构的低介电损耗基板与电子部件连接。

进一步地，所述连接模块还包括引导弧环21，所述引导弧环21与所述连接环17固定连接，并位于所述连接环17的上方。

在本实施方式中，所述支撑座16连接所述芯层11和所述连接环17，使用所述具有复合式叠构的低介电损耗基板与电子部件连接时，将电子部件的连接部对准所述连接环17的中心，并施加力，电子部件的连接部接触所述引导弧环21的弧面，所述引导弧环21将电子部件的连接部引导至所述连接环17的中心，将电子部件的连接部设置于所述连接环17的中心，在所述弹性件18的作用下，使用所述卡板19将电子部件的连接部进行夹持固定，通过上述的连接方式，获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。

进一步地，所述连接模块还包括限位组件，所述限位组件分别与所述卡板19和所述连接环17连接。

在本实施方式中，所述限位组件用于限制所述卡板19的移动轨迹，从而提高所述弹性件18的稳定性。

进一步地，所述限位组件包括轨道22和滑动块23，所述轨道22与所述连接环17固定连接，所述滑动块23与所述卡板19固定连接，并位于所述卡板19的外侧壁，且所述滑动块23滑动设置于所述轨道22内。

在本实施方式中，将电子部件的连接部对准所述连接环17的中心，并施加力，电子部件的连接部接触所述引导弧环21的弧面，所述引导弧环21将电子部件的连接部引导至所述连接环17的中心，将电子部件的连接部设置于所述连接环17的中心，在所述弹性件18的作用下，使用所述卡板19将电子部件的连接部进行夹持固定，所述滑动块23在所述轨道22内滑动，所述滑动块23与所述轨道22相配合，限制所述卡板19的移动轨迹，从而提高所述弹性件18的稳定性，通过上述的连接方式，获得提高基板与电子部件之间的稳定性。

进一步地，所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13分别浸有分散液。

在本实施方式中，采用所述分散液浸渍所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13，所述芯层11的上、下表面分别连接有所述第一低介点胶层12、所述第二低介点胶层13，所述芯层11与所述铜箔层14通过所述第一低介点胶层12连接，所述芯层11与所述离型层15通过所述第二低介点胶层13连接，所述具有复合式叠构的低介电损耗基板适合高密度组装的低反弹力，具有极佳的机械性能。

进一步地，所述分散液为65～75份聚四氟乙烯乳液、20～30份无机填料、0.5～2份表面活性剂、2～3份增稠剂和1～2份分散剂混合制成。

在本实施方式中，采用所述分散液浸渍所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13时，将65～75份聚四氟乙烯乳液、20～30份无机填料、0.5～2份表面活性剂、2～3份增稠剂和1～2份分散剂混合，得到所述分散液；采用立式上胶机，将所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13经立式上胶机传输机构穿过放置有所述分散液；设置立式上胶机烘烤温度，立式上胶机的温度分为第一段烘烤区、第二段烘烤区和第三段烘烤区三个温度区设置，第一段烘烤区为干燥区，温度设置为180～220℃，能够蒸发含浸后胶片中所含水分，第二段烘烤区为烘焙区，温度设置为260～300℃，能够去除一些助剂，第三段烘烤区为烧结区，温度设置为300～340℃，能够使所述分散液、所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13紧密结合；所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13涂覆所述分散液后经过高精度计量轮挤压，使得所述分散液均匀渗透入所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13中，然后将所述分散液后的所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13依次经过立式上胶机的第一段烘烤区、第二段烘烤区和第三段烘烤区，再经过冷却辊及风刀冷却，经过纠边机及收边机，最后在收卷机上得到卷状所述第一低介点胶层12和所述第二低介点胶层13；所述芯层11的上、下表面分别连接有所述第一低介点胶层12、所述第二低介点胶层13，所述芯层11与所述铜箔层14通过所述第一低介点胶层12连接，所述芯层11与所述离型层15通过所述第二低介点胶层13连接，所述具有复合式叠构的低介电损耗基板适合高密度组装的低反弹力，具有极佳的机械性能；所述支撑座16连接所述芯层11和所述连接环17，使用所述具有复合式叠构的低介电损耗基板与电子部件连接时，将电子部件的连接部设置于所述连接环17的中心，在所述弹性件18的作用下，使用所述卡板19将电子部件的连接部进行夹持固定，通过上述的连接方式，获得提高基板与电子部件之间的稳定性的效果。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。